JPH03250722A - 電解コンデンサ装置 - Google Patents
電解コンデンサ装置Info
- Publication number
- JPH03250722A JPH03250722A JP4833790A JP4833790A JPH03250722A JP H03250722 A JPH03250722 A JP H03250722A JP 4833790 A JP4833790 A JP 4833790A JP 4833790 A JP4833790 A JP 4833790A JP H03250722 A JPH03250722 A JP H03250722A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pedestal
- electrolytic capacitors
- electrolytic capacitor
- sides
- bottom wall
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は電解コンデンサ装置に関し、さらに詳しく言
えば、複数の電解コンデンサをユニット化した電解コン
デンサ装置に関するものである。
えば、複数の電解コンデンサをユニット化した電解コン
デンサ装置に関するものである。
第６図に示されているように、リード同一方向型のアル
ミニウム″電解コンデンサ１は、通常、回路基板２に対
して縦置き状態で実装される。しかしながらこれによる
と、ケースの軸長が高さ寸法となるため、低背化する上
で支障を来たすことになる。
ミニウム″電解コンデンサ１は、通常、回路基板２に対
して縦置き状態で実装される。しかしながらこれによる
と、ケースの軸長が高さ寸法となるため、低背化する上
で支障を来たすことになる。
そこで、上記電解コンデンサ１と同じ静電容斌を確保し
ながら低背化を図るとともに、他の電子部品と同様に表
面実装し得るようにするため、第７図に示されているよ
うに、容斌が半分の２つのアルミニウム電解コンデンサ
３，３を用意し、その各リート端子３ａ、３ｂを金属ケ
ース３Ｃに沿うようにほぼＬ字状に折り曲げた上で、回
路基板２上に横にして並置するようにしている。
ながら低背化を図るとともに、他の電子部品と同様に表
面実装し得るようにするため、第７図に示されているよ
うに、容斌が半分の２つのアルミニウム電解コンデンサ
３，３を用意し、その各リート端子３ａ、３ｂを金属ケ
ース３Ｃに沿うようにほぼＬ字状に折り曲げた上で、回
路基板２上に横にして並置するようにしている。
また他の方法としては、第８図に示されているように、
断面が楕円状を呈する偏平な外装ケース４ｃ内に上記電
解コンデンサ１と同じ静電容量を有するコンデンサ素子
を収納してなるアルミニウム電解コンデンサ４を用いて
低背化を図るようにしている。これを表面実装型とする
場合にも、その各リート端子４ａ、４ｂが偏平な金属ケ
ース４Ｃに沿ってほぼＬ字状に折り曲げられる。
断面が楕円状を呈する偏平な外装ケース４ｃ内に上記電
解コンデンサ１と同じ静電容量を有するコンデンサ素子
を収納してなるアルミニウム電解コンデンサ４を用いて
低背化を図るようにしている。これを表面実装型とする
場合にも、その各リート端子４ａ、４ｂが偏平な金属ケ
ース４Ｃに沿ってほぼＬ字状に折り曲げられる。
いずれの場合も縦置き状態で実装する場合に沈入で背を
低くすることができるが、これには次のような欠点があ
る。すなわち、第７図の従来例においては、まず使用す
る電解コンデンサの数が倍になるため、その分組立工数
が増えるとともに、部品管理も大変となる。また表面実
装の場合、その大部分はりフローソルダリングにてハン
ダ付けが行われることになるが、電解コンデンサ３はそ
のハンダ付は時において、回路基板２側からの熱を直接
受けることになるため、特性劣化を生ずるおそれがある
。
低くすることができるが、これには次のような欠点があ
る。すなわち、第７図の従来例においては、まず使用す
る電解コンデンサの数が倍になるため、その分組立工数
が増えるとともに、部品管理も大変となる。また表面実
装の場合、その大部分はりフローソルダリングにてハン
ダ付けが行われることになるが、電解コンデンサ３はそ
のハンダ付は時において、回路基板２側からの熱を直接
受けることになるため、特性劣化を生ずるおそれがある
。
これに対して第８図の従来例の場合には部品点数は増え
ないが、金属ケース４の断面が楕円状であるため、封口
が難しくこの点に関しての信頼性が乏しい。また、形状
が特殊であるためそれ専用の製造設備を必要とし、コス
トが割高となる。さらには、上記従来例と同様ハンダ付
は時の熱による悪影響の問題がある。
ないが、金属ケース４の断面が楕円状であるため、封口
が難しくこの点に関しての信頼性が乏しい。また、形状
が特殊であるためそれ専用の製造設備を必要とし、コス
トが割高となる。さらには、上記従来例と同様ハンダ付
は時の熱による悪影響の問題がある。
この発明は上記課題を解決するためになされたもので、
その構成上の特徴は、横並び状態に配置された複数のリ
ート同一方向型電解コンデンサと、同電解コンデンサの
有底筒状をなす各金属ケースの底部側相互を連結する後
方台座および同各金属ケースの封口部側相互を連結する
前方台座とを含み、各台座は少なくとも金属ケースの側
面に沿って配置される底壁を有し、同各台座にて各電解
コンデンサを横並び状態に連結するとともに、その所定
のリード端子を前方台座の底壁に沿って折り曲げてなる
ことにある。
その構成上の特徴は、横並び状態に配置された複数のリ
ート同一方向型電解コンデンサと、同電解コンデンサの
有底筒状をなす各金属ケースの底部側相互を連結する後
方台座および同各金属ケースの封口部側相互を連結する
前方台座とを含み、各台座は少なくとも金属ケースの側
面に沿って配置される底壁を有し、同各台座にて各電解
コンデンサを横並び状態に連結するとともに、その所定
のリード端子を前方台座の底壁に沿って折り曲げてなる
ことにある。
この場合において、各台座を例えばそれらと−体成形さ
れた連結板などにて連結することが好ましい。また、各
電解コンデンサを並列的に接続し、その所定の２本のリ
ード端子のみを前方台座の底壁に沿って折り曲げるよう
にするとよい。さらには、後方台座の底壁に電気的にニ
ュートラルなダミー端子を設けることもできる。
れた連結板などにて連結することが好ましい。また、各
電解コンデンサを並列的に接続し、その所定の２本のリ
ード端子のみを前方台座の底壁に沿って折り曲げるよう
にするとよい。さらには、後方台座の底壁に電気的にニ
ュートラルなダミー端子を設けることもできる。
各電解コンデンサはその各々が横並び状態で前方台座と
後方台座とにより一体化されるため、取扱いが便利であ
り、低背化が図れるとともに、必要とする静電容量が確
保できる。またハンダ付は時、特に金属ケースの封口部
側と底部側は各台座の底壁にて回路基板側からの熱から
保護されることになる。さらには、各電解コンデンサを
並列接続し、その所定の２本のリード端子のみを引出す
ようにすれば、その分回路基板の配線パターンを簡略に
することができる。
後方台座とにより一体化されるため、取扱いが便利であ
り、低背化が図れるとともに、必要とする静電容量が確
保できる。またハンダ付は時、特に金属ケースの封口部
側と底部側は各台座の底壁にて回路基板側からの熱から
保護されることになる。さらには、各電解コンデンサを
並列接続し、その所定の２本のリード端子のみを引出す
ようにすれば、その分回路基板の配線パターンを簡略に
することができる。
以■、この発明の実施例を第１図ないし第５図を参照し
ながら詳細に説明する。
ながら詳細に説明する。
まず第１図および第２図を参照すると、この電解コンデ
ンサ装置１０は、複数のこの例では２つのリード同一方
向型のアルミニウム電解コンデンサ１．１．１２を備え
ている。この各電解コンデンサ１１゜Ｉ２は、横並びと
された状態で、それらの前方と後方とに電気絶縁性の台
座１５．１６が取付けられる。
ンサ装置１０は、複数のこの例では２つのリード同一方
向型のアルミニウム電解コンデンサ１．１．１２を備え
ている。この各電解コンデンサ１１゜Ｉ２は、横並びと
された状態で、それらの前方と後方とに電気絶縁性の台
座１５．１６が取付けられる。
前方台座１５は１両電解コンデンサ１．１．１２の封口
部１．）ａ、１２ａ側においてそれらの金属ケースの側
面に沿って配置される底壁１５ａと、その封口部１１ａ
、１２ａと対向するように配置される前壁！、５ｂとを
備えている。後方台＄１６は、両電解コンデンサ１１、
１２の底部１１ｂ、１２ｂ側においてそれらの金属ケー
スの側面に沿って配置される底壁１６ａと、その底部１
１ｂ、１２ｂと対向するように配置される後壁１６ｂと
を備えている。この場合、各底壁１５ａ。
部１．）ａ、１２ａ側においてそれらの金属ケースの側
面に沿って配置される底壁１５ａと、その封口部１１ａ
、１２ａと対向するように配置される前壁！、５ｂとを
備えている。後方台＄１６は、両電解コンデンサ１１、
１２の底部１１ｂ、１２ｂ側においてそれらの金属ケー
スの側面に沿って配置される底壁１６ａと、その底部１
１ｂ、１２ｂと対向するように配置される後壁１６ｂと
を備えている。この場合、各底壁１５ａ。
１６ａには電解コンデンサ１１．１２を横並び状態、す
なわちその金属ケース同士が互いに隣接し、かつ、それ
らの軸線が回路基板２に対してほぼ平行となる状態で収
納するための収納凹部１７ａ、１７ｂがそれぞれ設けら
れている。この場合、同収納凹部１７ａ、１７ｂは各電
解コンデンサ１１．１２の外形に合わせて樋状に形成さ
れているとともに、その台座底面にもその形状が表わさ
れている。したがって、これによれば回路基板２に対す
る接触面積が小さいため１例えばリフローソルダリング
にてハンダ付けする際、その熱的影響を受は難くなる。
なわちその金属ケース同士が互いに隣接し、かつ、それ
らの軸線が回路基板２に対してほぼ平行となる状態で収
納するための収納凹部１７ａ、１７ｂがそれぞれ設けら
れている。この場合、同収納凹部１７ａ、１７ｂは各電
解コンデンサ１１．１２の外形に合わせて樋状に形成さ
れているとともに、その台座底面にもその形状が表わさ
れている。したがって、これによれば回路基板２に対す
る接触面積が小さいため１例えばリフローソルダリング
にてハンダ付けする際、その熱的影響を受は難くなる。
電解コンデンサ１１．１２は各台座１５．１６の収納凹
部１７ａ、１７ｂ内に収納され、例えば適当な接着材な
どにより固定されるが、この例においては、同台座１５
．１６の深さは電解コンデンサ１１．１２を横にした場
合の半分程度とされている。
部１７ａ、１７ｂ内に収納され、例えば適当な接着材な
どにより固定されるが、この例においては、同台座１５
．１６の深さは電解コンデンサ１１．１２を横にした場
合の半分程度とされている。
表面実装可能とするため、各電解コンデンサ１１゜１２
のリード端子１．３ａ 、１３ｂ ； １４ａ 、 １
４ｂは前方台座１５の前壁１５ｂからその底壁１５ａに
かけてほぼＬ字状に折り曲げられる。これに関連して、
前壁１５ｂから底壁１５ａにかけてそのリード端子のた
めのリード収納溝１８が設けられている。同リート収納
溝１８の深さはリード端子の線径との関係で決められ、
この例ではその線径のほぼ半分程度とされているが、こ
れとは異なり線径分の深さであってもよい。
のリード端子１．３ａ 、１３ｂ ； １４ａ 、 １
４ｂは前方台座１５の前壁１５ｂからその底壁１５ａに
かけてほぼＬ字状に折り曲げられる。これに関連して、
前壁１５ｂから底壁１５ａにかけてそのリード端子のた
めのリード収納溝１８が設けられている。同リート収納
溝１８の深さはリード端子の線径との関係で決められ、
この例ではその線径のほぼ半分程度とされているが、こ
れとは異なり線径分の深さであってもよい。
また第３図および第４図を併せて参照すると、表面実装
のハンダ付は時特有の問題であるマンハッタン現象（コ
ンデンサの後方浮き上がり現象）を防止するため、後方
台座１６の底面には電気的にニュートラルなダミー端子
２０が設けられる。この例によると、同ダミー端子２０
は後壁１６ｂに対して跨設される係止部２０ａと、同係
止部２０ａの下端から後方台座１６の底面に沿うように
ほぼ直角に折り曲げられた端子部２０ｂとを有し、例え
ば適当な接着材にて取付けられる。この実施例では、一
方の収納凹部１７ｂ側にダミー端子２０が設けられてい
るが、他方の収納四部１７ａ側に配置してもよい。なお
、特に音響用の場合、各電解コンデンサ１１．１２の金
属ケースを適当なリード線にて同ダミー端子２０に接続
することにより、音質の向上が図れる。
のハンダ付は時特有の問題であるマンハッタン現象（コ
ンデンサの後方浮き上がり現象）を防止するため、後方
台座１６の底面には電気的にニュートラルなダミー端子
２０が設けられる。この例によると、同ダミー端子２０
は後壁１６ｂに対して跨設される係止部２０ａと、同係
止部２０ａの下端から後方台座１６の底面に沿うように
ほぼ直角に折り曲げられた端子部２０ｂとを有し、例え
ば適当な接着材にて取付けられる。この実施例では、一
方の収納凹部１７ｂ側にダミー端子２０が設けられてい
るが、他方の収納四部１７ａ側に配置してもよい。なお
、特に音響用の場合、各電解コンデンサ１１．１２の金
属ケースを適当なリード線にて同ダミー端子２０に接続
することにより、音質の向上が図れる。
詳しくは図示されていないが、この実施例の場合、回路
基板２には例えばプラス側リード端子１３ａと１４ａと
を接続する配線パターンと、マイナス側リート端子１３
ｂと１４ｂとを接続する配線パターンがそれぞれ形成さ
れていて、これにより電解コンデンサ１１．１２を並列
接続するようにしているが、第５図に例示されているよ
うに、電解コンデンサエ２側のプラス側リード端子１３
ａとマイナス側リード端子１３ｂをそれぞれ電解コンデ
ンサ１１のプラス側リート端子１４ａとマイナス側リー
ト端子１４ｂに接続し、同プラス側リード端子１３ａと
マイナス側リート端子１３ｂのみを台座１５の外側に引
出すようにしてもよい。これによれば、回路基板２の配
線パターンをより簡略にすることができる。
基板２には例えばプラス側リード端子１３ａと１４ａと
を接続する配線パターンと、マイナス側リート端子１３
ｂと１４ｂとを接続する配線パターンがそれぞれ形成さ
れていて、これにより電解コンデンサ１１．１２を並列
接続するようにしているが、第５図に例示されているよ
うに、電解コンデンサエ２側のプラス側リード端子１３
ａとマイナス側リード端子１３ｂをそれぞれ電解コンデ
ンサ１１のプラス側リート端子１４ａとマイナス側リー
ト端子１４ｂに接続し、同プラス側リード端子１３ａと
マイナス側リート端子１３ｂのみを台座１５の外側に引
出すようにしてもよい。これによれば、回路基板２の配
線パターンをより簡略にすることができる。
また、第１図想像線で示されているように、前方台座１
５と後方台座１６との中央および／または両側部に連結
板２１を一体に形成して同台座１５．１６を一つの蔀品
として取り扱えるようにしてもよい。
５と後方台座１６との中央および／または両側部に連結
板２１を一体に形成して同台座１５．１６を一つの蔀品
として取り扱えるようにしてもよい。
以上説明したように、この発明によれば、横並び状態と
された複数の電解コンデンサに前方台座と後方台座とを
取付けることにより、安価なコストでそれら複数の電解
コンデンサを低背でしかも表面実装可能なユニットとす
ることができる。また、電解コンデンサの封口部側およ
び底部側は、台座にてハンダ付は時の回路基板側からの
熱より保護されるため、その熱による特性劣化を生ずる
おそれもない。他方、この台座は電解コンデンサの封口
部側と底部側とにのみ設けられ、その中間部分は削除さ
れた形となっているためその熱８竜が小さく、したがっ
て逆にハンタ付は時の熱損失を少なくすることが可能と
なる。
された複数の電解コンデンサに前方台座と後方台座とを
取付けることにより、安価なコストでそれら複数の電解
コンデンサを低背でしかも表面実装可能なユニットとす
ることができる。また、電解コンデンサの封口部側およ
び底部側は、台座にてハンダ付は時の回路基板側からの
熱より保護されるため、その熱による特性劣化を生ずる
おそれもない。他方、この台座は電解コンデンサの封口
部側と底部側とにのみ設けられ、その中間部分は削除さ
れた形となっているためその熱８竜が小さく、したがっ
て逆にハンタ付は時の熱損失を少なくすることが可能と
なる。
第１図ないし第５図はこの発明の実施例に関するもので
、第１図は実施例に係る電解コンデンサ装置の分解斜視
図、第２図は同装置の正面図、第３図は同装置の右側面
図、第４図は同装置の底面図、第５図はリード端子同士
を並列接続した状態を示した斜視図、第６図ないし第８
図はそれぞれ従来例を示した斜視図である。 図中、１１．１２は電解コンデン号、Ｉｌａ、ｌｌｂ。 １２ａ、１２ｂはリード端子、１５はケース部材、１５
ａ−１５ｄは側壁、１５ｅは底壁、１６ａ、１６ｂは収
納凹部、１７はリード収納溝、２０はダミー端子である
。 特許 出 願人 工ルナー株式会社
、第１図は実施例に係る電解コンデンサ装置の分解斜視
図、第２図は同装置の正面図、第３図は同装置の右側面
図、第４図は同装置の底面図、第５図はリード端子同士
を並列接続した状態を示した斜視図、第６図ないし第８
図はそれぞれ従来例を示した斜視図である。 図中、１１．１２は電解コンデン号、Ｉｌａ、ｌｌｂ。 １２ａ、１２ｂはリード端子、１５はケース部材、１５
ａ−１５ｄは側壁、１５ｅは底壁、１６ａ、１６ｂは収
納凹部、１７はリード収納溝、２０はダミー端子である
。 特許 出 願人 工ルナー株式会社
Claims (4)
- （１）横並び状態に配置された複数のリード同一方向型
電解コンデンサと、同電解コンデンサの有底筒状をなす
各金属ケースの底部側相互を連結する後方台座および同
各金属ケースの封口部側相互を連結する前方台座とを含
み、上記各台座は少なくとも上記金属ケースの側面に沿
って配置される底壁を有し、同各台座にて上記各電解コ
ンデンサを横並び状態に連結するとともに、その所定の
リード端子を上記前方台座の底壁に沿って折り曲げてな
ることを特徴とする電解コンデンサ装置。 - （２）上記各台座間には、それらを連結する連結部材が
設けられている請求項１に記載の電解コンデンサ装置。 - （３）上記各電解コンデンサは並列的に接続され、その
所定の２本のリード端子のみが上記前方台座の底壁に沿
って折り曲げられる請求項１に記載の電解コンデンサ装
置。 - （４）上記後方台座の底壁には、電気的にニュートラル
なダミー端子が設けられている請求項１または２に記載
の電解コンデンサ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4833790A JPH03250722A (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | 電解コンデンサ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4833790A JPH03250722A (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | 電解コンデンサ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03250722A true JPH03250722A (ja) | 1991-11-08 |
Family
ID=12800596
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4833790A Pending JPH03250722A (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | 電解コンデンサ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03250722A (ja) |
-
1990
- 1990-02-28 JP JP4833790A patent/JPH03250722A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6231836B2 (ja) | ||
| JPH03250722A (ja) | 電解コンデンサ装置 | |
| JPH04159704A (ja) | 電気二重層コンデンサ | |
| JP2571021B2 (ja) | 半導体装置の接続アダプタ及び実装構造 | |
| JP2570336B2 (ja) | ハイブリッド集積回路装置 | |
| JP3195493B2 (ja) | アルミ電解チップコンデンサ | |
| JPH03283525A (ja) | 電解コンデンサ装置 | |
| JPH01248590A (ja) | プリント基板の接続構造 | |
| JPH03250721A (ja) | 電解コンデンサ装置 | |
| JPH0424845B2 (ja) | ||
| JPH0310662Y2 (ja) | ||
| JPH03283524A (ja) | 電解コンデンサ装置 | |
| JPH051908Y2 (ja) | ||
| JPS6314470Y2 (ja) | ||
| JP2559104Y2 (ja) | 表面実装用コネクタ | |
| JP2862437B2 (ja) | 面実装形パッケージ | |
| JPH0726861Y2 (ja) | 混成集積回路基板モジュール | |
| JPH0745977Y2 (ja) | 基板接続構造 | |
| JPH0419695B2 (ja) | ||
| JP2692656B2 (ja) | 表面実装型半導体装置 | |
| JPH035092Y2 (ja) | ||
| JP2522889Y2 (ja) | フィルターコネクタ | |
| JPH0794363A (ja) | 面実装型固体電解コンデンサの構造 | |
| JPH0331069Y2 (ja) | ||
| JPH062228Y2 (ja) | チップ部品実装用コネクタ |