JPH032344B2 - - Google Patents
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- JPH032344B2 JPH032344B2 JP59130707A JP13070784A JPH032344B2 JP H032344 B2 JPH032344 B2 JP H032344B2 JP 59130707 A JP59130707 A JP 59130707A JP 13070784 A JP13070784 A JP 13070784A JP H032344 B2 JPH032344 B2 JP H032344B2
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- discharge
- wire
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/015—Manufacture or treatment of bond wires
- H10W72/01551—Changing the shapes of bond wires
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- H10W72/0711—Apparatus therefor
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- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
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- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
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- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
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- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明はガス雰囲気中でワイヤの先端に放電に
よつてボールを形成するボール形成方法に関す
る。
よつてボールを形成するボール形成方法に関す
る。
(従来技術)
ワイヤボンデイングにおいては、キヤピラリに
挿通されたワイヤの先端に放電電極による放電で
ボールを形成する工程がある。ところで、ワイヤ
がアルミニウム線や銅線などのように酸化が早い
材質に場合には、前記ボール形成を不活性ガス、
フオーミングガス等のガス雰囲気中で行われる。
挿通されたワイヤの先端に放電電極による放電で
ボールを形成する工程がある。ところで、ワイヤ
がアルミニウム線や銅線などのように酸化が早い
材質に場合には、前記ボール形成を不活性ガス、
フオーミングガス等のガス雰囲気中で行われる。
従来、かかる方法として、例々ば特開昭51−
147174号公報、特開昭54−40570号公報及び特開
昭57−40947号公報に示すように、ガスを流すパ
イプ内に放電電極を配設するか、又はパイプ自体
を放電電極としたものが知られている。
147174号公報、特開昭54−40570号公報及び特開
昭57−40947号公報に示すように、ガスを流すパ
イプ内に放電電極を配設するか、又はパイプ自体
を放電電極としたものが知られている。
(従来技術の問題点)
しかしながら従来の方法は、ボール形成時に、
キヤピラリの下端に延在したワイヤ先端の真下に
放電電極端が移動し、その後放電を行つてボール
を形成するので、放電電極端の移動によつて放電
電極上のガスが逃げ、放電部に空気が流れ込む。
このため、空気を巻き込んだガス雰囲気中で放電
するため、ボールが酸化し、ボンダビリテイが悪
いという欠点があつた。
キヤピラリの下端に延在したワイヤ先端の真下に
放電電極端が移動し、その後放電を行つてボール
を形成するので、放電電極端の移動によつて放電
電極上のガスが逃げ、放電部に空気が流れ込む。
このため、空気を巻き込んだガス雰囲気中で放電
するため、ボールが酸化し、ボンダビリテイが悪
いという欠点があつた。
これを防止するには、放電固極端がワイヤ先端
の真下に移動した後、放電部が十分にガス雰囲気
中になつた後に放電を行わなければならなく、作
業性に劣る。
の真下に移動した後、放電部が十分にガス雰囲気
中になつた後に放電を行わなければならなく、作
業性に劣る。
(発明の目的)
本発明の目的は、放電部に雰囲気の向上が図
れ、作業性に優れたボール形成方法を提供するこ
とにある。
れ、作業性に優れたボール形成方法を提供するこ
とにある。
(発明の実施例)
以下、本発明の一実施例を第1図、第2図及び
第3図により説明する。金属パイプよりなる放電
電極1は先端部が放電を行うための放電電極端1
aとなつており、放電電極1には図示しないガス
供給手段より不活性ガス又はフオーミングガスな
どのガスが供給されている。また放電電極1の放
電電極端1aの上方には、第4図に示すように、
キヤピラリ2に挿通されたワイヤ3の先端が臨む
ように溝1bが形成されている。
第3図により説明する。金属パイプよりなる放電
電極1は先端部が放電を行うための放電電極端1
aとなつており、放電電極1には図示しないガス
供給手段より不活性ガス又はフオーミングガスな
どのガスが供給されている。また放電電極1の放
電電極端1aの上方には、第4図に示すように、
キヤピラリ2に挿通されたワイヤ3の先端が臨む
ように溝1bが形成されている。
次に作用について説明する。第1図に示すよう
に、ペレツト4のパツドとリード5にワイヤボン
デイングが終了すると、キヤピラリ2は上昇す
る。その後、キヤピラリ2は、第2図に示すよう
に放電電極端1a上に移動し、ワイヤ3の先端が
放電電極端1aの真上に位置させられ、ワイヤ3
の先端と放電電極端1a間に所定の電極が印加さ
れる。これにより放電が生じ、ワイヤ3の先端に
はボール3aが形成される。
に、ペレツト4のパツドとリード5にワイヤボン
デイングが終了すると、キヤピラリ2は上昇す
る。その後、キヤピラリ2は、第2図に示すよう
に放電電極端1a上に移動し、ワイヤ3の先端が
放電電極端1aの真上に位置させられ、ワイヤ3
の先端と放電電極端1a間に所定の電極が印加さ
れる。これにより放電が生じ、ワイヤ3の先端に
はボール3aが形成される。
このように、ボール形成時には放電電極1は移
動しなく、キヤピラリが移動するので、放電電極
端1a上の放電部は完全なガス雰囲気中にある。
このように完全なガス雰囲気中で放電するので、
ボール3aの酸化は防止される。またワイヤ3の
先端が放電電極端1a上に位置したら、即座に放
電を開始できるので、作業性に優れている。
動しなく、キヤピラリが移動するので、放電電極
端1a上の放電部は完全なガス雰囲気中にある。
このように完全なガス雰囲気中で放電するので、
ボール3aの酸化は防止される。またワイヤ3の
先端が放電電極端1a上に位置したら、即座に放
電を開始できるので、作業性に優れている。
前記のようにボール3aが形成されると、キヤ
ピラリ2は、第3図に示すように次のボンデイン
グ点上に移動させられる。
ピラリ2は、第3図に示すように次のボンデイン
グ点上に移動させられる。
なお、上記実施例においては、パイプ1自在に
放電電極端1aを形成したが、パイプを非金属と
し、パイプに放電電極端を固定又は配置してもよ
い。
放電電極端1aを形成したが、パイプを非金属と
し、パイプに放電電極端を固定又は配置してもよ
い。
(発明の効果)
以上の説明から明らかなように、本発明によれ
ば、キヤピラリを移動させて放電電極端上にワイ
ヤの先端を位置させてボールを形成するので、放
電部は完全なガス雰囲気に維持され、ボールの酸
化が防止されると共に、作業性の向上が図れる。
ば、キヤピラリを移動させて放電電極端上にワイ
ヤの先端を位置させてボールを形成するので、放
電部は完全なガス雰囲気に維持され、ボールの酸
化が防止されると共に、作業性の向上が図れる。
第1図、第2図、第3図は本発明の一実施例を
示す動作説明図、第4図は放電電極の平面図であ
る。 1……放電電極、1a……放電電極端、2……
キヤピラリ、3……ワイヤ、3a……ボール。
示す動作説明図、第4図は放電電極の平面図であ
る。 1……放電電極、1a……放電電極端、2……
キヤピラリ、3……ワイヤ、3a……ボール。
Claims (1)
- 1 ガスが供給されるパイプに放電電極端を設
け、キヤピラリに挿通されたワイヤ先端にガス雰
囲気中で放電によりボールを形成するボール形成
方法において、ボール形成時に、前記キヤピラリ
を移動させて前記放電電極端上にワイヤ先端を位
置させ、放電によつてワイヤ先端にボールを形成
することを特徴とするボール形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59130707A JPS6110249A (ja) | 1984-06-25 | 1984-06-25 | ボ−ル形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59130707A JPS6110249A (ja) | 1984-06-25 | 1984-06-25 | ボ−ル形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6110249A JPS6110249A (ja) | 1986-01-17 |
| JPH032344B2 true JPH032344B2 (ja) | 1991-01-14 |
Family
ID=15040693
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59130707A Granted JPS6110249A (ja) | 1984-06-25 | 1984-06-25 | ボ−ル形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6110249A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5468683A (en) * | 1992-09-25 | 1995-11-21 | U.S. Philips Corporation | Method of manufacturing an optoelectronic semiconductor device having a single wire between non-parallel surfaces |
-
1984
- 1984-06-25 JP JP59130707A patent/JPS6110249A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6110249A (ja) | 1986-01-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |