JPH03263452A - 電磁波遮蔽用樹脂組成物 - Google Patents

電磁波遮蔽用樹脂組成物

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JPH03263452A
JPH03263452A JP6213090A JP6213090A JPH03263452A JP H03263452 A JPH03263452 A JP H03263452A JP 6213090 A JP6213090 A JP 6213090A JP 6213090 A JP6213090 A JP 6213090A JP H03263452 A JPH03263452 A JP H03263452A
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JP
Japan
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weight
parts
aromatic vinyl
compound
resin composition
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Application number
JP6213090A
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English (en)
Inventor
Kenji Nobuhara
延原 謙治
Seiichi Nochimori
後守 誠一
Kenju Furuyama
古山 建樹
Akira Kamiya
神谷 明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JSR Corp
Original Assignee
Japan Synthetic Rubber Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業I−7の利用分野1 本発明は、耐衝撃性、成形加]′、性、耐熱性1.優れ
た電磁波遮蔽用樹脂組成物、ならびに耐衝撃性、成形加
f性、耐熱性か−)難燃性に優れた難燃性電磁波遮蔽用
樹脂組成物に関する。
「従来の技術」 近年、電子機器、(’) A 事務機器、家電機器など
のハウジング分野e゛は製品の合成樹脂化が進行し。
ている。しか(、なから、合成樹脂は電子機器などから
放出される電磁波を透過するために、ノイズの発生、素
子などの誤動作など電磁波障害が発生し、てくる。
この電磁波障害を防止4″る方法と[2て、旧料である
樹脂中に導電性繊維などを配合することにより、導電性
を備えた樹脂組成物を形成し、この導電性樹脂組成物で
ハウジングを作ることが知られごいる。
L本発明が解決[2よ・うとりる課題]これらの導電性
樹脂1111成物の用途は、人型成II品あるいは複卸
な形状の成形品な、Jコの成形+A M”I 、、’し
、ζ用いられることが多く、そのj、めには(憂第1)
、7成形加1財!LL、耐衝撃性、耐熱性4有すること
か必要である。。
そこで、耐衝撃性の優れノ1、電磁波遮蔽用樹脂組成物
を得るために、ゴj、強化熱可塑性樹脂に導電性充填剤
などを配合した樹脂組成物が知らオl′Cいる。し7か
し、導電性充填剤が金属の粉体あるいは繊維であること
から、成形加工性、MiJ衝撃慴に八尾するものが得ら
れない。
本発明は、ゴム強化樹脂と導電性充填剤からなる組成物
において、成形加−1゛性および耐衝撃性が低下すると
いう欠点を改良し、成形加工性と耐衝撃性の物性バラン
スに優れ、かパ)耐熱性の優れ六。
電磁波遮蔽用樹脂組成物ならび1.′、さらに難燃性を
有する難燃性電磁波遮蔽用樹脂組成物る目的とする。
[課題を解決するための手段」 すなわち本発明は、 (1)下記の(A)/ (B)/ (C) −10〜9
910〜70/1〜90重量%からなる熱り塑性樹脂(
I)、]、OO重量部に対し、導電性充填剤(II)1
〜20重量部を含有することを特徴とする電磁波遮蔽用
樹脂組成物。
(A)ゴム状重合体(a)5〜70重量部のイf在下、
芳香族ビニル化合物/その他の単量体−・10〜100
10〜90重量%からなる単量体化合物(b)30〜9
5重量部(a + b = 1. OO重量部)を重合
1.r得られるゴム強化樹脂。
(B)芳香族ビニル化合物/その他の単量体=10〜1
 OO10〜90重量%を重合して得られる重合体。
(C)ポリカーボネート (2)請求項(1)記載の(I)/請求項(])記載の
(II)/難燃剤/アンヂモン化合物−100/1〜2
0/]〜・20/1〜・10重量部を含有することを特
徴とする難燃性電磁波遮蔽用樹脂組成物。
(3)F記の(A)/ (B)/ (C)=10〜99
10〜70/1〜90重量%からなり、かつ(A)およ
び/または(B)中のハロゲン化スヂレン含有量が5〜
50重量%である熱可塑性樹脂(]II)]、、 O0
重量部に対し、導電性充填剤(II)1〜・20重量部
、難燃剤0〜20重量部およびアンチモン化合物O〜・
10市量部を含有することを特徴とする難燃性電磁波遮
蔽用樹脂組成物。
(A)ゴム状重合体(a)5〜70重量部の存在ド、ハ
ロゲン化スチレンおよび/またはハロゲン化スヂレン以
外の芳香族ビニル化合物/その他の単量体−10〜10
010〜90重量%からなる単量体化合物(b)30〜
95屯量部(a十り= 100重量部)を重合して得ら
れるゴム強化樹脂。
(B)ハロゲン化スチレンおよび/またはハロゲン化ス
ヂレン以外の芳香族ビニル化合物/その他の単量体=1
0〜10010〜90重量%を重合して得られる重合体
(C)ボリカーボネート を提供するものである。
以下、本発明について詳細に説明する。
(1)請求項(1)、(2)、(3)の(A)成分のゴ
ム強化樹脂 請求項(1)、(2)の(A)成分のゴム強化樹脂は、
ゴム状重合体(a)5〜70重量部の存在下に、芳香族
ビニル化合物/その他の単量体=10〜10010〜9
0重量%からなる単量体化合物(b)30〜95重量部
(a+b=100重量部)を含有して得られる。
請求項(3)の(A)成分のゴム強化樹脂は、ゴム状重
合体(a)5〜70重量部の存在下に、ハロゲン化スチ
レンおよび/またはハロゲン化スチレン以外の芳香族ビ
ニル化合物/その他の単量体=10〜10010〜90
重量%からなる単量体化合物(b)30〜95重量部(
a+b=100重量部)を重合して得られる。なお、上
記ハロゲン化スチレンの使用量は、(A)成分および/
または後述の(B)成分中のハロゲン化スチレン含有量
が5〜50重量%になるように選ぶ。
」二記のゴム状重合体(a)としては、例えばポリブタ
ジェン系ゴム、スチレン−ブタジェン系ゴム、アクリロ
ニトリル−ブタジェン系ゴムなどのジエンゴム系、該ジ
エン系ゴムの水素添加物、EPMSEPDM、エチレン
−ブテン系共重合体などのオレフィン系ゴム、アクリル
系ゴム、芳香族ビニル(好ましくはスチレン)−共役ジ
エン(好ましくはブタジェン)ブロック共重合体(好ま
しい共役ジエン含有量は50〜90重量%)、該ブロッ
ク共重合体の水素添加物などが挙げられる。
」二記芳香族ビニル化合物としては、スチレン、α−メ
チルスチレン、メチルスチレン、p−メチルスチレンな
どの非ハロゲン化スチレン、モノクロルスチレン、ジク
ロルスチレン、モノブロモスチレン、ジプロモスチレン
、フルオロスチレンなどのハロゲン化スチレンが挙げら
れる。
請求項(1)、(2)、(3)の芳香族ビニル化合物と
して、好ましくはスチレン、α−メチルスチレンである
請求項(3)のハロゲン化スチレンとしては、好ましく
はブロモスチレン、ジプロモスチレンである。
上記のその他の単量体としては、例えばメチルアクリレ
ート、エチルアクリレート、プロピレンアクリレート、
ブチルアクリレート、アミルアクリレート、ヘキシルア
クリレート、オクチルアクリレート、2−エチルへキシ
ルアクリレート、シクロへキシルアクリレート、ドデシ
ルアクリレート、オクタデシルアクリレート、フェニル
アクリレート、ベンジルアクリレートなどのアクリル酸
アルキルエステル:メチルメタクリレート、エチルメタ
クリレート、プロピレンメタクリレート、ブチルメタク
リレート、アミルメタクリレート、ヘキシルメタクリレ
ート、オクチルメタクリレート、2−エチルへキシルメ
タクリレート、シクロへキシルメタクリレート、ドデシ
ルメタクリレート、オクタデシルメタクリレート、フェ
ニルメタクリレート、ベンジルメタクリレートなどのメ
タクリル酸アルキルエステル、アクリロニトリル、メタ
クリレートリルなどのシアン化ビニル化合物、無水マレ
イン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸などの不飽
和酸無水物、アクリル酸、メタクリル酸などの不飽和酸
、マレイミド、N−メチルマレイミド、N−ブチルマレ
イミド、N−(p−メチルフェニル)マレイミド、N−
フェニルマレイミド、N−シクロヘキシルマレイミドな
どのα−またはβ−不飽和ジカルボン酸のイミド化合物
などが挙げられ、これらは(難燃)電磁波遮蔽用樹脂組
成物の品質改良を目的に、支障のない範囲で1種または
2種以上で使用される。
上記の単量体化合物(b)の芳香族ビニル化合物(請求
項(3)では、ハロゲン化スチレンおよび/またはハロ
ゲン化スチレン以外の芳香族ビニル化合物)/その他の
単量体の組成割合は、10〜10010〜90重量%、
好ましくは40〜10010〜60重量%である。芳香
族ビニル化合物が10重量%未満であると、成形加工性
が劣り好ましくない。
好ましい単量体化合物(b)を以下に列挙する。
なお、請求項(3)の「ハロゲン化スチレンおよび/ま
たはハロゲン化スチレン以外の芳香族ビニル化合物」の
表現を、以下単にr (H−8T)芳香族ビニル化合物
」と表現Jる。
O請求項(1)、(2)の好まし、い単量体化合物(L
))■ 芳香族じ一−ル化合物/シアン化ビ、−ル化合
物−・40〜9515〜・60@量% ■ 芳香族ビニル化合物/(メタ)アクリル酸アルキル
ニス1ル/シアン化ビニル化合物−10〜90/10〜
9010〜60重量%0請求項(3)の好まシ1.い即
、量体化合物(b)■ (H−8T)芳香族ビニル化合
物/シアン化ビニル化合物−40〜9515〜60重量
% ■ (H−8T)芳香族ビニル化合物/(メタ)アクリ
ル酸アルギルエステル/シアン化ビニル−10〜・90
/10〜9010〜60重量% 請求項(3)でハロゲン化スチレンを用いることで、難
燃性を(・t−Ljすることができる。
請求項(1)、(2)、(3)の(A)成分のゴム強化
樹脂は、ゴム状重合体(a)5〜70重量部、好まし2
くは10〜70市量部の存在Fに即量体化合物(b)3
0〜・95重量部、好まし、くは′30〜90重量部を
重合して得られる。(a)が5重量部未満であると1−
分な耐衝撃′性が得ら4′1ず、 ・カフ0重旬゛部を
超えると成形加]性が劣り好まI、<ない4、(A)成
分の(a、 )のグラ°ノド率は、好まし2くは5〜1
50市量%、さらに好ま(2くは10〜・120市量%
であり、この範囲において、耐衝撃性、成形品の表面外
観、耐薬品性の一段と優イまたものが得られる。
(A)成分の製造方法と[2ては、乳化重合法、ザスペ
ンション屯合法、溶液重合法、バルク重合法、およびこ
れらの重合法を糾み合わせた重合法が挙げられる。
(2)請求項(1)、(2)、(3)の(B)成分の重
合体の説明 請求項(1)、(2)の(B)成分は、芳香族ビニル化
合物/〈の他の単量体−10・〜10c110〜90重
量%、好ましくは40〜10010〜60重量%からな
る重合体である。
請求項(′3)の(B)成分は、(H−8,T )芳香
族1]2 ビニル化合物/その他の単量体−10〜10010〜9
0重量%、好ましくは40〜10010〜・60重量%
である。
−1−記の芳香族ビニル化合物ならびに(H−S T)
芳香族ビニル化合物が10重量%未満であると、成形加
−L性に劣る。
請求項(3)の(H−8T)芳香族ビニル化合物で使用
されるハロゲン化スチレンの使用量は、(A)成分およ
び/または(B)成分中のハロゲン含有量が5〜50重
量%になるように選ぶ。
上記の芳香族ビール化合物、ハロゲン化スチレンおよび
その他の中量体は、前記の牛量体化合物(b)で示した
ものと同じである。芳香族ビニル化合物としては好まし
くはスヂーレン、α−メヂルスヂレン、ハロゲン化スチ
レンとしては好まシ、<はブDモス′f−lノン、特に
好まし2くはジブロモスチレン、その他の単量体として
はアクリロニトリル、メタクリル酸メチルなどが挙げら
れる。
0請求項(1)、(2)の(B)成分の好まし2い、1
11量体成分 2 ■ 芳香族ビニル化合物/シアン化ビニル化合物−40
〜9515〜・60重刊1% ■ 芳香族ビニル化合物/(メタ)アクリル酸アルキル
エステル/シアン化ビニル化合物−1−0〜・90/1
0〜9010〜60重量%O請求項(3)の(B)成分
の好まI〜い単量体成分■ (H−8T)芳香族ビニル
化合物/シアン化ビ、−ル化合物−40〜9515〜6
0市量% ■ (H−8T)芳香族ビニル化合物/(メタ)アクリ
ル酸アル碑ルエスアル/シアン化ビ;−ルー10〜90
/1.0〜・9010〜60重量% (B)成分で用いる単量体は、(A)成分の単量体化合
物(b)と同じ種類の11量体を用いると、−段と優れ
た本発明のLj的とするものが得られる。
(3)請求項(1)、(2)、(3)の(C)成分のポ
リカーボネートの説明 (C)成分のポリカーボネ−1・とし、では、芳香族ポ
リカーボネート、脂肪族ポリカーボネー ト、脂肪族−
芳香族ポリカーボネートなどを挙げることができる。一
般には、2,2−ビス(4−オキシフェニル)アルカン
系、ビス(4−オキシフェニル)エーテル系、ビス(4
−オキシフェニル)スルホンスルフィドまたはスルホキ
サイド系などのビスフェノール類からなる重合体もしく
は共重合体であり、目的に応じてハロゲンで置換された
ビスフェノール類を用いた重合体である。ポリカーボネ
ートの種類、製造法などにつぃは、日刊工業新聞社発行
(昭和44年9月30日発行)の“ポリカーボネート樹
脂”に詳しく記載されている。
(4)請求項(1)、(2)、(3)の導電性充填剤(
II)の説明 導電性充填剤としては、繊維状、フレーク状、粉末状な
どが挙げられるが、繊維状が好ましい。
繊維状のものとしては、ステンレス繊維、アルミニウム
繊維、銅繊維、普通鋼繊維、黄銅繊維、金属塗布グラス
ファイバーまたはカーボンファイバー、ニッケル繊維、
ケイ素繊維、すず青銅繊維、フエルニコ繊維、パーマロ
イ繊維、炭素繊維などがあり、これらの繊維状の中でス
テンレス繊維が好ましい。
フレーク状とものとしては、アルミフレークがある。
粉末状のものとしては、アルミニウム(合金)粉末、導
電性カーボンブラック、ニッケル粉末、スズ粉末、亜鉛
粉末、グラファイト、銅粉末、フェライト粉末が挙げら
れる。
」二記の繊維、フレーク状、粉末状の導電性充填剤は、
各種シランカップリング剤、各種重合体などで表面処理
、表面被覆、繊維にあっては収束したものであってもよ
い。
(5)請求項(2)、(3)の難燃剤の説明難燃剤とし
ては、−酸ゴム、樹脂などのポリマーに使用される難燃
剤を使用することができる。
難燃剤としては、ハロゲン倉荷化合物、リン含有化合物
、窒素含有化合物、ケイ素含有化合物などが挙げられる
。これらの難燃剤について、例えば以下に列挙する。
5 テトラブロモビスフェノールAあるいはテトラブロモビ
スフェノールA−ビス(2−ヒドロキシエチルエーテル
)、テトラブロモビスフェノールA−ビス(2,3−ジ
ブロモプロピルエーテル)などのテトラブロモビスフェ
ノールA誘導体、ヘキサブロモジフェニルエーテル、オ
クタブロモジフェニルエーテル、デカブロモジフェニル
エーテル、ビス(トリブロモフェノキシ)エタン、ヘキ
サブロモシクロドデカンなどが使用できる。
さらに、例えばモノブロモフェノール、トリブロモフェ
ノール、ペンタブロモフェノール、トリブロモクレゾー
ル、ジブロモプロピルフェノール、テトラブロモビスフ
ェノールS1塩化シアヌルなどを重合により、あるいは
これらと上記ハロゲン化合物の群から選ばれた1種以上
のハロゲン化合物との共重合により得られたオリゴマー
型ハロゲン化合物が使用できる。
また、テトラブロモビスフェノールAのポリカーボネー
トオリゴマー、テトラブロモビスフェノールAとビスフ
ェノールAとのポリカーボネート6 オリゴマー、テトラブロモビスフェノールSのポリカー
ボネートオリゴマー、テトラブロモビスフェノールSと
ビスフェノールSとのポリカーボネートオリゴマーがあ
る。
H6 〔式中、nは平均重合度で1〜100であり、Xは独立
に水素、塩素または臭素を示し、i、j、kおよびρは
それぞれ1〜4の整数であり、RおよびR′はそれぞれ
独立に水素、メチル基、エポ(ただし、mは0.1.2
または3を示す)である。〕 のハロゲン化、〕′、ボキシ4゛リゴマーなどが使用で
きる。
難燃助剤(と17では、酸化鉄、はう砂、メタホウ酸バ
リウム、酸化ジル′:′jニウムなど苓1種または2種
以上、用いることができる。
(6)請求項(2)、(3)のノ′“ンヂセン化合物の
説明アンチモン化合物とI、では、例えば−酸化アンチ
モン、四酸化アンチモン、五酸化アンチモン、アンヂモ
ン酸ノ」・リウム、リン酸アンチモンなどが挙げられ、
好まし7くは7二酸化アンチモン、アンチモン酸すトリ
ウムである。
次に、請求項(1)、(2)、(3)の(難燃性)電磁
波遮蔽用樹脂組成物に−)いて説明−1る。
(1)請求項(1)の電磁波遮蔽用樹脂組成物請求項(
1)の電磁波遮蔽用樹脂組成物は、前記の(A)/ (
B)/ (C)=10〜9910〜70/1〜90重量
%、好ましくは20〜=8O10−・5 O/ 5〜・
80中量%、さらに好まし、くけ25〜75/1〜45
 / 1 O〜60車量%からなる熱可塑性樹脂(I)
100山量部に対j5、前記の導電性充填剤1〜2(]
重量部、好ま1.<は1.・・10中量部含有する組成
物(・・ある。
(A)成分か10重量%体満であると十分な耐衝撃性、
成形加工性が得られ4゛、−・b’、99重Ju%を超
λると(C)成分が範囲未満となり、下記の理由(Jよ
り好ま1.<ない。
(B)成分が7〔〕重量%を超オると、耐衝撃性、耐熱
性が低1ぐする。
(C)成分は、導電性充填剤による耐衝撃性、成形加]
−件の低Fを押え、その結果、耐衝撃性と成形加工性の
物性バランスを向上させるとい・)、従来の知見から余
<−T想のできない効果なイ(jす、するものであり、
1重量%未1rtQあると耐衝撃性、成形加−L性の物
性バランスが低下I71、さらに耐熱性も低ドする。一
方、90重量%を超えると耐薬品性、成形加工性が劣る
導電性充填剤の使用量が1−重量部未満である2゜十分
な電磁波遮蔽性が得られず、−力、20重量部を超える
と耐衝撃性、成形加工性が劣る。
(2)請求項(2)の難燃性電磁波遮蔽用樹脂組成物請
求項(2)の難燃性電磁波遮蔽用樹脂組成物は、前記の
(A)/ (B)/ (C)=10〜・9910〜70
/1〜90市量%、好まし7くは20〜8010〜50
 / 5へ8〔−戸■(量%、さらに好ましくは25〜
75/1〜45/10〜・60重量%からなる熱可塑性
樹脂(I)100市量部に対(2、niJ記の導電性充
填剤1−〜2020中量好まI、くは1・〜1(巨(重
量部、前記の難燃剤−1・・−20重量部、好:1、し
くは1〜15市量部、前記のアンチモン化合物1−〜・
10重量部、好まし、 <は1〜・8重量部を告白′し
、てなる組成物である。
−1、記の(A)、(B)7、((])および導電性充
填剤の谷成分の数値限定理由は、前記の請求項(1)の
ぞイ]吉同じζ°ある。。
難燃剤が1重量部未満であると1−分な難燃性がiMら
才1ず、−力゛、2〔〕市鎚゛部を超えると成形加工性
、耐衝撃性が低下するので好まし5くない3、アンy−
モン化合物か1市量部未満であるとl−e’3な難燃性
が得らi、 1”、=一方、10中量部を超ノ1−イ、
と耐衝撃(’t 、成形加工性が低−1する。
(3)請求項(3)の難燃性電磁波遮蔽用樹脂組成物請
求項(3)の難燃性電磁波遮蔽用樹脂組成物は、前記の
(A)/ (B)/ (C)=10〜・9910〜70
// ]−〜・90重量%、好ましくは20〜8010
〜50 / 5 □〜・8〔〕重量%、さらに好まし7
くは25〜・75/1〜・45/10〜60巾量%がら
なり、か一つ(A)および/または(C)成分中のハロ
ゲン化スヂ1/ンの含有預か5〜50市量%、好ま1.
<は5〜・40重量%である熱可塑性樹脂100重昂部
に対(1、導電性充填剤3.−2ONtff1部、好ま
り、、、 < ii 1〜・10重量部、前記の難燃剤
o−20重量部、なfましくは0〜1.5重ff1部、
さらに好まシ、<は1〜15重量部、アンチモン化合物
0・〜〕0小量部置部ま(、くは0〜8i1?#i′部
、さら(J−好まt、 < ii 1−8Φ]量部であ
る。
■−1記の(A)、CB )、(C)導電性充填剤の各
成分の数値限定理由は、前記の請求項(1)のぞ第1と
同じある。
(A)および/″または(H)中のl\ロゲン化スチ1
.・ンの菖イ1mが5重量%未にζである。1jト分な
難燃性が得られず、一方、50重量%を超えると成形加
工性、耐衝撃性が劣る。
」二記の難燃剤、アンチモン化合物の上限の数値限定理
由は、前記の請求項(2)のそれと同じである。
本発明の請求項(1)、(2)、(3)の(難燃性)電
磁波遮蔽用樹脂組成物中のゴム状重合体(a)の含有量
は、好ましくは5〜40重量%、さらに好ましくは5〜
30重量%である。
本発明の電磁波遮蔽用樹脂組成物ならびに難燃性電磁波
遮蔽用樹脂組成物の製造方法に関しては、特に制限はな
く、通常の公知の方法を採用することができる。例えば
、該組成物の全成分を混合機で混合し、それを成形材料
として供する方法、あるいは導電性充填剤成分以外の成
分を予め混合した混合物、あるいは該混合物のペレット
化物に導電性充填剤を添加したものを成形材料として供
する方法がある。
また、目的に応じて顔料、染料、熱安定剤、酸化防止剤
、紫外線吸収剤、光安定剤、滑剤、可塑剤、帯電防止剤
および難燃剤などを添加することができる。
[実 施 例] 本発明をさらに具体的に説明するために、以下実施例お
よび比較例を挙げて説明する。なお、最終的に得られた
樹脂組成物は射出成形法によって成形した後、次の試験
法により諸物性を測定した。
耐衝撃性の評価として、1/2’アイゾツト衝撃強さを
ASTM  D−256に従って測定した。
成形加工性の評価として、メルトフローレートをJIS
  K−7210に従って評価した。
電磁波遮蔽性評価として、体積抵抗率をデジタルマルチ
メーターTR6824(■アトパンテスト社製)を用い
て測定した。
成形品の表面外観の評価は、試験片の表面を目視により
評価した。
◎ : 光沢が均一で、かつ表面が平滑である。
○ : 光沢があり、やや平滑である。
× : 光沢ムラがあり、平滑にかける。
難燃性の評価は、UL−94(テストピース厚1/16
’)に従って測定した。
3 4 0表−1で用いられる各配合成分の説明A成分 A−1=ポリブタジ工ン20%、スチレン60%、アク
リロニトリル20%からなるゴム強化樹脂。グラフト率
45%。
A−2=ポリブタジ工ン60%、スチレン30%、アク
リロニドクル10%からなるゴム強化樹脂。グラフト率
35%。
A−3:ポリブタジェン20%、ジプロモスチレン20
%、スチレン40%、アクリロニトリル20%からなる
ゴム強化樹脂。グラフト率40%。
B成分 B−1=スチレン70%、アクリロニトリル30%から
なる共重合体。
B−2:スチレン5%、α−メチルスチレン70%、ア
クリロニトリル25%からなる共重合体。
B−3=スチレン50%、ジプロモスチレン30%、ア
クリロニトリル20%からなる共重合体。
C成分 C−1:ポリカーボネート (タフロンA2200、出光石油化学■製)導電性充填
剤 D−1ニステンレス繊維 (ベキシールド、ベカルト社製) D−2ニステンレス繊維 (ナスロン、日本精練■製) 難燃剤 E−1ニブロム化エポキシオリゴマー (EC−20、大日本インキ■製) E−2:デカブロモジフエンルエーテルE−3:テトラ
ブロモビスフェノールAオリゴマー 実施例1〜9、比較例1〜4 表−1の導電性充填剤以外の成分を予めヘンシェルミキ
サーで混合し、240℃の温度条件の押出機でペレット
を作製した。次いで、該ペレットと導電性充填剤を混合
し、この混合物を用いて射出成形機で各種の試験ノー1
を成形した3、実施例1〜・1)は、本発明の範囲(難
燃す)1)の電磁波遮蔽用組成物であり、本発明の[]
的とする効宋が得ら才する。
比較例1は、C成分が本発明の範囲未満であり、成形加
工性、耐衝撃性の物性バランスが劣る。
比較例2は、導電性充填剤が本発明の範囲未満の例であ
り、電磁波遮蔽性に劣る。
比較例3は、導電性充填剤が本発明の範囲を超えた例で
あり、成形加工性、耐衝撃性、成形品の外観性が劣る。
比較例4は、難燃剤が本発明の範囲を超えた例であり、
成形加工性、耐衝撃性に劣る。
以下余白 7 「発明の効果」 従来、耐衝撃性、成形加L1−1性の優れた7ゴム強化
樹脂に導電性充填剤を添加すると、耐衝撃性、成形加工
性が大幅に低下し7、耐衝撃性、成形加工性の優れた電
磁波遮蔽用樹脂組成物が得られなかったが、本発明はゴ
ム強化樹脂に導電性充填剤を添加し、さらにポリカーボ
ネートを添加することで、耐衝撃性の低下が少なく、そ
の結果、耐衝撃性に余裕ができたことから、成形加1−
性のより優れたゴム強化樹脂を用いることもできるので
、耐衝撃性、成形加工性の物性バランスに優れ、かつ耐
熱性の優れた電磁波遮蔽用樹脂組成物ならびに、さらに
優れた難燃性をffする難燃性電磁波遮蔽用樹脂組成物
である。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)下記の(A)/(B)/(C)=10〜99/0
    〜70/1〜90重量%からなる熱可塑性樹脂( I )
    100重量部に対し、導電性充填剤(II)1〜20重量
    部を含有することを特徴とする電磁波遮蔽用樹脂組成物
    。 (A)ゴム状重合体(a)5〜70重量部の存在下、芳
    香族ビニル化合物/その他の単量体=10〜100/0
    〜90重量%からなる単量体化合物(b)30〜95重
    量部(a+b=100重量部)を重合して得られるゴム
    強化樹脂。 (B)芳香族ビニル化合物/その他の単量体=10〜1
    00/0〜90重量%を重合して得られる重合体。 (C)ポリカーボネート
  2. (2)請求項(1)記載の( I )/請求項(1)記載
    の(II)/難燃剤/アンチモン化合物=100/1〜2
    0/1〜20/1〜10重量部を含有することを特徴と
    する難燃性電磁波遮蔽用樹脂組成物。
  3. (3)下記の(A)/(B)/(C)=10〜99/0
    〜70/1〜90重量%からなり、かつ(A)および/
    または(B)中のハロゲン化スチレン含有量が5〜50
    重量%である熱可塑性樹脂(III)100重量部に対し
    、導電性充填剤(II)1〜20重量部、難燃剤0〜20
    重量部およびアンチモン化合物0〜10重量部を含有す
    ることを特徴とする難燃性電磁波遮蔽用樹脂組成物。 (A)ゴム状重合体(a)5〜70重量部の存在下、ハ
    ロゲン化スチレンおよび/またはハロゲン化スチレン以
    外の芳香族ビニル化合物/その他の単量体=10〜10
    0/0〜90重量%からなる単量体化合物(b)30〜
    95重量部(a+b=100重量部)を重合して得られ
    るゴム強化樹脂。 (B)ハロゲン化スチレンおよび/またはハロゲン化ス
    チレン以外の芳香族ビニル化合物/その他の単量体=1
    0〜100/0〜90重量%を重合して得られる重合体
    。 (C)ポリカーボネート
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010138401A (ja) * 2010-01-19 2010-06-24 Mitsubishi Engineering Plastics Corp 電磁波抑制用樹脂組成物及び成形品

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