JPH0569703B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0569703B2 JPH0569703B2 JP1133987A JP13398789A JPH0569703B2 JP H0569703 B2 JPH0569703 B2 JP H0569703B2 JP 1133987 A JP1133987 A JP 1133987A JP 13398789 A JP13398789 A JP 13398789A JP H0569703 B2 JPH0569703 B2 JP H0569703B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- filler
- resin
- prepreg
- holes
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/44—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、電気積層板の製造方法に関する。
金属板を基板として用いた多層の電気積層板の
製造方法は、たとえば、特願昭63−73671号出願
に開示されている。同製造方法は、第２図にその
工程が示されている。同図ａにみるように、金属
板２は銅板やアルミニウム板等で形成され、スル
ーホールの形成される個所に同スルーホールより
も径の大きな通孔１…が明けられている。この金
属板２には、同図ｂにみるように、片面（下面）
にプリプレグ３ａを重ねて仮接着させるようにす
る。プリプレグ３ａはガラス布や紙等を基材と
し、これにエポキシ樹脂やポリイミド等の熱硬化
性樹脂を含浸させて乾燥することによつて調製さ
れたものであり、同プリプレグ３ａは、金属板２
の通孔１の底の開口を閉塞する役目をなすだけの
ものであるため、0.1mm程度の薄いものになつて
いる。つぎに、同図ｃにみるように、金属板２の
通孔１…内に、球状粉末やガラス繊維等の充填剤
を配合した樹脂４を充填してのち、減圧脱気して
加熱することで同樹脂４を硬化させる。こうして
得られた複合体６を、同図ｄにみるように、数枚
重ねるとともに各最外層の複合体６の外側面にプ
リプレグ３ｂを介して銅箔等の金属箔１３を重ね
る。このとき、各複合体６間には、片面プリント
配線板や両面プリント配線板、多層プリント配線
板など、内層用回路を形成した回路板１２…をプ
リプレグ３ｂを介してセツトしておくようにす
る。そして、これら積層状のものを加熱加圧成形
することで、プリプレグ３ｂに含浸させた樹脂が
硬化して、各複合体６と回路板１２とが接着する
ようになり、これにより、金属板２と回路板１２
とが交互に積層した最外層に金属箔１３，１３の
接着した電気積層板の半製品を得ることができ
る。そののち、同半製品に、ドリル加工やパンチ
加工等により穿孔加工することで、スルーホール
を形成する。同スルーホールは、前記通孔１より
も小さい直径で樹脂４の部分の中心を通るもので
ある。これにより、樹脂４が一部残されるので、
スルーホールの内周と金属板２との間の電気絶縁
性が確保される。そして、スルーホールを加工し
たのち、同スルーホールの内周面に銅メツキ等の
方法で導体膜を形成したり、金属箔１３をエツチ
ング処理して外層回路を形成したりすることで、
多層の金属板２…を基板とし回路板１２…による
内層回路と金属箔１３，１３による外層回路とを
備えた多層の電気積層板が出来上るのである。
製造方法は、たとえば、特願昭63−73671号出願
に開示されている。同製造方法は、第２図にその
工程が示されている。同図ａにみるように、金属
板２は銅板やアルミニウム板等で形成され、スル
ーホールの形成される個所に同スルーホールより
も径の大きな通孔１…が明けられている。この金
属板２には、同図ｂにみるように、片面（下面）
にプリプレグ３ａを重ねて仮接着させるようにす
る。プリプレグ３ａはガラス布や紙等を基材と
し、これにエポキシ樹脂やポリイミド等の熱硬化
性樹脂を含浸させて乾燥することによつて調製さ
れたものであり、同プリプレグ３ａは、金属板２
の通孔１の底の開口を閉塞する役目をなすだけの
ものであるため、0.1mm程度の薄いものになつて
いる。つぎに、同図ｃにみるように、金属板２の
通孔１…内に、球状粉末やガラス繊維等の充填剤
を配合した樹脂４を充填してのち、減圧脱気して
加熱することで同樹脂４を硬化させる。こうして
得られた複合体６を、同図ｄにみるように、数枚
重ねるとともに各最外層の複合体６の外側面にプ
リプレグ３ｂを介して銅箔等の金属箔１３を重ね
る。このとき、各複合体６間には、片面プリント
配線板や両面プリント配線板、多層プリント配線
板など、内層用回路を形成した回路板１２…をプ
リプレグ３ｂを介してセツトしておくようにす
る。そして、これら積層状のものを加熱加圧成形
することで、プリプレグ３ｂに含浸させた樹脂が
硬化して、各複合体６と回路板１２とが接着する
ようになり、これにより、金属板２と回路板１２
とが交互に積層した最外層に金属箔１３，１３の
接着した電気積層板の半製品を得ることができ
る。そののち、同半製品に、ドリル加工やパンチ
加工等により穿孔加工することで、スルーホール
を形成する。同スルーホールは、前記通孔１より
も小さい直径で樹脂４の部分の中心を通るもので
ある。これにより、樹脂４が一部残されるので、
スルーホールの内周と金属板２との間の電気絶縁
性が確保される。そして、スルーホールを加工し
たのち、同スルーホールの内周面に銅メツキ等の
方法で導体膜を形成したり、金属箔１３をエツチ
ング処理して外層回路を形成したりすることで、
多層の金属板２…を基板とし回路板１２…による
内層回路と金属箔１３，１３による外層回路とを
備えた多層の電気積層板が出来上るのである。
前記電気積層板の製造方法によれば、金属板２
の通孔１に充填した樹脂４に充填剤が配合されて
いるので、前記穿孔加工をするとスルーホールの
内周面にこの充填剤が露出して同内周面が凹凸面
となり、この凹凸面がアンカー効果などを発揮す
ることで、スルーホールに内周面に施される導体
層（メツキ層）の密着性が高まるものである。そ
のほか、通孔１内の樹脂４は、予め同通孔１内に
流し込んで充填されるもので、成形時にプリプレ
グ３ｂの溶融樹脂を流入させて充填されるもので
はないので、通孔１内の樹脂４中の充填剤量が少
なくなつてスルーホールの凹凸面が不十分になつ
たり、充填剤が偏在して加熱応力が加わつたとき
に充填剤と樹脂との界面に剥離が生じたりするお
それはない等の利点を有する。
の通孔１に充填した樹脂４に充填剤が配合されて
いるので、前記穿孔加工をするとスルーホールの
内周面にこの充填剤が露出して同内周面が凹凸面
となり、この凹凸面がアンカー効果などを発揮す
ることで、スルーホールに内周面に施される導体
層（メツキ層）の密着性が高まるものである。そ
のほか、通孔１内の樹脂４は、予め同通孔１内に
流し込んで充填されるもので、成形時にプリプレ
グ３ｂの溶融樹脂を流入させて充填されるもので
はないので、通孔１内の樹脂４中の充填剤量が少
なくなつてスルーホールの凹凸面が不十分になつ
たり、充填剤が偏在して加熱応力が加わつたとき
に充填剤と樹脂との界面に剥離が生じたりするお
それはない等の利点を有する。
発明が解決しようとする課題
しかし、前記通孔１に充填される樹脂４が粉粒
体であるときには必ずしも上記のようにはならな
い。樹脂４が粉粒体であるときは、同粉粒体を、
充填剤とともに、一方がプリプレグ３ａで塞がれ
た通孔１に入れてのち、同充填剤配合樹脂粉粒体
を、金属板２の上面に沿つてスキージーにより掻
き落とするようにするのが通例であつた。したが
つて、通孔１に入れられた充填剤配合樹脂粉粒体
間には隙間が残るため、前記加熱加圧成形時にプ
リプレグ３ａからの樹脂が通孔１に流れ込むよう
になつて、その流れ作用で通孔１内の充填剤が同
通孔１内において偏るようになる。その結果、ス
ルーホールを形成したときの凹凸面が不十分な凹
凸になつたり、加熱応力が加わつたときに充填剤
と樹脂との界面に剥離が生じたりする。充填剤が
偏在すると、第３図にみるように、加熱加圧成形
に伴つて上・下方向に収縮力が発生するようにな
り、その状態で同図×印の四隅Ｃ…にプリプレグ
３ａ，３ｂからの溶融樹脂が流れ込むようなこと
があると、その部分Ｃ…が他と比べて著しく高濃
度の部分になり、その結果、ここに層間クラツク
が発生しやすくなつていた。これらのことから、
スルーホール信頼性の向上を図ることができなか
つた。
体であるときには必ずしも上記のようにはならな
い。樹脂４が粉粒体であるときは、同粉粒体を、
充填剤とともに、一方がプリプレグ３ａで塞がれ
た通孔１に入れてのち、同充填剤配合樹脂粉粒体
を、金属板２の上面に沿つてスキージーにより掻
き落とするようにするのが通例であつた。したが
つて、通孔１に入れられた充填剤配合樹脂粉粒体
間には隙間が残るため、前記加熱加圧成形時にプ
リプレグ３ａからの樹脂が通孔１に流れ込むよう
になつて、その流れ作用で通孔１内の充填剤が同
通孔１内において偏るようになる。その結果、ス
ルーホールを形成したときの凹凸面が不十分な凹
凸になつたり、加熱応力が加わつたときに充填剤
と樹脂との界面に剥離が生じたりする。充填剤が
偏在すると、第３図にみるように、加熱加圧成形
に伴つて上・下方向に収縮力が発生するようにな
り、その状態で同図×印の四隅Ｃ…にプリプレグ
３ａ，３ｂからの溶融樹脂が流れ込むようなこと
があると、その部分Ｃ…が他と比べて著しく高濃
度の部分になり、その結果、ここに層間クラツク
が発生しやすくなつていた。これらのことから、
スルーホール信頼性の向上を図ることができなか
つた。
前記事情に鑑みて、この発明の課題とするとこ
ろは、スルーホール信頼性に優れるようにするこ
とにある。
ろは、スルーホール信頼性に優れるようにするこ
とにある。
前記課題を解決するため、この発明にかかる電
気積層板の製造方法は、通孔を有する金属板の同
通孔内に充填剤配合樹脂粉粒体を振動付与により
充填した後、この金属板をプリプレグを介して複
数枚重ね、これを加熱加圧して積層成形し、その
後に前記通孔内の樹脂の部分でスルーホールを穿
孔加工するようにする。
気積層板の製造方法は、通孔を有する金属板の同
通孔内に充填剤配合樹脂粉粒体を振動付与により
充填した後、この金属板をプリプレグを介して複
数枚重ね、これを加熱加圧して積層成形し、その
後に前記通孔内の樹脂の部分でスルーホールを穿
孔加工するようにする。
前記充填剤配合樹脂粉粒体の通孔内への充填
を、振動付与により行なうようにすると、振動に
より充填率が上がり、成形時にプリプレグからの
樹脂の流れ込みが少なくなつて、通孔内での充填
剤の偏りがなくなる。これにより、通孔内に充填
される樹脂として粉粒体を用いても、スルーホー
ル形成時に充填剤による凹凸面が充分に得られる
とともに、充填剤と樹脂間の界面に剥離が生じた
り、層間クラツクが発生したりすることがなくな
る。
を、振動付与により行なうようにすると、振動に
より充填率が上がり、成形時にプリプレグからの
樹脂の流れ込みが少なくなつて、通孔内での充填
剤の偏りがなくなる。これにより、通孔内に充填
される樹脂として粉粒体を用いても、スルーホー
ル形成時に充填剤による凹凸面が充分に得られる
とともに、充填剤と樹脂間の界面に剥離が生じた
り、層間クラツクが発生したりすることがなくな
る。
以下に、この発明を、その実施例をあらわす図
面を参照しつつ詳しく説明する。
面を参照しつつ詳しく説明する。
第１図は、この発明にかかる電気積層板の製造
方法の一実施例をあらわしている。同図は、第２
図ｃに相当する充填工程をあらわし、その他の工
程は第２図に示したと同様であるので、重複した
説明は省略する。同図ａにみるように、金属板２
の通孔１内には、充填剤配合樹脂粉粒体４が多目
で盛り上がるようにして入れられる。この充填剤
配合樹脂粉粒体４には、プリプレグ３ａに含浸さ
せるものと同様のものを粉末状にしたものが使わ
れる。充填剤としては任意のものを用いることが
できるが、Al2O3、Al2O3・H2O、Al2O3・
3H2O、タルク、MgO、CaCO3、Sb2O3、Ab2O5
などの球状粉末、ＥガラスがＤガラス、Ｔガラ
ス、Ｒガラス、Ｑガラスなどのガルス繊維や、ケ
ブラー（デユポン社製）、テクノーラ（帝人社製）
などのアラミド繊維等を細かく切断してすりつぶ
した針状粉末を例示することができる。樹脂粉粒
体４への充填剤の配合量は、樹脂分100重量部に
対して50〜1000重量部程度、好ましくは、400重
量部とされる。プリプレグ３ａを仮接着した金属
板２の通孔１内に充填剤配合樹脂粉粒体４が入れ
られた複合体を、たとえば、同図示のように、上
下に繰り返し振動させるようにする。この振動
は、水平軸回りに偏心回転する軸を駆動部として
衝撃を伴うものになつている。これにより、充填
剤配合樹脂粉粒体４は、同図ｂにみるように、通
孔１内に詰め込まれるようになり、詰め込み度が
一定の限度に達した時点で、通孔１外に残る余分
な充填剤配合樹脂粉粒体４のみを除去手段１０で
取り除くようにする。この取り除きは、通孔１外
の少量の充填剤配合樹脂粉粒体４を残するように
して、積層成形時の加熱加圧でさらに通孔１内に
充填させるようにすることもできる。なお、プリ
プレグ３ａ，３ｂには充填剤は配合されていな
い。
方法の一実施例をあらわしている。同図は、第２
図ｃに相当する充填工程をあらわし、その他の工
程は第２図に示したと同様であるので、重複した
説明は省略する。同図ａにみるように、金属板２
の通孔１内には、充填剤配合樹脂粉粒体４が多目
で盛り上がるようにして入れられる。この充填剤
配合樹脂粉粒体４には、プリプレグ３ａに含浸さ
せるものと同様のものを粉末状にしたものが使わ
れる。充填剤としては任意のものを用いることが
できるが、Al2O3、Al2O3・H2O、Al2O3・
3H2O、タルク、MgO、CaCO3、Sb2O3、Ab2O5
などの球状粉末、ＥガラスがＤガラス、Ｔガラ
ス、Ｒガラス、Ｑガラスなどのガルス繊維や、ケ
ブラー（デユポン社製）、テクノーラ（帝人社製）
などのアラミド繊維等を細かく切断してすりつぶ
した針状粉末を例示することができる。樹脂粉粒
体４への充填剤の配合量は、樹脂分100重量部に
対して50〜1000重量部程度、好ましくは、400重
量部とされる。プリプレグ３ａを仮接着した金属
板２の通孔１内に充填剤配合樹脂粉粒体４が入れ
られた複合体を、たとえば、同図示のように、上
下に繰り返し振動させるようにする。この振動
は、水平軸回りに偏心回転する軸を駆動部として
衝撃を伴うものになつている。これにより、充填
剤配合樹脂粉粒体４は、同図ｂにみるように、通
孔１内に詰め込まれるようになり、詰め込み度が
一定の限度に達した時点で、通孔１外に残る余分
な充填剤配合樹脂粉粒体４のみを除去手段１０で
取り除くようにする。この取り除きは、通孔１外
の少量の充填剤配合樹脂粉粒体４を残するように
して、積層成形時の加熱加圧でさらに通孔１内に
充填させるようにすることもできる。なお、プリ
プレグ３ａ，３ｂには充填剤は配合されていな
い。
前記のように、この発明にかかる電気積層板の
製造方法は、前記通孔内への充填剤配合樹脂粉粒
体の充填を、振動付与により行なうようにするの
で、振動により充填率が上がり、成形時にプリプ
レグからの樹脂の流れ込みが少なくなつて、通孔
内での充填剤の偏りがなくなる。これにより、通
孔内に充填される樹脂として粉粒体を用いても、
スルーホール形成時に充填剤による凹凸面が充分
に得られるとともに、充填剤と樹脂間の界面に剥
離が生じたり、層間クラツクが発生したりするこ
とがなくなる。
製造方法は、前記通孔内への充填剤配合樹脂粉粒
体の充填を、振動付与により行なうようにするの
で、振動により充填率が上がり、成形時にプリプ
レグからの樹脂の流れ込みが少なくなつて、通孔
内での充填剤の偏りがなくなる。これにより、通
孔内に充填される樹脂として粉粒体を用いても、
スルーホール形成時に充填剤による凹凸面が充分
に得られるとともに、充填剤と樹脂間の界面に剥
離が生じたり、層間クラツクが発生したりするこ
とがなくなる。
なお、前記振動付与時には、充填剤配合樹脂粉
粒体上にあるように押えを載せるようにしてもよ
い。この押えは、ピン型であつたり、平板型であ
つたりすることもある。前記充填は、プリプレグ
を仮接着しない状態で行ない、この金属板を直接
積層形成するようにしてもよい。
粒体上にあるように押えを載せるようにしてもよ
い。この押えは、ピン型であつたり、平板型であ
つたりすることもある。前記充填は、プリプレグ
を仮接着しない状態で行ない、この金属板を直接
積層形成するようにしてもよい。
この発明にかかる電気積層板の製造方法は、以
上のようにするため、スルーホール信頼性に優れ
るようになる。
上のようにするため、スルーホール信頼性に優れ
るようになる。
第１図はこの発明にかかる電気積層板の製造方
法の一実施例をあらわし、同図ａは充填剤配合樹
脂粉粒体が充填のため通孔に入れられて振動を与
えられる様子をあらわす断面図、同図ｂはその充
填後の様子をあらわす断面図、第２図は従来の方
法を工程順にあらわす断面図、第３図は層間クラ
ツクの発生状況をあらわす断面図である。 １…通孔、２…金属板、３ａ，３ｂ…プリプレ
グ、４…充填剤配合樹脂粉粒体。
法の一実施例をあらわし、同図ａは充填剤配合樹
脂粉粒体が充填のため通孔に入れられて振動を与
えられる様子をあらわす断面図、同図ｂはその充
填後の様子をあらわす断面図、第２図は従来の方
法を工程順にあらわす断面図、第３図は層間クラ
ツクの発生状況をあらわす断面図である。 １…通孔、２…金属板、３ａ，３ｂ…プリプレ
グ、４…充填剤配合樹脂粉粒体。
Claims (1)
- １ 通孔を有する金属板の同通孔内に充填剤配合
樹脂粉粒体を振動付与により充填した後、この金
属板をプリプレグを介して複数枚重ね、これを加
熱加圧して積層成形し、その後に前記通孔内の樹
脂の部分でスルーホールを穿孔加工するようにす
る電気積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1133987A JPH03245A (ja) | 1989-05-26 | 1989-05-26 | 電気積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1133987A JPH03245A (ja) | 1989-05-26 | 1989-05-26 | 電気積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03245A JPH03245A (ja) | 1991-01-07 |
| JPH0569703B2 true JPH0569703B2 (ja) | 1993-10-01 |
Family
ID=15117735
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1133987A Granted JPH03245A (ja) | 1989-05-26 | 1989-05-26 | 電気積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03245A (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56100494A (en) * | 1980-01-16 | 1981-08-12 | Fujitsu Ltd | Method of manufacturing printed circuit board |
| JPS60236294A (ja) * | 1984-05-10 | 1985-11-25 | 松下電工株式会社 | 金属ベ−ス配線基板 |
-
1989
- 1989-05-26 JP JP1133987A patent/JPH03245A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03245A (ja) | 1991-01-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |