JPH03273694A - 混成集積回路 - Google Patents
混成集積回路Info
- Publication number
- JPH03273694A JPH03273694A JP7504390A JP7504390A JPH03273694A JP H03273694 A JPH03273694 A JP H03273694A JP 7504390 A JP7504390 A JP 7504390A JP 7504390 A JP7504390 A JP 7504390A JP H03273694 A JPH03273694 A JP H03273694A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- choke coil
- resin
- circuit components
- approximately
- insulating sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は混成集積回路に関し、特に回路の接触を防止す
るために絶縁シートを用い、かつ機械環境、衝撃等に対
し高い信頼性を有する混成集積回路に関する。
るために絶縁シートを用い、かつ機械環境、衝撃等に対
し高い信頼性を有する混成集積回路に関する。
（従来の技術）
従来、この種の混成集積回路は、２つの回路部品の電気
的接触を防止するために、絶縁を要する両回路部品の間
に絶縁シートをはさみ込み、一方の回路部品と絶縁シー
トおよび他方の回路部品と絶縁シートをそれぞれ樹脂付
により固定していた。第３図は上述した混成集積回路の
縦断面図である。
的接触を防止するために、絶縁を要する両回路部品の間
に絶縁シートをはさみ込み、一方の回路部品と絶縁シー
トおよび他方の回路部品と絶縁シートをそれぞれ樹脂付
により固定していた。第３図は上述した混成集積回路の
縦断面図である。
アルミナ等誘電体基板１上に導体層２が約１０μｍ程度
の膜厚で形成されている。また、フェライト等の磁性体
３に導線４が巻かれているチョークコイル５が導体層２
の上に搭載されている。導体層２と導線４が電気的に接
触することを防ぐために５０〜１００μｍ程度のポリイ
ミド等の絶縁シート６がチョークコイル５と導体層２の
間にはさまれており、誘電体基板１および導体層２と絶
縁シート６、チョークコイル５と絶縁シート６がそれぞ
れ樹脂８により樹脂付されている。
の膜厚で形成されている。また、フェライト等の磁性体
３に導線４が巻かれているチョークコイル５が導体層２
の上に搭載されている。導体層２と導線４が電気的に接
触することを防ぐために５０〜１００μｍ程度のポリイ
ミド等の絶縁シート６がチョークコイル５と導体層２の
間にはさまれており、誘電体基板１および導体層２と絶
縁シート６、チョークコイル５と絶縁シート６がそれぞ
れ樹脂８により樹脂付されている。
上述した従来の混成集積回路は、絶縁を要する２つの回
路部品がそれぞれ絶縁シートと樹脂付されているという
構成であるため、絶縁シートとしてポリイミドシートの
ように非常に表面がなめらかな材質の絶縁シートを用い
た場合、樹脂による絶縁シートと各々の回路部品との接
着力が弱くなリ、機械環境や衝撃によって回路部品が剥
れてしまうという欠点がある。
路部品がそれぞれ絶縁シートと樹脂付されているという
構成であるため、絶縁シートとしてポリイミドシートの
ように非常に表面がなめらかな材質の絶縁シートを用い
た場合、樹脂による絶縁シートと各々の回路部品との接
着力が弱くなリ、機械環境や衝撃によって回路部品が剥
れてしまうという欠点がある。
本発明の目的は、２つの回路部品間の接着力を強化し、
機械環境や衝撃によるＧに対する信頼度が改善された混
成集積回路を提供することである。
機械環境や衝撃によるＧに対する信頼度が改善された混
成集積回路を提供することである。
本発明の混成集積回路は、絶縁を要する２つの回路部品
を電気的に絶縁するための絶縁シートが前記両回路部品
の間にはさまれており、絶縁シートの一部に少なくとも
１つの貫通穴が存在し、前記貫通穴を介して両回路部品
が直接樹脂性されている。
を電気的に絶縁するための絶縁シートが前記両回路部品
の間にはさまれており、絶縁シートの一部に少なくとも
１つの貫通穴が存在し、前記貫通穴を介して両回路部品
が直接樹脂性されている。
（作用〕
絶縁シートの一部に貫通穴を設け、この貫通穴を介して
絶縁を要する２つの回路部品の一部を直接樹脂性するの
で、２つの回路部品の接着力が強化される。
絶縁を要する２つの回路部品の一部を直接樹脂性するの
で、２つの回路部品の接着力が強化される。
（実施例〕
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の第１の実施例の混成集積回路の縦断面
図である。
図である。
アルミナ等誘電体基板１上に導体層２が約ｌＯμｍ程度
の膜厚で形成されている。また、フェライト等の磁性体
３に導線４が巻かれているチョークコイル５が導体層２
の上に搭載されている。導体層２と導線４が電気的に接
触することを防ぐために５０〜１００μ曽程度のポリイ
ミド等の絶縁シート６がチョークコイル５と導体層２の
間にはさまれており、絶縁シート６には約０．５ｍｍφ
程度の貫通穴７が１０個程度設けてあり、その貫通穴７
を介して誘電体基板１の一部とチョークコイル５の一部
および導体層２の一部とチョークコイル５の一部がエポ
キシ等の樹脂８により直接樹脂性されている。
の膜厚で形成されている。また、フェライト等の磁性体
３に導線４が巻かれているチョークコイル５が導体層２
の上に搭載されている。導体層２と導線４が電気的に接
触することを防ぐために５０〜１００μ曽程度のポリイ
ミド等の絶縁シート６がチョークコイル５と導体層２の
間にはさまれており、絶縁シート６には約０．５ｍｍφ
程度の貫通穴７が１０個程度設けてあり、その貫通穴７
を介して誘電体基板１の一部とチョークコイル５の一部
および導体層２の一部とチョークコイル５の一部がエポ
キシ等の樹脂８により直接樹脂性されている。
第３図に示すような従来の混成集積回路で絶縁シート６
に９０μ園のポリイミドシートを用い約５５ｍｇ程度の
チョークコイル５をエポキシ樹脂８で３点固定した場合
、定加速度試験で約１４００Ｇ程度でチョークコイル５
のはがれが生じるが、第１図の構成では定加速度２００
００Ｇ以上はチョークコイル５のはがれは生じない。
に９０μ園のポリイミドシートを用い約５５ｍｇ程度の
チョークコイル５をエポキシ樹脂８で３点固定した場合
、定加速度試験で約１４００Ｇ程度でチョークコイル５
のはがれが生じるが、第１図の構成では定加速度２００
００Ｇ以上はチョークコイル５のはがれは生じない。
第２図は本発明の第２の実施例の混成集積回路の縦断面
図である。
図である。
アルミナ等の誘電体基板１上に形成された導体層２ｏ、
２．および２．、２．にはチップコンデンサ等のチッ
プ部品９．、９．が半田等ロウ材ｌＯによりロウ付され
ている。また、導体層１４．にはトランジスタ等の半導
体チップ１１が＾ｕＳｉ等ロウ材１２によりロウ付され
ていて半導体チップ１１と導体層１４□は金ワイヤ等の
導体ワイヤ１３によりボンディングされている。また、
第１の実施例と同様のチョークコイル５が半導体チップ
１１上に配置され、チョークコイル５と半導体チップ１
１．導体ワイヤ１３およびチップ部品９．、９．が電気
的に接触しないように第１の実施例と同様の絶縁シート
６がチョークコイル５と半導体チップ１１およびチップ
部品９に、 ９２の間にはさまれており、絶縁シート６
に設けられた０、５ｍｍφ程度の貫通穴７を介してチョ
ークコイル５の一部とチップ部品９．、９．の一部が樹
ｍ８により樹脂付されている。特に本実施例では半導体
チップの機械的保護をかねるという利点がある。
２．および２．、２．にはチップコンデンサ等のチッ
プ部品９．、９．が半田等ロウ材ｌＯによりロウ付され
ている。また、導体層１４．にはトランジスタ等の半導
体チップ１１が＾ｕＳｉ等ロウ材１２によりロウ付され
ていて半導体チップ１１と導体層１４□は金ワイヤ等の
導体ワイヤ１３によりボンディングされている。また、
第１の実施例と同様のチョークコイル５が半導体チップ
１１上に配置され、チョークコイル５と半導体チップ１
１．導体ワイヤ１３およびチップ部品９．、９．が電気
的に接触しないように第１の実施例と同様の絶縁シート
６がチョークコイル５と半導体チップ１１およびチップ
部品９に、 ９２の間にはさまれており、絶縁シート６
に設けられた０、５ｍｍφ程度の貫通穴７を介してチョ
ークコイル５の一部とチップ部品９．、９．の一部が樹
ｍ８により樹脂付されている。特に本実施例では半導体
チップの機械的保護をかねるという利点がある。
〔発明の効果）
以上説明したように本発明は、絶縁を要する２つの回路
部品の間にはさまれた絶縁シートの一部に貫通穴を設け
、その貫通穴を介して２つの回路部品を直接樹脂性する
ことにより、２つの回路部品の接着力を強化し、機械環
境や衝撃によるＧに対する信頼度を改善できることがで
きる効果がある。
部品の間にはさまれた絶縁シートの一部に貫通穴を設け
、その貫通穴を介して２つの回路部品を直接樹脂性する
ことにより、２つの回路部品の接着力を強化し、機械環
境や衝撃によるＧに対する信頼度を改善できることがで
きる効果がある。
第１図は本発明の第１の実施例の混成集積回路の縦断面
図、第２図は本発明の第２の実施例の混成集積回路の縦
断面図、第３図は従来の混成集積回路の縦断面図である
。 １・・・・・・・・誘電体基板、 ２°、２□、２２．２ｓ”・・導体層、３・・・・・・
・・磁性体、 ４・・・・・・・・導線、 ５・・・・・・・・チョークコイル、 ６・・・・・・・・絶縁シート、 ７・・・・・・・・貫通穴、 ８・・・・・・・・樹脂、 ９１．９□・・・・・チップ部品、 ｌＯ・・・・・・・・ロウ材、 １１・・・・・・・・半導体チップ、 １２・・・・・・・・ロウ材、 １３・・・・・・・・導体ワイヤ、 １４１．１４２・・・導体層。
図、第２図は本発明の第２の実施例の混成集積回路の縦
断面図、第３図は従来の混成集積回路の縦断面図である
。 １・・・・・・・・誘電体基板、 ２°、２□、２２．２ｓ”・・導体層、３・・・・・・
・・磁性体、 ４・・・・・・・・導線、 ５・・・・・・・・チョークコイル、 ６・・・・・・・・絶縁シート、 ７・・・・・・・・貫通穴、 ８・・・・・・・・樹脂、 ９１．９□・・・・・チップ部品、 ｌＯ・・・・・・・・ロウ材、 １１・・・・・・・・半導体チップ、 １２・・・・・・・・ロウ材、 １３・・・・・・・・導体ワイヤ、 １４１．１４２・・・導体層。
Claims (1)
- １．絶縁を要する２つの回路部品を電気的に絶縁するた
めの絶縁シートが前記両回路部品の間にはさまれており
、絶縁シートの一部に少なくとも１つの貫通穴が存在し
、前記貫通穴を介して両回路部品が直接樹脂付されてい
る混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7504390A JPH03273694A (ja) | 1990-03-22 | 1990-03-22 | 混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7504390A JPH03273694A (ja) | 1990-03-22 | 1990-03-22 | 混成集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03273694A true JPH03273694A (ja) | 1991-12-04 |
Family
ID=13564788
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7504390A Pending JPH03273694A (ja) | 1990-03-22 | 1990-03-22 | 混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03273694A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017004999A (ja) * | 2015-06-04 | 2017-01-05 | 富士電機株式会社 | サーミスタ搭載装置およびサーミスタ部品 |
-
1990
- 1990-03-22 JP JP7504390A patent/JPH03273694A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017004999A (ja) * | 2015-06-04 | 2017-01-05 | 富士電機株式会社 | サーミスタ搭載装置およびサーミスタ部品 |
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