JPH04107848A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH04107848A JPH04107848A JP2226183A JP22618390A JPH04107848A JP H04107848 A JPH04107848 A JP H04107848A JP 2226183 A JP2226183 A JP 2226183A JP 22618390 A JP22618390 A JP 22618390A JP H04107848 A JPH04107848 A JP H04107848A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- package
- tunnel
- foreign material
- ceramic package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置に関する。
従来の半導体装置は、第２図に示すように、中央部に設
けた凹部底面に素子載置部を有するセラミック容器３と
、素子載置部上に固着材７によって固定された半導体チ
ップ１と、その半導体チップ１上の電極パッド（図示せ
ず）と金属細線４を介して電気的に接続された外部リー
ド５と、セラミック容器３の開口部を封止するセラミッ
クキャップ２とを有して構成されている。
けた凹部底面に素子載置部を有するセラミック容器３と
、素子載置部上に固着材７によって固定された半導体チ
ップ１と、その半導体チップ１上の電極パッド（図示せ
ず）と金属細線４を介して電気的に接続された外部リー
ド５と、セラミック容器３の開口部を封止するセラミッ
クキャップ２とを有して構成されている。
また、その製造工程中には、半導体チップ搭載後のパッ
ケージ内の異物除去のための工程が有る。具体的には、
パッケージ開口部を下に向は振動、衝撃などを加えなが
ら下から半導体製造用真空掃除機にて異物を吸い取って
いた。
ケージ内の異物除去のための工程が有る。具体的には、
パッケージ開口部を下に向は振動、衝撃などを加えなが
ら下から半導体製造用真空掃除機にて異物を吸い取って
いた。
この従来の半導体装置は、異物除去処理を行った後にパ
ッケージにキャップを封着して密封しているが、半導体
装置を各種装置の回路基板に実装すると半導体装置内に
残った異物により回路の短絡事故を起こし、半導体装置
が不良になるという問題点があった。
ッケージにキャップを封着して密封しているが、半導体
装置を各種装置の回路基板に実装すると半導体装置内に
残った異物により回路の短絡事故を起こし、半導体装置
が不良になるという問題点があった。
本発明の半導体装置は、複数本のリード端子を備えた金
属又はセラミックのパッケージに半導体素子を固着し、
前記半導体素子と前記リード端子とを電気的に接続する
金属細線と、前記パッケージの上面開口部を密封するキ
ャップを備えた半導体装置において、前記パッケージの
内部に設けた渦巻状のトンネルを有している。
属又はセラミックのパッケージに半導体素子を固着し、
前記半導体素子と前記リード端子とを電気的に接続する
金属細線と、前記パッケージの上面開口部を密封するキ
ャップを備えた半導体装置において、前記パッケージの
内部に設けた渦巻状のトンネルを有している。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図である。
第１図に示すように、中央部に設けた凹部底面に素子載
置部を設けたセラミック容器３の内側の隅に開口部を有
する直径３００μｍのトンネル８を渦巻状に３周程度設
けたセラミックパッケージの素子載置部に半導体チップ
１を固着材７によりマウントし、半導体チップ１の電極
パッドにボンディングした金属細線４を介してセラミッ
ク容器３の外部に導出された外部リード５と電気的に接
続する。次に、セラミックパッケージの異物除去処理し
た後、セラミック容器３の上端面に封止材６を介してセ
ラミックキャップ２を封着し、セラミックパッケージを
気密封止する。
置部を設けたセラミック容器３の内側の隅に開口部を有
する直径３００μｍのトンネル８を渦巻状に３周程度設
けたセラミックパッケージの素子載置部に半導体チップ
１を固着材７によりマウントし、半導体チップ１の電極
パッドにボンディングした金属細線４を介してセラミッ
ク容器３の外部に導出された外部リード５と電気的に接
続する。次に、セラミックパッケージの異物除去処理し
た後、セラミック容器３の上端面に封止材６を介してセ
ラミックキャップ２を封着し、セラミックパッケージを
気密封止する。
ここで、異物等が誤って混入したまま密封してしまって
も、適度な傾きと振動を加えることによって異物をトン
ネル８内の最終端に移動することができる。また、実装
してしまえば半導体装置は±９０’の傾きしかあなえら
れないため、異物はトンネル８に捕えられたままであり
、回路の短終事故の発生を防止できる。
も、適度な傾きと振動を加えることによって異物をトン
ネル８内の最終端に移動することができる。また、実装
してしまえば半導体装置は±９０’の傾きしかあなえら
れないため、異物はトンネル８に捕えられたままであり
、回路の短終事故の発生を防止できる。
なお、本発明は透明キャップで固体撮像素子を封止した
半導体装置にも適用することができ、撮像素子上に付着
した異物により生ずる画像不良を防止することができる
。
半導体装置にも適用することができ、撮像素子上に付着
した異物により生ずる画像不良を防止することができる
。
以上説明したように本発明は、パッケージの内側に渦巻
状のトンネルを設けることにより、パッケージ胸に封じ
込まれた異物による短終事故や画像不良を防止すること
ができるという効果を有する。
状のトンネルを設けることにより、パッケージ胸に封じ
込まれた異物による短終事故や画像不良を防止すること
ができるという効果を有する。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図は従来
の半導体装置の一例を示す断面図である。 １・・・半導体チップ、２・・・セラミックキャップ、
３・・・セラミック容器、４・・・金属細線、５・・・
外部リード、６・・・封止材、７・・・固着材、８・・
・トンネル。
の半導体装置の一例を示す断面図である。 １・・・半導体チップ、２・・・セラミックキャップ、
３・・・セラミック容器、４・・・金属細線、５・・・
外部リード、６・・・封止材、７・・・固着材、８・・
・トンネル。
Claims (1)
- 複数本のリード端子を備えた金属又はセラミックのパッ
ケージに半導体素子を固着し、前記半導体素子と前記リ
ード端子とを電気的に接続する金属細線と、前記パッケ
ージの上面開口部を密封するキャップを備えた半導体装
置において、前記パッケージの内部に設けた渦巻状のト
ンネルを有していることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2226183A JPH04107848A (ja) | 1990-08-28 | 1990-08-28 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2226183A JPH04107848A (ja) | 1990-08-28 | 1990-08-28 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04107848A true JPH04107848A (ja) | 1992-04-09 |
Family
ID=16841192
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2226183A Pending JPH04107848A (ja) | 1990-08-28 | 1990-08-28 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04107848A (ja) |
-
1990
- 1990-08-28 JP JP2226183A patent/JPH04107848A/ja active Pending
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