JPH0417307A - 角形チップ抵抗器の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は主に高密度配線回路に装備される、角形チップ
抵抗器の製造方法に関するものである。

従来の技術 近年、電子機器の軽薄短小化に対する要求がますます増
大していく中、回路基板の配線密度を高めるため、抵抗
素子には非常に小型な角形チップ抵抗器が多く用いられ
るようになってきている。

また、ここ最近では更にチップ抵抗器の小型化が進み、
１，０■×０．５閣×０．４−の超小型チップ抵抗器も
開発されつつある。

従来の角形チップ抵抗器の構造を、第２図に示す、従来
の角形チップ抵抗器は９６アルミナ蟇板１１と、銀系厚
膜電極による上面電極層Ｉ２と端面電極層１３、ルテニ
ウム系厚膜抵抗による抵抗層１４と、抵抗層１４を覆う
ガラス層１５、捺印ガラス層１６からなっている。なお
、露出電極面には半田付は性を向上させるために、Ｎｉ
メンキ層１７と５ｎ−Ｐｂメツキ層１８を電解メツキに
より施している。

また角形チップ抵抗器の抵抗特性を表示するための捺印
ガラス層１６の形成方法としては、捺印ガラスペースト
を印刷焼成することにより形成していた。このプロセス
はスクリーン印刷機とベルト式連続焼成炉からなってい
るので、生産性が高いという特徴があった。

発明が解決しようとする課題 しかし、このスクリーン印刷を用いた捺印の形成方法′
による微細表示は、スクリーン印刷の性質上、捺印のに
じみや捺印のかすれを起こし易く、１．０５ｍＸ０．５
閣の形状の角形チップ抵抗器の抵抗特性を表示すること
は非常に困難であるといった課題があった。

本発明は上記課題を解決するためになされたもので、高
精度の捺印部を形成することを目的とする。

課題を解決するための手段 上記目的を達成するために、本発明の角形チップ抵抗器
の製造方法は、絶縁基板に上面電極層を備えるとともに
この上記電極層の一部に重なるように抵抗層を備えかつ
抵抗層を完全に覆うようにガラス層を設ける工程と、前
記ガラス層の一部が露出するようにフォトレジストを形
成する工程と、前記ガラス層露出している部分に酸処理
を施し変色部を形成する工程と、前記フォトレジストを
除去する工程と、前記上面電極層の一部に重なるように
端面を掻層を形成する工程と、前記上面電極層と前記端
面電極層の露出部分に電極めっきを行う工程を有するも
のである。

作用 本発明では、フォトレジストにて高精度にガラス層の一
部を露出させ、露出したガラス層を酸処理によって変色
させ（ガラス表面を酸処理により白濁させ）捺印を行う
ため、スクリーン印刷にて発生していた、にじみやかす
れ等の問題も根本的に改善されるものである。これによ
り、１．０■×０．５鵬の形状のチップ抵抗器にも、に
じみやかすれのない捺印を行うことができ、非常に小型
で明瞭な抵抗表示を行った角形チップ抵抗器の製造方法
を提供することができる。

実施例 以下、本発明の一実施例の角形チップ抵抗器の製造方法
について、図面を用いて説明する。

第１図は本実施例による角形チップ抵抗器の断面図であ
る。

第１図において、実施例の角形チップ抵抗器は、９６ア
ルミナ基板１と、９６アルミナ基板の端部に形成された
銀系厚膜電極による上面電極層２と、基板端面に形成さ
れた端面電極層３と、ルテニウム系厚膜抵抗による抵抗
層４と、変色部６を有するガラス層５とからなっている
。また、露出電極面には半田付は性を向上させるために
、Ｎｉメツキ層７と５ｎ−Ｐｂメツキ層８を電解メツキ
により施している。

本実施例について、さらに詳細に説明する。まず、耐熱
性および絶縁性に優れた９６アルミナ基板ｌを受は入れ
る。このアルミナ基板Ｉには短冊状、および個片状に分
割するために、分割のための溝（クリーンシート時に金
型成形）が形成されている０次に、前記９６アルミナ基
板１の端部上に厚膜銀ペーストをスクリーン印刷し、ベ
ルト式連続焼成炉によって８５０℃の温度で、ピーク時
間６分、ｌＮ−０ＵＴ４５分のプロファイルによって焼
成し上面電極層２を形成する０次に、上面電極層２の一
部に重なるように、Ｒｕｂ、を主成分とする厚膜抵抗ペ
ーストをスクリーン印刷し、へ／Ｌ４式連続焼成炉によ
り８５０°Ｃの温度でピーク時間６分、ＩＮ−〇ＴＪＴ
時間４５分のプロファイルによって焼成し、抵抗層４を
形成する。次に、前記上面１ｆ掻層２間の前記抵抗層４
の抵抗値を揃えるために、レーザー光によって、前記抵
抗体層４の一部を破壊し抵抗値修正を行う。更に、前記
抵抗層４を完全に覆うように、ガラスペーストをスクリ
ーン印刷し、近赤外線乾燥炉によって１５０”Ｃで１０
分乾燥し、ベルト式連続焼成炉によって６００°Ｃ４０
分の焼成プロファイルに従って焼成し、ガラス層５を形
成する。

更に、捺印表示を行うためにガラス層５の一部が露出す
るようにフォトレジストを形成し、露出したガラス層５
に硫酸１０％溶液にて３分間酸処理を施し変色部６を形
成する０次に、専用の剥離液によってフォトレジストを
取り除く。

次に、端面電極を形成するための準備工程として、端面
電極を露出させるために、アルミナ基板ｌを短冊状に分
割し、短冊状のアルミナ基板をえる−次基板分割を行う
。前記短冊状のアルミナ基板の端面に、前記上面電極層
２の一部に重なるように厚膜銀ペーストをローラーによ
って塗布し、ベルト式連続焼成炉によって６００°Ｃ４
０分焼成し端面電極層３を形成する。そして、電極メツ
キの準備工程として、前記端面電極層３を形成済みの短
冊状のアルミナ基板を個片状に分割する二次基板分割を
行い、個片状アルミナ基板を得る。そして最後に、露出
している上面電極層２と端面電極層３のはんだ付は時の
電極喰われの防止およびはんだ付けの信頼性の確保のた
め、電解メツキによってＮｉメツキ層７．５ｎ−Ｐｂの
メツキ層８を形成する電解メツキを行う。

以上の工程により、角形チップ抵抗器を試作し、従来例
の性能比較を第１表に示す。第１表に示さなかった特性
（抵抗温度特性、電流雑音特性等）は本発明の実施例と
従来例は同等の性能を有していることを確認している。

ｃ以下余白） 第１表 第１表より明らかなように、本実施例の角形チップ抵抗
器は捺印表示のにしみ、かすれが大幅に改善されている
ことが分かる。

また本実施例においては抵抗値トリミング前に、抵抗値
ドリフトを抑えるためのプリコートガラスを形成しなか
ったが、プリコートガラスを形成後にトリミングし、角
形チンプ抵抗器を試作しても同等の性能が得られること
を確認している。

また変色部６を有するガラス層５を透明ガラス層で覆う
と、信顧性能が更に向上することも確認している。

なお、実施例において変色部を形成するために、硫酸を
用いたが、これは使用する酸を限定するものではない。

但し、硫酸が最もきれいに白濁する。

発明の効果 以上のように、本発明の角形チップ抵抗器の製造方法に
よれば、フォトレジストと酸処理によってガラス層を変
質させ（ガラス表面を酸処理により白濁させ）捺印を行
うため、スクリーン印刷による捺印で発生していたにじ
みやかすれ等の問題も根本的に改善されるものである。

これにより、１．０驕×０．５腸の形状のチンブ抵抗器
にも、にじみやかすれのない捺印を行うことができ、非
常に小型で明瞭な抵抗表示を行った角形チップ抵抗器の
製造方法を提供することができるといった優れた効果が
得られる。

【図面の簡単な説明】 第１図は本発明の角形チップ抵抗器の製造方法の実施例
による角形チップ抵抗器の断面図、第２図は従来の角形
チップ抵抗器の製造方法による角形チップ抵抗器の断面
図である。 １・・・・・・９６アルミナ基板、２・・・・・・上面
電極層、３・・・・・・端面電極層、４・・・・・・抵
抗層、５・・・・・・ガラス層、６・・・・・・変色部
、７・・・・・・Ｎ１メンキ層、８・・・・・・５ｎ−
Ｐｂメンキ層。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　絶縁基板に上面電極層を備えるとともにこの上記電極
   層の一部に重なるように抵抗層を備えかつ抵抗層を完全
   に覆うようにガラス層を設ける工程と、前記ガラス層の
   一部が露出するようにフォトレジストを形成する工程と
   、前記ガラス層露出している部分に酸処理を施し変色部
   を形成する工程と、前記フォトレジストを除去する工程
   と、前記上面電極層の一部に重なるように端面電極層を
   形成する工程と、前記上面電極層と前記端面電極層の露
   出部分に電極めっきを行う工程を有する角形チップ抵抗
   器の製造方法。