JPH03272111A - 表面実装形トランス用ボビン - Google Patents
表面実装形トランス用ボビンInfo
- Publication number
- JPH03272111A JPH03272111A JP7310990A JP7310990A JPH03272111A JP H03272111 A JPH03272111 A JP H03272111A JP 7310990 A JP7310990 A JP 7310990A JP 7310990 A JP7310990 A JP 7310990A JP H03272111 A JPH03272111 A JP H03272111A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bobbin
- terminal
- wiring board
- printed wiring
- transformer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野〕
この発明は、表面実装形トランス用ボビン、特に基板に
実装する表面実装形トランス用ボビンに関するものであ
る。
実装する表面実装形トランス用ボビンに関するものであ
る。
従来、この種の装置として、第５図ないし第８図に示す
ものが知られている。
ものが知られている。
１）第５図は、端子とボビンとを一体成形したボビンを
示す斜視図、第６図は第５図の端子部の詳細斜視図であ
る。図において、１はボビン、２はこのボビン１の１つ
ば、３はこの１つば２に係合された端子部、１０は前記
ボビン１が実装される基板であるプリント配線板、１１
はこのプリント配線板１０に印刷されているランド、１
２ははんだ接合部、１３は一体成形端子である。
示す斜視図、第６図は第５図の端子部の詳細斜視図であ
る。図において、１はボビン、２はこのボビン１の１つ
ば、３はこの１つば２に係合された端子部、１０は前記
ボビン１が実装される基板であるプリント配線板、１１
はこのプリント配線板１０に印刷されているランド、１
２ははんだ接合部、１３は一体成形端子である。
２）第７図はボビン１に端子４を圧入したボビンを示す
斜視図、第８図は第７図の端子部の詳細斜視図である。
斜視図、第８図は第７図の端子部の詳細斜視図である。
図において、１４はボビン１の下つば２に係合された端
子部３に圧入された圧入用端子である。
子部３に圧入された圧入用端子である。
次に、構成について説明する。
１）第５図および第６図に示したボビン１の下つば２に
係合された端子部３に一体成形された、一体成形端子１
３をもつ、トランス用のボビン１に、図示されない、コ
イルを巻装し、フェライトコアを装着し前記プリント配
線板１０に印刷さレテいるランド１１に、前記ボビン１
の一体成形用端子１３をのせ、はんだ付けをし、このは
んだ付けによって形成されるはんだ接合部１２によって
ボビン１と、プリント配線板１０を固定するようになっ
ていた。
係合された端子部３に一体成形された、一体成形端子１
３をもつ、トランス用のボビン１に、図示されない、コ
イルを巻装し、フェライトコアを装着し前記プリント配
線板１０に印刷さレテいるランド１１に、前記ボビン１
の一体成形用端子１３をのせ、はんだ付けをし、このは
んだ付けによって形成されるはんだ接合部１２によって
ボビン１と、プリント配線板１０を固定するようになっ
ていた。
２）第７図および第８図に示したボビン１の下つば２に
係合された端子部３に圧入された、圧入用端子１４をも
つ、トランス用ボビン１に、コイルを巻装し、フエライ
コアを装着し、プリント配線板１０に印刷されているラ
ンド１１に、前記ボビン１に圧入用端子１４をのせ、は
んだ付けをし、前記半田付けによって成形されるはんだ
接合部１２によってボビン１とプリント配線板を固定す
るようになっていた。
係合された端子部３に圧入された、圧入用端子１４をも
つ、トランス用ボビン１に、コイルを巻装し、フエライ
コアを装着し、プリント配線板１０に印刷されているラ
ンド１１に、前記ボビン１に圧入用端子１４をのせ、は
んだ付けをし、前記半田付けによって成形されるはんだ
接合部１２によってボビン１とプリント配線板を固定す
るようになっていた。
しかしながら、従来のボビンは、以上のように構成され
ているので、プリント配線板の材料とボビン材料の膨張
係数の差によって発生する応力が、プリント配線板のラ
ンドとボビンの端子とのはんだ接合部に作用するため、
表面実装用のボビンを作成しようとする場合、前記はん
だ接合部の面積を大きくするなど、前記応力に耐える構
造にしなければならないし、小型化、省スペース化をし
にくいという問題があった。
ているので、プリント配線板の材料とボビン材料の膨張
係数の差によって発生する応力が、プリント配線板のラ
ンドとボビンの端子とのはんだ接合部に作用するため、
表面実装用のボビンを作成しようとする場合、前記はん
だ接合部の面積を大きくするなど、前記応力に耐える構
造にしなければならないし、小型化、省スペース化をし
にくいという問題があった。
この発明は、上記のような問題を解消するためになされ
たもので、はんだ接合部の面積を大きくするなどにより
、スペースを多くすることなく、応力を吸収できる表面
実装トランス用ボビンを得ることを目的としている。
たもので、はんだ接合部の面積を大きくするなどにより
、スペースを多くすることなく、応力を吸収できる表面
実装トランス用ボビンを得ることを目的としている。
このため、この発明に係る表面実装形トランス用ボビン
は、端子を、ボビンに対して自由度をもたせて固定した
ものである。
は、端子を、ボビンに対して自由度をもたせて固定した
ものである。
この発明による表面実装形トランス用ボビンは、端子を
ボビンに対して自由度をもたせて固定したことにより、
温度変化によるボビン材料とプリント配線板の材料との
膨張係数の差による前記端子とプリント配線板のランド
におけるはんだ接合部に応力が作用しないように働き、
このためはんだ面積を小さくでき、ボビンの小型化を達
成できる。
ボビンに対して自由度をもたせて固定したことにより、
温度変化によるボビン材料とプリント配線板の材料との
膨張係数の差による前記端子とプリント配線板のランド
におけるはんだ接合部に応力が作用しないように働き、
このためはんだ面積を小さくでき、ボビンの小型化を達
成できる。
（実施例）
以下に、この発明に係る一実施例の表面実装型トランス
用ボビンについて、図に基づいて説明する。第１図はこ
の発明の一実施例による表面実装型トランス用ボビンを
示す斜視図であり、第２図は第１図における端子部の拡
大詳細図である。従来例、第５図ないし第８図における
と同一部分または相当部分は同一符号を示し、説明の重
複をさける。
用ボビンについて、図に基づいて説明する。第１図はこ
の発明の一実施例による表面実装型トランス用ボビンを
示す斜視図であり、第２図は第１図における端子部の拡
大詳細図である。従来例、第５図ないし第８図における
と同一部分または相当部分は同一符号を示し、説明の重
複をさける。
第１図、第２図において、４はこの端子部３に嵌合され
ている端子、５はこの端子４が嵌合されている部分の段
差面、６は相対する面をもつ段差側面、７は端子凸部で
あり、８はこの端子凸部７と嵌合される、端子嵌合みぞ
である。１０は前記ボビン１が実装される基板であるプ
リント配線板であり、１１はこのプリント配線板１０上
に印刷されているランド、１２はこのランド！■上に端
子４をのせ、はんだ付けをした状態での端子とパターン
のはんだ接合部である。
ている端子、５はこの端子４が嵌合されている部分の段
差面、６は相対する面をもつ段差側面、７は端子凸部で
あり、８はこの端子凸部７と嵌合される、端子嵌合みぞ
である。１０は前記ボビン１が実装される基板であるプ
リント配線板であり、１１はこのプリント配線板１０上
に印刷されているランド、１２はこのランド！■上に端
子４をのせ、はんだ付けをした状態での端子とパターン
のはんだ接合部である。
この発明の一実施例では、表面実装形トランス用ボビン
が、ボビン１の材料の熱によるＩｌｉ！張係数と、プリ
ント配線板１０の材料の熱により膨張係数が異なり、ボ
ビン１の端子４を表面実装したトランス用ボビンである
場合について説明する。
が、ボビン１の材料の熱によるＩｌｉ！張係数と、プリ
ント配線板１０の材料の熱により膨張係数が異なり、ボ
ビン１の端子４を表面実装したトランス用ボビンである
場合について説明する。
ボビン１の下つば２に係合された端子部３には、第２図
に示すように、段差面５及び相対する面を持つ段差側面
６をもち、平面部Ｐには、端子嵌合みぞ８のあるみぞＱ
を、上下少なくとも一方に設けである。第１図および第
２図では上下両方にみぞＱを設けた場合を示しである。
に示すように、段差面５及び相対する面を持つ段差側面
６をもち、平面部Ｐには、端子嵌合みぞ８のあるみぞＱ
を、上下少なくとも一方に設けである。第１図および第
２図では上下両方にみぞＱを設けた場合を示しである。
前記みぞＱに、裏面に端子凸部７をもったコの字形の端
子４を挿入するようになっている。この挿入された端子
４は、端子凸部７と端子嵌合みぞ８によって端子部３に
結合されるが、端子凸部７の断面は半円状、端子嵌合み
ぞ８の断面は三日月形状をしているため結合度は低い。
子４を挿入するようになっている。この挿入された端子
４は、端子凸部７と端子嵌合みぞ８によって端子部３に
結合されるが、端子凸部７の断面は半円状、端子嵌合み
ぞ８の断面は三日月形状をしているため結合度は低い。
前記のボビン１の端子部３に挿入された端子４のそれぞ
れの面と、前記段差面５と段差側面６を持つみぞＱの各
面とは、端子凸部７と端子嵌合みぞ８を除いては、間隙
をもっている。
れの面と、前記段差面５と段差側面６を持つみぞＱの各
面とは、端子凸部７と端子嵌合みぞ８を除いては、間隙
をもっている。
このように構成されているので、ボビン１に、図示され
ないコイルを巻装し、フェライトコアを装着したトラン
スの端子４を、プリント配線板１０に印刷されているラ
ンド１１上にのせ、はんだ付けし、このはんだ付けによ
って形成されるはんだ接合部１２により、プリント配線
板１０と端子４は固定し、端子凸部７と端子嵌合みぞ８
間のみで、自由度を持せて結合したことにより、端子４
を、ボビン１と一体化せず、自由度を持たせて固定され
る。
ないコイルを巻装し、フェライトコアを装着したトラン
スの端子４を、プリント配線板１０に印刷されているラ
ンド１１上にのせ、はんだ付けし、このはんだ付けによ
って形成されるはんだ接合部１２により、プリント配線
板１０と端子４は固定し、端子凸部７と端子嵌合みぞ８
間のみで、自由度を持せて結合したことにより、端子４
を、ボビン１と一体化せず、自由度を持たせて固定され
る。
この発明の一実施例の表面実装形トランス用ボビンによ
れば、ボビン１の材料と膨張係数が異なる材料を用いた
プリント配線板１０に、ボビン１を表面実装したトラン
ス用ボビンであって、ボビン１とプリント配線板１０に
接続された端子４を、ボビン１と一体化せず自由度をも
たせて固定するように構成したので、ボビン１の材料と
プリント配線板１０の材料の熱による膨張係数の差によ
り発生した応力を、前記構成部分にて吸収するため、端
子４とパターンのはんだ接合部１２にかかる応力が減少
することにより、パターンとはんだ接合部１２の面積を
小さくでき、小型化した費用面実装形トランス用ボビン
を提供できるという効果がある。
れば、ボビン１の材料と膨張係数が異なる材料を用いた
プリント配線板１０に、ボビン１を表面実装したトラン
ス用ボビンであって、ボビン１とプリント配線板１０に
接続された端子４を、ボビン１と一体化せず自由度をも
たせて固定するように構成したので、ボビン１の材料と
プリント配線板１０の材料の熱による膨張係数の差によ
り発生した応力を、前記構成部分にて吸収するため、端
子４とパターンのはんだ接合部１２にかかる応力が減少
することにより、パターンとはんだ接合部１２の面積を
小さくでき、小型化した費用面実装形トランス用ボビン
を提供できるという効果がある。
（他の実施例）
この発明の一実施例では、端子が平板である場合につい
て説明したが、丸棒、角棒の場合は、第３図および第４
図に示した他の実施例のように、ボビン１の下つば２に
係合される端子部３に端子部挿入穴９を設け、前記端子
部挿入穴９より径の小さい端子４を、端子部挿入穴９に
挿入し、上下を折り曲げる。
て説明したが、丸棒、角棒の場合は、第３図および第４
図に示した他の実施例のように、ボビン１の下つば２に
係合される端子部３に端子部挿入穴９を設け、前記端子
部挿入穴９より径の小さい端子４を、端子部挿入穴９に
挿入し、上下を折り曲げる。
前記端子部挿入穴９は、上下少なくとも一方に段差面５
と、相対する面を持つ段差側面６をもつ、みぞＱに設け
られており、段差側面６によって端子４の左右のぶれを
防止している。前記のように構成されているボビン１に
、図示されないコイルを巻装し、フェライトコアを装着
したトランスの端子４を、プリント配線板１０に印刷さ
れたランド１１の上にのせ、はんだ付をし、前記はんだ
付により形成されるはんだ接合部により、プリント配線
板１０と端子４を固定し、また、端子４のばね圧力によ
りはさみ込みの作用により、端子４をボビンと一体化す
ることなく、自由度をもたせて固定でき、上記実施例と
同様の効果を奏する。
と、相対する面を持つ段差側面６をもつ、みぞＱに設け
られており、段差側面６によって端子４の左右のぶれを
防止している。前記のように構成されているボビン１に
、図示されないコイルを巻装し、フェライトコアを装着
したトランスの端子４を、プリント配線板１０に印刷さ
れたランド１１の上にのせ、はんだ付をし、前記はんだ
付により形成されるはんだ接合部により、プリント配線
板１０と端子４を固定し、また、端子４のばね圧力によ
りはさみ込みの作用により、端子４をボビンと一体化す
ることなく、自由度をもたせて固定でき、上記実施例と
同様の効果を奏する。
この発明の一実施例では、端子が平板である場合につい
て説明したが、端子が長円、平目であっでも同様な効果
を奏することはいうまでもない。
て説明したが、端子が長円、平目であっでも同様な効果
を奏することはいうまでもない。
なお、この発明の一実施例では、表面実装形トランス用
ボビンが、ボビンの材料の膨張係数と、基板であるプリ
ント配線板の材料の膨張係数が異なるものであり、プリ
ント配線板に表面実装したトランス用ボビンである場合
について説明したが、ボビンの材料とプリント配線板の
材料の膨張係数が等しい場合であっても同様な効果を奏
することができることはもちろんであるほか、端子をボ
ビンと一体化せず、自由度をもたせて固定したことによ
り、ボビンの材料とプリント配線板の膨張係数の差によ
って応力は発生しないが、たとえば外力によって応力が
発生し、前記はんだ接合部などに作用したときであって
も、端子をボビンと自由度をもたせて固定したので、こ
の応力が吸収され、応力が作用しないように働くという
表面実装形トランス用ボビンが得られるという効果があ
る。
ボビンが、ボビンの材料の膨張係数と、基板であるプリ
ント配線板の材料の膨張係数が異なるものであり、プリ
ント配線板に表面実装したトランス用ボビンである場合
について説明したが、ボビンの材料とプリント配線板の
材料の膨張係数が等しい場合であっても同様な効果を奏
することができることはもちろんであるほか、端子をボ
ビンと一体化せず、自由度をもたせて固定したことによ
り、ボビンの材料とプリント配線板の膨張係数の差によ
って応力は発生しないが、たとえば外力によって応力が
発生し、前記はんだ接合部などに作用したときであって
も、端子をボビンと自由度をもたせて固定したので、こ
の応力が吸収され、応力が作用しないように働くという
表面実装形トランス用ボビンが得られるという効果があ
る。
（発明の効果）
以上に、説明してきたように、この発明によれば、ボビ
ンと端子を成形または圧入して一体ものとせず、自由度
をもたせて固定するように構成したので、ボビンの材料
と基板の材料の熱膨張係数の差により発生する応力を前
記構成部分にて吸収するため、端子と基板上のランドの
はんだ接合部にかかる応力が減少することにより、基板
上のランドとはんだ接合部の面積を小さくでき、小型化
した表面実装トランス用ボビンが得られるという効果を
奏する。
ンと端子を成形または圧入して一体ものとせず、自由度
をもたせて固定するように構成したので、ボビンの材料
と基板の材料の熱膨張係数の差により発生する応力を前
記構成部分にて吸収するため、端子と基板上のランドの
はんだ接合部にかかる応力が減少することにより、基板
上のランドとはんだ接合部の面積を小さくでき、小型化
した表面実装トランス用ボビンが得られるという効果を
奏する。
第１図は、この発明の一実施例によるボビンを示す斜視
図、第２図は、同端子部の拡大詳細斜視図、第３図は、
この発明の他の実施例のボビンを ０ 示す斜視図、第４図は、同端子部の拡大詳細斜視図、第
５図は、従来例の端子一体成形型ボビンを示す斜視図、
第６図は、同端子部の詳細斜視図、第７図は、他の従来
例の端子圧入形ボビンを示す斜視図、第８図は同端子部
の詳細斜視図である。 １はボビン、３は端子部、４は端子、７は端子凸部、８
は端子嵌合みぞ、１０はプリント配線板である。 各図中、同一符号は同一部分または相当部分を示す。
図、第２図は、同端子部の拡大詳細斜視図、第３図は、
この発明の他の実施例のボビンを ０ 示す斜視図、第４図は、同端子部の拡大詳細斜視図、第
５図は、従来例の端子一体成形型ボビンを示す斜視図、
第６図は、同端子部の詳細斜視図、第７図は、他の従来
例の端子圧入形ボビンを示す斜視図、第８図は同端子部
の詳細斜視図である。 １はボビン、３は端子部、４は端子、７は端子凸部、８
は端子嵌合みぞ、１０はプリント配線板である。 各図中、同一符号は同一部分または相当部分を示す。
Claims (1)
- ボビンの材料と、膨張係数が異なる材料を用いた基板に
、表面実装したトランス用ボビンであって、該ボビンと
基板に接続された端子を、ボビンと一体化せず自由度を
もたせて固定したことを特徴とする表面実装形トランス
用ボビン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7310990A JPH03272111A (ja) | 1990-03-22 | 1990-03-22 | 表面実装形トランス用ボビン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7310990A JPH03272111A (ja) | 1990-03-22 | 1990-03-22 | 表面実装形トランス用ボビン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03272111A true JPH03272111A (ja) | 1991-12-03 |
Family
ID=13508791
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7310990A Pending JPH03272111A (ja) | 1990-03-22 | 1990-03-22 | 表面実装形トランス用ボビン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03272111A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0997727A (ja) * | 1995-10-02 | 1997-04-08 | Coil Suneeku Kk | コイルおよびこのコイルを用いたインダクタンス素子 |
| JP2007273739A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Tdk Corp | コイル部品 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01179410A (ja) * | 1988-01-07 | 1989-07-17 | Nikon Corp | Ｃｖｄによる薄膜の製造方法及びそれに使用される装置 |
-
1990
- 1990-03-22 JP JP7310990A patent/JPH03272111A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01179410A (ja) * | 1988-01-07 | 1989-07-17 | Nikon Corp | Ｃｖｄによる薄膜の製造方法及びそれに使用される装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0997727A (ja) * | 1995-10-02 | 1997-04-08 | Coil Suneeku Kk | コイルおよびこのコイルを用いたインダクタンス素子 |
| JP2007273739A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Tdk Corp | コイル部品 |
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