JPH0325039B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0325039B2 JPH0325039B2 JP58235039A JP23503983A JPH0325039B2 JP H0325039 B2 JPH0325039 B2 JP H0325039B2 JP 58235039 A JP58235039 A JP 58235039A JP 23503983 A JP23503983 A JP 23503983A JP H0325039 B2 JPH0325039 B2 JP H0325039B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- solder
- round
- adhesive
- preliminary
- Prior art date
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は電子部品をプリント基板上に実装する
方法に関する。
方法に関する。
従来、電子部品を半田付けするプリント基板上
の導体ラウンドに予備半田を供給し、リフローソ
ルダリングを行う実装方法において、基板の両面
に処理を施す場合は、片面毎のリフローを繰り返
していたため、先に実装する面の部品が２回高温
に曝され、部品の特性が劣化してしまう等の欠点
があつた。
の導体ラウンドに予備半田を供給し、リフローソ
ルダリングを行う実装方法において、基板の両面
に処理を施す場合は、片面毎のリフローを繰り返
していたため、先に実装する面の部品が２回高温
に曝され、部品の特性が劣化してしまう等の欠点
があつた。
また、第１図のように電子部品１を接着剤２で
プリント基板３の下面に仮固定し、基板３の上面
には電子部品４を搭載し、同時に導体ラウンド５
上の半田ペースト６を溶融させ、いわゆる両面同
時のリフローソルリングを行う際には、下面側電
子部品１の半田付不良の問題を解決しなければな
らない。
プリント基板３の下面に仮固定し、基板３の上面
には電子部品４を搭載し、同時に導体ラウンド５
上の半田ペースト６を溶融させ、いわゆる両面同
時のリフローソルリングを行う際には、下面側電
子部品１の半田付不良の問題を解決しなければな
らない。
即ち予備半田として使用される半田ペースト６
が溶融時にその体積を著しく減少する一方、接着
剤２によつてペースト厚に対応した高さｈに、電
子部品１が支持されたままであるため、半田付欠
陥が発生し易い。
が溶融時にその体積を著しく減少する一方、接着
剤２によつてペースト厚に対応した高さｈに、電
子部品１が支持されたままであるため、半田付欠
陥が発生し易い。
本発明は、かかる問題点を解決し、基板の両面
に実装される電子部品を同時にリフローして高密
度に部品を実装する方法の提供を、その目的とす
る。
に実装される電子部品を同時にリフローして高密
度に部品を実装する方法の提供を、その目的とす
る。
本発明は、電子部品が接着剤で仮固定されるべ
き面側の導体ラウンドを、上記接着剤が塗布され
る領域を介して相対向する辺を実質的に切欠した
形状となし、且つ電子部品の装着前に、あらかじ
め該導体ラウンド上の予備半田フイレツトを圧潰
せしめるプレス処理を施すことを特徴とする、リ
フローソルダリングを行つて回路を形成する実装
方法である。
き面側の導体ラウンドを、上記接着剤が塗布され
る領域を介して相対向する辺を実質的に切欠した
形状となし、且つ電子部品の装着前に、あらかじ
め該導体ラウンド上の予備半田フイレツトを圧潰
せしめるプレス処理を施すことを特徴とする、リ
フローソルダリングを行つて回路を形成する実装
方法である。
第２図〜第４図を用いて本発明の一実施例を説
明する。
明する。
なお、前述より明らかであるが、両面同時リフ
ロー処理を前提にした場合、少なくとも下面側の
基板面では部品落下防止用として仮固定する接着
剤が必要であり、下面側に位置する基板面につい
て以下平面図を供して説明する。
ロー処理を前提にした場合、少なくとも下面側の
基板面では部品落下防止用として仮固定する接着
剤が必要であり、下面側に位置する基板面につい
て以下平面図を供して説明する。
第２図における導体ラウンド１０は、絶縁基板
上にプリントされた導体のうち、導体層自体の形
状、あるいは導体周囲にソルダーレジストを被覆
することによつて、半田付可能な導体箇所をラウ
ンドとして確保したものであり、電子部品の電極
に対応した位置に設けられている。
上にプリントされた導体のうち、導体層自体の形
状、あるいは導体周囲にソルダーレジストを被覆
することによつて、半田付可能な導体箇所をラウ
ンドとして確保したものであり、電子部品の電極
に対応した位置に設けられている。
また該導体ラウンド１０は、その相対向する辺
にラウンド面積を小ならしめた部分を略対称的に
備えており、換言すれば実質的に半田が付着する
箇所を部分的に切欠した形状を呈している。
にラウンド面積を小ならしめた部分を略対称的に
備えており、換言すれば実質的に半田が付着する
箇所を部分的に切欠した形状を呈している。
次いで導体ラウンド１０には予備半田が供給さ
れる。（第２図） 但し予備半田、即ち同図中１３の半田は溶融時
の表面張力によつて盛り上がつてフイレツト形状
を呈しており、導体ラウンド１０上への半田供給
は、半田槽へのデイツプ、あるいは半田ペースト
印刷後に一旦溶融させる等で行われる。
れる。（第２図） 但し予備半田、即ち同図中１３の半田は溶融時
の表面張力によつて盛り上がつてフイレツト形状
を呈しており、導体ラウンド１０上への半田供給
は、半田槽へのデイツプ、あるいは半田ペースト
印刷後に一旦溶融させる等で行われる。
次に、半田の弾性限度を越えた塑性をして変形
させる周知の加工技術により、導体ラウンド１０
上の半田１３フイレツトを圧潰せしめ、基板上で
延展されて一様に平坦面を呈す予備半田を得るべ
くプレス処理が施される。
させる周知の加工技術により、導体ラウンド１０
上の半田１３フイレツトを圧潰せしめ、基板上で
延展されて一様に平坦面を呈す予備半田を得るべ
くプレス処理が施される。
そのため導体ラウンド１０上の半田１３は、第
４図の如くラウンドよりはみ出して周囲に拡かる
が、切欠１１付近は半田が乗つていないので、そ
の方向への拡がりは抑御されることになる。
４図の如くラウンドよりはみ出して周囲に拡かる
が、切欠１１付近は半田が乗つていないので、そ
の方向への拡がりは抑御されることになる。
次に熱硬化性樹脂、あるいは紫外線硬化樹脂等
を組成主成分とする接着剤１４をマイクロデイス
ペンサ等によつて塗布し、また該塗布領域は、図
示の如く前述ラウンドの相対向する辺間に介在す
るように位置している。
を組成主成分とする接着剤１４をマイクロデイス
ペンサ等によつて塗布し、また該塗布領域は、図
示の如く前述ラウンドの相対向する辺間に介在す
るように位置している。
その後装着された電子部品１５は、キユア処理
を施した接着剤１４によつて仮固定された状態で
リフローソルダリングをして導体ラウンド１０へ
半田付される。（第５図） 即ち本実施例については、 予備半田が半田ペースト（半田粉末と有機溶剤
の混練物）ではないため、溶融凝集による体積変
化は小さく、またプレス処理が施してあるので、
該予備半田厚は半田供給量の割に低く、即ち半田
付欠陥の要因である電子部品の電極と導体ラウン
ド間の間隙がきわめて小さくなるため、不良発生
は未然に防止されることになる。
を施した接着剤１４によつて仮固定された状態で
リフローソルダリングをして導体ラウンド１０へ
半田付される。（第５図） 即ち本実施例については、 予備半田が半田ペースト（半田粉末と有機溶剤
の混練物）ではないため、溶融凝集による体積変
化は小さく、またプレス処理が施してあるので、
該予備半田厚は半田供給量の割に低く、即ち半田
付欠陥の要因である電子部品の電極と導体ラウン
ド間の間隙がきわめて小さくなるため、不良発生
は未然に防止されることになる。
該プレス処理については単に電子部品（本実施
例ではリードレス部品であるが）を搭載するため
に平坦面を得ることにあらず、その予備半田厚を
最小限に抑えることを目的としている。
例ではリードレス部品であるが）を搭載するため
に平坦面を得ることにあらず、その予備半田厚を
最小限に抑えることを目的としている。
このため結果的に半田が基板上で大きく拡がつ
てしまうので、切欠部はその際に仮固定用接着剤
の塗布領域を実装密度に拘らず確保するためにあ
る。
てしまうので、切欠部はその際に仮固定用接着剤
の塗布領域を実装密度に拘らず確保するためにあ
る。
以上述べたように本発明の電子部品の実装方法
は、電子部品を半田付けするプリント基板上の導
体ラウンドに予備半田を供給し、リフローソルダ
リングを行つて回路を形成する実装方法であつ
て、電子部品が接着剤で仮固定されるべき面側の
導体ラウンドを、上記接着剤が塗布される領域を
介して相対向する辺を実質的に切欠した形状とな
し、且つ電子部品の装着前に、あらかじめ該導体
ラウンド上の予備半田フイレツトを圧潰せしめる
プレス処理を施すことを特徴としており、半田付
欠陥を防止して基板の両面に部品を実装してのリ
フローが可能である。
は、電子部品を半田付けするプリント基板上の導
体ラウンドに予備半田を供給し、リフローソルダ
リングを行つて回路を形成する実装方法であつ
て、電子部品が接着剤で仮固定されるべき面側の
導体ラウンドを、上記接着剤が塗布される領域を
介して相対向する辺を実質的に切欠した形状とな
し、且つ電子部品の装着前に、あらかじめ該導体
ラウンド上の予備半田フイレツトを圧潰せしめる
プレス処理を施すことを特徴としており、半田付
欠陥を防止して基板の両面に部品を実装してのリ
フローが可能である。
特にリードレス部品のように小型部品を高密度
に実装する場合、プレスされた延べ半田が接着剤
塗布領域を覆つてしまうことがないので好適であ
る。
に実装する場合、プレスされた延べ半田が接着剤
塗布領域を覆つてしまうことがないので好適であ
る。
本発明は上記し且つ図示した実施例に限定され
ず、本発明の要旨を逸脱しない範囲での設計変更
が可能である。
ず、本発明の要旨を逸脱しない範囲での設計変更
が可能である。
第１図は従来例の説明図、第２図〜第５図は本
発明の実施例工程を示す平面図である。 符号の説明、１，４，１５……電子部品、５，
１０……導体ラウンド、１１……切欠、１３……
半田、１４……接着剤。
発明の実施例工程を示す平面図である。 符号の説明、１，４，１５……電子部品、５，
１０……導体ラウンド、１１……切欠、１３……
半田、１４……接着剤。
Claims (1)
- １ プリント基板上の導体ラウンドに予備半田を
行うとともに、該予備半田に対応する位置に電子
部品を接着剤にて仮固定した後、リフローソルダ
リング法により前記電子部品を前記基板に実装す
るようにした電子部品の実装方法において、上記
導体ラウンドは上記接着剤が塗布される領域を介
して相対向する辺を切欠した形状となすと共に、
上記予備半田は各々の導体ラウンド上に印刷され
た半田ペーストを一旦溶融状態とし該溶融状態か
ら冷却固形化された後、プレス処理が施され前記
導体ラウンド周囲にまで押し広げられた状態にて
形成されてなることを特徴とする電子部品の実装
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23503983A JPS60127792A (ja) | 1983-12-15 | 1983-12-15 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23503983A JPS60127792A (ja) | 1983-12-15 | 1983-12-15 | 電子部品の実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60127792A JPS60127792A (ja) | 1985-07-08 |
| JPH0325039B2 true JPH0325039B2 (ja) | 1991-04-04 |
Family
ID=16980175
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23503983A Granted JPS60127792A (ja) | 1983-12-15 | 1983-12-15 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60127792A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5613370B2 (ja) * | 2008-10-29 | 2014-10-22 | 日本電波工業株式会社 | セット基板に対する表面実装水晶発振器の実装方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5187767A (ja) * | 1975-01-31 | 1976-07-31 | Hitachi Ltd | Handasokeiseihoho |
| JPS5612378U (ja) * | 1979-07-05 | 1981-02-02 |
-
1983
- 1983-12-15 JP JP23503983A patent/JPS60127792A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60127792A (ja) | 1985-07-08 |
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