JPH03263452A - 電磁波遮蔽用樹脂組成物 - Google Patents
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業I−7の利用分野1
本発明は、耐衝撃性、成形加]′、性、耐熱性1.優れ
た電磁波遮蔽用樹脂組成物、ならびに耐衝撃性、成形加
f性、耐熱性か−)難燃性に優れた難燃性電磁波遮蔽用
樹脂組成物に関する。
た電磁波遮蔽用樹脂組成物、ならびに耐衝撃性、成形加
f性、耐熱性か−)難燃性に優れた難燃性電磁波遮蔽用
樹脂組成物に関する。
「従来の技術」
近年、電子機器、(’) A 事務機器、家電機器など
のハウジング分野e゛は製品の合成樹脂化が進行し。
のハウジング分野e゛は製品の合成樹脂化が進行し。
ている。しか(、なから、合成樹脂は電子機器などから
放出される電磁波を透過するために、ノイズの発生、素
子などの誤動作など電磁波障害が発生し、てくる。
放出される電磁波を透過するために、ノイズの発生、素
子などの誤動作など電磁波障害が発生し、てくる。
この電磁波障害を防止4″る方法と[2て、旧料である
樹脂中に導電性繊維などを配合することにより、導電性
を備えた樹脂組成物を形成し、この導電性樹脂組成物で
ハウジングを作ることが知られごいる。
樹脂中に導電性繊維などを配合することにより、導電性
を備えた樹脂組成物を形成し、この導電性樹脂組成物で
ハウジングを作ることが知られごいる。
L本発明が解決[2よ・うとりる課題]これらの導電性
樹脂1111成物の用途は、人型成II品あるいは複卸
な形状の成形品な、Jコの成形+A M”I 、、’し
、ζ用いられることが多く、そのj、めには(憂第1)
、7成形加1財!LL、耐衝撃性、耐熱性4有すること
か必要である。。
樹脂1111成物の用途は、人型成II品あるいは複卸
な形状の成形品な、Jコの成形+A M”I 、、’し
、ζ用いられることが多く、そのj、めには(憂第1)
、7成形加1財!LL、耐衝撃性、耐熱性4有すること
か必要である。。
そこで、耐衝撃性の優れノ1、電磁波遮蔽用樹脂組成物
を得るために、ゴj、強化熱可塑性樹脂に導電性充填剤
などを配合した樹脂組成物が知らオl′Cいる。し7か
し、導電性充填剤が金属の粉体あるいは繊維であること
から、成形加工性、MiJ衝撃慴に八尾するものが得ら
れない。
を得るために、ゴj、強化熱可塑性樹脂に導電性充填剤
などを配合した樹脂組成物が知らオl′Cいる。し7か
し、導電性充填剤が金属の粉体あるいは繊維であること
から、成形加工性、MiJ衝撃慴に八尾するものが得ら
れない。
本発明は、ゴム強化樹脂と導電性充填剤からなる組成物
において、成形加−1゛性および耐衝撃性が低下すると
いう欠点を改良し、成形加工性と耐衝撃性の物性バラン
スに優れ、かパ)耐熱性の優れ六。
において、成形加−1゛性および耐衝撃性が低下すると
いう欠点を改良し、成形加工性と耐衝撃性の物性バラン
スに優れ、かパ)耐熱性の優れ六。
電磁波遮蔽用樹脂組成物ならび1.′、さらに難燃性を
有する難燃性電磁波遮蔽用樹脂組成物る目的とする。
有する難燃性電磁波遮蔽用樹脂組成物る目的とする。
[課題を解決するための手段」
すなわち本発明は、
(1)下記の(A)/ (B)/ (C) −10〜9
910〜70/1〜90重量%からなる熱り塑性樹脂(
I)、]、OO重量部に対し、導電性充填剤(II)1
〜20重量部を含有することを特徴とする電磁波遮蔽用
樹脂組成物。
910〜70/1〜90重量%からなる熱り塑性樹脂(
I)、]、OO重量部に対し、導電性充填剤(II)1
〜20重量部を含有することを特徴とする電磁波遮蔽用
樹脂組成物。
(A)ゴム状重合体(a)5〜70重量部のイf在下、
芳香族ビニル化合物/その他の単量体−・10〜100
10〜90重量%からなる単量体化合物(b)30〜9
5重量部(a + b = 1. OO重量部)を重合
1.r得られるゴム強化樹脂。
芳香族ビニル化合物/その他の単量体−・10〜100
10〜90重量%からなる単量体化合物(b)30〜9
5重量部(a + b = 1. OO重量部)を重合
1.r得られるゴム強化樹脂。
(B)芳香族ビニル化合物/その他の単量体=10〜1
OO10〜90重量%を重合して得られる重合体。
OO10〜90重量%を重合して得られる重合体。
(C)ポリカーボネート
(2)請求項(1)記載の(I)/請求項(])記載の
(II)/難燃剤/アンヂモン化合物−100/1〜2
0/]〜・20/1〜・10重量部を含有することを特
徴とする難燃性電磁波遮蔽用樹脂組成物。
(II)/難燃剤/アンヂモン化合物−100/1〜2
0/]〜・20/1〜・10重量部を含有することを特
徴とする難燃性電磁波遮蔽用樹脂組成物。
(3)F記の(A)/ (B)/ (C)=10〜99
10〜70/1〜90重量%からなり、かつ(A)およ
び/または(B)中のハロゲン化スヂレン含有量が5〜
50重量%である熱可塑性樹脂(]II)]、、 O0
重量部に対し、導電性充填剤(II)1〜・20重量部
、難燃剤0〜20重量部およびアンチモン化合物O〜・
10市量部を含有することを特徴とする難燃性電磁波遮
蔽用樹脂組成物。
10〜70/1〜90重量%からなり、かつ(A)およ
び/または(B)中のハロゲン化スヂレン含有量が5〜
50重量%である熱可塑性樹脂(]II)]、、 O0
重量部に対し、導電性充填剤(II)1〜・20重量部
、難燃剤0〜20重量部およびアンチモン化合物O〜・
10市量部を含有することを特徴とする難燃性電磁波遮
蔽用樹脂組成物。
(A)ゴム状重合体(a)5〜70重量部の存在ド、ハ
ロゲン化スチレンおよび/またはハロゲン化スヂレン以
外の芳香族ビニル化合物/その他の単量体−10〜10
010〜90重量%からなる単量体化合物(b)30〜
95屯量部(a十り= 100重量部)を重合して得ら
れるゴム強化樹脂。
ロゲン化スチレンおよび/またはハロゲン化スヂレン以
外の芳香族ビニル化合物/その他の単量体−10〜10
010〜90重量%からなる単量体化合物(b)30〜
95屯量部(a十り= 100重量部)を重合して得ら
れるゴム強化樹脂。
(B)ハロゲン化スチレンおよび/またはハロゲン化ス
ヂレン以外の芳香族ビニル化合物/その他の単量体=1
0〜10010〜90重量%を重合して得られる重合体
。
ヂレン以外の芳香族ビニル化合物/その他の単量体=1
0〜10010〜90重量%を重合して得られる重合体
。
(C)ボリカーボネート
を提供するものである。
以下、本発明について詳細に説明する。
(1)請求項(1)、(2)、(3)の(A)成分のゴ
ム強化樹脂 請求項(1)、(2)の(A)成分のゴム強化樹脂は、
ゴム状重合体(a)5〜70重量部の存在下に、芳香族
ビニル化合物/その他の単量体=10〜10010〜9
0重量%からなる単量体化合物(b)30〜95重量部
(a+b=100重量部)を含有して得られる。
ム強化樹脂 請求項(1)、(2)の(A)成分のゴム強化樹脂は、
ゴム状重合体(a)5〜70重量部の存在下に、芳香族
ビニル化合物/その他の単量体=10〜10010〜9
0重量%からなる単量体化合物(b)30〜95重量部
(a+b=100重量部)を含有して得られる。
請求項(3)の(A)成分のゴム強化樹脂は、ゴム状重
合体(a)5〜70重量部の存在下に、ハロゲン化スチ
レンおよび/またはハロゲン化スチレン以外の芳香族ビ
ニル化合物/その他の単量体=10〜10010〜90
重量%からなる単量体化合物(b)30〜95重量部(
a+b=100重量部)を重合して得られる。なお、上
記ハロゲン化スチレンの使用量は、(A)成分および/
または後述の(B)成分中のハロゲン化スチレン含有量
が5〜50重量%になるように選ぶ。
合体(a)5〜70重量部の存在下に、ハロゲン化スチ
レンおよび/またはハロゲン化スチレン以外の芳香族ビ
ニル化合物/その他の単量体=10〜10010〜90
重量%からなる単量体化合物(b)30〜95重量部(
a+b=100重量部)を重合して得られる。なお、上
記ハロゲン化スチレンの使用量は、(A)成分および/
または後述の(B)成分中のハロゲン化スチレン含有量
が5〜50重量%になるように選ぶ。
」二記のゴム状重合体(a)としては、例えばポリブタ
ジェン系ゴム、スチレン−ブタジェン系ゴム、アクリロ
ニトリル−ブタジェン系ゴムなどのジエンゴム系、該ジ
エン系ゴムの水素添加物、EPMSEPDM、エチレン
−ブテン系共重合体などのオレフィン系ゴム、アクリル
系ゴム、芳香族ビニル(好ましくはスチレン)−共役ジ
エン(好ましくはブタジェン)ブロック共重合体(好ま
しい共役ジエン含有量は50〜90重量%)、該ブロッ
ク共重合体の水素添加物などが挙げられる。
ジェン系ゴム、スチレン−ブタジェン系ゴム、アクリロ
ニトリル−ブタジェン系ゴムなどのジエンゴム系、該ジ
エン系ゴムの水素添加物、EPMSEPDM、エチレン
−ブテン系共重合体などのオレフィン系ゴム、アクリル
系ゴム、芳香族ビニル(好ましくはスチレン)−共役ジ
エン(好ましくはブタジェン)ブロック共重合体(好ま
しい共役ジエン含有量は50〜90重量%)、該ブロッ
ク共重合体の水素添加物などが挙げられる。
」二記芳香族ビニル化合物としては、スチレン、α−メ
チルスチレン、メチルスチレン、p−メチルスチレンな
どの非ハロゲン化スチレン、モノクロルスチレン、ジク
ロルスチレン、モノブロモスチレン、ジプロモスチレン
、フルオロスチレンなどのハロゲン化スチレンが挙げら
れる。
チルスチレン、メチルスチレン、p−メチルスチレンな
どの非ハロゲン化スチレン、モノクロルスチレン、ジク
ロルスチレン、モノブロモスチレン、ジプロモスチレン
、フルオロスチレンなどのハロゲン化スチレンが挙げら
れる。
請求項(1)、(2)、(3)の芳香族ビニル化合物と
して、好ましくはスチレン、α−メチルスチレンである
。
して、好ましくはスチレン、α−メチルスチレンである
。
請求項(3)のハロゲン化スチレンとしては、好ましく
はブロモスチレン、ジプロモスチレンである。
はブロモスチレン、ジプロモスチレンである。
上記のその他の単量体としては、例えばメチルアクリレ
ート、エチルアクリレート、プロピレンアクリレート、
ブチルアクリレート、アミルアクリレート、ヘキシルア
クリレート、オクチルアクリレート、2−エチルへキシ
ルアクリレート、シクロへキシルアクリレート、ドデシ
ルアクリレート、オクタデシルアクリレート、フェニル
アクリレート、ベンジルアクリレートなどのアクリル酸
アルキルエステル:メチルメタクリレート、エチルメタ
クリレート、プロピレンメタクリレート、ブチルメタク
リレート、アミルメタクリレート、ヘキシルメタクリレ
ート、オクチルメタクリレート、2−エチルへキシルメ
タクリレート、シクロへキシルメタクリレート、ドデシ
ルメタクリレート、オクタデシルメタクリレート、フェ
ニルメタクリレート、ベンジルメタクリレートなどのメ
タクリル酸アルキルエステル、アクリロニトリル、メタ
クリレートリルなどのシアン化ビニル化合物、無水マレ
イン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸などの不飽
和酸無水物、アクリル酸、メタクリル酸などの不飽和酸
、マレイミド、N−メチルマレイミド、N−ブチルマレ
イミド、N−(p−メチルフェニル)マレイミド、N−
フェニルマレイミド、N−シクロヘキシルマレイミドな
どのα−またはβ−不飽和ジカルボン酸のイミド化合物
などが挙げられ、これらは(難燃)電磁波遮蔽用樹脂組
成物の品質改良を目的に、支障のない範囲で1種または
2種以上で使用される。
ート、エチルアクリレート、プロピレンアクリレート、
ブチルアクリレート、アミルアクリレート、ヘキシルア
クリレート、オクチルアクリレート、2−エチルへキシ
ルアクリレート、シクロへキシルアクリレート、ドデシ
ルアクリレート、オクタデシルアクリレート、フェニル
アクリレート、ベンジルアクリレートなどのアクリル酸
アルキルエステル:メチルメタクリレート、エチルメタ
クリレート、プロピレンメタクリレート、ブチルメタク
リレート、アミルメタクリレート、ヘキシルメタクリレ
ート、オクチルメタクリレート、2−エチルへキシルメ
タクリレート、シクロへキシルメタクリレート、ドデシ
ルメタクリレート、オクタデシルメタクリレート、フェ
ニルメタクリレート、ベンジルメタクリレートなどのメ
タクリル酸アルキルエステル、アクリロニトリル、メタ
クリレートリルなどのシアン化ビニル化合物、無水マレ
イン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸などの不飽
和酸無水物、アクリル酸、メタクリル酸などの不飽和酸
、マレイミド、N−メチルマレイミド、N−ブチルマレ
イミド、N−(p−メチルフェニル)マレイミド、N−
フェニルマレイミド、N−シクロヘキシルマレイミドな
どのα−またはβ−不飽和ジカルボン酸のイミド化合物
などが挙げられ、これらは(難燃)電磁波遮蔽用樹脂組
成物の品質改良を目的に、支障のない範囲で1種または
2種以上で使用される。
上記の単量体化合物(b)の芳香族ビニル化合物(請求
項(3)では、ハロゲン化スチレンおよび/またはハロ
ゲン化スチレン以外の芳香族ビニル化合物)/その他の
単量体の組成割合は、10〜10010〜90重量%、
好ましくは40〜10010〜60重量%である。芳香
族ビニル化合物が10重量%未満であると、成形加工性
が劣り好ましくない。
項(3)では、ハロゲン化スチレンおよび/またはハロ
ゲン化スチレン以外の芳香族ビニル化合物)/その他の
単量体の組成割合は、10〜10010〜90重量%、
好ましくは40〜10010〜60重量%である。芳香
族ビニル化合物が10重量%未満であると、成形加工性
が劣り好ましくない。
好ましい単量体化合物(b)を以下に列挙する。
なお、請求項(3)の「ハロゲン化スチレンおよび/ま
たはハロゲン化スチレン以外の芳香族ビニル化合物」の
表現を、以下単にr (H−8T)芳香族ビニル化合物
」と表現Jる。
たはハロゲン化スチレン以外の芳香族ビニル化合物」の
表現を、以下単にr (H−8T)芳香族ビニル化合物
」と表現Jる。
O請求項(1)、(2)の好まし、い単量体化合物(L
))■ 芳香族じ一−ル化合物/シアン化ビ、−ル化合
物−・40〜9515〜・60@量% ■ 芳香族ビニル化合物/(メタ)アクリル酸アルキル
ニス1ル/シアン化ビニル化合物−10〜90/10〜
9010〜60重量%0請求項(3)の好まシ1.い即
、量体化合物(b)■ (H−8T)芳香族ビニル化合
物/シアン化ビニル化合物−40〜9515〜60重量
% ■ (H−8T)芳香族ビニル化合物/(メタ)アクリ
ル酸アルギルエステル/シアン化ビニル−10〜・90
/10〜9010〜60重量% 請求項(3)でハロゲン化スチレンを用いることで、難
燃性を(・t−Ljすることができる。
))■ 芳香族じ一−ル化合物/シアン化ビ、−ル化合
物−・40〜9515〜・60@量% ■ 芳香族ビニル化合物/(メタ)アクリル酸アルキル
ニス1ル/シアン化ビニル化合物−10〜90/10〜
9010〜60重量%0請求項(3)の好まシ1.い即
、量体化合物(b)■ (H−8T)芳香族ビニル化合
物/シアン化ビニル化合物−40〜9515〜60重量
% ■ (H−8T)芳香族ビニル化合物/(メタ)アクリ
ル酸アルギルエステル/シアン化ビニル−10〜・90
/10〜9010〜60重量% 請求項(3)でハロゲン化スチレンを用いることで、難
燃性を(・t−Ljすることができる。
請求項(1)、(2)、(3)の(A)成分のゴム強化
樹脂は、ゴム状重合体(a)5〜70重量部、好まし2
くは10〜70市量部の存在Fに即量体化合物(b)3
0〜・95重量部、好まし、くは′30〜90重量部を
重合して得られる。(a)が5重量部未満であると1−
分な耐衝撃′性が得ら4′1ず、 ・カフ0重旬゛部を
超えると成形加]性が劣り好まI、<ない4、(A)成
分の(a、 )のグラ°ノド率は、好まし2くは5〜1
50市量%、さらに好ま(2くは10〜・120市量%
であり、この範囲において、耐衝撃性、成形品の表面外
観、耐薬品性の一段と優イまたものが得られる。
樹脂は、ゴム状重合体(a)5〜70重量部、好まし2
くは10〜70市量部の存在Fに即量体化合物(b)3
0〜・95重量部、好まし、くは′30〜90重量部を
重合して得られる。(a)が5重量部未満であると1−
分な耐衝撃′性が得ら4′1ず、 ・カフ0重旬゛部を
超えると成形加]性が劣り好まI、<ない4、(A)成
分の(a、 )のグラ°ノド率は、好まし2くは5〜1
50市量%、さらに好ま(2くは10〜・120市量%
であり、この範囲において、耐衝撃性、成形品の表面外
観、耐薬品性の一段と優イまたものが得られる。
(A)成分の製造方法と[2ては、乳化重合法、ザスペ
ンション屯合法、溶液重合法、バルク重合法、およびこ
れらの重合法を糾み合わせた重合法が挙げられる。
ンション屯合法、溶液重合法、バルク重合法、およびこ
れらの重合法を糾み合わせた重合法が挙げられる。
(2)請求項(1)、(2)、(3)の(B)成分の重
合体の説明 請求項(1)、(2)の(B)成分は、芳香族ビニル化
合物/〈の他の単量体−10・〜10c110〜90重
量%、好ましくは40〜10010〜60重量%からな
る重合体である。
合体の説明 請求項(1)、(2)の(B)成分は、芳香族ビニル化
合物/〈の他の単量体−10・〜10c110〜90重
量%、好ましくは40〜10010〜60重量%からな
る重合体である。
請求項(′3)の(B)成分は、(H−8,T )芳香
族1]2 ビニル化合物/その他の単量体−10〜10010〜9
0重量%、好ましくは40〜10010〜・60重量%
である。
族1]2 ビニル化合物/その他の単量体−10〜10010〜9
0重量%、好ましくは40〜10010〜・60重量%
である。
−1−記の芳香族ビニル化合物ならびに(H−S T)
芳香族ビニル化合物が10重量%未満であると、成形加
−L性に劣る。
芳香族ビニル化合物が10重量%未満であると、成形加
−L性に劣る。
請求項(3)の(H−8T)芳香族ビニル化合物で使用
されるハロゲン化スチレンの使用量は、(A)成分およ
び/または(B)成分中のハロゲン含有量が5〜50重
量%になるように選ぶ。
されるハロゲン化スチレンの使用量は、(A)成分およ
び/または(B)成分中のハロゲン含有量が5〜50重
量%になるように選ぶ。
上記の芳香族ビール化合物、ハロゲン化スチレンおよび
その他の中量体は、前記の牛量体化合物(b)で示した
ものと同じである。芳香族ビニル化合物としては好まし
くはスヂーレン、α−メヂルスヂレン、ハロゲン化スチ
レンとしては好まシ、<はブDモス′f−lノン、特に
好まし2くはジブロモスチレン、その他の単量体として
はアクリロニトリル、メタクリル酸メチルなどが挙げら
れる。
その他の中量体は、前記の牛量体化合物(b)で示した
ものと同じである。芳香族ビニル化合物としては好まし
くはスヂーレン、α−メヂルスヂレン、ハロゲン化スチ
レンとしては好まシ、<はブDモス′f−lノン、特に
好まし2くはジブロモスチレン、その他の単量体として
はアクリロニトリル、メタクリル酸メチルなどが挙げら
れる。
0請求項(1)、(2)の(B)成分の好まし2い、1
11量体成分 2 ■ 芳香族ビニル化合物/シアン化ビニル化合物−40
〜9515〜・60重刊1% ■ 芳香族ビニル化合物/(メタ)アクリル酸アルキル
エステル/シアン化ビニル化合物−1−0〜・90/1
0〜9010〜60重量%O請求項(3)の(B)成分
の好まI〜い単量体成分■ (H−8T)芳香族ビニル
化合物/シアン化ビ、−ル化合物−40〜9515〜6
0市量% ■ (H−8T)芳香族ビニル化合物/(メタ)アクリ
ル酸アル碑ルエスアル/シアン化ビ;−ルー10〜90
/1.0〜・9010〜60重量% (B)成分で用いる単量体は、(A)成分の単量体化合
物(b)と同じ種類の11量体を用いると、−段と優れ
た本発明のLj的とするものが得られる。
11量体成分 2 ■ 芳香族ビニル化合物/シアン化ビニル化合物−40
〜9515〜・60重刊1% ■ 芳香族ビニル化合物/(メタ)アクリル酸アルキル
エステル/シアン化ビニル化合物−1−0〜・90/1
0〜9010〜60重量%O請求項(3)の(B)成分
の好まI〜い単量体成分■ (H−8T)芳香族ビニル
化合物/シアン化ビ、−ル化合物−40〜9515〜6
0市量% ■ (H−8T)芳香族ビニル化合物/(メタ)アクリ
ル酸アル碑ルエスアル/シアン化ビ;−ルー10〜90
/1.0〜・9010〜60重量% (B)成分で用いる単量体は、(A)成分の単量体化合
物(b)と同じ種類の11量体を用いると、−段と優れ
た本発明のLj的とするものが得られる。
(3)請求項(1)、(2)、(3)の(C)成分のポ
リカーボネートの説明 (C)成分のポリカーボネ−1・とし、では、芳香族ポ
リカーボネート、脂肪族ポリカーボネー ト、脂肪族−
芳香族ポリカーボネートなどを挙げることができる。一
般には、2,2−ビス(4−オキシフェニル)アルカン
系、ビス(4−オキシフェニル)エーテル系、ビス(4
−オキシフェニル)スルホンスルフィドまたはスルホキ
サイド系などのビスフェノール類からなる重合体もしく
は共重合体であり、目的に応じてハロゲンで置換された
ビスフェノール類を用いた重合体である。ポリカーボネ
ートの種類、製造法などにつぃは、日刊工業新聞社発行
(昭和44年9月30日発行)の“ポリカーボネート樹
脂”に詳しく記載されている。
リカーボネートの説明 (C)成分のポリカーボネ−1・とし、では、芳香族ポ
リカーボネート、脂肪族ポリカーボネー ト、脂肪族−
芳香族ポリカーボネートなどを挙げることができる。一
般には、2,2−ビス(4−オキシフェニル)アルカン
系、ビス(4−オキシフェニル)エーテル系、ビス(4
−オキシフェニル)スルホンスルフィドまたはスルホキ
サイド系などのビスフェノール類からなる重合体もしく
は共重合体であり、目的に応じてハロゲンで置換された
ビスフェノール類を用いた重合体である。ポリカーボネ
ートの種類、製造法などにつぃは、日刊工業新聞社発行
(昭和44年9月30日発行)の“ポリカーボネート樹
脂”に詳しく記載されている。
(4)請求項(1)、(2)、(3)の導電性充填剤(
II)の説明 導電性充填剤としては、繊維状、フレーク状、粉末状な
どが挙げられるが、繊維状が好ましい。
II)の説明 導電性充填剤としては、繊維状、フレーク状、粉末状な
どが挙げられるが、繊維状が好ましい。
繊維状のものとしては、ステンレス繊維、アルミニウム
繊維、銅繊維、普通鋼繊維、黄銅繊維、金属塗布グラス
ファイバーまたはカーボンファイバー、ニッケル繊維、
ケイ素繊維、すず青銅繊維、フエルニコ繊維、パーマロ
イ繊維、炭素繊維などがあり、これらの繊維状の中でス
テンレス繊維が好ましい。
繊維、銅繊維、普通鋼繊維、黄銅繊維、金属塗布グラス
ファイバーまたはカーボンファイバー、ニッケル繊維、
ケイ素繊維、すず青銅繊維、フエルニコ繊維、パーマロ
イ繊維、炭素繊維などがあり、これらの繊維状の中でス
テンレス繊維が好ましい。
フレーク状とものとしては、アルミフレークがある。
粉末状のものとしては、アルミニウム(合金)粉末、導
電性カーボンブラック、ニッケル粉末、スズ粉末、亜鉛
粉末、グラファイト、銅粉末、フェライト粉末が挙げら
れる。
電性カーボンブラック、ニッケル粉末、スズ粉末、亜鉛
粉末、グラファイト、銅粉末、フェライト粉末が挙げら
れる。
」二記の繊維、フレーク状、粉末状の導電性充填剤は、
各種シランカップリング剤、各種重合体などで表面処理
、表面被覆、繊維にあっては収束したものであってもよ
い。
各種シランカップリング剤、各種重合体などで表面処理
、表面被覆、繊維にあっては収束したものであってもよ
い。
(5)請求項(2)、(3)の難燃剤の説明難燃剤とし
ては、−酸ゴム、樹脂などのポリマーに使用される難燃
剤を使用することができる。
ては、−酸ゴム、樹脂などのポリマーに使用される難燃
剤を使用することができる。
難燃剤としては、ハロゲン倉荷化合物、リン含有化合物
、窒素含有化合物、ケイ素含有化合物などが挙げられる
。これらの難燃剤について、例えば以下に列挙する。
、窒素含有化合物、ケイ素含有化合物などが挙げられる
。これらの難燃剤について、例えば以下に列挙する。
5
テトラブロモビスフェノールAあるいはテトラブロモビ
スフェノールA−ビス(2−ヒドロキシエチルエーテル
)、テトラブロモビスフェノールA−ビス(2,3−ジ
ブロモプロピルエーテル)などのテトラブロモビスフェ
ノールA誘導体、ヘキサブロモジフェニルエーテル、オ
クタブロモジフェニルエーテル、デカブロモジフェニル
エーテル、ビス(トリブロモフェノキシ)エタン、ヘキ
サブロモシクロドデカンなどが使用できる。
スフェノールA−ビス(2−ヒドロキシエチルエーテル
)、テトラブロモビスフェノールA−ビス(2,3−ジ
ブロモプロピルエーテル)などのテトラブロモビスフェ
ノールA誘導体、ヘキサブロモジフェニルエーテル、オ
クタブロモジフェニルエーテル、デカブロモジフェニル
エーテル、ビス(トリブロモフェノキシ)エタン、ヘキ
サブロモシクロドデカンなどが使用できる。
さらに、例えばモノブロモフェノール、トリブロモフェ
ノール、ペンタブロモフェノール、トリブロモクレゾー
ル、ジブロモプロピルフェノール、テトラブロモビスフ
ェノールS1塩化シアヌルなどを重合により、あるいは
これらと上記ハロゲン化合物の群から選ばれた1種以上
のハロゲン化合物との共重合により得られたオリゴマー
型ハロゲン化合物が使用できる。
ノール、ペンタブロモフェノール、トリブロモクレゾー
ル、ジブロモプロピルフェノール、テトラブロモビスフ
ェノールS1塩化シアヌルなどを重合により、あるいは
これらと上記ハロゲン化合物の群から選ばれた1種以上
のハロゲン化合物との共重合により得られたオリゴマー
型ハロゲン化合物が使用できる。
また、テトラブロモビスフェノールAのポリカーボネー
トオリゴマー、テトラブロモビスフェノールAとビスフ
ェノールAとのポリカーボネート6 オリゴマー、テトラブロモビスフェノールSのポリカー
ボネートオリゴマー、テトラブロモビスフェノールSと
ビスフェノールSとのポリカーボネートオリゴマーがあ
る。
トオリゴマー、テトラブロモビスフェノールAとビスフ
ェノールAとのポリカーボネート6 オリゴマー、テトラブロモビスフェノールSのポリカー
ボネートオリゴマー、テトラブロモビスフェノールSと
ビスフェノールSとのポリカーボネートオリゴマーがあ
る。
H6
〔式中、nは平均重合度で1〜100であり、Xは独立
に水素、塩素または臭素を示し、i、j、kおよびρは
それぞれ1〜4の整数であり、RおよびR′はそれぞれ
独立に水素、メチル基、エポ(ただし、mは0.1.2
または3を示す)である。〕 のハロゲン化、〕′、ボキシ4゛リゴマーなどが使用で
きる。
に水素、塩素または臭素を示し、i、j、kおよびρは
それぞれ1〜4の整数であり、RおよびR′はそれぞれ
独立に水素、メチル基、エポ(ただし、mは0.1.2
または3を示す)である。〕 のハロゲン化、〕′、ボキシ4゛リゴマーなどが使用で
きる。
難燃助剤(と17では、酸化鉄、はう砂、メタホウ酸バ
リウム、酸化ジル′:′jニウムなど苓1種または2種
以上、用いることができる。
リウム、酸化ジル′:′jニウムなど苓1種または2種
以上、用いることができる。
(6)請求項(2)、(3)のノ′“ンヂセン化合物の
説明アンチモン化合物とI、では、例えば−酸化アンチ
モン、四酸化アンチモン、五酸化アンチモン、アンヂモ
ン酸ノ」・リウム、リン酸アンチモンなどが挙げられ、
好まし7くは7二酸化アンチモン、アンチモン酸すトリ
ウムである。
説明アンチモン化合物とI、では、例えば−酸化アンチ
モン、四酸化アンチモン、五酸化アンチモン、アンヂモ
ン酸ノ」・リウム、リン酸アンチモンなどが挙げられ、
好まし7くは7二酸化アンチモン、アンチモン酸すトリ
ウムである。
次に、請求項(1)、(2)、(3)の(難燃性)電磁
波遮蔽用樹脂組成物に−)いて説明−1る。
波遮蔽用樹脂組成物に−)いて説明−1る。
(1)請求項(1)の電磁波遮蔽用樹脂組成物請求項(
1)の電磁波遮蔽用樹脂組成物は、前記の(A)/ (
B)/ (C)=10〜9910〜70/1〜90重量
%、好ましくは20〜=8O10−・5 O/ 5〜・
80中量%、さらに好まし、くけ25〜75/1〜45
/ 1 O〜60車量%からなる熱可塑性樹脂(I)
100山量部に対j5、前記の導電性充填剤1〜2(]
重量部、好ま1.<は1.・・10中量部含有する組成
物(・・ある。
1)の電磁波遮蔽用樹脂組成物は、前記の(A)/ (
B)/ (C)=10〜9910〜70/1〜90重量
%、好ましくは20〜=8O10−・5 O/ 5〜・
80中量%、さらに好まし、くけ25〜75/1〜45
/ 1 O〜60車量%からなる熱可塑性樹脂(I)
100山量部に対j5、前記の導電性充填剤1〜2(]
重量部、好ま1.<は1.・・10中量部含有する組成
物(・・ある。
(A)成分か10重量%体満であると十分な耐衝撃性、
成形加工性が得られ4゛、−・b’、99重Ju%を超
λると(C)成分が範囲未満となり、下記の理由(Jよ
り好ま1.<ない。
成形加工性が得られ4゛、−・b’、99重Ju%を超
λると(C)成分が範囲未満となり、下記の理由(Jよ
り好ま1.<ない。
(B)成分が7〔〕重量%を超オると、耐衝撃性、耐熱
性が低1ぐする。
性が低1ぐする。
(C)成分は、導電性充填剤による耐衝撃性、成形加]
−件の低Fを押え、その結果、耐衝撃性と成形加工性の
物性バランスを向上させるとい・)、従来の知見から余
<−T想のできない効果なイ(jす、するものであり、
1重量%未1rtQあると耐衝撃性、成形加−L性の物
性バランスが低下I71、さらに耐熱性も低ドする。一
方、90重量%を超えると耐薬品性、成形加工性が劣る
。
−件の低Fを押え、その結果、耐衝撃性と成形加工性の
物性バランスを向上させるとい・)、従来の知見から余
<−T想のできない効果なイ(jす、するものであり、
1重量%未1rtQあると耐衝撃性、成形加−L性の物
性バランスが低下I71、さらに耐熱性も低ドする。一
方、90重量%を超えると耐薬品性、成形加工性が劣る
。
導電性充填剤の使用量が1−重量部未満である2゜十分
な電磁波遮蔽性が得られず、−力、20重量部を超える
と耐衝撃性、成形加工性が劣る。
な電磁波遮蔽性が得られず、−力、20重量部を超える
と耐衝撃性、成形加工性が劣る。
(2)請求項(2)の難燃性電磁波遮蔽用樹脂組成物請
求項(2)の難燃性電磁波遮蔽用樹脂組成物は、前記の
(A)/ (B)/ (C)=10〜・9910〜70
/1〜90市量%、好まし7くは20〜8010〜50
/ 5へ8〔−戸■(量%、さらに好ましくは25〜
75/1〜45/10〜・60重量%からなる熱可塑性
樹脂(I)100市量部に対(2、niJ記の導電性充
填剤1−〜2020中量好まI、くは1・〜1(巨(重
量部、前記の難燃剤−1・・−20重量部、好:1、し
くは1〜15市量部、前記のアンチモン化合物1−〜・
10重量部、好まし、 <は1〜・8重量部を告白′し
、てなる組成物である。
求項(2)の難燃性電磁波遮蔽用樹脂組成物は、前記の
(A)/ (B)/ (C)=10〜・9910〜70
/1〜90市量%、好まし7くは20〜8010〜50
/ 5へ8〔−戸■(量%、さらに好ましくは25〜
75/1〜45/10〜・60重量%からなる熱可塑性
樹脂(I)100市量部に対(2、niJ記の導電性充
填剤1−〜2020中量好まI、くは1・〜1(巨(重
量部、前記の難燃剤−1・・−20重量部、好:1、し
くは1〜15市量部、前記のアンチモン化合物1−〜・
10重量部、好まし、 <は1〜・8重量部を告白′し
、てなる組成物である。
−1、記の(A)、(B)7、((])および導電性充
填剤の谷成分の数値限定理由は、前記の請求項(1)の
ぞイ]吉同じζ°ある。。
填剤の谷成分の数値限定理由は、前記の請求項(1)の
ぞイ]吉同じζ°ある。。
難燃剤が1重量部未満であると1−分な難燃性がiMら
才1ず、−力゛、2〔〕市鎚゛部を超えると成形加工性
、耐衝撃性が低下するので好まし5くない3、アンy−
モン化合物か1市量部未満であるとl−e’3な難燃性
が得らi、 1”、=一方、10中量部を超ノ1−イ、
と耐衝撃(’t 、成形加工性が低−1する。
才1ず、−力゛、2〔〕市鎚゛部を超えると成形加工性
、耐衝撃性が低下するので好まし5くない3、アンy−
モン化合物か1市量部未満であるとl−e’3な難燃性
が得らi、 1”、=一方、10中量部を超ノ1−イ、
と耐衝撃(’t 、成形加工性が低−1する。
(3)請求項(3)の難燃性電磁波遮蔽用樹脂組成物請
求項(3)の難燃性電磁波遮蔽用樹脂組成物は、前記の
(A)/ (B)/ (C)=10〜・9910〜70
// ]−〜・90重量%、好ましくは20〜8010
〜50 / 5 □〜・8〔〕重量%、さらに好まし7
くは25〜・75/1〜・45/10〜60巾量%がら
なり、か一つ(A)および/または(C)成分中のハロ
ゲン化スヂ1/ンの含有預か5〜50市量%、好ま1.
<は5〜・40重量%である熱可塑性樹脂100重昂部
に対(1、導電性充填剤3.−2ONtff1部、好ま
り、、、 < ii 1〜・10重量部、前記の難燃剤
o−20重量部、なfましくは0〜1.5重ff1部、
さらに好まシ、<は1〜15重量部、アンチモン化合物
0・〜〕0小量部置部ま(、くは0〜8i1?#i′部
、さら(J−好まt、 < ii 1−8Φ]量部であ
る。
求項(3)の難燃性電磁波遮蔽用樹脂組成物は、前記の
(A)/ (B)/ (C)=10〜・9910〜70
// ]−〜・90重量%、好ましくは20〜8010
〜50 / 5 □〜・8〔〕重量%、さらに好まし7
くは25〜・75/1〜・45/10〜60巾量%がら
なり、か一つ(A)および/または(C)成分中のハロ
ゲン化スヂ1/ンの含有預か5〜50市量%、好ま1.
<は5〜・40重量%である熱可塑性樹脂100重昂部
に対(1、導電性充填剤3.−2ONtff1部、好ま
り、、、 < ii 1〜・10重量部、前記の難燃剤
o−20重量部、なfましくは0〜1.5重ff1部、
さらに好まシ、<は1〜15重量部、アンチモン化合物
0・〜〕0小量部置部ま(、くは0〜8i1?#i′部
、さら(J−好まt、 < ii 1−8Φ]量部であ
る。
■−1記の(A)、CB )、(C)導電性充填剤の各
成分の数値限定理由は、前記の請求項(1)のぞ第1と
同じある。
成分の数値限定理由は、前記の請求項(1)のぞ第1と
同じある。
(A)および/″または(H)中のl\ロゲン化スチ1
.・ンの菖イ1mが5重量%未にζである。1jト分な
難燃性が得られず、一方、50重量%を超えると成形加
工性、耐衝撃性が劣る。
.・ンの菖イ1mが5重量%未にζである。1jト分な
難燃性が得られず、一方、50重量%を超えると成形加
工性、耐衝撃性が劣る。
」二記の難燃剤、アンチモン化合物の上限の数値限定理
由は、前記の請求項(2)のそれと同じである。
由は、前記の請求項(2)のそれと同じである。
本発明の請求項(1)、(2)、(3)の(難燃性)電
磁波遮蔽用樹脂組成物中のゴム状重合体(a)の含有量
は、好ましくは5〜40重量%、さらに好ましくは5〜
30重量%である。
磁波遮蔽用樹脂組成物中のゴム状重合体(a)の含有量
は、好ましくは5〜40重量%、さらに好ましくは5〜
30重量%である。
本発明の電磁波遮蔽用樹脂組成物ならびに難燃性電磁波
遮蔽用樹脂組成物の製造方法に関しては、特に制限はな
く、通常の公知の方法を採用することができる。例えば
、該組成物の全成分を混合機で混合し、それを成形材料
として供する方法、あるいは導電性充填剤成分以外の成
分を予め混合した混合物、あるいは該混合物のペレット
化物に導電性充填剤を添加したものを成形材料として供
する方法がある。
遮蔽用樹脂組成物の製造方法に関しては、特に制限はな
く、通常の公知の方法を採用することができる。例えば
、該組成物の全成分を混合機で混合し、それを成形材料
として供する方法、あるいは導電性充填剤成分以外の成
分を予め混合した混合物、あるいは該混合物のペレット
化物に導電性充填剤を添加したものを成形材料として供
する方法がある。
また、目的に応じて顔料、染料、熱安定剤、酸化防止剤
、紫外線吸収剤、光安定剤、滑剤、可塑剤、帯電防止剤
および難燃剤などを添加することができる。
、紫外線吸収剤、光安定剤、滑剤、可塑剤、帯電防止剤
および難燃剤などを添加することができる。
[実 施 例]
本発明をさらに具体的に説明するために、以下実施例お
よび比較例を挙げて説明する。なお、最終的に得られた
樹脂組成物は射出成形法によって成形した後、次の試験
法により諸物性を測定した。
よび比較例を挙げて説明する。なお、最終的に得られた
樹脂組成物は射出成形法によって成形した後、次の試験
法により諸物性を測定した。
耐衝撃性の評価として、1/2’アイゾツト衝撃強さを
ASTM D−256に従って測定した。
ASTM D−256に従って測定した。
成形加工性の評価として、メルトフローレートをJIS
K−7210に従って評価した。
K−7210に従って評価した。
電磁波遮蔽性評価として、体積抵抗率をデジタルマルチ
メーターTR6824(■アトパンテスト社製)を用い
て測定した。
メーターTR6824(■アトパンテスト社製)を用い
て測定した。
成形品の表面外観の評価は、試験片の表面を目視により
評価した。
評価した。
◎ : 光沢が均一で、かつ表面が平滑である。
○ : 光沢があり、やや平滑である。
× : 光沢ムラがあり、平滑にかける。
難燃性の評価は、UL−94(テストピース厚1/16
’)に従って測定した。
’)に従って測定した。
3
4
0表−1で用いられる各配合成分の説明A成分
A−1=ポリブタジ工ン20%、スチレン60%、アク
リロニトリル20%からなるゴム強化樹脂。グラフト率
45%。
リロニトリル20%からなるゴム強化樹脂。グラフト率
45%。
A−2=ポリブタジ工ン60%、スチレン30%、アク
リロニドクル10%からなるゴム強化樹脂。グラフト率
35%。
リロニドクル10%からなるゴム強化樹脂。グラフト率
35%。
A−3:ポリブタジェン20%、ジプロモスチレン20
%、スチレン40%、アクリロニトリル20%からなる
ゴム強化樹脂。グラフト率40%。
%、スチレン40%、アクリロニトリル20%からなる
ゴム強化樹脂。グラフト率40%。
B成分
B−1=スチレン70%、アクリロニトリル30%から
なる共重合体。
なる共重合体。
B−2:スチレン5%、α−メチルスチレン70%、ア
クリロニトリル25%からなる共重合体。
クリロニトリル25%からなる共重合体。
B−3=スチレン50%、ジプロモスチレン30%、ア
クリロニトリル20%からなる共重合体。
クリロニトリル20%からなる共重合体。
C成分
C−1:ポリカーボネート
(タフロンA2200、出光石油化学■製)導電性充填
剤 D−1ニステンレス繊維 (ベキシールド、ベカルト社製) D−2ニステンレス繊維 (ナスロン、日本精練■製) 難燃剤 E−1ニブロム化エポキシオリゴマー (EC−20、大日本インキ■製) E−2:デカブロモジフエンルエーテルE−3:テトラ
ブロモビスフェノールAオリゴマー 実施例1〜9、比較例1〜4 表−1の導電性充填剤以外の成分を予めヘンシェルミキ
サーで混合し、240℃の温度条件の押出機でペレット
を作製した。次いで、該ペレットと導電性充填剤を混合
し、この混合物を用いて射出成形機で各種の試験ノー1
を成形した3、実施例1〜・1)は、本発明の範囲(難
燃す)1)の電磁波遮蔽用組成物であり、本発明の[]
的とする効宋が得ら才する。
剤 D−1ニステンレス繊維 (ベキシールド、ベカルト社製) D−2ニステンレス繊維 (ナスロン、日本精練■製) 難燃剤 E−1ニブロム化エポキシオリゴマー (EC−20、大日本インキ■製) E−2:デカブロモジフエンルエーテルE−3:テトラ
ブロモビスフェノールAオリゴマー 実施例1〜9、比較例1〜4 表−1の導電性充填剤以外の成分を予めヘンシェルミキ
サーで混合し、240℃の温度条件の押出機でペレット
を作製した。次いで、該ペレットと導電性充填剤を混合
し、この混合物を用いて射出成形機で各種の試験ノー1
を成形した3、実施例1〜・1)は、本発明の範囲(難
燃す)1)の電磁波遮蔽用組成物であり、本発明の[]
的とする効宋が得ら才する。
比較例1は、C成分が本発明の範囲未満であり、成形加
工性、耐衝撃性の物性バランスが劣る。
工性、耐衝撃性の物性バランスが劣る。
比較例2は、導電性充填剤が本発明の範囲未満の例であ
り、電磁波遮蔽性に劣る。
り、電磁波遮蔽性に劣る。
比較例3は、導電性充填剤が本発明の範囲を超えた例で
あり、成形加工性、耐衝撃性、成形品の外観性が劣る。
あり、成形加工性、耐衝撃性、成形品の外観性が劣る。
比較例4は、難燃剤が本発明の範囲を超えた例であり、
成形加工性、耐衝撃性に劣る。
成形加工性、耐衝撃性に劣る。
以下余白
7
「発明の効果」
従来、耐衝撃性、成形加L1−1性の優れた7ゴム強化
樹脂に導電性充填剤を添加すると、耐衝撃性、成形加工
性が大幅に低下し7、耐衝撃性、成形加工性の優れた電
磁波遮蔽用樹脂組成物が得られなかったが、本発明はゴ
ム強化樹脂に導電性充填剤を添加し、さらにポリカーボ
ネートを添加することで、耐衝撃性の低下が少なく、そ
の結果、耐衝撃性に余裕ができたことから、成形加1−
性のより優れたゴム強化樹脂を用いることもできるので
、耐衝撃性、成形加工性の物性バランスに優れ、かつ耐
熱性の優れた電磁波遮蔽用樹脂組成物ならびに、さらに
優れた難燃性をffする難燃性電磁波遮蔽用樹脂組成物
である。
樹脂に導電性充填剤を添加すると、耐衝撃性、成形加工
性が大幅に低下し7、耐衝撃性、成形加工性の優れた電
磁波遮蔽用樹脂組成物が得られなかったが、本発明はゴ
ム強化樹脂に導電性充填剤を添加し、さらにポリカーボ
ネートを添加することで、耐衝撃性の低下が少なく、そ
の結果、耐衝撃性に余裕ができたことから、成形加1−
性のより優れたゴム強化樹脂を用いることもできるので
、耐衝撃性、成形加工性の物性バランスに優れ、かつ耐
熱性の優れた電磁波遮蔽用樹脂組成物ならびに、さらに
優れた難燃性をffする難燃性電磁波遮蔽用樹脂組成物
である。
Claims (3)
- (1)下記の(A)/(B)/(C)=10〜99/0
〜70/1〜90重量%からなる熱可塑性樹脂( I )
100重量部に対し、導電性充填剤(II)1〜20重量
部を含有することを特徴とする電磁波遮蔽用樹脂組成物
。 (A)ゴム状重合体(a)5〜70重量部の存在下、芳
香族ビニル化合物/その他の単量体=10〜100/0
〜90重量%からなる単量体化合物(b)30〜95重
量部(a+b=100重量部)を重合して得られるゴム
強化樹脂。 (B)芳香族ビニル化合物/その他の単量体=10〜1
00/0〜90重量%を重合して得られる重合体。 (C)ポリカーボネート - (2)請求項(1)記載の( I )/請求項(1)記載
の(II)/難燃剤/アンチモン化合物=100/1〜2
0/1〜20/1〜10重量部を含有することを特徴と
する難燃性電磁波遮蔽用樹脂組成物。 - (3)下記の(A)/(B)/(C)=10〜99/0
〜70/1〜90重量%からなり、かつ(A)および/
または(B)中のハロゲン化スチレン含有量が5〜50
重量%である熱可塑性樹脂(III)100重量部に対し
、導電性充填剤(II)1〜20重量部、難燃剤0〜20
重量部およびアンチモン化合物0〜10重量部を含有す
ることを特徴とする難燃性電磁波遮蔽用樹脂組成物。 (A)ゴム状重合体(a)5〜70重量部の存在下、ハ
ロゲン化スチレンおよび/またはハロゲン化スチレン以
外の芳香族ビニル化合物/その他の単量体=10〜10
0/0〜90重量%からなる単量体化合物(b)30〜
95重量部(a+b=100重量部)を重合して得られ
るゴム強化樹脂。 (B)ハロゲン化スチレンおよび/またはハロゲン化ス
チレン以外の芳香族ビニル化合物/その他の単量体=1
0〜100/0〜90重量%を重合して得られる重合体
。 (C)ポリカーボネート
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6213090A JPH03263452A (ja) | 1990-03-13 | 1990-03-13 | 電磁波遮蔽用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6213090A JPH03263452A (ja) | 1990-03-13 | 1990-03-13 | 電磁波遮蔽用樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03263452A true JPH03263452A (ja) | 1991-11-22 |
Family
ID=13191187
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6213090A Pending JPH03263452A (ja) | 1990-03-13 | 1990-03-13 | 電磁波遮蔽用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03263452A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010138401A (ja) * | 2010-01-19 | 2010-06-24 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | 電磁波抑制用樹脂組成物及び成形品 |
-
1990
- 1990-03-13 JP JP6213090A patent/JPH03263452A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010138401A (ja) * | 2010-01-19 | 2010-06-24 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | 電磁波抑制用樹脂組成物及び成形品 |
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