JPH03255653A - リードフレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はリードフレームに関し、特に樹脂封止型の半導
体装置の外部リード付は組立に使用されるリードフレー
ムに関する。

〔従来の技術〕

従来、この種のリードフレームは、第２図に示す如く、
一般に、半導体チップ、或いは、混成集積回路基板等を
搭載するアイランド部１は、吊りピン２によってリード
フレーム外枠４に支持され、又、アイランド部１の周囲
を囲むように配置された一群の外部取出し端子３もリー
ドフレーム外枠４に接続されるように構成され、適当な
金属板からエツチング法、又は、プレス等により作り出
され、通常はこれに貴金属の鍍金が施されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来のリードフレームは、その材料として４２
％Ｎｉ−Ｆｅ合金が使用されることが多いが、この場合
、アイランドのサイズが大きくなると、このアイランド
に接するモールド樹脂９回路基板、半導体チップ等との
熱膨張係数の差により、モールド樹脂外装の変形、或い
は、モールド樹脂のクラック等々の問題が発生する。

この熱膨張係数の差を小さくする為に、銅材を用いるこ
ともあるが、この場合は、銅材がばね性に欠ける為、外
部取出端子（即ち外部リード〉が変形し易いという欠点
を有する。

本発明の目的は、モールド樹脂外装の変形やモールド樹
脂のクラックがなく、外部取出端子の変形の発生のない
リードフレームを提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、素子を搭載するアイランド部と、該アイラン
ド部をリードフレーム外枠に支持する吊りピンと、前記
アイランド部を取り囲んで配置され且つ前記リーフレー
ム外枠に接続された一群の外部取出し端子とを有するリ
ードフレームに於て、前記アイランド部に銅材を用い、
前記吊りピン及び外部取出し端子及びリードフレーム外
枠に４２％Ｎｉ−Ｆｅ合金が用いられている。

〔実施例〕

次に、本発明の実施例に就いて図面を参照して説明する
。

第１図は本発明の一実施例を示す平面図である。

第１図に示すように、アイランド部１は銅材を用い、他
の部分、即ち、吊りピン２．外部取出端子３及びリード
フレーム外枠４は、４２％ＮｉＦｅ合金を用いてプレス
又はエツチング等により作り出された一体構造を戒して
いる。

ここで、アイランド部ｌは吊りピン２の先端と重ね合せ
、此処を接続部５として溶接により接続されている。又
、溶接以外の方法による接続、例えば、鋼重性接着剤に
よる方法でも良いことは明らかである。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、素子を搭載するアイラン
ド部には、此処と密着するモールド樹脂９同路基板等と
の熱膨張係数の差が比較的小さい銅材を用い、其他の吊
りピン、外部取出端子。

リードフレーム外枠には、バネ性に優れる４２％Ｎｉ−
Ｆｅ合金を用いることにより、熱膨張係数の差によるモ
ールド樹脂のクラック、変形等の発生及び外部取出端子
の変形の発生を防止出来る効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の平面図、第２図は従来のリ
ードフレームの一例の平面図である。 １・・・アイランド部、２・・・吊りピン、３・・・外
部取出端子、４・・・フレーム外枠、５・・・接続部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　素子を搭載するアイランド部と、該アイランド部をリ
   ードフレーム外枠に支持する吊りピンと、前記アイラン
   ド部を取り囲んで配置され且つ前記リーフレーム外枠に
   接続された一群の外部取出し端子とを有するリードフレ
   ームに於て、前記アイランド部に銅材を用い、前記吊り
   ピン及び外部取出し端子及びリードフレーム外枠に４２
   ％Ｎｉ−Ｆｅ合金を用いたことを特徴とするリードフレ
   ーム。