JPH03232300A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH03232300A JPH03232300A JP2231701A JP23170190A JPH03232300A JP H03232300 A JPH03232300 A JP H03232300A JP 2231701 A JP2231701 A JP 2231701A JP 23170190 A JP23170190 A JP 23170190A JP H03232300 A JPH03232300 A JP H03232300A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- component
- pattern
- mounting head
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Image Analysis (AREA)
- Image Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子部品を搭載するプリント基板に関するもの
で有る。
で有る。
従来の技術
第１図のように位置決めされたプリント基板１へ電子部
品２を実装するに際し、従来では第２図の如く電子部品
２のリード３に規正ツメ４ａ及び４ｂ及び４Ｃ及び４ｄ
を付勢することによって電子部品の位置規正をおこなっ
ていた。
品２を実装するに際し、従来では第２図の如く電子部品
２のリード３に規正ツメ４ａ及び４ｂ及び４Ｃ及び４ｄ
を付勢することによって電子部品の位置規正をおこなっ
ていた。
発明が解決しようとする課題
この際、規正ツメ４ａ及び４ｂ及び４Ｃ及び４ｄの機械
的ガタや電子部品２の外形寸法の大小により電子部品２
を保持している装着ヘッドのセンタ５に電子部品２のセ
ンタ６を合わせることは難しく、電子部品の高密度実装
が困難であった。
的ガタや電子部品２の外形寸法の大小により電子部品２
を保持している装着ヘッドのセンタ５に電子部品２のセ
ンタ６を合わせることは難しく、電子部品の高密度実装
が困難であった。
また電子部品２のリード３の外形寸法の精度が悪く、リ
ードに規正ツメを付勢して位置規正する従来の方法では
正確な位置決めは困難であった。
ードに規正ツメを付勢して位置規正する従来の方法では
正確な位置決めは困難であった。
さらにプリント基板１の電子部品パターン７はプリント
基板規正用基準穴８からの寸法精度が悪く、電子部品２
を実装するに際し、やはり正確な位置決めが困難であっ
た。
基板規正用基準穴８からの寸法精度が悪く、電子部品２
を実装するに際し、やはり正確な位置決めが困難であっ
た。
また更に上述したようなパターンの位置ズレに対処する
ため、部品の搭載に先立ってパターンをテレビカメラで
みて画像処理によりプログラム位置との誤差を算出し搭
載位置のオフセット値を求めることが考えられるが、し
かし通常部品パターンにはクリームハンダが塗布される
ため、画像認識は難しい。
ため、部品の搭載に先立ってパターンをテレビカメラで
みて画像処理によりプログラム位置との誤差を算出し搭
載位置のオフセット値を求めることが考えられるが、し
かし通常部品パターンにはクリームハンダが塗布される
ため、画像認識は難しい。
課題を解決するための手段
本発明は上記問題点に鑑み、プリント基板のパターンま
たは１組の電子部品パターンにたいして所定の位置にク
リームハンダを塗ることのない特別のＩＣマークを設け
、このＩＣマーク位置を電子部品の搭載に先立つ画像認
識処理によって検出することにより搭載基準位置に対す
るパターン位置の誤差を補正するためのオフセット値を
与よるという構成を備えたものである。
たは１組の電子部品パターンにたいして所定の位置にク
リームハンダを塗ることのない特別のＩＣマークを設け
、このＩＣマーク位置を電子部品の搭載に先立つ画像認
識処理によって検出することにより搭載基準位置に対す
るパターン位置の誤差を補正するためのオフセット値を
与よるという構成を備えたものである。
作 用
本発明は上記した構成によって、電子部品を搭載するプ
リント基板において、部品パターンに対する相対的位置
の誤差が少なく、かつクリームハンダの塗布されないＩ
Ｃマークにより、部品バタン位置の誤差を補正するため
の画像処理の精度を高くして正確な部品取り付けを可能
にする。
リント基板において、部品パターンに対する相対的位置
の誤差が少なく、かつクリームハンダの塗布されないＩ
Ｃマークにより、部品バタン位置の誤差を補正するため
の画像処理の精度を高くして正確な部品取り付けを可能
にする。
実施例
以下本発明の実施例について、図面を参照しながら説明
する。
する。
第３図は、第１図の実施例における装置全体の平面図、
第４図は同正面図を示すものであり、概略を工程順に説
明する。９は搬送装置であり、プリント基板１の搬送及
び位置決め保持を行う。１゜は部品供給部であり、トレ
イ１１に収められた電子部品２を装着ヘッド１２に供給
する。
第４図は同正面図を示すものであり、概略を工程順に説
明する。９は搬送装置であり、プリント基板１の搬送及
び位置決め保持を行う。１゜は部品供給部であり、トレ
イ１１に収められた電子部品２を装着ヘッド１２に供給
する。
第５図は装置ヘッド１２が電子部品２をプリント基板１
に実装する工程を示すものである。第５図ａの如く、装
着ヘッド１２はトレイ１１に収められた電子部品２を保
持し、第５図すの如く部品認識装置１３上まで移動する
。この時、装着ヘッド１２と部品認識装置１４の相対位
置関係は予めわかっているので、電子部品２を認識する
ことによって、電子部品２の方向及び電子部品２のセン
タと装着ヘッド１２のセンタの位置誤差等のブタその１
を得ることができる。次に第５図Ｃに示すように、装着
ヘッド１２に固定されたパターン認識装置１４が、プリ
ント基板１の電子部品のパターン了を認識することによ
シ、電子部品のパターン７の正確な位置及び方向等のデ
ータその２を得ることができる。第５図ｄに示すように
前記ブタその１及びデータその２を基に位置及び方向の
ズレを修正する方向に装着ヘッド１２が移動・回転し、
電子部品２と電子部品のパターン７のズレがないよう電
子部品２をプリント基板１に実装する。電子部品２を実
装されたプリント基板１は搬送装置９によって次工程に
搬送される。
に実装する工程を示すものである。第５図ａの如く、装
着ヘッド１２はトレイ１１に収められた電子部品２を保
持し、第５図すの如く部品認識装置１３上まで移動する
。この時、装着ヘッド１２と部品認識装置１４の相対位
置関係は予めわかっているので、電子部品２を認識する
ことによって、電子部品２の方向及び電子部品２のセン
タと装着ヘッド１２のセンタの位置誤差等のブタその１
を得ることができる。次に第５図Ｃに示すように、装着
ヘッド１２に固定されたパターン認識装置１４が、プリ
ント基板１の電子部品のパターン了を認識することによ
シ、電子部品のパターン７の正確な位置及び方向等のデ
ータその２を得ることができる。第５図ｄに示すように
前記ブタその１及びデータその２を基に位置及び方向の
ズレを修正する方向に装着ヘッド１２が移動・回転し、
電子部品２と電子部品のパターン７のズレがないよう電
子部品２をプリント基板１に実装する。電子部品２を実
装されたプリント基板１は搬送装置９によって次工程に
搬送される。
次に装置の詳細を工程順に説明する。
第６図は、電子部品２を装着ヘッド１２に供給する工程
を示したものである。電子部品２を収納したトレイ１１
は部品供給部１０内に立積みされている。揺動レバー１
５によってスライド軸１６に沿って水平方向に移動する
プッシャー１７が最下段の前記トレイ１１を押し出し、
前記電子部品２を装着へラド１２に供給する。
を示したものである。電子部品２を収納したトレイ１１
は部品供給部１０内に立積みされている。揺動レバー１
５によってスライド軸１６に沿って水平方向に移動する
プッシャー１７が最下段の前記トレイ１１を押し出し、
前記電子部品２を装着へラド１２に供給する。
第７図ａはプリント基板１に前記電子部品２を実装する
装置の平面図であり、第７図すは側面図である。本装置
は、前記プリント基板１を搬送・位置決め保持する搬送
装置９に平行な方向に移動可能なスライド軸１８及び駆
動部１９と前記搬送装置９に直角の方向に移動可能なス
ライド軸２０及び駆動部２１により構成されているｘｙ
テーブル２２を有し、水平面内における任意の移動がで
きる。前記ｘｙテーブル２２に取り付けられた装着ヘッ
ド１２は駆動部２３により鉛直方向の軸まわりの回転及
び鉛直方向に移動可能で、前記電子部品２をトレイ１１
より取シ出して保持し、前記プリント基板１上に実装す
る。さらにヘッド部にはパターン認識装置１４が取付け
られている。
装置の平面図であり、第７図すは側面図である。本装置
は、前記プリント基板１を搬送・位置決め保持する搬送
装置９に平行な方向に移動可能なスライド軸１８及び駆
動部１９と前記搬送装置９に直角の方向に移動可能なス
ライド軸２０及び駆動部２１により構成されているｘｙ
テーブル２２を有し、水平面内における任意の移動がで
きる。前記ｘｙテーブル２２に取り付けられた装着ヘッ
ド１２は駆動部２３により鉛直方向の軸まわりの回転及
び鉛直方向に移動可能で、前記電子部品２をトレイ１１
より取シ出して保持し、前記プリント基板１上に実装す
る。さらにヘッド部にはパターン認識装置１４が取付け
られている。
第８図ａは装着ヘッド１２の駆動部２３の断面図、ｂは
正面図である。第８図ａにおいて、装着ヘッド１２はア
クチュエータ２４によって駆動されるピストン２５が一
点を中心に揺動するレバー２６を揺動させることにより
上下方向に駆動される。第５図すにおいて、モータ２７
に固定されたプーリ２８がベルト２９を介してプーリ２
９を駆動する。プーリ２９の同軸上に減速機３ｏが固定
されており、減速機３１はギア３２を駆動する。
正面図である。第８図ａにおいて、装着ヘッド１２はア
クチュエータ２４によって駆動されるピストン２５が一
点を中心に揺動するレバー２６を揺動させることにより
上下方向に駆動される。第５図すにおいて、モータ２７
に固定されたプーリ２８がベルト２９を介してプーリ２
９を駆動する。プーリ２９の同軸上に減速機３ｏが固定
されており、減速機３１はギア３２を駆動する。
ギア３２は装着ヘッド１２に固定されたギア３３にかみ
合っている。以上のようにして装着ヘッド１２は鉛直方
向の軸まわりに回転可能となる。また装着ヘッド１２は
中空となっておシ、上端を真空吸引することで下端にて
電子部品２を吸着保持する。
合っている。以上のようにして装着ヘッド１２は鉛直方
向の軸まわりに回転可能となる。また装着ヘッド１２は
中空となっておシ、上端を真空吸引することで下端にて
電子部品２を吸着保持する。
第９図は前記部品認識装置１３が装着へラド１２に保持
された電子部品２の位置及び水平面内の回転角を認識す
る工程を示したものである。前記部品認識装置１３は、
視野３４及び３５内のり一部３の位置を認識することに
より前記装着へラド１２のセンター６と前記電子部品２
のセンタ６とのずれ及び基準線同志の水平面内の回転角
３６を求める。第１０図は視野３４内を詳細に示した図
で、３７ａ、ｂ、ｃは電子部品２のリードである。前記
部品認識装置１３はコーナーから２番目にある前記リー
ド３７ｂの先端部３８ ａ及び３８ｂを認識し、その中
心点３９ｂの位置を計算し、電子部品２のセンター６を
求める基準点その１とする。同様に前記視野３５におい
ても基準点その２を認識計算し、前記基準点その１との
座標の平均値をもって電子部品２のセンター６とする。
された電子部品２の位置及び水平面内の回転角を認識す
る工程を示したものである。前記部品認識装置１３は、
視野３４及び３５内のり一部３の位置を認識することに
より前記装着へラド１２のセンター６と前記電子部品２
のセンタ６とのずれ及び基準線同志の水平面内の回転角
３６を求める。第１０図は視野３４内を詳細に示した図
で、３７ａ、ｂ、ｃは電子部品２のリードである。前記
部品認識装置１３はコーナーから２番目にある前記リー
ド３７ｂの先端部３８ ａ及び３８ｂを認識し、その中
心点３９ｂの位置を計算し、電子部品２のセンター６を
求める基準点その１とする。同様に前記視野３５におい
ても基準点その２を認識計算し、前記基準点その１との
座標の平均値をもって電子部品２のセンター６とする。
同時に電子部品２の全体の中心線の水平面内における回
転角３６を求めることができる。さらに第１０図におけ
るリード３７ａ 、３７ｃの中心点３９ａ 、３ｇ１）
を同様に計算し、それらの間のピッチを求め、その値が
定められた範囲外にあればリード不良と判断し、装着ヘ
ッド１２が不良電子部品を捨て、新たに電子部品２を保
持しこれらの工程をくり返す。
転角３６を求めることができる。さらに第１０図におけ
るリード３７ａ 、３７ｃの中心点３９ａ 、３ｇ１）
を同様に計算し、それらの間のピッチを求め、その値が
定められた範囲外にあればリード不良と判断し、装着ヘ
ッド１２が不良電子部品を捨て、新たに電子部品２を保
持しこれらの工程をくり返す。
第１１図は前記パターン認識装置１４が前記プリント基
板１上の電子部品パターン７の位置と水平面内の回転角
を認識する工程を示したものである。フＩＪント基板１
には、電子部品パターン７と同時に形成されたＩＣマー
ク４０ａ 、４０ｂがあり、前記パターン認識装置１４
がこれらの位置を認識し、２点の中心点をもって電子部
品パターンの中心点とする。またＩＣマーク４０ａ、４
０ｂの位置から、電子部品パターン７の中心線の水平面
内の回転角が求まる。
板１上の電子部品パターン７の位置と水平面内の回転角
を認識する工程を示したものである。フＩＪント基板１
には、電子部品パターン７と同時に形成されたＩＣマー
ク４０ａ 、４０ｂがあり、前記パターン認識装置１４
がこれらの位置を認識し、２点の中心点をもって電子部
品パターンの中心点とする。またＩＣマーク４０ａ、４
０ｂの位置から、電子部品パターン７の中心線の水平面
内の回転角が求まる。
以上のようにして求めた電子部品２の位置及び回転角の
データその１と電子部品パターン７の位置及び回転角の
データその２を基に、電子部品２と電子部品パターン７
のずれが生じないように装着ヘッド１２が移動・回転し
、電子部品２をプリント基板１の上に高精度かつ高密度
に実装する。
データその１と電子部品パターン７の位置及び回転角の
データその２を基に、電子部品２と電子部品パターン７
のずれが生じないように装着ヘッド１２が移動・回転し
、電子部品２をプリント基板１の上に高精度かつ高密度
に実装する。
発明の効果
本発明は上記した構成によって、電子部品を搭載するプ
リント基板において、部品パターンに対する相対的位置
の誤差が少なく、かつクリーム／、ンダの塗布されない
ＩＣマークにより、部品パターン位置の誤差を補正する
ための画像処理の精度を高くして正確な部品取り付けを
可能にする。
リント基板において、部品パターンに対する相対的位置
の誤差が少なく、かつクリーム／、ンダの塗布されない
ＩＣマークにより、部品パターン位置の誤差を補正する
ための画像処理の精度を高くして正確な部品取り付けを
可能にする。
第１図は電子部品実装の概略図、第２図は従来の電子部
品規正の工程図、第３図は本発明の実施例その１の実装
装置の平面図、第４図は同正面図、第５図ａ、ｂ、ｃ、
ｄは電子部品実装の工程図、第６図は電子部品供給部の
斜視図、第７図ａ、ｂはｘｙテーブルの平面図及び正面
図、第８図ａ。 ｂは装着ヘッドの断面図及び正面図、第９図は電子部品
認識の工程図、第１０図は電子部品認識の詳細図、第１
１図は部品パターン認識の工程図である。 １・・・・・・プリント基板、２・・・・・・電子部品
、３・・・・・・リード、７・・・電子部品パターン、
９・・・・・搬送装置、１ｏ・・・・・部品供給部、１
２−・・・・装着ヘッド、１３・・・−・・電子部品認
識装置、１４・・・・・・電子部品パターン認識装置、
２２・・・・ｘｙテーブル。
品規正の工程図、第３図は本発明の実施例その１の実装
装置の平面図、第４図は同正面図、第５図ａ、ｂ、ｃ、
ｄは電子部品実装の工程図、第６図は電子部品供給部の
斜視図、第７図ａ、ｂはｘｙテーブルの平面図及び正面
図、第８図ａ。 ｂは装着ヘッドの断面図及び正面図、第９図は電子部品
認識の工程図、第１０図は電子部品認識の詳細図、第１
１図は部品パターン認識の工程図である。 １・・・・・・プリント基板、２・・・・・・電子部品
、３・・・・・・リード、７・・・電子部品パターン、
９・・・・・搬送装置、１ｏ・・・・・部品供給部、１
２−・・・・装着ヘッド、１３・・・−・・電子部品認
識装置、１４・・・・・・電子部品パターン認識装置、
２２・・・・ｘｙテーブル。
Claims (1)
- サーフェスマウント型の電子部品を自動部品搭載機によ
り搭載すべきところの一組の部品パターンに対して所定
の位置に、前記電子部品の搭載に先立つ画像処理によっ
て前記位置を検出されることにより搭載基準位置に対す
る前記一組のパターンの位置の誤差を補正するためのオ
フセット値を与えるＩＣマークを設けるプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2231701A JP2512827B2 (ja) | 1990-08-31 | 1990-08-31 | プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2231701A JP2512827B2 (ja) | 1990-08-31 | 1990-08-31 | プリント基板の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58109532A Division JPS601900A (ja) | 1983-06-17 | 1983-06-17 | 認識付電子部品実装装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03232300A true JPH03232300A (ja) | 1991-10-16 |
| JP2512827B2 JP2512827B2 (ja) | 1996-07-03 |
Family
ID=16927649
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2231701A Expired - Lifetime JP2512827B2 (ja) | 1990-08-31 | 1990-08-31 | プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2512827B2 (ja) |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS564281U (ja) * | 1979-06-21 | 1981-01-14 | ||
| JPS56119678U (ja) * | 1980-02-13 | 1981-09-11 | ||
| JPS5715435A (en) * | 1980-06-30 | 1982-01-26 | Nec Home Electronics Ltd | Substrate for semiconductor device |
| JPS5785240A (en) * | 1980-11-17 | 1982-05-27 | Fujitsu Ltd | Semiconductor device |
| JPS57140758U (ja) * | 1981-02-27 | 1982-09-03 | ||
| JPS57154176U (ja) * | 1981-03-20 | 1982-09-28 | ||
| JPS5887838A (ja) * | 1981-11-20 | 1983-05-25 | Hitachi Ltd | 位置認識方法 |
-
1990
- 1990-08-31 JP JP2231701A patent/JP2512827B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS564281U (ja) * | 1979-06-21 | 1981-01-14 | ||
| JPS56119678U (ja) * | 1980-02-13 | 1981-09-11 | ||
| JPS5715435A (en) * | 1980-06-30 | 1982-01-26 | Nec Home Electronics Ltd | Substrate for semiconductor device |
| JPS5785240A (en) * | 1980-11-17 | 1982-05-27 | Fujitsu Ltd | Semiconductor device |
| JPS57140758U (ja) * | 1981-02-27 | 1982-09-03 | ||
| JPS57154176U (ja) * | 1981-03-20 | 1982-09-28 | ||
| JPS5887838A (ja) * | 1981-11-20 | 1983-05-25 | Hitachi Ltd | 位置認識方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2512827B2 (ja) | 1996-07-03 |
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