JPH0323948B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0323948B2 JPH0323948B2 JP58225651A JP22565183A JPH0323948B2 JP H0323948 B2 JPH0323948 B2 JP H0323948B2 JP 58225651 A JP58225651 A JP 58225651A JP 22565183 A JP22565183 A JP 22565183A JP H0323948 B2 JPH0323948 B2 JP H0323948B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- pixels
- preprocessing
- black
- unevenness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Image Processing (AREA)
- Image Analysis (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(1)発明の技術分野
本発明はパターン処理方法、特に光学的にパタ
ーンを検知し検査を行う装置におけるパターンの
処理方法に関する。
ーンを検知し検査を行う装置におけるパターンの
処理方法に関する。
(2)技術の背景
例えばマイクロコンピユータなどに用いられる
印刷基板に形成された回路のパターン検査装置、
特にパターンを自動的に検査する装置が開発され
ている。パターンの自動的検査のためには最初に
パターンを光学的に読み取り、その結果を電気的
信号に変換し、この電気的信号を他の電気回路で
観察して欠陥の有無を検査する。そしてそのとき
に検査に先だち前処理が行われる。本発明はこの
前処理の方法に関するものである。
印刷基板に形成された回路のパターン検査装置、
特にパターンを自動的に検査する装置が開発され
ている。パターンの自動的検査のためには最初に
パターンを光学的に読み取り、その結果を電気的
信号に変換し、この電気的信号を他の電気回路で
観察して欠陥の有無を検査する。そしてそのとき
に検査に先だち前処理が行われる。本発明はこの
前処理の方法に関するものである。
(3)従来技術の問題点
パターン検査装置においては、欠陥検出回路の
誤動作を防止するために、検知したパターンに対
して必ず前処理が行われる。最初に読み取つたパ
ターンそのものにはノイズが含まれていたりエツ
ジに凹凸が存在するので、読み取つたパターンそ
のままでは検査がしにくいから、前処理をなして
ノイズや凹凸をなくすのである。
誤動作を防止するために、検知したパターンに対
して必ず前処理が行われる。最初に読み取つたパ
ターンそのものにはノイズが含まれていたりエツ
ジに凹凸が存在するので、読み取つたパターンそ
のままでは検査がしにくいから、前処理をなして
ノイズや凹凸をなくすのである。
パターンは可視的には黒と白で表され、黒は細
く短い棒状に現われ、黒と白は電気的には“1”
と“0”に対応する。特にパターンの境界付近
(エツジともいう)にはパターンに凹凸部分が発
生し易いのでその凹凸をなくしたい。そうしない
とパターンは欠陥ありと検知されることになるか
らである。
く短い棒状に現われ、黒と白は電気的には“1”
と“0”に対応する。特にパターンの境界付近
(エツジともいう)にはパターンに凹凸部分が発
生し易いのでその凹凸をなくしたい。そうしない
とパターンは欠陥ありと検知されることになるか
らである。
第1図に1つのパターンが示されている。図示
のパターンは前記した黒棒と白によつて構成され
ているのであるが、図には黒棒の代りに模式的に
砂地を付して示す。前記のエツジにおける凹凸は
その一部を縁部1に誇張して示したが、同じよう
な凹凸は他の縁部にも存在する。第1図に示すパ
ターンにおいて、縁部1の凹凸は欠陥の不存在に
もかかわらず欠陥として現れた部分であるが、図
に2と3で示す部分は現実にパターン間隔不良、
断線欠陥が存在する。
のパターンは前記した黒棒と白によつて構成され
ているのであるが、図には黒棒の代りに模式的に
砂地を付して示す。前記のエツジにおける凹凸は
その一部を縁部1に誇張して示したが、同じよう
な凹凸は他の縁部にも存在する。第1図に示すパ
ターンにおいて、縁部1の凹凸は欠陥の不存在に
もかかわらず欠陥として現れた部分であるが、図
に2と3で示す部分は現実にパターン間隔不良、
断線欠陥が存在する。
第1図のパターンを従来技術に従つて前処理す
ると第2図に示されるパターンが得られる。縁部
1の凹凸がなくなつたのはよいとしても、パター
ン間隔不良部分はパターンがつながつてしまい、
また断線部分もつながつてしまう。この前処理に
より微小な欠陥は除去されるが、第2図のパター
ンを検査をしたとしても正確な検出ができないこ
とになる。
ると第2図に示されるパターンが得られる。縁部
1の凹凸がなくなつたのはよいとしても、パター
ン間隔不良部分はパターンがつながつてしまい、
また断線部分もつながつてしまう。この前処理に
より微小な欠陥は除去されるが、第2図のパター
ンを検査をしたとしても正確な検出ができないこ
とになる。
上記の現象は、従来の方法においては次のよう
にして前処理をしていたからである。第3図を参
照すると、A,B,Cで示す各部分はそれぞれセ
ンサーを表し、砂地を付したAとBのセンサーは
黒1、またはCのセンサーの各々は白0に対応す
るとする。従来の方法では、A=B=1のときに
はC=1とし、第4図に示す如く前処理しすべて
を黒1にし、かかる操作を4方向について行つて
いたのである。その結果、前述した如くにエツジ
の凹凸は除去されたがその他の微小欠陥までも除
去されていたのである。
にして前処理をしていたからである。第3図を参
照すると、A,B,Cで示す各部分はそれぞれセ
ンサーを表し、砂地を付したAとBのセンサーは
黒1、またはCのセンサーの各々は白0に対応す
るとする。従来の方法では、A=B=1のときに
はC=1とし、第4図に示す如く前処理しすべて
を黒1にし、かかる操作を4方向について行つて
いたのである。その結果、前述した如くにエツジ
の凹凸は除去されたがその他の微小欠陥までも除
去されていたのである。
(4)発明の目的
本発明は上記従来の問題に鑑み、光学的にパタ
ーンを検知し検査を行う装置における検査信頼度
の高いパターン前処理の方法を提供することを目
的とする。
ーンを検知し検査を行う装置における検査信頼度
の高いパターン前処理の方法を提供することを目
的とする。
(5)発明の構成
そしてこの目的は本発明によれば、光学的にパ
ターンを検知し検査を行う際の2値パターンの前
処理において、隣接する画素の値が“0”と
“1”であり、さらにその“1”の値の画素より
所定画素数離れ、かつ同一ライン上に位置する画
素の値が“1”のとき、それら2個の画素“1”
にはさまれた複数個の画素の値を“1”とするこ
とを特徴とするパターン処理方法を提供すること
によつて達成される。
ターンを検知し検査を行う際の2値パターンの前
処理において、隣接する画素の値が“0”と
“1”であり、さらにその“1”の値の画素より
所定画素数離れ、かつ同一ライン上に位置する画
素の値が“1”のとき、それら2個の画素“1”
にはさまれた複数個の画素の値を“1”とするこ
とを特徴とするパターン処理方法を提供すること
によつて達成される。
(6)発明の実施例
以下本発明実施例を図面によつて詳説する。
本発明者は、パターンのエツジの凹凸をそのま
まにしておくと良いパターンであつても検査で不
良と判定されるかもしれないので、それを防止す
るために前処理でエツジ付近の凹凸のみを除去す
るのであるが、しかしエツジ部以外のその他の欠
陥は微小欠陥であつてもそのままにしておかなけ
ればならぬことを認識し、第5図と第6図に示さ
れる原理を考えた。すなわち、第5図においてセ
ンサーAとCの各々は白0、センターBとDは黒
1を表すとする。なお図において黒は砂地を付し
て表す。そして、センサーA=0、かつ、B=D
=1ならばC=1とするのである。その結果は第
6図に示され、本発明においてはかかるセンサー
を8方向に設ける。
まにしておくと良いパターンであつても検査で不
良と判定されるかもしれないので、それを防止す
るために前処理でエツジ付近の凹凸のみを除去す
るのであるが、しかしエツジ部以外のその他の欠
陥は微小欠陥であつてもそのままにしておかなけ
ればならぬことを認識し、第5図と第6図に示さ
れる原理を考えた。すなわち、第5図においてセ
ンサーAとCの各々は白0、センターBとDは黒
1を表すとする。なお図において黒は砂地を付し
て表す。そして、センサーA=0、かつ、B=D
=1ならばC=1とするのである。その結果は第
6図に示され、本発明においてはかかるセンサー
を8方向に設ける。
第7図は上記した動作を実現させるための回路
を示し、図において、11はインバータ、12は
ANDゲート、13はORゲートをそれぞれ示す。
を示し、図において、11はインバータ、12は
ANDゲート、13はORゲートをそれぞれ示す。
上記の動作をパターンの境界付近を例に第8図
を参照して説明すると、パターンのエツジである
縁部1の外方に符号4で示す黒が現れエツジに空
域が発生した、いいかえるとこの部分に凹凸がで
きたとする。そこに第5図を当ててみると、Bの
外方のAは白であり、上記したところによつてB
からDまでは第6図の場合の如く黒でつなげられ
パターンの境界付近の凹凸はなくなる。
を参照して説明すると、パターンのエツジである
縁部1の外方に符号4で示す黒が現れエツジに空
域が発生した、いいかえるとこの部分に凹凸がで
きたとする。そこに第5図を当ててみると、Bの
外方のAは白であり、上記したところによつてB
からDまでは第6図の場合の如く黒でつなげられ
パターンの境界付近の凹凸はなくなる。
次に断線部分3を第9図を参照して設明する。
断線部分に第5図を当てると、Aが白でないの
で、BからDまでは黒でつながらなくなり、断線
部分は白すなわち断線そのものとして残る。
断線部分に第5図を当てると、Aが白でないの
で、BからDまでは黒でつながらなくなり、断線
部分は白すなわち断線そのものとして残る。
このようにして第1図に示すパターンを前処理
した結果は概略的に第10図に示される。第5図
と第6図に示されるセンサーを8方向に配置し前
処理をすると第1図の縁部分1の入江状に入り込
んだ部分(この部分は誤つて欠陥と検知されるお
それがある部分である。)は第8図を参照して説
明したとおりに前処理されて埋め込まれ、当該部
分が欠陥と検知されることが防止される。なお、
前記した入江状部分以外の凹部は部分的に埋め込
まれた凹部として残るがそれはパターン検査に影
響するものではない。一方、パターン間隔不良お
よび断線はあるがまゝに保たれて検査されること
になる。
した結果は概略的に第10図に示される。第5図
と第6図に示されるセンサーを8方向に配置し前
処理をすると第1図の縁部分1の入江状に入り込
んだ部分(この部分は誤つて欠陥と検知されるお
それがある部分である。)は第8図を参照して説
明したとおりに前処理されて埋め込まれ、当該部
分が欠陥と検知されることが防止される。なお、
前記した入江状部分以外の凹部は部分的に埋め込
まれた凹部として残るがそれはパターン検査に影
響するものではない。一方、パターン間隔不良お
よび断線はあるがまゝに保たれて検査されること
になる。
なお、上記した実施例の論理の1と0を入れか
えても微小パターン除去処理は可能であるので、
本発明の適用範囲は上記の場合に限定されるもの
でない。
えても微小パターン除去処理は可能であるので、
本発明の適用範囲は上記の場合に限定されるもの
でない。
(7)発明の効果
以上詳細に説明した如く本発明によれば、微小
な欠陥を除去することなくパターンの境界付近の
凹凸のみを除去することができるので、パターン
検査の信頼性向上に効果大である。
な欠陥を除去することなくパターンの境界付近の
凹凸のみを除去することができるので、パターン
検査の信頼性向上に効果大である。
第1図はパターンを示す図、第2図は第1図の
パターンを従来方法により前処理した結果を示す
図、第3図と第4図は従来のパターン前処理の原
理を示す図、第5図と第6図は本発明のパターン
前処理の原理を示す図、第7図は本発明の方法を
実施するための回路を示す図、第8図と第9図は
本発明の方法の実施例を示す図、第10図は第1
図のパターンを本発明により前処理した結果を示
す図である。 1……縁部分(境界付近)、2……パターン間
隔不良部分、3……パターン断線部分、4……黒
パターン、11……インバータ、12……AND
ゲート、13……ORゲート。
パターンを従来方法により前処理した結果を示す
図、第3図と第4図は従来のパターン前処理の原
理を示す図、第5図と第6図は本発明のパターン
前処理の原理を示す図、第7図は本発明の方法を
実施するための回路を示す図、第8図と第9図は
本発明の方法の実施例を示す図、第10図は第1
図のパターンを本発明により前処理した結果を示
す図である。 1……縁部分(境界付近)、2……パターン間
隔不良部分、3……パターン断線部分、4……黒
パターン、11……インバータ、12……AND
ゲート、13……ORゲート。
Claims (1)
- 1 光学的にパターンを検知し検査を行う際の2
値パターンの前処理において、隣接する画素の値
が“0”と“1”であり、さらにその“1”の値
の画素より所定画素数離れ、かつ同一ライン上に
位置する画素の値が“1”のとき、それら2個の
画素“1”にはさまれた複数個の画素の値を
“1”とすることを特徴とするパターン処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58225651A JPS60117380A (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | パタ−ン処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58225651A JPS60117380A (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | パタ−ン処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60117380A JPS60117380A (ja) | 1985-06-24 |
| JPH0323948B2 true JPH0323948B2 (ja) | 1991-04-02 |
Family
ID=16832632
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58225651A Granted JPS60117380A (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | パタ−ン処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60117380A (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4898886A (ja) * | 1972-03-29 | 1973-12-14 | ||
| JPS52140278A (en) * | 1976-05-19 | 1977-11-22 | Hitachi Ltd | Position detector |
| JPS55124872A (en) * | 1979-03-20 | 1980-09-26 | Hitachi Ltd | Noise pattern erase circuit for binary video signal |
-
1983
- 1983-11-30 JP JP58225651A patent/JPS60117380A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60117380A (ja) | 1985-06-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0769155B2 (ja) | プリント基板のパターン検査方法 | |
| JP4017285B2 (ja) | パターン欠陥検出方法 | |
| TW202413925A (zh) | 瑕疵檢測方法、終端設備與存儲介質 | |
| JP3585222B2 (ja) | 多元照明を用いた検査装置 | |
| KR20160097651A (ko) | 유효화 영상처리기법을 이용한 시료의 패턴 검사 장치 및 방법, 그리고 프로그램을 기록한 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체 | |
| JP3160743B2 (ja) | 液晶パネル欠陥検査装置 | |
| JPS60117380A (ja) | パタ−ン処理方法 | |
| JPH0219617B2 (ja) | ||
| JPH04286943A (ja) | 印刷配線板のパターン検査方法および検査装置 | |
| JPH0519938B2 (ja) | ||
| JP3265144B2 (ja) | リード印刷パターンにおける滲み検出方法 | |
| JP2536745B2 (ja) | 基板のカツト状態検査方法 | |
| JPH0619252B2 (ja) | 印刷配線基板のはんだ付検査装置 | |
| JP2812457B2 (ja) | 二次元撮像装置の検査装置 | |
| Foster III et al. | Automated visual inspection of bare printed circuit boards using parallel processor hardware | |
| JPH08166355A (ja) | 欠陥検査装置 | |
| JPS63101973A (ja) | プリント内部配線パタ−ン等の欠陥検査用標準パタ−ン作成方法 | |
| JPH06161378A (ja) | 液晶表示装置検査装置 | |
| JPH0618428A (ja) | 欠陥検査方法及び半導体装置の製造方法 | |
| JPS62174886A (ja) | パタ−ン検査装置 | |
| JPH0667407A (ja) | レチクル・マスク表面の異物の比較検査方法 | |
| JP2003121381A (ja) | プリント回路板検査装置 | |
| JPS633499A (ja) | 電子部品の装着状態検出方法 | |
| JPH04203955A (ja) | 印刷パターンの検査方法 | |
| JPH0221209A (ja) | 印刷配線基板のはんだ付検査装置及びその検査方法 |