JPH0326751A - ポリエステル樹脂組成物 - Google Patents
ポリエステル樹脂組成物Info
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- JPH0326751A JPH0326751A JP1160455A JP16045589A JPH0326751A JP H0326751 A JPH0326751 A JP H0326751A JP 1160455 A JP1160455 A JP 1160455A JP 16045589 A JP16045589 A JP 16045589A JP H0326751 A JPH0326751 A JP H0326751A
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- JP
- Japan
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- weight
- parts
- polyester resin
- pts
- aromatic polyester
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、特に電気部品や電子部品のケースとして有用
なポリエステル樹脂組成物に関する。
なポリエステル樹脂組成物に関する。
(従来の技術)
通常、芳香族ポリエステルはカ学特性や電気の絶縁特性
に優れているため、電気部品や電子部品のケース用材料
として適当であるが、これらの部品は、電気回路やIC
保護のためエポキシ樹脂で封止したり、ボッティングし
て使用されることが多いため、これらの接S強度は低く
、使用時に剥離する等の問題が生じた. また芳香族ポリエステル或形材料、特にポリエチレンテ
レフタレート系成形材料には、離型性を高め生産性を上
げる目的で離型剤が配合されており、このマイナス効果
も加わって、封止剤との接着性は更に低くなり、この用
途には適用できなかった。
に優れているため、電気部品や電子部品のケース用材料
として適当であるが、これらの部品は、電気回路やIC
保護のためエポキシ樹脂で封止したり、ボッティングし
て使用されることが多いため、これらの接S強度は低く
、使用時に剥離する等の問題が生じた. また芳香族ポリエステル或形材料、特にポリエチレンテ
レフタレート系成形材料には、離型性を高め生産性を上
げる目的で離型剤が配合されており、このマイナス効果
も加わって、封止剤との接着性は更に低くなり、この用
途には適用できなかった。
そこで離型性と接着性を両立したポリブチレンテレフタ
レート系成形材料が変成したエポキシ樹脂と組み合わせ
妥協的に使用されていたが、この接着性も実用上不満足
であり、改良が必要であった。
レート系成形材料が変成したエポキシ樹脂と組み合わせ
妥協的に使用されていたが、この接着性も実用上不満足
であり、改良が必要であった。
(発明が解決しようとする課題)
本願発明は、芳香族ポリエステルの優れた力学的性質、
耐熱性、電気的性質や耐薬品性を保持して、戒形性とエ
ポキシ樹脂との接着性の良い芳香族ポリエステル組戒物
を得ることを課題としている。
耐熱性、電気的性質や耐薬品性を保持して、戒形性とエ
ポキシ樹脂との接着性の良い芳香族ポリエステル組戒物
を得ることを課題としている。
(課題を解決するための手段)
そこで本発明者らはエボキシ樹脂との接着性と戊形性の
良いポリエステル樹脂組或物を得るべく、鋭意検討した
結果、遂に本発明を完或するに到った。即ち、本発明は
、 A.芳香族ポリエステル樹脂100重量部、B.エチレ
ンーグリシジルメタクリレート共重合体に、スチレン、
アクリロントリルおよびメチルメタクリレートから選ば
れた1種以上のモノマーを反応させて得られるグラフト
共重合体1〜80重量部、 C.下記一般式(T)で示されるスルホンア壽ド1〜3
0重量部および D.繊維状強化材および/または無機充填剤0〜150
重量部 を配合したことを特徴とするポリエステル樹脂組戒物で
ある. 本発明においてA戒分である芳香族ポリエステルは、テ
レフタル酸、イソフタル酸、ナフタレン1,4−または
2.5−ジカルボン酸から選ばれる1種以上を酸成分と
したポリエステル樹脂であり、この他にアジピン酸、セ
バシン酸等の脂肪族酸を共重合成分として用いることも
できる.好ましくは、テレフタル酸を85モル%以上、
さらに好ましくは、95モル%以上を酸或分とした芳香
族ポリエステルである。グリコール成分としては、エチ
レングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリ
コール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコー
ル、ネオペンチルグリコール、シクロヘキサンジメタノ
ール、2.2−ビス(4−ヒドロキシフエニール)プロ
パン等が例示される。さらに、成形性を損なわない程度
の少量の3官能性戒分を共重合しても良い。芳香族ポリ
エステル樹脂は、フェノール/テトラク口ロエタン混合
溶媒(674重量比)溶液により30゜Cで測定して求
めた極限粘度数が0.4以上であることが好ましい。
良いポリエステル樹脂組或物を得るべく、鋭意検討した
結果、遂に本発明を完或するに到った。即ち、本発明は
、 A.芳香族ポリエステル樹脂100重量部、B.エチレ
ンーグリシジルメタクリレート共重合体に、スチレン、
アクリロントリルおよびメチルメタクリレートから選ば
れた1種以上のモノマーを反応させて得られるグラフト
共重合体1〜80重量部、 C.下記一般式(T)で示されるスルホンア壽ド1〜3
0重量部および D.繊維状強化材および/または無機充填剤0〜150
重量部 を配合したことを特徴とするポリエステル樹脂組戒物で
ある. 本発明においてA戒分である芳香族ポリエステルは、テ
レフタル酸、イソフタル酸、ナフタレン1,4−または
2.5−ジカルボン酸から選ばれる1種以上を酸成分と
したポリエステル樹脂であり、この他にアジピン酸、セ
バシン酸等の脂肪族酸を共重合成分として用いることも
できる.好ましくは、テレフタル酸を85モル%以上、
さらに好ましくは、95モル%以上を酸或分とした芳香
族ポリエステルである。グリコール成分としては、エチ
レングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリ
コール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコー
ル、ネオペンチルグリコール、シクロヘキサンジメタノ
ール、2.2−ビス(4−ヒドロキシフエニール)プロ
パン等が例示される。さらに、成形性を損なわない程度
の少量の3官能性戒分を共重合しても良い。芳香族ポリ
エステル樹脂は、フェノール/テトラク口ロエタン混合
溶媒(674重量比)溶液により30゜Cで測定して求
めた極限粘度数が0.4以上であることが好ましい。
次にB戒分であ゛るグラフト共重合体は、エチレンーグ
リシジルメタクリレートまたはさらに少量のモノマーか
らなり、好ましくは2から20重量%のグリシジルメタ
クリレートを含む共重合体に、例えばスチレン、アクリ
ロニトリル、スチレン・アクリロニトリル、メチルメタ
クリレート、スチレン・メチルメタクリレート、アクリ
口ニトリル・メチルメタクリレート、スチレン・アクリ
ロニトリル・メチルメタクリレートを主成分モノマーと
して15から70重量%反応して得られるグラフト共重
合体であり、0.01から2μの分散構造を持つ.なお
エチレンーグリシジルメククリレート共重合体とポリス
チレンやポリメチルメタクリレートやスチレン・アクリ
ロニトリル共重合体とを押出機などで機械的に混練して
も相溶性が悪く、2μを越える分散構造となるので好ま
しくない.また本発明に用いられるグラフト共重合は、
化学結合しているために芳香族ポリエステル組成物中で
も分離せず主にグラフト共重合体として存在する。芳香
族ポリエステルと相溶性の良いグラフト部分により、こ
の共重合体が&Ilt2物中に均一に分散し、従って、
エポキシ樹脂とカンブリングすると考えられるグリシジ
ル基が均一に有効に分布するため接着の欠陥が出来難い
ためと推察される。なおグラフト分率が15wt%以下
や70−t%以上ではその効果は少ない。
リシジルメタクリレートまたはさらに少量のモノマーか
らなり、好ましくは2から20重量%のグリシジルメタ
クリレートを含む共重合体に、例えばスチレン、アクリ
ロニトリル、スチレン・アクリロニトリル、メチルメタ
クリレート、スチレン・メチルメタクリレート、アクリ
口ニトリル・メチルメタクリレート、スチレン・アクリ
ロニトリル・メチルメタクリレートを主成分モノマーと
して15から70重量%反応して得られるグラフト共重
合体であり、0.01から2μの分散構造を持つ.なお
エチレンーグリシジルメククリレート共重合体とポリス
チレンやポリメチルメタクリレートやスチレン・アクリ
ロニトリル共重合体とを押出機などで機械的に混練して
も相溶性が悪く、2μを越える分散構造となるので好ま
しくない.また本発明に用いられるグラフト共重合は、
化学結合しているために芳香族ポリエステル組成物中で
も分離せず主にグラフト共重合体として存在する。芳香
族ポリエステルと相溶性の良いグラフト部分により、こ
の共重合体が&Ilt2物中に均一に分散し、従って、
エポキシ樹脂とカンブリングすると考えられるグリシジ
ル基が均一に有効に分布するため接着の欠陥が出来難い
ためと推察される。なおグラフト分率が15wt%以下
や70−t%以上ではその効果は少ない。
このグラフト共重合体がI重量部以下では、接着性改良
効果は少なく、また80M量部以上配合すると、耐熱性
や耐薬品性が低下するので事実上好ましくない。
効果は少なく、また80M量部以上配合すると、耐熱性
や耐薬品性が低下するので事実上好ましくない。
また、本発明において用いられるC或分としてのスルホ
ンアミドは、一i式(I)で示されるN置換ベンゼンス
ルホンアミド誘導体またはN置換トルエンスルホンアミ
ド誘導体の1種以上からなる。
ンアミドは、一i式(I)で示されるN置換ベンゼンス
ルホンアミド誘導体またはN置換トルエンスルホンアミ
ド誘導体の1種以上からなる。
−i式1)において、R1は水素原子、メチル基、エチ
ル基などの炭素数1〜5のアルキル基であり、l?2お
よびR3は水素原子または炭素数2〜30,好ましくは
4〜20の直鎖状、分岐状または脂環状のアルキル基で
あり、同時に水素原子ではなく、nは0〜5の整数であ
る。
ル基などの炭素数1〜5のアルキル基であり、l?2お
よびR3は水素原子または炭素数2〜30,好ましくは
4〜20の直鎖状、分岐状または脂環状のアルキル基で
あり、同時に水素原子ではなく、nは0〜5の整数であ
る。
具体的にはベンゼンスルホンブチルア果ド、o−,p一
トルエンスルホンブチルアξド、N−シクルヘキシルー
p一トルエンスルホンア藁ド、N一エチルーo−.p−
1−ルエンスルホンアミド、タローp一トルエンスルホ
ンアミト゛等があげられる。
トルエンスルホンブチルアξド、N−シクルヘキシルー
p一トルエンスルホンア藁ド、N一エチルーo−.p−
1−ルエンスルホンアミド、タローp一トルエンスルホ
ンアミト゛等があげられる。
スルホンアミドが配合された本発明のポリエステル組戒
物は、エポキシ樹脂との高い接着性を保持して、高い耐
熱性を有し、離型性が向上する.これは、芳香族ポリエ
ステルの低温における結晶性が増進されていることを示
す。従来、結晶性を高めると接着性はかなり低下するこ
とが一般的であることから鑑みて、本発明による効果は
驚くべきことである。なおこのスルホンアくドを、芳香
族ポリエステル100重量部に対して30M量部を越え
て配合すると、戒形品の表面にプリードして、外観が損
なわれるので好ましくない。
物は、エポキシ樹脂との高い接着性を保持して、高い耐
熱性を有し、離型性が向上する.これは、芳香族ポリエ
ステルの低温における結晶性が増進されていることを示
す。従来、結晶性を高めると接着性はかなり低下するこ
とが一般的であることから鑑みて、本発明による効果は
驚くべきことである。なおこのスルホンアくドを、芳香
族ポリエステル100重量部に対して30M量部を越え
て配合すると、戒形品の表面にプリードして、外観が損
なわれるので好ましくない。
また本発明において必要に応じて用いられるD戒分であ
る繊維状強化材や無機充填材としては、例えばガラス繊
維、炭素繊維、チタン酸カリ、ボロン繊維、石膏繊維、
針状の鉱物繊維、タルク、マイ力、ガラスフレーク、ワ
ラストナイト、クレイ、炭酸カルシウム、ガラスビーズ
、酸化チタン等から選ばれた1種または2種以上の組み
合わせが挙げられる。これらの強化材や無機充填材が、
ポリエステル100重量部に対して10から150重量
部配合された本発明の組成物は、ヒートサイクルや熱衝
撃試験後の接着力が著しく改善され、一層有効なものに
なる.これは、この組成物は高温における剛性が高く、
寸法変化が小さいためと考えられる。なお芳香族ポリエ
ステル100重量部に対して、瑚維状強化材と無機充填
材の合計が150重量部を越えると成形性が低下し、電
気部品や電子部品用の靖密戒形に好ましくない。
る繊維状強化材や無機充填材としては、例えばガラス繊
維、炭素繊維、チタン酸カリ、ボロン繊維、石膏繊維、
針状の鉱物繊維、タルク、マイ力、ガラスフレーク、ワ
ラストナイト、クレイ、炭酸カルシウム、ガラスビーズ
、酸化チタン等から選ばれた1種または2種以上の組み
合わせが挙げられる。これらの強化材や無機充填材が、
ポリエステル100重量部に対して10から150重量
部配合された本発明の組成物は、ヒートサイクルや熱衝
撃試験後の接着力が著しく改善され、一層有効なものに
なる.これは、この組成物は高温における剛性が高く、
寸法変化が小さいためと考えられる。なお芳香族ポリエ
ステル100重量部に対して、瑚維状強化材と無機充填
材の合計が150重量部を越えると成形性が低下し、電
気部品や電子部品用の靖密戒形に好ましくない。
本発明組戒物は、目的、用途に応して安定剤例えば酸化
防止剤や紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤、難燃剤、帯電防
止剤、離型剤、着色剤等の添加剤を配合することが好ま
しい。
防止剤や紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤、難燃剤、帯電防
止剤、離型剤、着色剤等の添加剤を配合することが好ま
しい。
また本発明のポリエステルMi或物の製造方法としては
、特に制限されるものではなく任意の方法で行なわれる
。例えば、全成分を予備混合した後押出機や二−ダ中で
混練する方法や、予め任意の数或分を押出機や二−ダ中
で混練配合して得たベレットに、更に他戒分を溶融混合
する方法等が挙げられる。
、特に制限されるものではなく任意の方法で行なわれる
。例えば、全成分を予備混合した後押出機や二−ダ中で
混練する方法や、予め任意の数或分を押出機や二−ダ中
で混練配合して得たベレットに、更に他戒分を溶融混合
する方法等が挙げられる。
本発明の組戒物は、特殊な戒形法や戒形条件は必要でな
く通常の結晶性熱可塑性樹脂の或形条件によって成形す
ることができ、耐熱寸法精度、力学的性質の優れた成形
品を与える。従って、各種威形品の他管状物・容器や板
状で利用される。
く通常の結晶性熱可塑性樹脂の或形条件によって成形す
ることができ、耐熱寸法精度、力学的性質の優れた成形
品を与える。従って、各種威形品の他管状物・容器や板
状で利用される。
(作 用)
本発明は芳香族ポリエステル樹脂に、芳香族ポリエステ
ルとエポキシ樹脂の両方に親和性を有す特定のグラフト
共重合体を特定量と、目的により、特定のスルホンアξ
ドや、繊維状強化材や無機充填材を特定量配合すること
により、エボキシ樹脂との接着性が著しく向上し、この
成形品に、環境からの保護を目的として、エボキシ樹脂
による封止やボッテングされることによって、電気部品
や電子部品の耐久性が改善される。
ルとエポキシ樹脂の両方に親和性を有す特定のグラフト
共重合体を特定量と、目的により、特定のスルホンアξ
ドや、繊維状強化材や無機充填材を特定量配合すること
により、エボキシ樹脂との接着性が著しく向上し、この
成形品に、環境からの保護を目的として、エボキシ樹脂
による封止やボッテングされることによって、電気部品
や電子部品の耐久性が改善される。
(実施例)
以下、実施例により本発明を説明する。なお、実施例中
の部および%は重量基準である。また、実施例中におけ
る試験片の特性評価は下記の試験法によった。
の部および%は重量基準である。また、実施例中におけ
る試験片の特性評価は下記の試験法によった。
(I) 接着強度
100x30X 3 mのテストピースを130’Cに
て3時間アニールする。このテストピース上に、その中
央10 X IQ.が切り抜かれた30 X 20 X
0.6am (7)厚紙をスペーサとして置く.この
切り抜いた部分に硬化剤として無水酸を含む付加型2戒
分系エポキシ樹脂の2液を100対27に混合後、室温
にて減圧脱泡し注入する。注入後、スペーサ上に同一形
状のテストビースを重ね、ライオンクリップNo.11
12個セットする.これを、100’C2時間、更に1
50゜C2時間キュアする. 23゜C50%IIHにて24時間放置後、クリップを
外し、万能引張試験機テンシロンUTMr型にて、5m
/sinの変形速度で接着面の引張剪断強度を測定して
接着強度として示す。
て3時間アニールする。このテストピース上に、その中
央10 X IQ.が切り抜かれた30 X 20 X
0.6am (7)厚紙をスペーサとして置く.この
切り抜いた部分に硬化剤として無水酸を含む付加型2戒
分系エポキシ樹脂の2液を100対27に混合後、室温
にて減圧脱泡し注入する。注入後、スペーサ上に同一形
状のテストビースを重ね、ライオンクリップNo.11
12個セットする.これを、100’C2時間、更に1
50゜C2時間キュアする. 23゜C50%IIHにて24時間放置後、クリップを
外し、万能引張試験機テンシロンUTMr型にて、5m
/sinの変形速度で接着面の引張剪断強度を測定して
接着強度として示す。
(2) 熱変形温度
ASTM 0648に準じ、高荷重(I8.6kg/c
j)の応力下で測定した。
j)の応力下で測定した。
実施例1〜21、比較例1〜17
ポリエチレンテレフタレート(極限粘度数0.62)、
タルク(平均粒径4μ)、ガラス繊維(I0μ径、3圓
長)、表lに示す各種グラフト共重合体とその他の威分
を、それぞれ表2に示す割合で予備混合した後、2軸押
出機PCM30のホッパーに投入し、シリンダー温度2
70″Cにて溶融混練してコンパウンドチップを得た。
タルク(平均粒径4μ)、ガラス繊維(I0μ径、3圓
長)、表lに示す各種グラフト共重合体とその他の威分
を、それぞれ表2に示す割合で予備混合した後、2軸押
出機PCM30のホッパーに投入し、シリンダー温度2
70″Cにて溶融混練してコンパウンドチップを得た。
このコンパウンドチップを130゜Cで4時間乾燥した
後、シリンダー温度26o−265−275゜C、金型
温度90゜Cに調節した射出戒形機(日精樹脂工業FS
75 )によりテストビースを成形した。得られた戒形
品の物性を評価し、その結果を表2に示す. 以下余白 表 3
後、シリンダー温度26o−265−275゜C、金型
温度90゜Cに調節した射出戒形機(日精樹脂工業FS
75 )によりテストビースを成形した。得られた戒形
品の物性を評価し、その結果を表2に示す. 以下余白 表 3
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 A、芳香族ポリエステル樹脂100重量部、 B、エチレン−グリシジルメタクリレート共重合体に、
スチレン、アクリロントリルおよびメチルメタクリレー
トから選ばれた1種以上のモノマーを反応させて得られ
るグラフト共重合体1〜80重量部、 C、下記一般式( I )で示されるスルホンアミド1〜
30重量部および D、繊維状強化材および/または無機充填剤0〜150
重量部 を配合したことを特徴とするポリエステル樹脂組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) 但しR^1は水素原子または炭素数1〜5のアルキル基
、R^2およびR^3は水素原子、炭素数2〜30のア
ルキル基を示しR^2とR^3は同時に水素原子ではな
い。なおnは0〜5の整数である。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1160455A JPH0326751A (ja) | 1989-06-22 | 1989-06-22 | ポリエステル樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1160455A JPH0326751A (ja) | 1989-06-22 | 1989-06-22 | ポリエステル樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0326751A true JPH0326751A (ja) | 1991-02-05 |
Family
ID=15715309
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1160455A Pending JPH0326751A (ja) | 1989-06-22 | 1989-06-22 | ポリエステル樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0326751A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6158622A (en) * | 1998-02-12 | 2000-12-12 | Nihon Kim Co., Ltd. | Closure to be attached to a container |
| WO2007129527A1 (ja) * | 2006-05-09 | 2007-11-15 | Adeka Corporation | ポリエステル樹脂組成物 |
| JP2009096833A (ja) * | 2007-10-12 | 2009-05-07 | Adeka Corp | ポリエステル樹脂組成物 |
-
1989
- 1989-06-22 JP JP1160455A patent/JPH0326751A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6158622A (en) * | 1998-02-12 | 2000-12-12 | Nihon Kim Co., Ltd. | Closure to be attached to a container |
| WO2007129527A1 (ja) * | 2006-05-09 | 2007-11-15 | Adeka Corporation | ポリエステル樹脂組成物 |
| JP2007327028A (ja) * | 2006-05-09 | 2007-12-20 | Adeka Corp | スルホンアミド化合物の金属塩を含有するポリエステル樹脂組成物 |
| US8017678B2 (en) | 2006-05-09 | 2011-09-13 | Adeka Corporation | Polyester resin composition |
| JP2009096833A (ja) * | 2007-10-12 | 2009-05-07 | Adeka Corp | ポリエステル樹脂組成物 |
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