JPH0315524A - 多層印刷配線基板 - Google Patents
多層印刷配線基板Info
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器、電気機器、コンピューター、通信機
器等に用（八られる多層印刷配線板に関するものである
。
器等に用（八られる多層印刷配線板に関するものである
。
従来の多層印刷配線板は、内層材の上面及び又は下面に
プリプレグを配し、最外層に外層材を配設一体化してな
るものであるが、積層或形中にプリプレグの硬化収縮の
影響により内層材のパターン間寸法が設計値から変動す
るという問題があった。
プリプレグを配し、最外層に外層材を配設一体化してな
るものであるが、積層或形中にプリプレグの硬化収縮の
影響により内層材のパターン間寸法が設計値から変動す
るという問題があった。
従来の技術で述べたように、従来の多層印刷配線板にお
いては内層材のパターン寸法が変動するという問題があ
った。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑み
てむされたもので、その目的とするところは内層材のパ
ターン寸法の安定性がよｂ多層印刷配線板を提供するこ
とにある。
いては内層材のパターン寸法が変動するという問題があ
った。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑み
てむされたもので、その目的とするところは内層材のパ
ターン寸法の安定性がよｂ多層印刷配線板を提供するこ
とにある。
本発明は所要枚数の内層材の上面及ひ又は下面に伸率３
０％以上の樹脂Ｎｆ介してプリブレグを配し、更に最外
層に外層材を配設した積層体を積層一体化してなること
を特徴とする多層印刷配線板のため、積層威形時のプリ
ブレグの硬化収縮を伸率３０係以上の樹脂層で似りで吸
収し内層材のパターン寸法安定性を向上させることがで
きたもので、以下本発明を詳細に説明する。
０％以上の樹脂Ｎｆ介してプリブレグを配し、更に最外
層に外層材を配設した積層体を積層一体化してなること
を特徴とする多層印刷配線板のため、積層威形時のプリ
ブレグの硬化収縮を伸率３０係以上の樹脂層で似りで吸
収し内層材のパターン寸法安定性を向上させることがで
きたもので、以下本発明を詳細に説明する。
本発明に用ｂる内層材としては、フェノール樹脂、クレ
ゾール樹脂、エボキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、
メラミン樹脂、ポリイミト、ポリブタジエン、ボリアミ
ド、ポリアミドイミド、ボリスルフオン、ボリフェニレ
ンサルファイド、ボリフエニレンオキサイド、ポリブチ
レンテレフタレート、ポリエーテルエーデルケトン、弗
化樹脂等の単独、変性物、混合物等の松脂ワニスに必要
に応じて炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、クレー
タルク、シリカ、アルミナ、パルプ、綿粉等の充填剤
を添加した樹脂ワニスをガラス、アスベスト等の無機繊
維やポリエステル、ボリアミド、ポリビニルアルコール
、アクリル等の廂機合成繊維や木綿専の天然繊維からな
る織布、不織商、マ・ソト或は紙又はこれらの組合せ基
材等に含浸、乾燥したプリプレグの所要枚数を重ねた上
面及び又は下面に金属箔を配設一体化した後、金属箔に
電気回路を形威したものである。伸率が３０係以上の樹
脂層としてはブチラール樹脂、ボリアミド樹脂、可撓性
エボキシ樹脂等の単独或はこれら樹脂を添加又はこれら
樹脂で変性したエボキシ樹脂フェノール樹脂等の熱硬化
性樹脂ワニスや熱可撓性樹脂ワニスによる塗布樹脂層や
ポリエステル樹脂、ポリイミド樹ｋ 、ボリフエニレン
サルフ）２イド樹脂等のｌｒｉｔｊ脂フイルムが用いら
れ、塗布樹脂層と樹脂フイルム金併用してもよめ。樹脂
層の厚みは１０〜２００ミクロンが好ましい。外層材と
してハ銅、アルミニウム、鉄、二，’Ｊケル、亜鉛専の
単独、合金、複合品からなる金属箔をそのまま或は片匣
に樹脂層を設けた樹脂付金屈箔や片面金屈張積層板を用
１ｎるものである。積層一休化としでは多段プレス法、
プレス法、マルナロール法、ダブルベルト法、連続無圧
成形法咎の任意積層威形手段を用（ハることかできる。
ゾール樹脂、エボキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、
メラミン樹脂、ポリイミト、ポリブタジエン、ボリアミ
ド、ポリアミドイミド、ボリスルフオン、ボリフェニレ
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レンテレフタレート、ポリエーテルエーデルケトン、弗
化樹脂等の単独、変性物、混合物等の松脂ワニスに必要
に応じて炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、クレー
タルク、シリカ、アルミナ、パルプ、綿粉等の充填剤
を添加した樹脂ワニスをガラス、アスベスト等の無機繊
維やポリエステル、ボリアミド、ポリビニルアルコール
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面及び又は下面に金属箔を配設一体化した後、金属箔に
電気回路を形威したものである。伸率が３０係以上の樹
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エボキシ樹脂等の単独或はこれら樹脂を添加又はこれら
樹脂で変性したエボキシ樹脂フェノール樹脂等の熱硬化
性樹脂ワニスや熱可撓性樹脂ワニスによる塗布樹脂層や
ポリエステル樹脂、ポリイミド樹ｋ 、ボリフエニレン
サルフ）２イド樹脂等のｌｒｉｔｊ脂フイルムが用いら
れ、塗布樹脂層と樹脂フイルム金併用してもよめ。樹脂
層の厚みは１０〜２００ミクロンが好ましい。外層材と
してハ銅、アルミニウム、鉄、二，’Ｊケル、亜鉛専の
単独、合金、複合品からなる金属箔をそのまま或は片匣
に樹脂層を設けた樹脂付金屈箔や片面金屈張積層板を用
１ｎるものである。積層一休化としでは多段プレス法、
プレス法、マルナロール法、ダブルベルト法、連続無圧
成形法咎の任意積層威形手段を用（ハることかできる。
以下本発明を実施例に６とつ（／′１て説明する。
実施例
ｊｖさ０．２ｕの両面銅張エボキシ樹脂ガラス布基材積
層板の両面に電気回路を形威して内層材とし、該内層材
の上下面に１０ミクＣン厚に可撓性エボ牛シ樹脂を生或
分とずる撓肴剤梱を塗布後、厚ざ２５ミクロンのポリイ
ミド樹脂フイルム（デュポン社製、商品名カプトン）１
枚を夫々介して厚さ０．１朋のエボキシ樹脂含浸ガラス
布プリプレグを夫々２枚づつ配し、更に最外層Ｃこ厘さ
３５ミクロンの銅箔々・夫々配設した積層体ケ、或形８
二カ４ ０ｉ（ｇ／（ｄ１７０℃で９０分間積）９（蜆
形して４層印刷配線板を得た。
層板の両面に電気回路を形威して内層材とし、該内層材
の上下面に１０ミクＣン厚に可撓性エボ牛シ樹脂を生或
分とずる撓肴剤梱を塗布後、厚ざ２５ミクロンのポリイ
ミド樹脂フイルム（デュポン社製、商品名カプトン）１
枚を夫々介して厚さ０．１朋のエボキシ樹脂含浸ガラス
布プリプレグを夫々２枚づつ配し、更に最外層Ｃこ厘さ
３５ミクロンの銅箔々・夫々配設した積層体ケ、或形８
二カ４ ０ｉ（ｇ／（ｄ１７０℃で９０分間積）９（蜆
形して４層印刷配線板を得た。
比較例
実施例と同じ内層材の上下面に直ちに、実施例と同じプ
リプレグ２枚を夫々配設した以外は実施例と！ｏＪ様に
処理して４層印刷配線板を得た。
リプレグ２枚を夫々配設した以外は実施例と！ｏＪ様に
処理して４層印刷配線板を得た。
実施例及び比較例の４層印刷配線板の性能は第１表のよ
うである。
うである。
第 １ 表
〔発明の効果〕
本発明は上述した如く楢或されて粘る。特許ｍｌ求の範
囲に記戦した構成を有する多層印刷配線板にお（八では
寸法安定性が向上する効果がある。
囲に記戦した構成を有する多層印刷配線板にお（八では
寸法安定性が向上する効果がある。
Claims (1)
- （１） 所要枚数の内層材の上面及び又は下面に伸率３
０％以上の樹脂層を介してプリプレグを配し、更に最外
層に外層材を配設した積層体を積層一体化してなること
を特徴とする多層印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15111389A JPH0315524A (ja) | 1989-06-13 | 1989-06-13 | 多層印刷配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15111389A JPH0315524A (ja) | 1989-06-13 | 1989-06-13 | 多層印刷配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0315524A true JPH0315524A (ja) | 1991-01-23 |
Family
ID=15511641
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15111389A Pending JPH0315524A (ja) | 1989-06-13 | 1989-06-13 | 多層印刷配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0315524A (ja) |
-
1989
- 1989-06-13 JP JP15111389A patent/JPH0315524A/ja active Pending
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