JPH03270090A - 基板反り防止器具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野〉 本発明は、電子回路基板（以下基板と言う）の半田付は
品質向上並びに生産効率向上に関するものである。

（従来の技術と現状〉 従来では、多くの電子部品（４）を挿入された基板（５
）の裏面（電子回路面＝以下Ｂターン面と言う）が自動
半田付は機（第２図）の半田噴流面（７）と接触し通過
することにより、半田付けをおこなっていまず。その際
に、半田の温度は摂氏約２５０度の高温の為基板本体が
柔らかくなり、膨張し、尚かつ上部の電子部品（４）等
の重力の為基板（５）の中央部（６）が下方に湾曲して
しまう。その為に、問題点Ａとして半田噴流面（７）へ
進入時に基板中央（６）上部に半田が乗り上る。（第４
図Ａ参照） 問題点Ｂとして基板（５）のパターン面が半田噴流面（
７）から離れる際、その面と面が水平に均一でない為半
田付けが悪く、半田付は品質が悪い。

（俗に言うタッチ、トンネルの不良が多発する）（発明
の目的） 本発明器具を第１図基板に取り付け、半田付は時基板（
５）の湾曲を防止し、上記問題点Ａ及びＢを解決するこ
とを目的とするものである。

（発明の構成と実施例） 図面（３ａ）の凹部に、基板中央部（６）を挿入固定し
、基板（５）の両側面を自動半田付は機（第２図）の基
板搬送チェーンの爪（８）に取っ付ける事により自動的
に半田噴流口（９）に進入する。その際（３）の下部（
３ｂ）を削っである為半田噴流口（９）の受板（１０）
の上にスムーズに乗り上がり、尚かつ（２ンの突起部に
て基板（５）を支えて、半田噴流面（７）とパターン面
が平行かつ均一に接触進行し、問題点Ａ及びＢを解決し
ながら良好な半田付けができる。

（発明の効果） 第４図Ａの通り、本発明器具（第１図）の未使用の場合
は、半田品質上悪化するが、本発明器具（１第１図）を
基板中央部（６）に取り付け、半田付けすることにより
、第４図のＢの通り半田噴流面（７）とパターン面が平
行に均一化され、接触進行し、問題点Ａ及びＢが解決さ
れる。又半田付は完了後の半田修正する人が減少し、品
質的にも効率的にも効果は大きい。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の本体器具である。 第２図は本発明器具（第１図）を基板（５）のパターン
面中央部（６）に、取付けた状態の自動半田付け８！（
必要以外の構造は省略している）の平面図である。 第３図は本発明器具（第１図）を取り付けて、半田付け
している状態で、第２図の＜Ａ）から見た側面図である
。 第４図Ａは、本発明器具第１図を取り付けていない時と
、第４図Ｂは、取り付けている時の半田付は進行状態で
、第２図の（Ｂ）から見た側面図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　本体棒状（１）の上部に、電子回路基板面を支える剣
   （針）状の突起部（２）を有し、尚（１）の先端に電子
   回路基板の固定可能な部分（３ａ）を有する事を特徴と
   する半田付け時電子回路基板の湾曲防止器具。