JPS60127792A - 電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品の実装方法Info
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- JPS60127792A JPS60127792A JP23503983A JP23503983A JPS60127792A JP S60127792 A JPS60127792 A JP S60127792A JP 23503983 A JP23503983 A JP 23503983A JP 23503983 A JP23503983 A JP 23503983A JP S60127792 A JPS60127792 A JP S60127792A
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は電子部品をプリント基板上に実装する方法に関
する。
する。
従来、電子部品を半田付けするプリント基板上の導体ラ
ウンドに予備半田を供給し、リフローソルダリングを行
う実装方法において、基板の両面に処理を施す場合は、
片面毎のりフローを繰り返していたため、先に実装する
面の部品が２回高温に曝され、部品の特性が劣化してし
まう等の欠点があった。
ウンドに予備半田を供給し、リフローソルダリングを行
う実装方法において、基板の両面に処理を施す場合は、
片面毎のりフローを繰り返していたため、先に実装する
面の部品が２回高温に曝され、部品の特性が劣化してし
まう等の欠点があった。
また、第１図のように電子部品（１）を接着剤（２）で
プリント基板（３）の下面に仮固定し、基板（３）の上
面には電子部品（４）を搭載し、同時に導体ラウンド（
５）上の半田ペースト（６）を溶融させ、いわゆる両面
同時のりフローソルダリングを行う際には、下面側電子
部品（１）の半田付不良の問題を解決しなければならな
い。
プリント基板（３）の下面に仮固定し、基板（３）の上
面には電子部品（４）を搭載し、同時に導体ラウンド（
５）上の半田ペースト（６）を溶融させ、いわゆる両面
同時のりフローソルダリングを行う際には、下面側電子
部品（１）の半田付不良の問題を解決しなければならな
い。
即ち予備半田として使用される半田ペースト（６）が溶
融時にその体債を著しく減少する一方、接着剤（２）に
よってペースト厚に対応した高さくｈ）に、電子部品（
１）が支持されたｉｔであるため、半田付欠陥が発生し
易い。
融時にその体債を著しく減少する一方、接着剤（２）に
よってペースト厚に対応した高さくｈ）に、電子部品（
１）が支持されたｉｔであるため、半田付欠陥が発生し
易い。
本発明は、かかる問題点を解決し、基板の両面に実装さ
れる電子部品を同時にリフローして高密度に部品を実装
する方法の提供を、その目的とする〇 〔発明の概彎〕 本発明は、電子部品が接着剤で仮固定されるべき面側の
導体ラウンドを、」−配接着剤が塗布される領域を一介
して相対向する辺を実質的に切欠した形状となし、且つ
電子部品の装着前に、あらかじめ該導体ラウンド上の予
備半田フィレットを圧潰せしめるプレス処理を施すこと
を特徴とす石、リフローソルダリングを行って回路を形
成する実装方法である。
れる電子部品を同時にリフローして高密度に部品を実装
する方法の提供を、その目的とする〇 〔発明の概彎〕 本発明は、電子部品が接着剤で仮固定されるべき面側の
導体ラウンドを、」−配接着剤が塗布される領域を一介
して相対向する辺を実質的に切欠した形状となし、且つ
電子部品の装着前に、あらかじめ該導体ラウンド上の予
備半田フィレットを圧潰せしめるプレス処理を施すこと
を特徴とす石、リフローソルダリングを行って回路を形
成する実装方法である。
第２図〜第４図を用いて本発明の一実施例を説明する。
なお、前述より明らかであるが、両面同時リフロー処理
を前提にした場合、少なくとも下面側の基板面では部品
落下防止用として仮固定する接着剤が必要であり、下面
側に位置する基板面について以下平面図を供して説明す
る。
を前提にした場合、少なくとも下面側の基板面では部品
落下防止用として仮固定する接着剤が必要であり、下面
側に位置する基板面について以下平面図を供して説明す
る。
第２図における導体ラウンド（ｔｌ、Ｉｌ ｉｄ、絶縁
基板上にプリントされた導体のうち、導体層自体の形状
、あるいは導体周囲にソルダーレジストを被覆すること
によって、半田伺可能な導体箇所をラウンドとして確保
したものであり、電子部品の電極に対応した位置に設け
られている。
基板上にプリントされた導体のうち、導体層自体の形状
、あるいは導体周囲にソルダーレジストを被覆すること
によって、半田伺可能な導体箇所をラウンドとして確保
したものであり、電子部品の電極に対応した位置に設け
られている。
捷だ該導体ラウンド００）は、その相対向する辺にラウ
ンド面積を小ならしめた部分な略対称的に備えており、
換言すれば実質的に半田が付着する箇所を部分的に切欠
した形状を呈している。
ンド面積を小ならしめた部分な略対称的に備えており、
換言すれば実質的に半田が付着する箇所を部分的に切欠
した形状を呈している。
次いで導体ラウンド（１０）には予備半田が供給される
。（第２図） 但し予備半田、即ち同図中（１３）の半田は溶融時の表
面張力によって盛り上がってフィレット形状を呈してお
り、導体ラウンド００）上への半田供給は、半田槽への
ディップ、あるいは半田ペースト印刷後に一旦溶融させ
る等で行われる。
。（第２図） 但し予備半田、即ち同図中（１３）の半田は溶融時の表
面張力によって盛り上がってフィレット形状を呈してお
り、導体ラウンド００）上への半田供給は、半田槽への
ディップ、あるいは半田ペースト印刷後に一旦溶融させ
る等で行われる。
次に、半田の弾性限度を超えた塑性をして変形させる周
知の加工技術により、導体ラウンド（圃上の半田（＋３
）フィレットを圧潰せしめ、基板上坦 で延展されて一様に平携面を呈す予備半田を得匙 ・ るべくブレス木理が施される。
知の加工技術により、導体ラウンド（圃上の半田（＋３
）フィレットを圧潰せしめ、基板上坦 で延展されて一様に平携面を呈す予備半田を得匙 ・ るべくブレス木理が施される。
そのため導体ラウンド００）上の半田（１３）は、第４
図の如くラウンドよりはみ出して周囲に拡がるが、切欠
（１１）付近は半田が乗っていないので、その方向への
拡がりは抑制されることになる。
図の如くラウンドよりはみ出して周囲に拡がるが、切欠
（１１）付近は半田が乗っていないので、その方向への
拡がりは抑制されることになる。
次に熱硬化性樹脂、あるいは紫外線硬化樹脂等を組成主
成分とする接着剤０４）をマイクロディスペンサ等によ
って塗布し、また該塗布領域は、図示の如く前述ラウン
ドの相対向する辺間に介−存するように位置している。
成分とする接着剤０４）をマイクロディスペンサ等によ
って塗布し、また該塗布領域は、図示の如く前述ラウン
ドの相対向する辺間に介−存するように位置している。
その後装着された電子部品（１５）は、キュア処理を施
した接着剤（＋４）によって仮固定された状態でリフロ
ーソルダリングをして導体ラウンド（１０）へ半田付さ
れる。（第５図） 即ち本実施例については、 予備半田が半田ペースト（半田粉末と有機溶剤の混線物
）では々いため、溶融凝集による体積変化は小さく、ま
たプレス処理が施しであるので、該予備半田厚は半田供
給量の割に低く、即ち半田付欠陥の要因である電子部品
の電極と導体ラウンド間の間隙がきわめて小さくなるた
め、不良発生は未然に防止されることになる。
した接着剤（＋４）によって仮固定された状態でリフロ
ーソルダリングをして導体ラウンド（１０）へ半田付さ
れる。（第５図） 即ち本実施例については、 予備半田が半田ペースト（半田粉末と有機溶剤の混線物
）では々いため、溶融凝集による体積変化は小さく、ま
たプレス処理が施しであるので、該予備半田厚は半田供
給量の割に低く、即ち半田付欠陥の要因である電子部品
の電極と導体ラウンド間の間隙がきわめて小さくなるた
め、不良発生は未然に防止されることになる。
該プレス処理については単に電子部品（本実施例ではり
一ドレス部品であるが）を搭載する坦 ための平＼面を得ることにあらず、その予備半・出厚を
最小限に抑えることを目的としている。
一ドレス部品であるが）を搭載する坦 ための平＼面を得ることにあらず、その予備半・出厚を
最小限に抑えることを目的としている。
このため結果的に半田がノ１（板上で大きく拡がってし
まうので、切欠部はその際に仮固定用接着剤の塗布領域
を実装密度に拘らず確保するためにある。
まうので、切欠部はその際に仮固定用接着剤の塗布領域
を実装密度に拘らず確保するためにある。
〔発明の効果〕
以上述べたように本発明の電子部品の実装方法は、電子
部品を半田付げするプリント基板上の導体ラウンドに予
備半田を供給し、リフローソルダリングを行って回路を
形成する実装方法であって、電子部品が接着剤で仮固定
されるべき面側の導体ラウンドを、上記接着剤が塗布さ
れる領域を介して相対向する辺を実質的に切欠した形状
となし、且つ電子部品の装着前に、あらかじめ該導体ラ
ウンド上の予備半田フィレットを圧潰せしめるプレス処
理を施すことを特徴としており、半田」付欠陥を防止し
てノ１（板の両面に部品を実装してのりフローが可能で
ある。
部品を半田付げするプリント基板上の導体ラウンドに予
備半田を供給し、リフローソルダリングを行って回路を
形成する実装方法であって、電子部品が接着剤で仮固定
されるべき面側の導体ラウンドを、上記接着剤が塗布さ
れる領域を介して相対向する辺を実質的に切欠した形状
となし、且つ電子部品の装着前に、あらかじめ該導体ラ
ウンド上の予備半田フィレットを圧潰せしめるプレス処
理を施すことを特徴としており、半田」付欠陥を防止し
てノ１（板の両面に部品を実装してのりフローが可能で
ある。
特にリードレス部品のように小型部品を高密度に実装す
る場合、プレスされた延べ半田が接着剤塗布領域を覆っ
てし捷うことがないので好適である。
る場合、プレスされた延べ半田が接着剤塗布領域を覆っ
てし捷うことがないので好適である。
本発明は上記し且つ図示した実施例に限定されず、本発
明の要旨を逸脱しない範囲での設計変更が可能である。
明の要旨を逸脱しない範囲での設計変更が可能である。
第１図は従来例の説明図、第２図〜第５図は本発明の実
施例工程を示す平面図である。 符号の説明 １ 、４．１５・・・・電子部品 ５，１０ ・・・導
体ラウンド１１・・・・切欠 １３・・・・・・半１）
１４・・・・接着剤特許出願人 アイワ株式会社
施例工程を示す平面図である。 符号の説明 １ 、４．１５・・・・電子部品 ５，１０ ・・・導
体ラウンド１１・・・・切欠 １３・・・・・・半１）
１４・・・・接着剤特許出願人 アイワ株式会社
Claims (1)
- 電子部品を半田付けするプリント基板上の導体ラウンド
に予備半田を供給し、リフローソルダリングを行って回
路を形成する実装方法であって、電子部品が接着剤で仮
固定されるべき面側の導体ラウンドを、上記接着剤が塗
布される領域を介して相対向する辺を実質的に切欠した
形状となし、且つ電子部品の装着前に、あらかじめ該導
体ラウンド上の予備半田フィレットを圧潰せしめるプレ
ス処理を施すことを特徴とする電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23503983A JPS60127792A (ja) | 1983-12-15 | 1983-12-15 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23503983A JPS60127792A (ja) | 1983-12-15 | 1983-12-15 | 電子部品の実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60127792A true JPS60127792A (ja) | 1985-07-08 |
| JPH0325039B2 JPH0325039B2 (ja) | 1991-04-04 |
Family
ID=16980175
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23503983A Granted JPS60127792A (ja) | 1983-12-15 | 1983-12-15 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60127792A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010109535A (ja) * | 2008-10-29 | 2010-05-13 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | セット基板に対する表面実装水晶発振器の実装方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5187767A (ja) * | 1975-01-31 | 1976-07-31 | Hitachi Ltd | Handasokeiseihoho |
| JPS5612378U (ja) * | 1979-07-05 | 1981-02-02 |
-
1983
- 1983-12-15 JP JP23503983A patent/JPS60127792A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5187767A (ja) * | 1975-01-31 | 1976-07-31 | Hitachi Ltd | Handasokeiseihoho |
| JPS5612378U (ja) * | 1979-07-05 | 1981-02-02 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010109535A (ja) * | 2008-10-29 | 2010-05-13 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | セット基板に対する表面実装水晶発振器の実装方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0325039B2 (ja) | 1991-04-04 |
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