JPS6110249A - ボ−ル形成方法 - Google Patents
ボ−ル形成方法Info
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- JPS6110249A JPS6110249A JP59130707A JP13070784A JPS6110249A JP S6110249 A JPS6110249 A JP S6110249A JP 59130707 A JP59130707 A JP 59130707A JP 13070784 A JP13070784 A JP 13070784A JP S6110249 A JPS6110249 A JP S6110249A
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- discharge
- wire
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- discharge electrode
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- H10W72/071—Connecting or disconnecting
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-
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- H10W72/015—Manufacture or treatment of bond wires
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- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
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- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
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- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明はガス雰囲気中でワイヤの先端に放111Cfこ
よつ′Cボールを形成するボール形成方法に関する。
よつ′Cボールを形成するボール形成方法に関する。
(従来技術)
ワイヤポンチ゛イングにおいては、牛ヤピラリ(こ押通
されたワイヤの先端tこ放電電極による放電でボールを
形成する工程がある。ところで、ワイヤがアルミニウム
線や銅線などのようlこ酸化が早い材質の場合には、前
記ボール形成を不活性ガス、フォーミングガス等のガス
雰囲気中で行われる。
されたワイヤの先端tこ放電電極による放電でボールを
形成する工程がある。ところで、ワイヤがアルミニウム
線や銅線などのようlこ酸化が早い材質の場合には、前
記ボール形成を不活性ガス、フォーミングガス等のガス
雰囲気中で行われる。
従来、かかる方法としC1例えば特開昭51−1471
74号公報、特開昭54−40570号公報及び特開昭
57−40947号公報に示すよう−こ、ガスを流すパ
イプ内に放[1g極を配役するか、又はパイプ自体を放
電電極としたものが知られている。
74号公報、特開昭54−40570号公報及び特開昭
57−40947号公報に示すよう−こ、ガスを流すパ
イプ内に放[1g極を配役するか、又はパイプ自体を放
電電極としたものが知られている。
(従来技術の問題点)
しかしながら従来の方法は、ボール形成時tこ、キャピ
ラリの下端lこ延在したワイヤ先端の真下シこ放11!
極端が移動し、その後放′畦を行ってボールを形成する
ので、放電電極端の移動によって放電11L#、端上の
ガスが逃げ、放電部に空気が流れ込む。
ラリの下端lこ延在したワイヤ先端の真下シこ放11!
極端が移動し、その後放′畦を行ってボールを形成する
ので、放電電極端の移動によって放電11L#、端上の
ガスが逃げ、放電部に空気が流れ込む。
このため、空気を巻き込んだガス雰囲気中で放電するた
め、ボールが酸化し、ボンダビリティが悪いという欠点
があった。
め、ボールが酸化し、ボンダビリティが悪いという欠点
があった。
これを防止するには、放電電極端がワイヤ先端の真下−
こ移動した後、放電部が十分1こガス雰囲気中tCなっ
た後に放電を行わなければならなく、作業性に劣る。
こ移動した後、放電部が十分1こガス雰囲気中tCなっ
た後に放電を行わなければならなく、作業性に劣る。
(発明の目的)
本発明の目的は、放電部の雰囲気の向上が図れ、作業性
に優れたボール形成方法を提供することにある。
に優れたボール形成方法を提供することにある。
(発明の実施例)
以下、本発明の一実施例を第1図、第2図及び第3図に
より説明する。金属パイプよりなる放電電極1は先端部
が放電を行うための放電電極端1aとなっており、放電
電極1には図示しないガス供給手段より不活性ガス又は
フォーミングガスなどのガスが供給されCいる。また放
電電極1の放電電極端1aの上方には、第4図に示すよ
うに、キャピラリ2に挿通されたワイヤ3の先端が臨む
ように溝1bが形成されている。
より説明する。金属パイプよりなる放電電極1は先端部
が放電を行うための放電電極端1aとなっており、放電
電極1には図示しないガス供給手段より不活性ガス又は
フォーミングガスなどのガスが供給されCいる。また放
電電極1の放電電極端1aの上方には、第4図に示すよ
うに、キャピラリ2に挿通されたワイヤ3の先端が臨む
ように溝1bが形成されている。
次に作用についC説明する。第1図ζこ示すように、ベ
レット4のパッドとリード5にワイヤボンディングが終
了すると、キャピラリ2は上昇する。
レット4のパッドとリード5にワイヤボンディングが終
了すると、キャピラリ2は上昇する。
その後、キャピラリ2は、第2図に示すようかこ放1を
電極端1a上tこ移動し、ワイヤ3の先端が放心゛戒極
端1aの真上tこ位置させられ、ワイヤ3の先端と放心
電極端la間に所定の電極が印加される。
電極端1a上tこ移動し、ワイヤ3の先端が放心゛戒極
端1aの真上tこ位置させられ、ワイヤ3の先端と放心
電極端la間に所定の電極が印加される。
これにより放電が生じ、ワイヤ3の先端にはボール3a
が形成される。
が形成される。
このようLこ、ボール形成時には放1!屯極1は移動し
なく、キャピラリが移動するので、放電電極端la上の
放′酸部は完全なガス雰囲気中にある。
なく、キャピラリが移動するので、放電電極端la上の
放′酸部は完全なガス雰囲気中にある。
このように完全fjガス雰囲気中で放電するので、ボー
+3Bの酸化は防止される。またワイヤ3の先端が放′
成電極端1 a l:lこ位置したら、即座tこ放電を
開始できるので、作業性に優れている。
+3Bの酸化は防止される。またワイヤ3の先端が放′
成電極端1 a l:lこ位置したら、即座tこ放電を
開始できるので、作業性に優れている。
前記のようにボール3aが形成されると、キャピラリ2
は、第3図に示すようφこ次のボンディング点上に移動
させられる。
は、第3図に示すようφこ次のボンディング点上に移動
させられる。
なお、上記実施例壷こおいCは、パイプ1自在tこ放電
電極&J1aを形成したが、パイプを非金属とし、バイ
ブ醗こ放11を電極端を固定又は配置し′Cもよい0 (発明の幼果) 以上の説明から明らかなよう−こ、本発明(こよれば、
キャピラリを移動させ゛C放11LI4c極端上にワイ
ヤの先端を位置させ′Cボールを形成するので、放S 電部は完全なガス雰囲気を維持され、ボールの酸化が防
止されると共に、作業性の向上が図れる。
電極&J1aを形成したが、パイプを非金属とし、バイ
ブ醗こ放11を電極端を固定又は配置し′Cもよい0 (発明の幼果) 以上の説明から明らかなよう−こ、本発明(こよれば、
キャピラリを移動させ゛C放11LI4c極端上にワイ
ヤの先端を位置させ′Cボールを形成するので、放S 電部は完全なガス雰囲気を維持され、ボールの酸化が防
止されると共に、作業性の向上が図れる。
第1図、第2図、第3図は本発明の一実施例を示す動作
説明図、第4図は放電電極の平面図である。 1・・・It ’+iC電極、11・・・放電電極端、
2・・・キャピラリ、 3・・・ワイヤ、3a・・
ボ・−ル 第1図 第2図 第3図 占♂ζ)=
説明図、第4図は放電電極の平面図である。 1・・・It ’+iC電極、11・・・放電電極端、
2・・・キャピラリ、 3・・・ワイヤ、3a・・
ボ・−ル 第1図 第2図 第3図 占♂ζ)=
Claims (1)
- ガスが供給されるパイプに放電電極端を設け、キャピラ
リに挿通されたワイヤ先端にガス雰囲気中で放電により
ボールを形成するボール形成方法において、ボール形成
時に、前記キャピラリを移動させて前記放電電極端上に
ワイヤ先端を位置させ、放電によつてワイヤ先端にボー
ルを形成することを特徴とするボール形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59130707A JPS6110249A (ja) | 1984-06-25 | 1984-06-25 | ボ−ル形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59130707A JPS6110249A (ja) | 1984-06-25 | 1984-06-25 | ボ−ル形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6110249A true JPS6110249A (ja) | 1986-01-17 |
| JPH032344B2 JPH032344B2 (ja) | 1991-01-14 |
Family
ID=15040693
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59130707A Granted JPS6110249A (ja) | 1984-06-25 | 1984-06-25 | ボ−ル形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6110249A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5468683A (en) * | 1992-09-25 | 1995-11-21 | U.S. Philips Corporation | Method of manufacturing an optoelectronic semiconductor device having a single wire between non-parallel surfaces |
-
1984
- 1984-06-25 JP JP59130707A patent/JPS6110249A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5468683A (en) * | 1992-09-25 | 1995-11-21 | U.S. Philips Corporation | Method of manufacturing an optoelectronic semiconductor device having a single wire between non-parallel surfaces |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH032344B2 (ja) | 1991-01-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |