JPH03259593A - フレキシブルプリント配線板およびチップ部品取り付け方法 - Google Patents
フレキシブルプリント配線板およびチップ部品取り付け方法Info
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- JPH03259593A JPH03259593A JP5651490A JP5651490A JPH03259593A JP H03259593 A JPH03259593 A JP H03259593A JP 5651490 A JP5651490 A JP 5651490A JP 5651490 A JP5651490 A JP 5651490A JP H03259593 A JPH03259593 A JP H03259593A
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- Japan
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- printed wiring
- chip
- chip component
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
-
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、チップ部品をリフローソルダリングによって
取り付けたフレキシブルプリント配線板およびフレキシ
ブルプリント配線板にチップ部品を取り付ける方法に関
する。
取り付けたフレキシブルプリント配線板およびフレキシ
ブルプリント配線板にチップ部品を取り付ける方法に関
する。
なお、本明細書において、「チップ部品」は、フレキシ
ブルプリント配線板に面実装するチップ部品を意味する
。
ブルプリント配線板に面実装するチップ部品を意味する
。
フレキシブルプリント配線板は、リジッドプリント配線
板と可動部分とを電気的に接続するため、あるいは狭い
スペースに収納するためのものであるが、近年、電子機
器の小型化に対する要求が強くなり、フレキシブルプリ
ント配線板にもチップ部品を搭載するようになってきた
。
板と可動部分とを電気的に接続するため、あるいは狭い
スペースに収納するためのものであるが、近年、電子機
器の小型化に対する要求が強くなり、フレキシブルプリ
ント配線板にもチップ部品を搭載するようになってきた
。
フレキシブルプリント配線板にチップ部品を搭載する場
合、予めフレキシブルプリント配線板上に設けられた配
線パターンの銅箔部分に、はんだメツキを施して電極ラ
ンドが形成される。当該電極ランドにクリームはんだを
印刷し、その上にチップ部品がクリームはんだの粘着力
で仮付けされる。その後、ベルトヒーターまたは雰囲気
炉により加熱する、いわゆるリフローソルダリングによ
りチップ部品は、フレキシブルプリント配線板の電極ラ
ンドに取り付けられる。
合、予めフレキシブルプリント配線板上に設けられた配
線パターンの銅箔部分に、はんだメツキを施して電極ラ
ンドが形成される。当該電極ランドにクリームはんだを
印刷し、その上にチップ部品がクリームはんだの粘着力
で仮付けされる。その後、ベルトヒーターまたは雰囲気
炉により加熱する、いわゆるリフローソルダリングによ
りチップ部品は、フレキシブルプリント配線板の電極ラ
ンドに取り付けられる。
しかし、フレキシブルプリント配線板の電極ランドにチ
ップ部品を取り付けるために、リフローソルダリングを
行うと、はんだが固まる際に、はんだの表面張力により
チップ部品に応力が働く。
ップ部品を取り付けるために、リフローソルダリングを
行うと、はんだが固まる際に、はんだの表面張力により
チップ部品に応力が働く。
この応力は、フレキシブルプリント配線板が薄いために
、フレキシブルプリント配線板をチップ部品搭載面側に
反らせる。
、フレキシブルプリント配線板をチップ部品搭載面側に
反らせる。
フレキシブルプリント配線板が、チップ部品搭載面側に
反ったまま電子機器に組み込まれると、チップ部品とフ
レキシブルプリント配線板の電極ランドとにかかる不必
要な応力により、チップ部品は経年変化によって脱落す
る恐れがある。
反ったまま電子機器に組み込まれると、チップ部品とフ
レキシブルプリント配線板の電極ランドとにかかる不必
要な応力により、チップ部品は経年変化によって脱落す
る恐れがある。
本発明は、以上のような問題を解決するために、フレキ
シブルプリント配線板にチップ部品をリフローソルダリ
ングにより取り付けても、反りの発生しないフレキシブ
ルプリント配線板およびチップ部品の取り付は方法を提
供することを目的とする。
シブルプリント配線板にチップ部品をリフローソルダリ
ングにより取り付けても、反りの発生しないフレキシブ
ルプリント配線板およびチップ部品の取り付は方法を提
供することを目的とする。
前記目的を達成するために、本発明のフレキシブルプリ
ント配線板は、チップ部品が搭載されている搭載面と反
対側の面で、チップ部品の搭載位置と対応する位置に熱
硬化性樹脂が形成されているような構成とする。また、
前記熱硬化性樹脂を網目状に形成することもできる。
ント配線板は、チップ部品が搭載されている搭載面と反
対側の面で、チップ部品の搭載位置と対応する位置に熱
硬化性樹脂が形成されているような構成とする。また、
前記熱硬化性樹脂を網目状に形成することもできる。
本発明のフレキシブルプリント配線板にチップ部品を取
り付ける方法は、フレキシブルプリント配線板の配線パ
ターン上にクリームはんだを介してチップ部品を搭載す
る第１工程と、第１工程においてチップ部品が搭載され
たフレキシブルプリント配線板の面と反対側の面で、チ
ップ部品を搭載した位置と対応する位置に熱硬化性樹脂
を塗布する第２工程と、未乾燥の熱硬化性樹脂が接着し
ないように間隔を空けて支持する支持具に載置された第
１工程および第２工程を終了したフレキシブルプリント
配線板１をリフローソルダリングするｖＪ３工程とから
構成される。
り付ける方法は、フレキシブルプリント配線板の配線パ
ターン上にクリームはんだを介してチップ部品を搭載す
る第１工程と、第１工程においてチップ部品が搭載され
たフレキシブルプリント配線板の面と反対側の面で、チ
ップ部品を搭載した位置と対応する位置に熱硬化性樹脂
を塗布する第２工程と、未乾燥の熱硬化性樹脂が接着し
ないように間隔を空けて支持する支持具に載置された第
１工程および第２工程を終了したフレキシブルプリント
配線板１をリフローソルダリングするｖＪ３工程とから
構成される。
フレキシブルプリント配線板にチップ部品を搭載する場
合、予めフレキシブルプリント配線板上に設けられた配
線パターンの銅箔部分に、はんだメツキを施して電極ラ
ンドが形成される。当該電極ランドにクリームはんだを
印刷し、その上にチップ部品がクリームはんだの粘着力
で仮付けされる。フレキシブルプリント配線板のチップ
部品搭載面と反対側の面で、チップ部品搭載位置と対応
した位置に熱硬化性樹脂を塗布する。当該熱硬化性樹脂
が熱硬化する際の応力は、クリームはんだが溶けた後に
固化する時に発生する応力を打ち消すような成分に予め
調整する。チップ部品と熱硬化性樹脂とが仮付けされて
いるフレキシブルプリント配線板は、熱硬化性樹脂が接
着しないように間隔を空けた支持具により支持された状
態で、ベルトヒーターまたは雰囲気炉により加熱する。
合、予めフレキシブルプリント配線板上に設けられた配
線パターンの銅箔部分に、はんだメツキを施して電極ラ
ンドが形成される。当該電極ランドにクリームはんだを
印刷し、その上にチップ部品がクリームはんだの粘着力
で仮付けされる。フレキシブルプリント配線板のチップ
部品搭載面と反対側の面で、チップ部品搭載位置と対応
した位置に熱硬化性樹脂を塗布する。当該熱硬化性樹脂
が熱硬化する際の応力は、クリームはんだが溶けた後に
固化する時に発生する応力を打ち消すような成分に予め
調整する。チップ部品と熱硬化性樹脂とが仮付けされて
いるフレキシブルプリント配線板は、熱硬化性樹脂が接
着しないように間隔を空けた支持具により支持された状
態で、ベルトヒーターまたは雰囲気炉により加熱する。
当該加熱によりリフローされて、チップ部品は、フレキ
シブルプリント配線板の電極ランドに取り付けられる、
と同時に熱硬化性樹脂も乾燥する。
シブルプリント配線板の電極ランドに取り付けられる、
と同時に熱硬化性樹脂も乾燥する。
第１図ないし第３図を参照しつつ本発明の一実施例を説
明する。第１図（イ）は本発明における一実施例説明図
で、部品搭載面平面図、第１図（ロ）は同じく部品搭載
面と反対側を示す平面図、第２図（イ）および（ロ）は
本発明における他の実施例説明図、第３図（イ）および
（ロ）は本発明におけるフレキシブルプリント配線板支
持具説明図である。
明する。第１図（イ）は本発明における一実施例説明図
で、部品搭載面平面図、第１図（ロ）は同じく部品搭載
面と反対側を示す平面図、第２図（イ）および（ロ）は
本発明における他の実施例説明図、第３図（イ）および
（ロ）は本発明におけるフレキシブルプリント配線板支
持具説明図である。
第１図において、フレキシブルプリント配線板１は、た
とえば、ポリイミド樹脂からなる柔軟性を有するもので
、電子機器内の狭い部分に配線を行えるような形状をし
ている。そして、フレキシブルプリント配線板１には、
チップ部品２を搭載する面Ａを備えている。チップ部品
２が搭載されている搭載面Ａは、配線パターンの銅箔部
分に、はんだメツキを施して図示されていない電極ラン
ドが形成される。当該電極ランドにクリームはんだを印
刷し、その上にチップ部品２がクリームはんだの粘着力
で第１図（イ）図示のごとく、仮付けされる。フレキシ
ブルプリント配線板１のチップ部品搭載面Ａと反対側の
面Ｂには、チップ部品２の搭載位置と対応した位置に、
たとえば、エポキシ系熱硬化性樹脂３が樹脂塗布機によ
って第１図 （ロ）図示のごとく、塗布される。
とえば、ポリイミド樹脂からなる柔軟性を有するもので
、電子機器内の狭い部分に配線を行えるような形状をし
ている。そして、フレキシブルプリント配線板１には、
チップ部品２を搭載する面Ａを備えている。チップ部品
２が搭載されている搭載面Ａは、配線パターンの銅箔部
分に、はんだメツキを施して図示されていない電極ラン
ドが形成される。当該電極ランドにクリームはんだを印
刷し、その上にチップ部品２がクリームはんだの粘着力
で第１図（イ）図示のごとく、仮付けされる。フレキシ
ブルプリント配線板１のチップ部品搭載面Ａと反対側の
面Ｂには、チップ部品２の搭載位置と対応した位置に、
たとえば、エポキシ系熱硬化性樹脂３が樹脂塗布機によ
って第１図 （ロ）図示のごとく、塗布される。
樹脂塗布機による塗布幅は、たとえば、−個のチップ部
品２に対して、２〜３ｍｒｒｉ角で、厚さ０゜１ｍｍと
した。また、搭載チップ部品の数が多い場合には、第２
図（イ）および（ロ）図示のごとく、フレキシブルプリ
ント配線板１の裏面Ｂ全体に熱硬化性樹脂３を網目のよ
うに塗布することもできる。この際、フレキシブルプリ
ント配線板１に柔軟性を残しておく必要がある。
品２に対して、２〜３ｍｒｒｉ角で、厚さ０゜１ｍｍと
した。また、搭載チップ部品の数が多い場合には、第２
図（イ）および（ロ）図示のごとく、フレキシブルプリ
ント配線板１の裏面Ｂ全体に熱硬化性樹脂３を網目のよ
うに塗布することもできる。この際、フレキシブルプリ
ント配線板１に柔軟性を残しておく必要がある。
熱硬化性樹脂３が熱硬化する際の応力は、クリームはん
だが溶けた後に固化する時に発生する応力を打ち消すよ
うなエポキシ樹脂の成分に予め調整する。チップ部品２
と熱硬化性樹脂３とが仮付けされているフレキシブルプ
リント配線板１は、熱硬化性樹脂３が接着しないように
第３図図示のごとく、間隔を空けるために支持突起５を
有するたとえば、アルミ製の支持具４により支持された
状態で、図示されていないベルトヒーターまたは雰囲気
炉によりたとえば、２３０度Ｃ（ピーク）で加熱する。
だが溶けた後に固化する時に発生する応力を打ち消すよ
うなエポキシ樹脂の成分に予め調整する。チップ部品２
と熱硬化性樹脂３とが仮付けされているフレキシブルプ
リント配線板１は、熱硬化性樹脂３が接着しないように
第３図図示のごとく、間隔を空けるために支持突起５を
有するたとえば、アルミ製の支持具４により支持された
状態で、図示されていないベルトヒーターまたは雰囲気
炉によりたとえば、２３０度Ｃ（ピーク）で加熱する。
当該加熱によりリフローされて、チップ部品２は、フレ
キシブルプリント配線板１の図示されていない電極ラン
ドに取り付けられる。
キシブルプリント配線板１の図示されていない電極ラン
ドに取り付けられる。
これと同時に熱硬化性樹脂３は乾燥する。
フレキシブルプリント配線板Ｉの幅りと、チップ部品２
を搭載した面の一番低い面から反り上がった一番高い部
分との距離ｌとの比 反り＝ Ｘ１００％ を各種火きさのフレキシブルプリント配線板１について
測定した。その結果、本発明のような熱硬化性樹脂３を
フレキシブルプリント配線板■の裏面Ｂに形成した場合
には、反りが１．２３％であるのに対して、熱硬化性樹
脂を形成しない従来例のものは、反りが４％であった。
を搭載した面の一番低い面から反り上がった一番高い部
分との距離ｌとの比 反り＝ Ｘ１００％ を各種火きさのフレキシブルプリント配線板１について
測定した。その結果、本発明のような熱硬化性樹脂３を
フレキシブルプリント配線板■の裏面Ｂに形成した場合
には、反りが１．２３％であるのに対して、熱硬化性樹
脂を形成しない従来例のものは、反りが４％であった。
以上、本発明の実施例を詳述したが、本発明は、前記実
施例に限定されるものではない。そして、特許請求の範
囲に記載された本発明を逸脱することがなければ、種々
の設計変更を行うことが可能である。
施例に限定されるものではない。そして、特許請求の範
囲に記載された本発明を逸脱することがなければ、種々
の設計変更を行うことが可能である。
たとえば、熱硬化性樹脂および熱硬化性樹脂の網目の形
状は、限定するものではなく、はんだ付けの際の応力が
打ち消せればいかなる形でも良い。
状は、限定するものではなく、はんだ付けの際の応力が
打ち消せればいかなる形でも良い。
本発明によれば、フレキシブルプリント配線板のチップ
部品搭載面と反対側の面に熱硬化性樹脂を塗布して、リ
フローソルダリングによる応力を打ちけしたので、電子
機器に組込む際に不必要な応力がかからない。したがっ
て、経年変化によってもチップ部品の取り付けに信頼性
が保たれる。
部品搭載面と反対側の面に熱硬化性樹脂を塗布して、リ
フローソルダリングによる応力を打ちけしたので、電子
機器に組込む際に不必要な応力がかからない。したがっ
て、経年変化によってもチップ部品の取り付けに信頼性
が保たれる。
また、本発明によれば、熱硬化性樹脂の乾燥は、リフロ
ーの加熱と同時に行えるので、熱硬化性樹脂を塗布する
工程の増加だけで取り付けの信頼性が増加する。
ーの加熱と同時に行えるので、熱硬化性樹脂を塗布する
工程の増加だけで取り付けの信頼性が増加する。
第１図は本発明における一実施例説明図で、（イ）は部
品搭載面平面図、（ロ）は同じく部品搭載面と反対側を
示す平面図、第２図（イ）および（ロ）は本発明におけ
る他の実施例説明図、第３図（イ）および（ロ）は本発
明におけるフレキシブルプリント配線板支持具説明図で
ある。 １・・・フレキシブルプリント配線板 ２・・・チップ部品 ３・・・熱硬化性樹脂 ４・・・支持具 ５・・・支持突起
品搭載面平面図、（ロ）は同じく部品搭載面と反対側を
示す平面図、第２図（イ）および（ロ）は本発明におけ
る他の実施例説明図、第３図（イ）および（ロ）は本発
明におけるフレキシブルプリント配線板支持具説明図で
ある。 １・・・フレキシブルプリント配線板 ２・・・チップ部品 ３・・・熱硬化性樹脂 ４・・・支持具 ５・・・支持突起
Claims (3)
- （１）フレキシブルプリント配線板１において、チップ
部品２が搭載されている搭載面Ａと反対側の面Ｂで、チ
ップ部品２の搭載位置と対応する位置に熱硬化性樹脂３
が形成されていることを特徴とするフレキシブルプリン
ト配線板。 - （２）フレキシブルプリント配線板１において、チップ
部品２が搭載されている搭載面Ａと反対側の面Ｂに網目
状の熱硬化性樹脂３が形成されていることを特徴とする
フレキシブルプリント配線板。 - （３）フレキシブルプリント配線板１の配線パターン上
にクリームはんだを介してチップ部品２を搭載する第１
工程と、 第１工程においてチップ部品２が搭載されたフレキシブ
ルプリント配線板１の面Ａと反対側の面Ｂで、チップ部
品２を搭載した位置と対応する位置に熱硬化性樹脂３を
塗布する第２工程と、未乾燥の熱硬化性樹脂３が接着し
ないように間隔を空けて支持する支持具４に載置された
第１工程および第２工程を終了したフレキシブルプリン
ト配線板１をリフローソルダリングする第３工程と、 からなることを特徴とするフレキシブルプリント配線板
にチップ部品を取り付ける方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5651490A JPH03259593A (ja) | 1990-03-09 | 1990-03-09 | フレキシブルプリント配線板およびチップ部品取り付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5651490A JPH03259593A (ja) | 1990-03-09 | 1990-03-09 | フレキシブルプリント配線板およびチップ部品取り付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03259593A true JPH03259593A (ja) | 1991-11-19 |
Family
ID=13029235
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5651490A Pending JPH03259593A (ja) | 1990-03-09 | 1990-03-09 | フレキシブルプリント配線板およびチップ部品取り付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03259593A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008130587A (ja) * | 2006-11-16 | 2008-06-05 | Honda Motor Co Ltd | リフロー装置 |
| JP2008251623A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
-
1990
- 1990-03-09 JP JP5651490A patent/JPH03259593A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008130587A (ja) * | 2006-11-16 | 2008-06-05 | Honda Motor Co Ltd | リフロー装置 |
| JP2008251623A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
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