JPH03257985A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH03257985A JPH03257985A JP2057618A JP5761890A JPH03257985A JP H03257985 A JPH03257985 A JP H03257985A JP 2057618 A JP2057618 A JP 2057618A JP 5761890 A JP5761890 A JP 5761890A JP H03257985 A JPH03257985 A JP H03257985A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- bending
- hole
- circuits
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 4
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 3
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- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、可撓性を有するプリント配線板に関する。
従来、可撓性を有する絶縁基材と、導体回路と、可撓性
を有する絶縁被覆を有するプリント配線板の折り曲げ部
分の構造としては、第３図に示すように、折り曲げ位置
に印刷にてインクでマーキングし、この部分を折り曲げ
る構造、あるいは第４図に示すように、折り曲げ部分を
表示するために、少なくとも一本の回路と一体に凸状等
のマーキング部を設け、この部分を折り曲げる構造が特
開昭６１−２０６２８８号公報に開示されている。
を有する絶縁被覆を有するプリント配線板の折り曲げ部
分の構造としては、第３図に示すように、折り曲げ位置
に印刷にてインクでマーキングし、この部分を折り曲げ
る構造、あるいは第４図に示すように、折り曲げ部分を
表示するために、少なくとも一本の回路と一体に凸状等
のマーキング部を設け、この部分を折り曲げる構造が特
開昭６１−２０６２８８号公報に開示されている。
しかし、第３図に示す構造は、折り曲げ位置を印刷する
ため、工程が増えてしまうという問題点があった。また
、第３図や第４図に示す構造は、折り曲げマーキング部
でも、その他の部分でも折り曲げに必要な荷重が同しで
あるため、精度良く折り曲げマーキング部分で折り曲げ
るのは困難であるという問題点があった。
ため、工程が増えてしまうという問題点があった。また
、第３図や第４図に示す構造は、折り曲げマーキング部
でも、その他の部分でも折り曲げに必要な荷重が同しで
あるため、精度良く折り曲げマーキング部分で折り曲げ
るのは困難であるという問題点があった。
本発明は、折り曲げ作業を簡略化するとともに、折り曲
げ位置精度を向上させたプリント配線板の折り曲げ構造
を提供するものである。
げ位置精度を向上させたプリント配線板の折り曲げ構造
を提供するものである。
本発明の配線板は、可撓性を有する絶縁基材と、導体回
路と、可撓性を有する絶縁被覆を有するプリント配線板
において、折り曲げ加工を必要とする箇所であって導体
回路のない箇所に、透孔を設けることを特徴とする特 すなわち、第１図に示すように、プリント配線板の折り
曲げ部分の回路を形成していない部分に透孔を設け、こ
の透孔に沿って折り曲げを行う。
路と、可撓性を有する絶縁被覆を有するプリント配線板
において、折り曲げ加工を必要とする箇所であって導体
回路のない箇所に、透孔を設けることを特徴とする特 すなわち、第１図に示すように、プリント配線板の折り
曲げ部分の回路を形成していない部分に透孔を設け、こ
の透孔に沿って折り曲げを行う。
本発明における透孔の形状は円、楕円、三角、四角等形
状は、問わない。但し、作業上、複雑な形状は避ける方
が好ましい。
状は、問わない。但し、作業上、複雑な形状は避ける方
が好ましい。
プリント配線板の折り曲げ部分に透孔を設けたため、プ
リント配線板を折り曲げた際に、透孔のあいた部分は透
孔の無い部分に比べて小さい荷重で折り曲がるため、折
り曲げ作業は容易に出来、又、折り曲げ位置も透孔に沿
って精度良く折り曲げることが出来る。
リント配線板を折り曲げた際に、透孔のあいた部分は透
孔の無い部分に比べて小さい荷重で折り曲がるため、折
り曲げ作業は容易に出来、又、折り曲げ位置も透孔に沿
って精度良く折り曲げることが出来る。
［実施例］
本考案の実施例を図１に示す。
ポリイミドフィルムに接着剤で銅箔を張り合わせた銅張
り積層板に導体の幅０．５閣、長さ１００■の形状で１
．５誠ピンチで８本の回路を銅箔の不要部分をエツチン
グ除去して形成する。
り積層板に導体の幅０．５閣、長さ１００■の形状で１
．５誠ピンチで８本の回路を銅箔の不要部分をエツチン
グ除去して形成する。
次に、回路を保護するため、回路を接着剤付ポリイミド
フィルムで被覆した後、製品の外形を金型で打ち抜いて
フレシキブルプリント配線板とする。次に、このフレシ
キブルプリント配線板の折り曲げ部分の導体の無い部分
にφ０．６の透孔を９箇所ドリルで開ける。この透孔は
製品の外形を金型で打ち抜く際開けても良い。このよう
にして得られた折り曲げ部分の構造に於いて、フレシキ
ブルプリント配線板を折り曲げた際、従来よりも作業が
容易に出来、位置も透孔に沿って精度良く折り曲げるこ
とが確認出来た。
フィルムで被覆した後、製品の外形を金型で打ち抜いて
フレシキブルプリント配線板とする。次に、このフレシ
キブルプリント配線板の折り曲げ部分の導体の無い部分
にφ０．６の透孔を９箇所ドリルで開ける。この透孔は
製品の外形を金型で打ち抜く際開けても良い。このよう
にして得られた折り曲げ部分の構造に於いて、フレシキ
ブルプリント配線板を折り曲げた際、従来よりも作業が
容易に出来、位置も透孔に沿って精度良く折り曲げるこ
とが確認出来た。
以上の説明より明らかなとおり、折り曲げ可能なプリン
ト配線板において折り曲げ加工を必要とする部分に透孔
を設けた構造は、折り曲げ可能なプリント配線板の折り
曲げ作業の簡略化と折り曲げ位置精度の向上を図ること
が出来る。
ト配線板において折り曲げ加工を必要とする部分に透孔
を設けた構造は、折り曲げ可能なプリント配線板の折り
曲げ作業の簡略化と折り曲げ位置精度の向上を図ること
が出来る。
第１図は本発明の一実施例を示す上面図、第２図は本発
明の配線板を折り曲げたところを示す上面図、第３図及
び第４図は従来例を示す上面図、第５図〜第７図は本発
明の他の実施例を示す上面図である。 符号の説明 ｌ プリント配線板 ３ 透孔 ５凸状マーキング ２ 導体 ４ 印刷マーキング
明の配線板を折り曲げたところを示す上面図、第３図及
び第４図は従来例を示す上面図、第５図〜第７図は本発
明の他の実施例を示す上面図である。 符号の説明 ｌ プリント配線板 ３ 透孔 ５凸状マーキング ２ 導体 ４ 印刷マーキング
Claims (1)
- １．可撓性を有する絶縁基材と、導体回路と、可撓性を
有する絶縁被覆を有するプリント配線板において、折り
曲げ加工を必要とする箇所であって導体回路のない箇所
に、透孔を設けたことを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2057618A JPH03257985A (ja) | 1990-03-08 | 1990-03-08 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2057618A JPH03257985A (ja) | 1990-03-08 | 1990-03-08 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03257985A true JPH03257985A (ja) | 1991-11-18 |
Family
ID=13060867
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2057618A Pending JPH03257985A (ja) | 1990-03-08 | 1990-03-08 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03257985A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996010326A1 (en) * | 1994-09-27 | 1996-04-04 | Seiko Epson Corporation | Printed wiring board, method of producing the same and electronic devices |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS622225U (ja) * | 1985-06-19 | 1987-01-08 | ||
| JPS63100816U (ja) * | 1986-12-19 | 1988-06-30 |
-
1990
- 1990-03-08 JP JP2057618A patent/JPH03257985A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS622225U (ja) * | 1985-06-19 | 1987-01-08 | ||
| JPS63100816U (ja) * | 1986-12-19 | 1988-06-30 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996010326A1 (en) * | 1994-09-27 | 1996-04-04 | Seiko Epson Corporation | Printed wiring board, method of producing the same and electronic devices |
| US6121988A (en) * | 1994-09-27 | 2000-09-19 | Seiko Epson Corporation | Printed wiring board and its manufacturing method, and electronic apparatus |
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