JPH03254146A - 半導体集積回路用パッケージ - Google Patents
半導体集積回路用パッケージInfo
- Publication number
- JPH03254146A JPH03254146A JP2051102A JP5110290A JPH03254146A JP H03254146 A JPH03254146 A JP H03254146A JP 2051102 A JP2051102 A JP 2051102A JP 5110290 A JP5110290 A JP 5110290A JP H03254146 A JPH03254146 A JP H03254146A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead electrode
- semiconductor integrated
- integrated circuit
- external connection
- external connecting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体集積回路を搭載するパンケシの外部
接続用リード電極に関するものである。
接続用リード電極に関するものである。
従来の半導体集積回路を搭載するパッケージとして、例
えば４方向の多ビンフラットパッケージ（以下ＱＦＰと
言う）は第３図に示すものが知られて、いる。
えば４方向の多ビンフラットパッケージ（以下ＱＦＰと
言う）は第３図に示すものが知られて、いる。
同図において、１は半導体集積回路を搭載したパッケー
ジ本体、２は外部接続用リード電極、３は第１ピン表示
用インデ・７クスである。外部接続用リード電極２は、
周緑１ａから突出した肩部２１から下方に折曲されてか
ら外方に折曲されて段状となっている。
ジ本体、２は外部接続用リード電極、３は第１ピン表示
用インデ・７クスである。外部接続用リード電極２は、
周緑１ａから突出した肩部２１から下方に折曲されてか
ら外方に折曲されて段状となっている。
従来の半導体集積回路用パンケージ、例えばＱＦＰは、
第３図に示すようにトランスファモールドで樹脂封止さ
れたパッケージ本体１の周辺に、外部接続用リード電極
２が０．５ｍピンチの間隔で１辺に５２本、４辺で合計
２０８本のリード電極が同一形状で底形されている。こ
の外部接続用リード電極が電気的信号の授受に供してい
る。インデックス３は四角形のパッケージ本体１の四隅
のうち、１隅に設けられ、これにより、例えばこのイン
デックス３に対応するリード電極２ｍがカウント基準用
として設定され、このリード電極２ｍより、周方向に順
次数えることにより、リード電極を正確に数えることが
できる。
第３図に示すようにトランスファモールドで樹脂封止さ
れたパッケージ本体１の周辺に、外部接続用リード電極
２が０．５ｍピンチの間隔で１辺に５２本、４辺で合計
２０８本のリード電極が同一形状で底形されている。こ
の外部接続用リード電極が電気的信号の授受に供してい
る。インデックス３は四角形のパッケージ本体１の四隅
のうち、１隅に設けられ、これにより、例えばこのイン
デックス３に対応するリード電極２ｍがカウント基準用
として設定され、このリード電極２ｍより、周方向に順
次数えることにより、リード電極を正確に数えることが
できる。
従来の半導体集積回路用ＱＦＰパッケージは以上のよう
な構造となっているので、ある特定ピンを探し当てる場
合、−辺の端にあるピン、例えば第１ピン表示用インデ
ックス３を基準として順次数えながら探し当てなければ
ならず、０．５ｎピ、２チと言う狭ピッチの場合、数え
間違いを起こしやすく、望むピンを探し当てられず、間
違ったピン（電気信号）を見てしまうという問題点があ
った。
な構造となっているので、ある特定ピンを探し当てる場
合、−辺の端にあるピン、例えば第１ピン表示用インデ
ックス３を基準として順次数えながら探し当てなければ
ならず、０．５ｎピ、２チと言う狭ピッチの場合、数え
間違いを起こしやすく、望むピンを探し当てられず、間
違ったピン（電気信号）を見てしまうという問題点があ
った。
この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、多ビンＱＦＰの、ある特定ピンを探し当て
る場合、容易に間違いなく探し当てることが出来る半導
体集積回路用パッケージを得ることを目的としている。
れたもので、多ビンＱＦＰの、ある特定ピンを探し当て
る場合、容易に間違いなく探し当てることが出来る半導
体集積回路用パッケージを得ることを目的としている。
この発明に係る半導体集積回路用パッケージは、外部接
続用リード電極２の所定本数毎の形状又は色を他のリー
ド電極と異なるものにしたものである。
続用リード電極２の所定本数毎の形状又は色を他のリー
ド電極と異なるものにしたものである。
この発明における特定な外部接続用リート電極は、他の
リード電極と形状又は色が異なるため、その判別が容易
であり、ビン数を数えるのが容易である。
リード電極と形状又は色が異なるため、その判別が容易
であり、ビン数を数えるのが容易である。
〔発明の実施例］
以下、この発明の一実施例を第１図に基づいて説明する
。尚第１図において第３図の従来例と同一部分は同一符
号を付して、その説明を省略する。
。尚第１図において第３図の従来例と同一部分は同一符
号を付して、その説明を省略する。
第１図において、２ａは本発明の外部接続用リード電極
を示し、ある特定間隔、例えば５ピン間隔で配置されて
いる。第２図は第１図の外部接続用リード電極部の拡大
図である。
を示し、ある特定間隔、例えば５ピン間隔で配置されて
いる。第２図は第１図の外部接続用リード電極部の拡大
図である。
この発明における半導体集積回路用パッケージのパンケ
ージ本体１は、従来技術と同様トランスファモールドで
樹脂封止され、パッケージ本体１から外部接続用リード
電極２が外部に出ている。
ージ本体１は、従来技術と同様トランスファモールドで
樹脂封止され、パッケージ本体１から外部接続用リード
電極２が外部に出ている。
カウント基準用の外部接続用リード電極２ｍを基準とし
て周方向（矢印Ｍ方向）にカウントした場合において、
この外部接続用リード電極の特定ピン、例えば５． １
０． １５−と言った５ピン毎のリード電極２ａは、肩
部２１の幅を広くした構造をしており、他のリード電極
２の形状と異にして、０ 、５ ｗピンチの間隔で配置
されている。従ってピンを数える場合は、５ビン毎に数
えればよく、カウントが正確でかつ迅速となる。
て周方向（矢印Ｍ方向）にカウントした場合において、
この外部接続用リード電極の特定ピン、例えば５． １
０． １５−と言った５ピン毎のリード電極２ａは、肩
部２１の幅を広くした構造をしており、他のリード電極
２の形状と異にして、０ 、５ ｗピンチの間隔で配置
されている。従ってピンを数える場合は、５ビン毎に数
えればよく、カウントが正確でかつ迅速となる。
なお、上記実施例では、外部接続用リード電極の肩部２
１の幅を広くした構造を採っているが、他のリード電極
と判別が出来れば肩部以外の所を異ならせても、あるい
は他と異なる色を付加して色を異ならせるようにしても
よい。
１の幅を広くした構造を採っているが、他のリード電極
と判別が出来れば肩部以外の所を異ならせても、あるい
は他と異なる色を付加して色を異ならせるようにしても
よい。
〔発明の効果）
以上のように、この発明によれば、外部接続用リード電
極の特定ビンの形状又は色を他のリード電極と異ならせ
たため、カウントを正確かつ迅速に行え、望むピンを容
易に探し当てることが出来るという効果がある。
極の特定ビンの形状又は色を他のリード電極と異ならせ
たため、カウントを正確かつ迅速に行え、望むピンを容
易に探し当てることが出来るという効果がある。
第１図は本発明の一実施例による半導体集積回路用パッ
ケージを示す図、第２図は第１図の外部接続用リード電
極部を拡大して示した図、第３図は従来の半導体集積回
路用パ・ノケージを示す図である。 １はパッケージ本体、２は外部接続用り−「電極、２ａ
は特殊形状の外部接続用リード電極、３は第１ピン表示
用インデックス。 なお図中、同一符号は同一、又は相当符号を示す。
ケージを示す図、第２図は第１図の外部接続用リード電
極部を拡大して示した図、第３図は従来の半導体集積回
路用パ・ノケージを示す図である。 １はパッケージ本体、２は外部接続用り−「電極、２ａ
は特殊形状の外部接続用リード電極、３は第１ピン表示
用インデックス。 なお図中、同一符号は同一、又は相当符号を示す。
Claims (1)
- 半導体集積回路を搭載したパッケージ本体の周緑より突
出して、基板に実装される外部接続用リード電極を備え
た半導体集積回路用パッケージにおいて、カウント基準
用の外部接続用リード電極より外部接続用リード電極を
数えた場合に、所定本数毎のリード電極の形状又は色を
他のリード電極と異ならせたことを特徴とする半導体集
積回路用パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2051102A JPH03254146A (ja) | 1990-03-02 | 1990-03-02 | 半導体集積回路用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2051102A JPH03254146A (ja) | 1990-03-02 | 1990-03-02 | 半導体集積回路用パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03254146A true JPH03254146A (ja) | 1991-11-13 |
Family
ID=12877449
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2051102A Pending JPH03254146A (ja) | 1990-03-02 | 1990-03-02 | 半導体集積回路用パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03254146A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010283246A (ja) * | 2009-06-08 | 2010-12-16 | Mitsui High Tec Inc | リードフレーム及び半導体装置 |
-
1990
- 1990-03-02 JP JP2051102A patent/JPH03254146A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010283246A (ja) * | 2009-06-08 | 2010-12-16 | Mitsui High Tec Inc | リードフレーム及び半導体装置 |
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