JPH03257852A - 樹脂封止型半導体装置用ばり取り装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置の樹脂封止工程で発生した樹脂ば
りを除去する装置に関し、特に樹脂ばりを除去するにあ
たってぼり取り材をリードフレームに吹付ける樹脂封止
型半導体装置用ぼり取り装置に関するものである。

〔従来の技術〕

従来のこの種のぼり取り装置は第２図に示すように構成
されていた。

第２図は従来の樹脂封止型半導体装置用ぼり取り装置の
概略構成を示す斜視図である。同図において、１はリー
ドフレームで、このリードフレーム１は、樹脂封止型半
導体装置が複数個並設されており、全体が短尺状に形成
されている。２は前記リードフレーム１に形成された樹
脂封止部である。３は前記リードフレームｌを搬送する
ための送りレール、３ａはリードフレーム１を押すため
の送り爪である。前記送りレール３は複数本並設されて
おり、前記送り爪３ａは駆動装置（図示せず）によって
第２図中矢印方向（送りレール３の長手方向）へ平行移
動するように構成されている。

前記送りレール３および送り爪３ａによってリードフレ
ーム１を搬送するには、リードフレームｌを、複数の送
りレール３．３に架は渡すように載置させ、リードフレ
ーム１を送り爪３ａによって押して行なわれる。なお、
第２図には示していないが、リードフレームＩを送りレ
ール３上の所定位置に位置決めするためにリードフレー
ム用治工具を用いることもある。

４はばり取り材５を前記リードフレームｌに吹付けるた
めのノズルで、このノズル４は、前記送りレール３の上
方に２個設置されている。なお、ぼり取り材５としては
、水等の液体や微小粉体が用いられる。

このように構成された従来のぼり取り装置によってリー
ドフレーム１から樹脂ばりを除去するには、リードフレ
ーム１を送りレール３および送り爪３ａによってノズル
４の下方へ搬送し、このリードフレーム１に、ノズル４
の下方でぼり取り材５を吹付けて行なわれる。ぼり取り
材５が吹付けられると、゛リードフレーム１上の樹脂ば
りはばり取り材５の圧力によって吹き飛ばされて除去さ
れることになる。なお、従来のぼり取り装置では、ぼり
取り材５により樹脂封止部２の表面が粗くなったり、識
別マーク等が消されたりするのを防ぐためには第３図に
示す保護板が使用されていた。

第３図は従来のぼり取り装置に使用する樹脂封止部保護
板を示す斜視図で、同図において前記第２図で説明した
ものと同一もしくは同等部材については、同一符号を付
し詳細な説明は省略する。

第３図において６は樹脂封止部保護板で、この樹脂封止
部保護板６にはリードフレームエの樹脂封止部２と対応
する遮蔽部６ａと、ぼり取り材５が通過される開口部６
ｂとが交互に設けられている。

この樹脂封止部保護板６を使用してリードフレーム１の
樹脂ばりを除去するには、先ず、リードフレームｌをリ
ードフレーム支持用フレーム受ケ（図示せず）上に位置
決めし、そのリードフレーム１の上に樹脂封止部保護板
６を位置決めする。この際、樹脂封止部保護板６は前記
フレーム受けに係止させる。そして、前記リードフレー
ム１をフレーム受け、樹脂封止部保護板６と共にノズル
４の下方へ搬送して樹脂ばりが除去されることになる。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかるに、従来の樹脂封止型半導体装置用ぼり取り装置
は以上のように構成されているので、リードフレームｌ
の幅寸法、長さ寸法あるいは樹脂封止部２の外形等が異
なる製品を処理する場合には、２本の送りレール３０間
隔や送り速度、ノズル４の配置位置等をその都度調節し
て段取り替えを行なわなければならず、また、送りレー
ル３上にリードフレーム１を位置決めしたりするための
専用の治工具を適宜交換しなければならない。このため
、従来のぼり取り装置は汎用性の低いものであった。さ
らに、リードフレーム１がそれ自体の幅方向へ搬送され
るため、送りレール３によって後工程の処理装置（例え
ばリード分断装置等）へ搬送するには問題があった。す
なわち、リード分断装置では主にリードフレームを長手
方向へ移送しながら加工が行なわれる関係から、このリ
ード分断装置の手前で搬送方向を変更しなければならな
い。

〔課題を解決するための手段〕

本発明に係る樹脂封止型半導体装置用ぼり取り装置は、
ぼり取り付吹付け部分よりリードフレームの送り方向前
後に、互いに回転することによりリードフレームを挟み
込み移送する一対の搬送用ローラをそれぞれ配置したも
のである。

〔作　用〕

リードフレームをその寸法、形状に係ることなく搬送で
き、しかもその長手方向へ搬送することができる。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を第１図によって詳細に説明す
る。

第１図は本発明に係る樹脂封止型半導体装置用ぼり取り
装置の概略構成を示す斜視図である。同図において前記
第２図で説明したものと同一もしくは同等部材について
は、同一符号を付し詳細な説明は省略する。第１図にお
いて、１゛１はリードフレーム移送用ローラ、１２はこ
のローラ１１を回転させるための駆動装置である。前記
ローラ１１は、発泡プラスチック等の比較的柔軟性の高
い材料によって軸方向へ長い円筒状に形成されており、
駆動装置１２に４本、それぞれ水平な回転軸１３を介し
て回転自在に支持されている。また、この４本のローラ
１１は２本ずつ上下一対とされ、上下一対のものが、軸
線方向が平行でしかも同じ高さになるように前後に振り
分けて配設されている。そして、各ローラ１１の配置位
置は、前側の上下２本のローラ１１．１１と後ろ側の上
下２本のローラ１１，１１との間が丁度ノズル４の真下
になるように設定されている。

前記駆動装置１２は、上述した上下一対のローラ１１．
１１間士をそれぞれ逆方向（第１図中矢印で示す。）へ
回転させるように構成されている。

すなわち、このようにローラ１１を回転させることによ
って、リードフレーム１を上下のローラ１１間に挟み込
んで第１図ウニ点鎖線で示す矢印の方向へ移送すること
ができる。

１４は前側（搬送方向上流側）に位置する上下のローラ
１１．１１と後ろ側（搬送方向下流側）に位置する上下
のローラ１１，１１との間でリードフレーム１を支承す
るための金属製麦は台で、この受は台１４は前記駆動装
置１２にブラケット（図示せず）等を介して支持されて
いる。

本発明に係る樹脂封止型半導体装置用ぼり取り装置によ
って樹脂ばりを除去するには、リードフレーム１を、ノ
ズル４より前側に位置する上下−対のローラ１１．１１
間に挾み込ませ、ノズル４の真下に臨ませて行なう。ノ
ズル４の真下でぼり取り材５が吹付けられ、リードフレ
ーム１上の樹脂ばりが除去されることになる。次に、リ
ードフレームｌの先端が、ノズル４より後ろ側に位置す
る上下一対のローラ１１．１１間に挟み込まれることに
なり、ぼり取り処理の終了したリードフレーム１はこの
ローラ１１．１１によって装置外へ搬出される。また、
ぼり取り材５が樹脂封止部２に吹付けられるのを防ぐ場
合には、前記第３図に示した樹脂封止部保護板を使用す
ることもできる。

この樹脂封止部保護板を用いる場合には、フレーム受け
と樹脂封止部保護板とでリードフレームを挟持し、その
状態でローラ１１，１１間に挟み込ませばよい。

したがって、本実施例で示したようにリードフレーム１
を上下一対のローラ１１，１１で挟み込んで搬送する構
成を採ると、幅寸法がローラ１１の長さ寸法より短いリ
ードフレームであれば、長手方向の寸法が著しく長いも
のであっても確実に搬送して樹脂ばりを除去することが
できる。このため、リードフレームｌをその寸法、形状
に係ることなく搬送でき、しかもその長手方向へ搬送す
ることができる。

なお、本実施例ではローラ１１を発泡プラスチック等の
柔軟性の高い材料によって形成した例を示したが、ロー
ラはゴムローラ、塩化ビニルローラあるいは金属ローラ
であってもよく、上記実施例と同様の効果が得られる。

塩化ビニルローラ。

金属ローラ等の剛体のローラを使用する場合には、外周
面を発泡プラスチックやゴム等の柔軟性を有する材料で
ライニングすることが望ましい。また、ライニングせず
に使用する場合には、リードフレームの凸部と対応する
凹部を外周部に形成すればよい。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明に係る樹脂封止型半導体装置
用ぼり取り装置は、ぼり取り付吹付け部分よりリードフ
レームの送り方向前後に、互いに回転することによりリ
ードフレームを挟み込み移送する一対の搬送用ローラを
それぞれ配置したため、リードフレームをその寸法、形
状に係ることなく搬送できる。したがって、装置の汎用
性を高めることができると共に、リードフレームを搬送
するにあたって正確かつ速やかに行なうことができる。

また、リードフレームをその長手方向へ搬送することが
できるから、このぼり取り装置の前後の装置に対してリ
ードフレームの向き変え装置等を必要とせず、−貫ライ
ン化が実現される。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る樹脂封止型半導体装置用ぼり取り
装置の概略構成を示す斜視図である。第２図は従来の樹
脂封止型半導体装置用ぼり取り装置の概略構成を示す斜
視図である。第３図は従来のぼり取り装置に使用する樹
脂封止部保護板を示す斜視図である。 １・・・・リードフレーム、２・・・・樹脂封止部、４
・・・・ノズル、 ５・・・・ぼり取り材・ １・・・・ローラ。 代 理 人 大 岩 増 雄 第 図 第 図 第 図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　樹脂封止されたリードフレームにばり取り材を吹付け
   て封止樹脂のぼりを除去する樹脂封止型半導体装置用ば
   り取り装置において、前記ばり取り付吹付け部分よりリ
   ードフレームの送り方向前後に、互いに回転することに
   よりリードフレームを挟み込み移送する一対の搬送用ロ
   ーラをそれぞれ配置したことを特徴とする樹脂封止型半
   導体装置用ばり取り装置。