JPH03256302A - 角形チップ抵抗器の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、主に高密度配線回路に装備される角形チップ
抵抗器の製造方法、特に抵抗特性の表示方法に関するも
のである。

従来の技術 近年、電子機器の軽薄短小化に対する要求が筐す壕す増
大していく中、回路基板の配線密度を高めるため、抵抗
素子には非常に小型な角形チップ抵抗器が多く用いられ
るようになってきている。

また最近ではさらにチップ抵抗器の小型化が進み、１．
０朋×０．６問×０．４Ｍの超小型チップ抵抗器も開発
されつつある。

従来の角形チップ抵抗器は、第３図に示すように、アル
ミナ基板２１の上面に銀系厚膜電極による一対の上面電
極２２　、２２’と端面電極２３゜２３′を形成し、上
面電極２２　、２２’のそれぞれ一端面を一部被覆する
ようにルテニウム系厚膜抵抗による抵抗層２４を設け、
さらに抵抗層２４を第１ガラス層２６で覆い、その上面
に捺印ガラス層２６、第２ガラス層２７を形成している
。なお、上面電極２２．２２’および端面電極２３．２
３’の露出面には半田付は性を向上させるために、Ｎ工
めっき層２８．２８’と５ｎ−Ｐｂめっき層２９．２９
’を電解めっきにより施している。

また５上記構成において、角形チップ抵抗器の抵抗特性
を表示するためには、捺印ガラスペーストを印刷した後
、焼成することにより形成していたのが一般的であり、
この抵抗特性の捺印工程はスクリーン印刷機とベルト式
連続焼成炉から□っているので、生産性が高いという特
徴があった。

発明が解決しようとする課題 しかしながら、このような従来のスクリーン印刷機によ
る抵抗特性の表示工程を含む角形チップ抵抗器の製造方
法では、スクリーン印刷の性質上、捺印のにじみやかす
れを起こし易く、 １．０１１１１ＷＸ０．５＋１ｆｆＸ０．４闘の形状を
有する角形チップ抵抗器の上面に抵抗特性を表示するこ
とは非常に困難であった。

本発明は、上記課題を解決するもので極めて微細で明瞭
な抵抗特性の表示ができる角形チップ抵抗器の製造方法
を提案することを目的とする。

課題を解決するための手段 本発明は、上記目的を達成するために乾燥済みの２次ガ
ラスペーストに位置精度の高いレーザー光を照射して、
レーザー光照射部のみ、ガラスを焼結させた後、２次ガ
ラスペースト全体を連続焼成炉中で焼成することによっ
て２次ガラスペースト中に残存する樹脂成分により抵抗
特性を表示する変色部を形成するか、または乾燥済みの
２次ガラスペーストにレーザー光を照射して、レーザー
光照射部のみ、ガラスを焼結させ、レーザー光照射部り
、外の乾燥済みの２次ガラスペーストを溶剤によって除
去し、抵抗特性を表示する捺印ガラス層を形成する工程
からなる。

作用 したがって、本発明によれば、レーザー光を用いて２次
ガラスペーストを変質させて表示を行うため、にじみや
かすれのない非常に小型で明瞭な抵抗表示を行うことが
できる。

実施例 以下、本発明の実施例について、第１図を用いて説明す
る。

図において、１はアル□す基板、２，２′は銀系厚膜電
極よりなる一対の上面電極、３，３′は端面電極、４は
ルテニウム系厚膜抵抗による抵抗層、６は抵抗層４を覆
う第１ガラス層、６は変色部７を有する第２ガラス層で
ある。筐た上面電極２゜２′と端面電極３，３′の露出
面には半田付は性を向上させるために、Ｎ工めっき層８
，８′と５ｎ−Ｐｂめっき層９，９′を電解めっきによ
り施している。

上記構成におして製造方法を説明すると、１ず、耐熱性
および絶縁性に優れたアルミナ基板１の上面に後で短冊
状および個片状に分割するための溝（グリーンシート作
成時に金型で底形する）を設け、次にそのアルミナ基板
１上に厚膜銀ペーストをスクリーン印刷し、ベルト式連
続焼成炉中で８５０’Ｃの温度における保持時間６分、
全焼成時間４５分のプロファイルによって焼成し上面電
極２．２′を形成する。次に、上面型ｉ２．２’のそれ
ぞれ一端に重なるように、ＲｕＯ２を主成分とする厚膜
抵抗ペーストをスクリーン印刷し、ベルト式連続焼成炉
中で８５０℃の温度における保持時間６分、全焼成時間
４６分のプロファイルによって焼成し、抵抗層４を形成
する。

次に、上面電！２．２’間に設けられている抵抗層４の
抵抗値を揃えるために、レーザー光によって抵抗層４の
一部を削除し抵抗値の修正を行う。

さらに抵抗層４を完全に覆うように、第１ガラスペース
トをスクリーン印刷し、乾燥炉によって１６０℃で１０
分間乾燥する。その後、第２ガラスペーストをスクリー
ン印刷し、近赤外線乾燥炉によって１６０℃で１０分間
乾燥する。次に、乾燥した第２ガラスペーストの一部に
レーザー光を照射して、瞬時に第２ガラスペーストの一
部を内部に樹脂バインダーを残した１筐焼成する。さら
にその後ベルト式連続焼成炉中で６００℃、４０分の焼
成プロファイルに従って焼成し、第１ガラス層５と内部
に残った樹脂バインダーによる変色部７を有する第２ガ
ラス層６を同時に形成する。

次に、アルミナ基板１を短冊状に分割し、その短冊状の
アルミナ基板１の側面に、上面電極２゜２′のそれぞれ
一端に重なるように厚膜銀ペーストをローラーによって
塗布し、ベルト式連続焼成炉中にて６００℃で４０分間
焼成し、端面電極３゜３′を形成する。次に、端面電極
３，３′を形成した短冊状のアルミナ基板１を個片状に
分割し、露出している上面電極２，２′と端面電極３，
３′のはんだ付は時の電極喰われを防止し、かつはんだ
付は信頼性を確保するため、電解めっきによってＮｉめ
っき、層８，８′と５ｎ−Ｐｂのめっき層９．９′を形
成して角形チップ抵抗器が得られる。

次に本発明の他の実施例について、第２図とともに第１
図と同一部分については同一番号を付１−で詳しい説明
を省略し、前記実施例と相違する点について説明する。

図において、前記実施例と相違する点は捺印カラスペー
スト（図示せず）を第１ガラス層６の上面に被覆して設
け、レーザー光を照射することによって焼成した捺印ガ
ラス層１６を第１ガラス層６の上面に残し、レーザー光
を照射していない部分の捺印ガラスペーストを溶剤で除
去する方法としたことにあり、この捺印ガラス層１６に
よって抵抗特性を表示できるものである。

つぎに、上記構成において前記実施例と相違する点の製
造方法について説明すると、抵抗層４を完全に覆うよう
に、第１ガラスペーストをスクリーン印刷し、近赤外線
乾燥炉中にて１６０℃で１０分間乾燥し、ベルト式連続
焼成炉によって６００℃、４０分の焼成プロファイルに
従って焼成し、第１ガラス層５を形成する。さらにその
後、捺印ガラスペーストをスクリーン印刷し、近赤外線
乾燥炉によって１６０℃で１０分間乾燥した後に、捺印
ガラスペーストの一部にレーザー光を照射して、瞬時に
捺印ガラスペーストの一部を焼成する。その後捺印ガラ
スペーストの未焼成部分（乾燥膜状態）を酢酸ブチルを
用いて洗浄して除去し、抵抗特性を表示するところの捺
印ガラス層１６を形成するものである。

次に本発明の実施例と従来例による角形チップ抵抗器の
性能比較を次の表に示す。なお、他の特性（抵抗温度特
性、電流雑音特性等）については、実施例、従来例とも
に同等の性能を有していた。

（以７下　余　白） ７ 上記表より明らかなように、本発明の実施例の角形チッ
プ抵抗器の製造方法によれば、捺印表示のにじみ、かす
れが大幅に改善されていることが分かる。

また上記実施例にｐいて、抵抗値トリミング前に抵抗値
ドリフトを抑えるためのプリコートガラスを形成する工
程を含む製造方法については説明を省略したが、プリコ
ートガラスを形成した後、レーザー光による抵抗値の修
正を行い、角形チップ抵抗器を製造しても同等の性能が
得られることを確認した。

なお、他の実施例の説明中、捺印ガラスペーストの乾燥
膜の洗浄に酢酸ブチルを用いた例について説明したが、
捺印ガラスペーストの乾燥膜を溶解するものであれば他
の溶剤を用いることも可能である。

発明の効果 地上の実施例から明らかなように本発明によれば、レー
ザー光を用いて２次ガラスペーストを変質させて抵抗特
性を表示させるため、スクリーン印刷で抵抗特性を表示
していた時に発生していた、にじみやかすれ等を根本的
に改善させることができ、１　、ＯＭＷ　Ｘ　Ｏ，５朋
×０．４闘のような超小型の角形チップ抵抗器にも、に
じみやかすれのない明瞭な抵抗特性を表示できる角形チ
ップ抵抗器を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の製造方法による角形チップ
抵抗器の断面図、第２図は本発明の他の実施例の製造方
法による角形チップ抵抗器の断面図、第３図は従来の製
造方法による角形チップ抵抗器の断面図である。 １・・・・・・アルミナ基板（絶縁性の焼結基板）、２
２′・・・・・・上面電極、３，３′・・・・・・端面
電極、４・・・・・・抵抗層、５・・・・・°第１ガラ
ス層、６°°゛°”第２ガラス層、７・・・・・・変色
部。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁性の焼結基板に厚膜導電ペーストを印刷・焼
   成し一対の上面電極を形成する工程と、前記一対の上面
   電極の一部に重なるように厚膜抵抗ペーストを印刷・焼
   成し抵抗層を形成する工程と、前記抵抗層の抵抗値修正
   を行う工程と、前記抵抗層を完全に覆うように厚膜ガラ
   スペーストを印刷・焼成し第１ガラス層を形成する工程
   と、前記第１ガラス層上に厚膜ガラスペーストを印刷・
   乾燥し乾燥ガラス層を形成する工程と、前記乾燥ガラス
   層にレーザー光を照射した後焼成し抵抗特性を表示する
   変色部を有する第２ガラス層を形成する工程と、前記一
   対の上面電極の一部に重なるように厚膜導電ペーストを
   印刷・焼成し端面電極を形成する工程と、前記一対の上
   面電極と前記端面電極の露出部分に電極めっきを行う工
   程とからなる角形チップ抵抗器の製造方法。
2. （２）乾燥ガラス層にレーザー光を照射した後焼成し抵
   抗特性を表示する変色部を有する第２ガラス層を形成す
   る工程に代えて、乾燥ガラス層にレーザー光を照射し、
   そのレーザー光を照射した部分のみガラスペーストを焼
   成し、その後焼成していない乾燥ガラス層を溶剤にて洗
   い流し抵抗特性を表示する捺印ガラス層を形成する工程
   を有する請求項１記載の角形チップ抵抗器の製造方法。