JPH03233805A - 電子部品の電極 - Google Patents

電子部品の電極

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JPH03233805A
JPH03233805A JP2896890A JP2896890A JPH03233805A JP H03233805 A JPH03233805 A JP H03233805A JP 2896890 A JP2896890 A JP 2896890A JP 2896890 A JP2896890 A JP 2896890A JP H03233805 A JPH03233805 A JP H03233805A
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JP
Japan
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electrode
raw material
weight
aluminum
metal aluminum
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Pending
Application number
JP2896890A
Other languages
English (en)
Inventor
Kiyoshi Inoue
清 井上
Tatsuya Shimizu
達也 清水
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Nichicon Corp
Original Assignee
Nichicon Corp
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Filing date
Publication date
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  • Ceramic Capacitors (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子部品の電極、特に電子部品用素子に印刷
、焼結してなる電極に関するものである。
従来の技術 従来、セラミックコンデンサ、積層コンデンサ、バリス
タなどの電子部品の電極は一般に銀、銀−パラジウムな
どの貴金属が用いられていた。
特に積層コンデンサは、 1240〜132G”Cの温
度でセラミックと電極とを同時焼成する必要があるため
、1240〜1320℃以上の融点をもつ高価なパラジ
ウム85〜70重量%と1i15〜30重量%の合金が
用いられていた。
発明が解決しようとする課題 電極の低コスト化として例えばセラミックコンデンサの
場合は、ニッケルま−たは銅の無電解メツキ、積層コン
デンサの場合は非還元性誘電体材料を用いてニッケル金
屑を電極として還元性雰囲気中で焼成する方法が提案さ
れている。
しかし、前者の場合は結晶粒界へのメツキ液の浸透によ
る絶縁抵抗の劣化、後者の場合は焼成雰囲気の精密な制
御が必要であり、かつ経時的に電極金属の酸化に伴う誘
電体材料の還元により、絶縁抵抗が劣化するという現象
が認められた。一方、ニッケル、銅、コバルトおよびこ
れら金属の組合せからなる群から選ばれた金属粉末と4
〜50重量%のホウ素粉末とからなる空気中焼成可能な
導電体形成用ペースト(特公昭60−16041号公報
)も提案されてはいるが、空気中で焼成した場合、金属
が酸化して実用化は困難であった。
課題を解決するための手段 本発明は、上記の課題を解決しようとするもので、フル
ミ金馬が融点(667℃)以上においても、アルミ金属
表面に極めて薄い酸化皮膜が形成され金属内部まで酸化
が進行しないことをおよび表面層の酸化皮膜の形成によ
り融点以上の温度においても金属の凝集が生ぜず、電極
としての形状を保持することに着目し、アルミ金属に接
着強度を向上させ、かつセラミック素子とオーム性接触
をするために、ガラスフリット(ホウ硅酸鉛ガラス)を
0.01〜5重量%とチッ化ホウ素を0.1〜10重量
%からなる電極材料を用い、空気中850〜900℃で
焼成することにより、セラミック体にオーム性接触を有
する電極を形成できることが判明した。
実施例 以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明する。
実施例1 アルミパウダーにホウ硅酸鉛ガラスおよび第1表に示す
チッ化物、ホウ化物を第1表の組成となるように調合し
、印刷用にペースト化するため、樹脂としてエチルセル
ロース(100cps)を4.5!量%、溶剤としてカ
ルピトール7セテート39重量%を加えペースト化した
そして得られたペーストを3種類のチタン酸バリウム焼
結体1.96mmφX0.5cm厚の両面に印刷し、空
気中で800〜950℃で10分間焼付けた。
(以下余白) 第1表には、参考例としてアルミニウム100重量%、
アルミニウムに無定形ホウ素を1〜10重量%、炭化ホ
ウ素を5重量%加えたもの、および銀85重量%、パラ
ジウム15重量%の合金による特性値を示し、実施例と
しては試料番号12.13.14.15.19を示す。
第1表で明らかなようにアルミニウム100重量%では
、銀−パラジウム電極と比較し、満足な容量値は得られ
ず、また無定形ホウ素や炭化ホウ素を加えるとセラミッ
ク誘電体が還元されて絶縁抵抗が極端に低下する。
また、ガラスフリット単体では誘電損失がi−パラジウ
ム電極の場合に比べて増大するが、チツ化ホウ素を0.
1〜10重量%加えることにより、はぼ銀−パラジウム
電極と同等の容量値および誘電損失値を得ることができ
た。
ただし、チッ化ホウ素が0.1重量%未溝の場合、誘電
損失値が大きくなり、また10重量%を超えると、容量
値が低下し、誘電損失値も大きくなる。
また、ガラスフリットが0.01重量%未漬では電極強
度が低下し、また静電容量値も小さくなり、好ましくな
い。
ガラスフリットが逆に5重量%を超えると、静電容量値
が小さくなり、電極材料としては適切ではない。
実施例2 アルミパウダーにホウ酸鉛ガラスおよびチッ化物を第2
表に示す組成となるように調合し、印刷用にペースト化
するため、樹脂としてエチルセルロース(100cps
)を4.5重量%、溶剤としてカルピトール7セテート
39重量%を加えてペースト化した。そして得られたペ
ーストをチタン酸バリウムに酸化イツトリウムを0,1
5重量%、炭酸マンガンを0.015重量%、酸化ケイ
素を0.5重量%加え、焼結した正特性サーミスタに印
刷し、空気中で850℃で10分間焼付けた。
同一の焼結体に比較として市販の銀ペーストを印刷し、
850℃で10分間焼付けたものおよび同一の焼結体に
オーミック性を有するインジウム−ガリウム電極を形成
したものを比較例として示した。
鴫 銀電極は、非オーミツク性を示し、オーミック性を有す
るインジウム−ガリウム電極に比し、大きな抵抗値を示
すが、本発明のアルミ電極ではインジウム−ガリウム合
金のオーミック性電極とほぼ同様のオーミック性を有す
ることが立証された。
発明の効果 本発明の電子部品の電極は、安価な材料を用い、空気中
で焼成でき、かつセラミックとオーム性接触するアルミ
電極で、銀電極に比べてイオンマイグレーションの危険
がなく、安価であるなどの効果があり、工業的ならびに
実用的価値大である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 金属アルミとチッ化ホウ素0.1〜10重量%とガラス
    フリット(ホウ硅酸鉛ガラス)0.01〜5重量%とか
    らなる電子部品の電極。
JP2896890A 1990-02-08 1990-02-08 電子部品の電極 Pending JPH03233805A (ja)

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