JPH0324919A - Ｓｍｃ成形品、積層板及び配線板の成形方法 - Google Patents
Ｓｍｃ成形品、積層板及び配線板の成形方法Info
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- JPH0324919A JPH0324919A JP16053389A JP16053389A JPH0324919A JP H0324919 A JPH0324919 A JP H0324919A JP 16053389 A JP16053389 A JP 16053389A JP 16053389 A JP16053389 A JP 16053389A JP H0324919 A JPH0324919 A JP H0324919A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、Ｓｈｅｅｔ Ｍｏｌｄｉｎｇ Ｃｏｍｐ
ｏｕｎｄ （以下ＳＭＣという）成形品、積層板及び配
線板の成形法に関する． 〔従来の技術〕 従来のＳＭＣ成形品の成形法は、ブレス成形機に固定さ
れた雄型上にガラス繊維チゴップにポリエステル樹脂等
を含浸させたシート状プリプレグを複数枚重ね合わせ予
熱し、ブレス成形機により、雌型を嵌合させ加熱、加圧
、減圧しなから脱泡、硬化させて所望の成形品を形成さ
せていた．また、従来の積層板の成形法は、ガラス繊維
又は紙などの基材にフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポ
リエステル樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させたシート状
プリプレグを複数枚重ね、これら全体を２枚の熱板で挟
んで成形プレス中に挿入し、予熱を加え加熱、加圧、減
圧しなから脱泡、圧着させて所望の厚さの積層板を形成
させていた．さらに、従来の配線板の成形法は、前記積
層板のシート状プリプレグを複数枚重ねた片面に金属箔
を載置し、同様な条件でプレスし、脱泡、圧着させて所
望の厚さの配線板を形成させていた．また、他のもう一
つのフレキシブル配線板の成形法は、フィルムと金属箔
との間に接着剤を介して予熱し、そして、加熱させたラ
ミネー夕により加熱、加圧して、脱泡、圧着させて所望
の配線板を形成させていた。
ｏｕｎｄ （以下ＳＭＣという）成形品、積層板及び配
線板の成形法に関する． 〔従来の技術〕 従来のＳＭＣ成形品の成形法は、ブレス成形機に固定さ
れた雄型上にガラス繊維チゴップにポリエステル樹脂等
を含浸させたシート状プリプレグを複数枚重ね合わせ予
熱し、ブレス成形機により、雌型を嵌合させ加熱、加圧
、減圧しなから脱泡、硬化させて所望の成形品を形成さ
せていた．また、従来の積層板の成形法は、ガラス繊維
又は紙などの基材にフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポ
リエステル樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させたシート状
プリプレグを複数枚重ね、これら全体を２枚の熱板で挟
んで成形プレス中に挿入し、予熱を加え加熱、加圧、減
圧しなから脱泡、圧着させて所望の厚さの積層板を形成
させていた．さらに、従来の配線板の成形法は、前記積
層板のシート状プリプレグを複数枚重ねた片面に金属箔
を載置し、同様な条件でプレスし、脱泡、圧着させて所
望の厚さの配線板を形成させていた．また、他のもう一
つのフレキシブル配線板の成形法は、フィルムと金属箔
との間に接着剤を介して予熱し、そして、加熱させたラ
ミネー夕により加熱、加圧して、脱泡、圧着させて所望
の配線板を形成させていた。
しかしながら、前記の従来例にあっては、いずれの場合
もプリプレグ又は接着剤中の脱泡が不完全であり、形成
された成形品、積層板、配線板内に気泡、カスレが残り
、性能及び外観面において、悪影響を及ぼす欠点があっ
た。また、減圧して脱泡を行なうのに長時間を要してい
た． 本発明は、上記欠点に鑑みてなされたものであり、気泡
及びカスレがなく、性能及び外観良好で且つ短時間で成
形できる成形法を提供することを目的としたものである
。
もプリプレグ又は接着剤中の脱泡が不完全であり、形成
された成形品、積層板、配線板内に気泡、カスレが残り
、性能及び外観面において、悪影響を及ぼす欠点があっ
た。また、減圧して脱泡を行なうのに長時間を要してい
た． 本発明は、上記欠点に鑑みてなされたものであり、気泡
及びカスレがなく、性能及び外観良好で且つ短時間で成
形できる成形法を提供することを目的としたものである
。
上記の目的を違戒するための本発明の構或を以下説明す
る。
る。
第１発明は、成形品の成形法であって、ブレス成形機に
固定された雄型上に、ガラス繊維チラップにポリエステ
ル樹脂を含浸させたシート状プリプレグを複数枚重ね雌
型を嵌合させて予熱し、しかる後加熱、加圧又は加熱、
加圧、減圧しながら振動を加えて成形品を形成させるこ
とを特徴とする． 第２発明は、積層仮の成形法であって、プレス成形機上
にガラス繊維基材又は紙基材にフ五ノール樹脂、エポキ
シ樹脂、ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させ
たシート状プリプレグを複数積層し、プレスして予熱し
、しかる後加熱、加圧又は加熱、加圧、減圧しながら振
動を加えて積層板を形成させることを特徴とする。
固定された雄型上に、ガラス繊維チラップにポリエステ
ル樹脂を含浸させたシート状プリプレグを複数枚重ね雌
型を嵌合させて予熱し、しかる後加熱、加圧又は加熱、
加圧、減圧しながら振動を加えて成形品を形成させるこ
とを特徴とする． 第２発明は、積層仮の成形法であって、プレス成形機上
にガラス繊維基材又は紙基材にフ五ノール樹脂、エポキ
シ樹脂、ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させ
たシート状プリプレグを複数積層し、プレスして予熱し
、しかる後加熱、加圧又は加熱、加圧、減圧しながら振
動を加えて積層板を形成させることを特徴とする。
第３発明は、配線板の戒型法であって、ブレス成形機上
にガラス繊維基材又は紙基材にフエノール樹脂、エポキ
シ樹脂、ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させ
たシート状プリプレグを複数積層させてなる積層板上に
銅等の金属箔を積層しプレスして予熱し、しかる後加熱
、加圧又は加熱、加圧、減圧しながら振動を加えて配線
板を形成させることを特徴とする． 第４の発明は、第３発明の他の配線板の戒型法であって
、フィルムと金属箔とを接着剤を介して積層し予熱し、
しかる後ラミネート成形時に加熱、加圧及び振動を加え
てフレキシブル配線板を形戒させることを特徴とする。
にガラス繊維基材又は紙基材にフエノール樹脂、エポキ
シ樹脂、ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させ
たシート状プリプレグを複数積層させてなる積層板上に
銅等の金属箔を積層しプレスして予熱し、しかる後加熱
、加圧又は加熱、加圧、減圧しながら振動を加えて配線
板を形成させることを特徴とする． 第４の発明は、第３発明の他の配線板の戒型法であって
、フィルムと金属箔とを接着剤を介して積層し予熱し、
しかる後ラミネート成形時に加熱、加圧及び振動を加え
てフレキシブル配線板を形戒させることを特徴とする。
そして、本発明は前記の手段により、圧ｍ成形機、プレ
ス成形機、ラξネート成形機によって、ＳＭＣ成形品、
積Ｎ＋１ｉ、配線板を形成する場合、各成形機に加熱、
加圧、減圧を加える外成形機に振動を与えることにより
、プリプレグ又は接着剤内の気泡及びカスレを迅速に除
去することができる。
ス成形機、ラξネート成形機によって、ＳＭＣ成形品、
積Ｎ＋１ｉ、配線板を形成する場合、各成形機に加熱、
加圧、減圧を加える外成形機に振動を与えることにより
、プリプレグ又は接着剤内の気泡及びカスレを迅速に除
去することができる。
実施例１
表１の（１）に示すように、ガラス繊維チョップ基材に
ポリエステル樹脂を含浸させ、半硬化状にさせたＳＭＣ
用プリプレグ６を第１図に示す減圧３及び振動装置４を
有する雄雌型７を備えたプレス機械１を用いて予熱温度
、加熱温度、プレス圧力、振動（振幅、周波数）を変え
てＡ，Ｂ，Ｃ、Ｄの条件で成形を行なった。
ポリエステル樹脂を含浸させ、半硬化状にさせたＳＭＣ
用プリプレグ６を第１図に示す減圧３及び振動装置４を
有する雄雌型７を備えたプレス機械１を用いて予熱温度
、加熱温度、プレス圧力、振動（振幅、周波数）を変え
てＡ，Ｂ，Ｃ、Ｄの条件で成形を行なった。
その結果比較例と比べＢ，Ｃ，Ｄのものが成型時間が６
分、４分、４分と大幅に短縮され、且つピンホール及び
戒型時の樹脂の流れの不均一に起因する光沢の違い、表
面のへこみ等のカスレが減少し、良好な結果が得られた
． 実施例２ 表１の（２）に示すように、ガラス繊維にポリエステル
樹脂を含浸させ、半硬化状にさせた積層板用プリプレグ
６を、第２図に示す滅圧３及び振動装Ｗ４を有する上下
熱板を備えたプレス機械１を用いて、実施例１と同様な
項目でＡ，Ｂ，Ｃ、Ｄの条件でプレス成形を行なった。
分、４分、４分と大幅に短縮され、且つピンホール及び
戒型時の樹脂の流れの不均一に起因する光沢の違い、表
面のへこみ等のカスレが減少し、良好な結果が得られた
． 実施例２ 表１の（２）に示すように、ガラス繊維にポリエステル
樹脂を含浸させ、半硬化状にさせた積層板用プリプレグ
６を、第２図に示す滅圧３及び振動装Ｗ４を有する上下
熱板を備えたプレス機械１を用いて、実施例１と同様な
項目でＡ，Ｂ，Ｃ、Ｄの条件でプレス成形を行なった。
その結果比較例と比べＣ，Ｄのものが戒型時間が２０分
、ｌ８分と大幅に短縮され、且つピンホール及びカスレ
が減少し、良好な結果が得られた， 尚、上記実施例において、プリプレグをプレス成形して
単一の積層板を形成させた構戊としたが、単一の積層板
を複数接着剤を介して多層積層板を形成させた構或とし
ても同様な効果が得られる。
、ｌ８分と大幅に短縮され、且つピンホール及びカスレ
が減少し、良好な結果が得られた， 尚、上記実施例において、プリプレグをプレス成形して
単一の積層板を形成させた構戊としたが、単一の積層板
を複数接着剤を介して多層積層板を形成させた構或とし
ても同様な効果が得られる。
実施例３
表１の（３）に示すように、実施例２によって形成され
た積層板に銅箔を積層し、２枚のメッキ板で挟んで第２
図に示す減圧３及び振動装置４を有するプレス機械１を
用いて、実施例１と同様な項目でＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄの条件
でプレス成形を行なった．その結果比較例と比べＣ，Ｄ
のものが戒型時間１５分、１４分と大幅に短縮され、且
つピンホール及びカスレが減少し、良好な結果が得られ
た。
た積層板に銅箔を積層し、２枚のメッキ板で挟んで第２
図に示す減圧３及び振動装置４を有するプレス機械１を
用いて、実施例１と同様な項目でＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄの条件
でプレス成形を行なった．その結果比較例と比べＣ，Ｄ
のものが戒型時間１５分、１４分と大幅に短縮され、且
つピンホール及びカスレが減少し、良好な結果が得られ
た。
尚、上記実施例において、単一の積層板に単一のｗ４Ｗ
Ｂをプレス成形させた構戒としたが、積層板、銅箔、積
層板、ｗ４箔の順にブレス戊形し、多層銅張り配線板に
形戒させた構成としても同様な効果が得られる． 実施例４ 表ｌの（４）に示すように、ポリイミドフイルムとｗ４
箔とを接着剤を介して、第３図に示す振動装置３及び加
熱装置５を有するラミネータ機械９を用いて実施例１と
同様な項目でＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄの条件でラミネート成形を
行なった。その結果比較例と比べ、Ｃ，Ｄのものが戒型
時間０．３分、０．３分と大幅に短縮され、且つビンホ
ール及びカスレが減少し、良好な結果が得られた。
Ｂをプレス成形させた構戒としたが、積層板、銅箔、積
層板、ｗ４箔の順にブレス戊形し、多層銅張り配線板に
形戒させた構成としても同様な効果が得られる． 実施例４ 表ｌの（４）に示すように、ポリイミドフイルムとｗ４
箔とを接着剤を介して、第３図に示す振動装置３及び加
熱装置５を有するラミネータ機械９を用いて実施例１と
同様な項目でＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄの条件でラミネート成形を
行なった。その結果比較例と比べ、Ｃ，Ｄのものが戒型
時間０．３分、０．３分と大幅に短縮され、且つビンホ
ール及びカスレが減少し、良好な結果が得られた。
尚、上記実施例において、単一のポリイミドフィルムと
単一の銅箔とを接着剤を介してフレキシブル配線板を形
戒させた構成としたが、上記フレキシブル配線板を複数
層重ね、多層フレキシブル配線板を形成させたＦＲ戊と
しても同様な効果が得られる。
単一の銅箔とを接着剤を介してフレキシブル配線板を形
戒させた構成としたが、上記フレキシブル配線板を複数
層重ね、多層フレキシブル配線板を形成させたＦＲ戊と
しても同様な効果が得られる。
本発明において、減圧しながら振動を加えることによっ
て、減圧と振動による相乗効果により短時間で脱泡がで
きる。
て、減圧と振動による相乗効果により短時間で脱泡がで
きる。
〔効果］
本発明は上記構戒によりなるので、気泡、カスレがなく
性能及び外観良好で且つ短時間で成形できる成形法を提
供することができる。
性能及び外観良好で且つ短時間で成形できる成形法を提
供することができる。
第１図、第２図及び第３図は本発明の実施例に用いられ
る成形ブレス機及びラミネー夕機の略正面図である。 符号の説明 ｌ 滅圧装置付振動熱成形ブレス機 ２ 油圧装置 ３ 滅圧装置 ４ 振動装置 ５ 加熱装置 ６ プリプレグ ７ 金型
る成形ブレス機及びラミネー夕機の略正面図である。 符号の説明 ｌ 滅圧装置付振動熱成形ブレス機 ２ 油圧装置 ３ 滅圧装置 ４ 振動装置 ５ 加熱装置 ６ プリプレグ ７ 金型
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、型上にシート状プリプレグを複数枚重ね予熱し圧縮
成形してなるＳＭＣ成形品の成形方法において、成形時
に加熱、加圧又は加熱、加圧、減圧しながら振動を加え
て成形品を形成させることを特徴とするＳＭＣ成形品の
成形方法。 ２、請求項１記載のＳＭＣ成形品の成形法において、シ
ート状プリプレグが、ガラス繊維チョップ基材にポリエ
ステル樹脂を含浸させて半硬化状にさせたものであるこ
とを特徴とするＳＭＣ成形品の成形法。 ３、請求項１記載のＳＭＣ成形品の成形法において、予
熱温度４０〜７０℃、振動プレス温度１４０〜１６０℃
、圧力８５〜１００ｋｇ／ｃｍ＾２、振動振巾４０〜６
０μｍ、振動周波数２００〜２０００Ｈｚの条件で成形
することを特徴とするＳＭＣ成形品の成形法。 ４、シート状プリプレグを複数枚積層し予熱してプレス
成形してなる積層板の成形法において、成形時に加熱、
加圧又は加熱、加圧、減圧しながら振動を加えて積層板
を形成させることを特徴とする積層板の成形法。 ５、請求項３記載の積層板の成形法において、予熱温度
１００〜１８０℃、振動プレス温度１８０〜２００℃、
圧力８０〜１００ｋｇ／ｃｍ＾２、振動振巾３０〜５０
μｍ、振動周波数５０００〜１００００Ｈｚの条件で成
形することを特徴とする積層板の成形法。 ６、シート状プリプレグを積層してなる基板と金属箔と
を積層し、予熱してプレス成形してなる配線板の成形法
において、成形時に加熱、加圧又は加熱、加圧、減圧し
ながら振動を加えて配線板を形成させることを特徴とす
る配線板の成形法。 ７、請求項５記載の配線板の成形法において、予熱温度
１００〜１７０℃、振動プレス温度１８０〜２００℃、
圧力７０〜１００ｋｇ／ｃｍ＾２、振動振巾４０〜８０
μｍ、振動周波数６０００〜１００００Ｈｚの条件で成
形することを特徴とする配線板の成形法。 ８、請求項４記載の積層板及び請求項６記載の配線板の
成形法において、シート状プリプレグがガラス繊維又は
紙基材にフェノール樹脂又はエポキシ樹脂又はポリエス
テル樹脂のいずれかを含浸させ、半硬化状にさせたもの
であることを特徴とする積層板の成形法。 ９、フィルムと金属箔とを接着剤を介して積層し、予熱
してラミネート成形してなる配線板の成形法において、
成形時に加熱、加圧及び振動を加えてフレキシブル配線
板を形成させることを特徴とする配線板の成形法。 １０、請求項９記載の配線板の成形法において、予熱温
度１２０〜１７０℃、振動プレス温度１７０〜２２０℃
、圧力５０〜６０ｋｇ／ｃｍ＾２、振動振巾４０〜６０
μｍ、振動周波数５０００〜１３０００Ｈｚの条件で成
形することを特徴とする配線板の成形法。 １１、請求項９記載の配線板の成形法において、フィル
ムがポリイミドフィルム又はポリエステルフィルムであ
ることを特徴とする配線板の成形法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16053389A JPH0324919A (ja) | 1989-06-22 | 1989-06-22 | Ｓｍｃ成形品、積層板及び配線板の成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16053389A JPH0324919A (ja) | 1989-06-22 | 1989-06-22 | Ｓｍｃ成形品、積層板及び配線板の成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0324919A true JPH0324919A (ja) | 1991-02-01 |
Family
ID=15717031
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16053389A Pending JPH0324919A (ja) | 1989-06-22 | 1989-06-22 | Ｓｍｃ成形品、積層板及び配線板の成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0324919A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100462110B1 (ko) * | 2002-05-14 | 2004-12-17 | 현대자동차주식회사 | 몰드내의 기포발생 방지장치 |
-
1989
- 1989-06-22 JP JP16053389A patent/JPH0324919A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100462110B1 (ko) * | 2002-05-14 | 2004-12-17 | 현대자동차주식회사 | 몰드내의 기포발생 방지장치 |
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