JPH0793493B2 - 基板反り防止器具 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、自動半田付け工程において、電子回路基板
（以下基板と略称）の反り（湾曲）を防止する器具に関
する。

〔従来の技術〕

従来では、複数の電子部品を搭載された基板の半田付け
面が自動半田付け工程（装置）にて半田付けする際に、
半田付け品質上熔融半田の最適温度（摂氏230度乃至250
度程度の範囲内）を一定に調節され設定している。しか
し、常温（摂氏20度乃至25度程度）の基板を直に熔融半
田の噴流面に接触すると、該噴流面の温度が著しく低下
し不安定な温度となり、半田付け品質が悪化する。

そこで、従来から半田付け前に基板を予めヒーターにて
予備加熱（摂氏150度程度）としている。従って、自動
半田付け装置においては、搬送チェーンの爪にて基板の
両辺を固定し、前記ヒーター面上を通過させ半田噴流面
へ搬送し半田付けされる。一方基板の中央部が湾曲しな
い水平面を保っていることを条件として、半田噴流面の
高さを一定に調節され前記基板の両辺だけでなく中央部
等全面に半田付けされるように構成されている。ところ
が前記予備加熱の際基板は柔らかくなり本体自重及び複
数の搭載部品の重力の為、搬送チェーンで支えられてい
る基板の両辺は問題ないが、基板の中央部には支えがな
い為、下部に垂れ下がってしまう。従って、半田付け
時、基板中央部が半田噴流面より低くなり、後記する極
めて困難な高さ調整をしても、しばしば基板の中央部表
面に半田が乗り上がってしまう問題がある。そこで半田
噴流面の高さを垂れ下がった基板中央部の低い位置に調
整すると、基板の両辺に半田が付かない問題があるか
ら、半田噴流面を低い基板中央部の表面すれすれに高さ
調整することになり極めて困難な課題があった。まして
基板中央部が高温の熔融半田に接すると更に湾曲し、尚
更である。

また、上記調整において、半田噴流面から基板が離れる
際、基板全面と半田噴流面とが水平に均一でないため半
田付け品質が悪化する課題があった。

〔発明の目的〕

自動半田付け工程において、予備加熱や高温の半田に接
触しても基板の中央部が垂れ下がる反りを防止し、熔融
半田が基板中央部表面に乗り上がることなく、しかも半
田噴流面の高さ調整を容易にし、基板の半田品質が良好
であることを目的としている。

〔発明の構成手段〕

本体棒状の側面に、基板の半田付け面を支える剣（針）
状の突起部と該棒状の先端頭部には、基板の基端部を挿
入し、固定可能部分と傾斜状部分で構成されている。

〔作用と実施例〕

実施例と作用について図面を参照して説明すると、第一
図においては、本体棒状１の側面に突起部２を設け、本
体棒状１の先端頭部３には、基板の基端部を挿入し、固
定可能部分3aと傾斜状部分3bにて構成された本発明の基
板反り防止器具の図示である。

第二図は、自動半田付け装置Ａにおいて、搬送チェーン
の爪８で基板５の両辺を固定し、予備加熱のヒーター11
面上を進行方向即ち、半田噴流槽Ｂに向かって搬送され
ている平面図である。

尚、基板５の中央部６の進行方向基端部を予め前記固定
可能部分3aに挿入固定し、その後搬送チェーンの爪８へ
固定させ進行していることを示す。

第三図は、複数の電子部品４が搭載された基板５を図示
の如く本発明の器具に装着され、半田噴流槽Ｂの半田噴
流口９から噴出された半田噴流面７にて自動半田付けさ
れていることを示す側面図及び一部断面図である。尚、
この際突起部２にて基板の半田付け面を支え、更に本体
棒状１が半田噴流口の受け板10上に支えられ、摺りなが
ら搬送されていることを示す。

第四図Ａは、本発明の器具を使用しない従来の半田付け
工程において、半田噴流面７が基板５の中央部６の表面
に乗り上がっているトラブル（問題点）の正面図であ
る。即ち、半田噴流面７より低く垂れ下がった基板５の
中央部６が半田噴流面７の下に潜入した状態を図示した
ものである。

第四図Ｂは、本発明の器具を装着した第三図の正面図で
ある。即ち、本体棒状１が半田噴流口の受け板10上に支
えられ基板中央部６が持ち上げられ、搬送チェーン爪８
に支えられた基板の両辺と水平となっていることを示
す。従って半田噴流面７が基板５の半田付け面と全面的
に水平合致しており、半田が基板５の表面に乗り上がる
ことなく、また半田が付かない部分もなく良好な半田付
け品質が保たれる。当然そのように各部高さ調整してお
くことが好ましい。

次に作用について図面を参照して説明すると、第五図Ａ
において、従来の複数の電子部品４を搭載された基板５
において、搬送チェーン８にて基板５の両辺を固定して
いるが、ヒーター11によって前記の如く、基板中央部６
が図示のように垂れ下がり反ってしまうことを示す斜視
図である。

第五図Ｂは、第五図Ａの要部を示す側面図及び一部断面
図である。即ち、半田噴流面７より基板中央部６が低く
なっており、このまま進行（搬送）すれば半田噴流面７
の下部に潜入してしまうことになることを示す。従っ
て、基板中央部６の表面に半田が乗り上がってしまう恐
れがあることを示す。

第六図に示す実施例は、第五図Ｂに本発明の器具を装着
していることを示す。

第七図は、第六図の基板が更に進行して、本体棒状１の
先端部３下部の傾斜状部分3b（スキー用具のソリ頭部に
類似）が半田噴流口の受け板10上に摺り上がっていく途
中図である。従って、基板５の中央部６が徐々に上昇し
ていることを示す。即ち、基板５の中央部６の反りを徐
々に修正している過程を示す。

第八図は、第七図の基板が更に進行し、本体棒状１まで
半田噴流口の受け板10上に昇りきり、基板５の中央部６
の反りを完全に修正する過程を示す。更に進行（搬送）
されれば前記した第三図の如くになる。

〔発明の効果〕

上記のような構成手段と作用を有する本発明の基板反り
防止器具であるため、予備加熱や高温の熔融半田による
基板中央部の反りが発生しても、本発明の基板反り防止
器具を装着すれば前記課題は解消され、前記本発明の目
的は達成される。

【図面の簡単な説明】

第一図は、本発明の器具である。 第二図は、自動半田付け装置（工程）における平面図で
ある。 第三図は、本発明の器具を装着して、自動半田付けされ
ている側面図と半田噴流槽の断面図である。 第四図は、従来の半田付け工程におけるトラブルＡ図と
本発明の器具を装着した工程Ｂ図の夫々正面図である。 第五図は、従来の問題点において、Ａ図は斜視図、Ｂ図
は要部を示す一部側面図と断面図である。 第六図乃至第八図は、本発明の器具を装着した作用と反
りを修正する過程の要部を示す一部側面図と断面図であ
る。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】自動半田付け工程において、本体棒状
   （１）の側面に、電子回路基板面を支える剣（針）状の
   突起物（２）を有し、該棒状（１）の先端頭部には電子
   回路基板の固定可能部分（3a）と傾斜状部分（3b）で構
   成されていることを特徴とする電子回路基板の反り防止
   器具。