JPH0326525B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はリード線に付着した過剰な樹脂を除去
しうる電子部品の製造装置に関するものである。

電子部品は、例えば絶縁のため本体に樹脂外装
が被覆されている。樹脂外装を本体に被覆するに
は、デイツプやモールド等の方法があるが、前者
の場合、通常、リード線が本体から引き出されて
いるものにあつてはリード線をつかんで本体を溶
融樹脂にデイツプしている。この際、樹脂はリー
ド線の一部にも被覆されるが、このような電子部
品をプリント基板に接続固定するのにリード線を
プリント基板に設けられた孔に挿通した場合、リ
ード線に付着した樹脂が邪魔になり、電子部品が
動き易く半田付け等による接続作業が困難である
欠点があつた。

このような欠点を解決するのに従来は、例えば
第１図に示す通り、両側が傾斜した回転刃１によ
り電子部品２から引き出されているリード線３に
被覆されている樹脂４に切り込み５を設け、その
後周面がヤスリ状に加工された円板６を用いて切
り込み５から先の部分の樹脂を除去するような装
置が用いられている。しかしながら、このような
装置では、回転刃１により樹脂４に切り込み５を
設ける際に、回転刃１の傾斜部が接触して本体側
にストレスが加わり、この本体側に被覆された樹
脂７にヒビ割れが発生したりあるいは電子部品と
しての特性が劣化する欠点があつた。

本発明は、以上の欠点を改良し、リード線に被
覆された樹脂を本体側を損うことなく除去しうる
電子部品の製造装置の提供を目的とするものであ
る。

本発明は、上記の目的を達成するために、リー
ド線に付着した余分な外装樹脂を除去する装置で
あつて、刃先が形成された平面部と刃先からの斜
面部を有した片平刃を用い、平面部を本体側に斜
面部をリード線側に向けて外装樹脂に切り込みを
形成し、切り込みを入れた樹脂をクラツシヤー、
ブラシ及びエアスプレーによる除去手段を設置す
る装置を提供する。

本発明の実施例を図面に基づき説明する。

第２図において、１０は電子部品であり、部品
本体１１には外装樹脂１２が被覆され、本体１１
に接続されたリード線１３の付け根付近にも余分
な樹脂１４が付着している。また、電子部品１０
はリード線１３の先端部が板１４に接続され、こ
の板１４に複数個の電子部品１０が所定間隔で固
着されている。

１５は円錐形状の片平刃であり、第３図に示す
如く、片平刃１５は刃先１８が形成された平面部
１６と刃先１８からの斜面部１７を有し、取付軸
１９で保持される。この片平刃１５の刃先１８が
電子部品１０のリード線１３の付け根に付着する
外装樹脂１４に切り込みを形成するよう電子部品
１０の上下に２個配設される。この片平刃１５は
平面部１６を本体１１側に、斜面部１７をリード
線１３側に向けて取付ける。このことにより、片
平刃１５で外装樹脂１２に切り込みを入れると
き、本体１１側に被覆された外装樹脂１２には余
計なストレスが加わらない。なお、この片平刃１
５は取付軸１９で回転され、板１４の搬送速度と
同期回転するようになつている。

２０は所定厚みを有する円板形状のクラツシヤ
ーであり、外周部に凸部２１が複数形成されてお
り、リード線１３の付け根部から先端の方に付着
した余分な外装樹脂１４を粉砕するよう上下に２
個配設されている。クラツシヤー２０は取付軸２
２の回転により、樹脂粉砕が行われる。

２３はナイロン等の合成樹脂繊維を外周部に装
備したブラシであり、クラツシヤー２０で粉砕さ
れた外装樹脂１４に接触し吹き払うよう上下の位
置に２個配設されている。なお、２５はエアスプ
レーであり、リード線１３上に付着して残つてい
る外装樹脂１４をさらに空圧で吹き飛ばし完全に
仕上げるためのものである。

片平刃１５で切込みが行われた、リード線１３
への余分な外装樹脂１４はクラツシヤー２０、ブ
ラシ２３及びエアスプレー２５の外装樹脂除去手
段により確実に除去される。

次に、上記実施例の作用について述べる。

先ず、板１４を搬送して電子部品１０を片平刃
１５の方に移動させる。そしてリード線１３の付
け根付近に付着した外装樹脂１２に対し片平刃１
５により切り込みを設ける。この際、片平刃１５
の平面部１６が電子部品１０の本体１１側に向
き、斜面部１７がリード線１３側に向いているた
めに、本体１１側に付着した樹脂１２被覆に過大
なストレスが加わることなく、切り込みが確実に
行われる。次に、電子部品１０はクラツシヤー２
０に挟持され、切り込みからリード線１３の先の
方に被覆された樹脂に圧力が加わり余分な樹脂１
４が粉砕される。樹脂１４が粉砕された後、電子
部品１１はブラシ２３の位置に搬送された粉砕さ
れ樹脂１４が除去される。ブラシ２３により樹脂
１４が除去された後、電子部品１１にはエアスプ
レー２５によりエアーが吹き付けられブラシ２３
によつても除去されなかつた樹脂１４が除去され
る。

すなわち、リード線１３に付着した樹脂１４を
除去する際に、樹脂１４に切り込みを入れるのに
片平刃１５を用い、特に、この片平刃１５の平面
部１６の方を本体１１側に向けているため、本体
１１側に過大なストレスが加わることなく本体に
付着した樹脂１２の損傷や電子部品１０の特性劣
化等を防止できる。

なお、片平刃１５は刃先の角度が7°〜37°程度
が好ましく、7°より小さいと樹脂に切り込みを設
ける際に刃先１８の損傷が大きくなり、また、
37°より大きくなると切り込みを設け難くなる。

以上の通り、本発明によれば、リード線に付着
した樹脂を除去する際の外装不良や特性劣化を防
止しうる電子部品の製造装置が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の電子部品の製造装置の構造図、
第２図は本発明の実施例の構造図、第３図は本発
明の実施例に用いられる片平刃の側面図を示す。 １０：電子部品、１１：本体、１２：外装樹
脂、１３：リード線、１４：余分な樹脂、１５：
片平刃、１６：平面部、１７：斜面部、１８：刃
先、２０：クラツシヤー、２３：ブラシ、２５：
エアスプレー。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 電子部品の本体にリード線が接続され、該本
   体に樹脂デイツプによる外装樹脂が設けられた電
   子部品を用い、前記リード線に付着した外装樹脂
   を任意の箇所から除去する電子部品の製造装置に
   おいて、刃先１８が形成された平面部１６を本体
   １１側に、刃先１８からの斜面部１７をリード線
   １３側に向け、リード線１３に付着した余分な外
   装樹脂１４に切り込みを形成するための片平刃１
   ５と、この片平刃１５で形成された切り込みをも
   とに前記リード線１３に付着した外装樹脂１４を
   除去する除去手段とを備えたことを特徴とする電
   子部品の製造装置。