JPH03292005A - 誘電体共振器の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、例えば高周波等に用いられる誘電体共振器の
製造方法に関するものである。

従来の技術 近年、情報通信機器の進展にともなって、例えば自動車
電話或いは衛星通信などに用いられている高周波用の誘
電体共振器の需要は著しく増加しており、それとともに
誘電体共振器の小型化、高性能化や低価格化へのニーズ
が高まっている。

従来の誘電体共振器は第５図に示すものか代表的な形状
であり、第５図（Ａ）は斜視図、第５図（Ｂ）は第５図
（Ａ）における断面図である。誘電体共振器の形状とし
ては、そのほかに、直方体柱状のものがあるが、第５図
に示すような円柱状のものがスプリアス特性が優れてい
るという理由から良く使われている。第５図において、
１は誘電体セラミックよりなる本体、２は貫通孔、３は
金属層である。

この誘電体共振器は、誘電体セラミック用材料を任意の
寸法形状に成形加工し、高温焼結して作った本体１の貫
通孔２の内周面及び外周面の全面または一部分を残して
選択的に銀粉末とガラスフリットを混合した導電性ペー
ストを塗布し、これを６００〜８００℃の高温中で焼成
することによって金属層３を１０〜２０μｍ程度の膜厚
で連続して形成したものである。また一方、昨今では誘
電体共振器の低価格化や高性能化を指向した金属形成法
として、本体１に直接無電解めっき法によって金属層３
を形成する方法も行われている。

発明が解決しようとする課題 しかしながら、上述した誘電体共振器のうちで、銀とガ
ラスの焼結体によって金属層３を本体上のほぼ全面に形
成した前者のものは、使用する電極材料が貴金属のため
高価につくことはもとより、導電性ペーストを本体１の
外周面や貫通孔２における内周面に均一に塗布する作業
が複雑を極め、量産性に欠けるという課題があった。

そこで、後者のごとく本体１上に、無電解めっきにより
銅被膜を電極層として形成する方法が行われている（特
開昭５４−１０８５４４号公報参照）。

しかし、無電解めっき法により本体１上のほぼ全面にめ
っき被膜からなる金属層を形成し、第５図に示すような
片側端面に選択的な電極を必要とする誘電体共振器であ
れば次のような課題かある。この課題と無電解めっき法
により選択的な電極を形成する製造方法について図面を
参照しながら説明する。第３図〜第４図は、従来法にお
ける誘電体共振器の製造方法を説明するための断面図で
ある。

まず、第３図を用いて説明する。第３図（Ａ）のごとく
、触媒付与工程で誘電体セラミックよりなる本体１の全
ての表面を塩化第１錫などで感受性化処理を行い、そし
て次に塩化パラジウムなどで活性化処理を行い、本体１
の外周面上及び貫通孔２の内周面上に無電解銅めっきの
前処理として触媒金属となるパラジウム１０を付着させ
る。そして、このパラジウム１０を付着後に、第３図（
Ｂ）のごとくレジスト印刷工程で本体ｌの任意の片側端
面部に、めっき被膜からなる選択的な電極形成ができる
ようレジストインク２０をスクリーン印刷等を用いて１
０〜２０１１ｍ程度印刷塗布し、乾燥或いは硬化する。

そしてこうすれば第３図（Ｃ）におけるめっき工程で金
属被膜よりなる電極３０がレジストインク２０上を除く
部分に形成される。さらに詳しく説明すると電極３０の
形成方法は、めっき工程で最初に無電解銅めっきをする
。

この無電解銅めっきとしては、例えば、硫酸銅−ＥＤＴ
Ａ−ホルマリン−ＮａＯＨを含むめっき浴中等で無電解
銅めっきを行い、触媒金属となるパラジウム１０が露出
している表面に金属被膜よりなる電極３０を０．５〜１
０．０μｍ程度形戊する。

また、必要に応じて無電解銅めっきからなる金属被膜上
に、更に無電解めっき或いは電解めっき被膜からなる金
属被膜で電極３０を３．０〜１０．０μｍ程度形威して
もよい。なお、金属被膜より電極３０を形成した後、必
要に応じて第３図（Ｄ）のごとくレジスト除去工程でレ
ジストインク２０を溶剤等を用いて除去する。

以上の方法における製造上の課題は、無電解銅めっき処
理時にレジストインク２０上に無電解銅めっきの銅が析
出し、選択的な電極の寸法精度か悪くなることである。

この寸法精度の悪い電極が発生すれば、所望する設定周
波数に対して、周波数バラツキのある誘電体共振器とな
り製造上の保留か悪くなる。

次に他の従来法について第４図を用いて説明する。第４
図（Ａ）のごとくレジスト印刷工程で誘電体セラミック
よりなる本体１の任意の片側端面部にレジストインク２
０をスクリーン印刷等を用いて１０〜２０μｍ程度印刷
塗布し、乾燥或いは硬化する。

その後に、第４図（Ｂ）に示すように触媒付与工程で誘
電体セラミックよりなる本体１の任意の片側端面部にレ
ジストインク２０を含むすべての表面を塩化第１錫など
で感受性化処理を行い、そして次に塩化パラジウムなど
で活性化処理を行う。

更に、本体１の外周面上及び貫通孔２の内周面上に無電
解銅めっきの前処理として触媒金属となるパラジウム１
０を付着させる。そして、このパラジウム１０を付着後
に、第４図（Ｃ）のごとく前記従来法で説明した無電解
銅めっき液により、任意の片側端面部のレジストインク
２０を含む本体１のすべての表面に無電解銅めっきから
なる金属被膜の電極３０を０．５〜１．０μｍ程度形威
する。

次に、第４図（Ｄ）のごとく、レジスト除去工程により
溶剤を用いて超音波洗浄でレジストインク２０と、その
直上層の０．５〜１．０μｍの金属被膜からなる電極３
０を同時に除去することができ、選択的な電極を形成す
ることが可能となる。しかし、この状態での電極３０は
、誘電体共振器の備え得る電気特性及び一般環境試験に
よる信頼性を満足し得ない物であるために、本体１の無
電解銅めっきからなる金属被膜の電極３０上に更に、無
電解めっき或は電解めっきからなる金属被膜で電極３０
を１０〜１５μｍ程度追加することとなる。

以上の方法における製造上での課題は、無電解銅めっき
からなる０、５〜１．０μｍの電極３０が所望の厚みよ
りも厚くなると、本工程中篇４図（Ｄ）での選択的な電
極形成が困難になり電極の寸法精度が悪くなり、前記従
来法と同様な問題が発生する。

そこで本発明は、上記のような電極形成上の問題点を解
決し、経済性と高い工程歩留を確保する製造方法を提供
するものである。

課題を解決するための手段 上記課題を解決するために本発明は、柱状で略中央に貫
通孔を有する誘電体セラミックよりなる本体の全面にめ
っき被膜からなる金属を形成するめっき工程と、この金
属を形成した前記本体の片側端面部における金属被膜を
除去する端面研摩工程と、この金属を除去した片側端面
部に前記金属被膜と一部が重なるように導電性ペースト
からなる電極を形成する印刷工程とを有することを特徴
とする方法としたものである。

作用 これにより、本体表面上の金属被膜は全表面上となり電
極の形成状態は印刷精度で決定される。

よって無電解めっきという公知の技術で金属被膜を形成
し、選択的な電極はスクリーン印刷という簡単な工法で
できることになり、経済性と高周波特性、更には信頼性
に優れた誘電体共振器が実現されることになる。

実施例 以下本発明の一実施例の誘電体共振器の製造方法につい
て図面を参照しながら説明する。

第１図〜第２図は、本発明の第一の実施例における誘電
体共振器の製造方法を説明するための断面図である。

まず第１図の実施例について説明する。

第１図（Ａ）において、略中央に貫通孔２を設けたＢａ
０−ＴｉＯ＝系誘電体セラミックよりなる本体１のすべ
ての外表面上に塩化第１錫などで感受性化処理を行い、
そして次に塩化パラジウムなどで活性化処理を行い、本
体１の外周面上及び貫通孔２の内周面上に無電解銅めっ
きの触媒金属となるパラジウム１０を付着させる。そし
てこのパラジウム１０を付着後、第１図（Ｂ）における
めっき工程で本体１の全表面に金属被膜３０を形成する
。この金属被膜３０の形成方法について更に詳しく説明
する。

めっき工程でまず最初に、無電解銅めっきする。

この無電解銅めっきとしては、硫酸銅−ＥＤＴＡ−ホル
マリンーＮａＯＨを含むめっき浴中等で無電解銅めっき
を行い、本体１の外表面全体に金属被膜３０を５〜１０
μｍ程度形成する。また必要に応じて無電解銅めっきか
らなる金属被膜３０上に、更に無電解めっき或いは電解
めっきからなる金属被膜３０ａを５〜ＩＱｌｉｍ程度形
成してもよい。そしてこの無電解めっき或いは電解めっ
きからなる金属被膜３０ａを形成後に、第１図（Ｃ）に
おける端面研磨工程で、本体１の任意の片側端面部の金
属被膜３０をラッピング等の機械研磨で平行に精度良く
端面研磨し、本体１を露出させる。

この端面研磨により露出された本体１の任意の片側端面
上に導電ペーストよりなる電極部４０をスクリーン印刷
等により形成し、乾燥或いは硬化する。

次に第２図の実施例について説明する。第２図（Ａ）の
誘電体セラミックの本体１の全体表面上にパラジウム１
０の金属触媒を付与する工程から第２図（Ｄ）の導電ペ
ーストよりなる電極部４０を、スクリーン印刷等により
形成し乾燥或は硬化する工程までは第１図の実施例と同
様であり、第２図の実施例の大きな違いは、第２図（Ｅ
）のごとく任意の片側端面部に導電ペーストよりなる電
極部４０を形威し、乾燥或いは硬化した後、無電解銅め
っきからなる金属被膜３０上及び導電ペーストよりなる
電極部４０上に更に、無電解銅めっき或いは電解めっき
からなる金属被膜３０ａを３〜１０１１ｍ程度形成した
ものである。

以上に述べた実施例による誘電体共振器は、本体１の表
面上に一連の湿式めっきによる簡単な方法で金属被膜を
形成し、次にスクリーン印刷という一般的な手法で導電
性ペーストを用いて電極形成を片側端面部の研磨面に行
うために、今まで行われていた従来の手法による問題点
の発生が皆無となる。その結果大量処理が可能となり大
幅な工数低減と工程歩留の向上ができる。

発明の効果 本発明において、誘電体セラミックよりなる本体の電極
は、端面研磨により除去された片側端面部に印刷により
行われるため電極の位置精度がよく、周譚数の安定した
誘電体共振器が製造されることとなり、簡単な方法であ
るために製造が容易で、大量生産が可能で周波数特性の
安定な誘電体共振器を提供できることとなる。

体共振器の製造方法を説明するための断面図、第５図（
Ａ）、（Ｂ）は代表的な従来の誘電体共振器を示す斜視
図及び断面図である。

１・・・・・・本体、２・・・用貫通孔、３０，３０ａ
・・・・・・金属被膜、４０・・・・・・電極部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　柱状で略中央に貫通孔を有する誘電体セラミックより
   なる本体の全面にめっき被膜からなる金属を形成するめ
   っき工程と、この金属被膜を形成した前記本体の片側端
   面部における金属被膜を除去する端面研摩工程と、この
   金属被膜を除去した片側端面部に前記金属被膜と一部が
   重なるように導電性ペーストからなる電極を形成する印
   刷工程とを有することを特徴とする誘電体共振器の製造
   方法。