JPH03292796A - プリント配線板用銅張り積層板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板用銅張り積層板の製造方法Info
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- JPH03292796A JPH03292796A JP9403990A JP9403990A JPH03292796A JP H03292796 A JPH03292796 A JP H03292796A JP 9403990 A JP9403990 A JP 9403990A JP 9403990 A JP9403990 A JP 9403990A JP H03292796 A JPH03292796 A JP H03292796A
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- insulating resin
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はプリント配線板用銅張り積層板の製造方法に関
し、生産性の高い製造方法で、耐湿性・はんだ耐熱性に
優れた鋼板、絶縁樹脂、銅箔の三層構造のプリント配線
板用銅張り積層板を製造する方法に関するものである。
し、生産性の高い製造方法で、耐湿性・はんだ耐熱性に
優れた鋼板、絶縁樹脂、銅箔の三層構造のプリント配線
板用銅張り積層板を製造する方法に関するものである。
（従来の技術）
従来において、例えば、Ｒ４仮・絶縁樹脂・銅箔よりな
る構造の積層板は、加温・加圧のホットプレス法で製造
されていた。
る構造の積層板は、加温・加圧のホットプレス法で製造
されていた。
即ち、鋼板、絶縁樹脂（シート）、銅箔（または鋼板と
絶縁樹脂付銅箔）の素材の複数枚を手で桔み重ねてホッ
トプレスに挿入し、加温・加圧の処理を行い、その後冷
却を行ってからホットプレスより取り出してプリント配
線板用銅張り積層板とする。
絶縁樹脂付銅箔）の素材の複数枚を手で桔み重ねてホッ
トプレスに挿入し、加温・加圧の処理を行い、その後冷
却を行ってからホットプレスより取り出してプリント配
線板用銅張り積層板とする。
一方、特開昭６２−１３９３９２号公報で、鋼帯に接着
〜」（絶縁樹脂）を塗装して加熱乾燥後、この絶縁樹脂
と銅箔帯をロールで圧着する、鋼板、絶縁樹脂、銅箔の
三層構造の製造方法が提案されており、樹脂はエポキシ
系、ポリアミド・イミド系、シリコーン系、アクリル系
、ポリエステル系、ポリウレタン系を使用している。
〜」（絶縁樹脂）を塗装して加熱乾燥後、この絶縁樹脂
と銅箔帯をロールで圧着する、鋼板、絶縁樹脂、銅箔の
三層構造の製造方法が提案されており、樹脂はエポキシ
系、ポリアミド・イミド系、シリコーン系、アクリル系
、ポリエステル系、ポリウレタン系を使用している。
（発明か解決しようとする課題）
このホットプレス法は、積層板の材料に加わる圧力が大
きいことから、積層板の表面になる銅箔面、ならびにそ
の銅箔面と接する材料の面に付着している塵等の除去を
行うことや、その材料を１枚ずつの積み重ねを人手で行
うことから、生産性の高い製造方法とは言えない問題が
あった。さらに、付着している塵は、ホットプレスの加
圧によって銅箔面に押しつけられ、いわゆる押し疵（へ
こみ疵）の発生起因となり歩留りが低下する欠点を有し
ている。
きいことから、積層板の表面になる銅箔面、ならびにそ
の銅箔面と接する材料の面に付着している塵等の除去を
行うことや、その材料を１枚ずつの積み重ねを人手で行
うことから、生産性の高い製造方法とは言えない問題が
あった。さらに、付着している塵は、ホットプレスの加
圧によって銅箔面に押しつけられ、いわゆる押し疵（へ
こみ疵）の発生起因となり歩留りが低下する欠点を有し
ている。
次に、後者の特開昭６２−１３９３９２号公報による方
法は、ホットプレス方法の改善を意図した発明であるが
、接着剤（絶縁樹脂）は鋼帯側に塗装された一層のみで
あり、その結果、鋼帯に塗装された接着剤層の厚さのム
ラ、塗膜の欠陥が、そのまま極薄の銅箔に転写されて、
品質の良好な銅箔層の形成が困難であった。
法は、ホットプレス方法の改善を意図した発明であるが
、接着剤（絶縁樹脂）は鋼帯側に塗装された一層のみで
あり、その結果、鋼帯に塗装された接着剤層の厚さのム
ラ、塗膜の欠陥が、そのまま極薄の銅箔に転写されて、
品質の良好な銅箔層の形成が困難であった。
本発明は、前述の従来方法のもつ欠点を有利に解決せん
とするものである。
とするものである。
（課題を解決するための手段）
本発明にかかるプリント配線板用銅張り積層板の製造方
法の特徴とするところは、片面に半硬化状態の紫外線硬
化樹脂（絶縁樹脂）を塗装した鋼帯を予熱し、この半硬
化状態の紫外線硬化樹脂と、銅箔帯の片面に塗装された
半硬化状態の絶縁樹脂とを圧着させて、鋼帯、絶縁樹脂
、銅箔帯の三層構造の積層板とし、次に適宜の寸法に切
断し、この切断した三層構造の積層板を加熱炉内におい
て、加熱硬化することにある。
法の特徴とするところは、片面に半硬化状態の紫外線硬
化樹脂（絶縁樹脂）を塗装した鋼帯を予熱し、この半硬
化状態の紫外線硬化樹脂と、銅箔帯の片面に塗装された
半硬化状態の絶縁樹脂とを圧着させて、鋼帯、絶縁樹脂
、銅箔帯の三層構造の積層板とし、次に適宜の寸法に切
断し、この切断した三層構造の積層板を加熱炉内におい
て、加熱硬化することにある。
本発明にかかるプリント配線板用銅張り積層板の製造方
法について以下に説明する。
法について以下に説明する。
ます、本発明にかかるプリント配線板用銅張り積層板の
製造方法において、使用する材料について説明する。
製造方法において、使用する材料について説明する。
銅箔の厚さはｌＯ〜７０コが好ましく、銅箔帯に塗装し
た絶縁樹脂は、はんだ耐熱性の良好な例えばエポキシ系
樹脂を使用するが、絶縁樹脂全体の厚さは要求される電
気絶縁性から決めるのがよく、後述の鋼板帯に塗装した
紫外線硬化絶縁樹脂と、上記銅箔に塗装した絶縁樹脂と
を合わせて、３０〜１２０ｕｎとするのかよい。鋼帯は
厚さ０．２〜２．０ｍｍの普通鋼板、珪素鋼板を使用す
ることか望ましく、鋼帯の前処理として例えば両面に電
気亜鉛めっきし、その上の両面にクロメート処理を施し
、さらにその上の両面に有機高分子を塗装したものを使
用することができる。
た絶縁樹脂は、はんだ耐熱性の良好な例えばエポキシ系
樹脂を使用するが、絶縁樹脂全体の厚さは要求される電
気絶縁性から決めるのがよく、後述の鋼板帯に塗装した
紫外線硬化絶縁樹脂と、上記銅箔に塗装した絶縁樹脂と
を合わせて、３０〜１２０ｕｎとするのかよい。鋼帯は
厚さ０．２〜２．０ｍｍの普通鋼板、珪素鋼板を使用す
ることか望ましく、鋼帯の前処理として例えば両面に電
気亜鉛めっきし、その上の両面にクロメート処理を施し
、さらにその上の両面に有機高分子を塗装したものを使
用することができる。
次に、本発明にかかるプリント配線板用銅張り積層板の
製造方法を第１図に示す例により説明する。
製造方法を第１図に示す例により説明する。
第１図に示す鋼板コイル１より引き出された鋼帯２は、
ロールコータ−３により、鋼帯の上面（銅箔に塗装した
絶縁樹脂と圧着される側）に紫外線硬化樹脂３′を塗ｚ
し、続いて紫外線照射装置４で絶縁樹脂を半硬化（Ｂス
テージ）状態にする。
ロールコータ−３により、鋼帯の上面（銅箔に塗装した
絶縁樹脂と圧着される側）に紫外線硬化樹脂３′を塗ｚ
し、続いて紫外線照射装置４で絶縁樹脂を半硬化（Ｂス
テージ）状態にする。
鋼帯に絶縁樹脂を塗装する目的は、鋼帯の固い物質と、
銅箔面に形成した柔らかい絶縁樹脂の圧着性は加熱ロー
ルによる圧着条件を駆使しても、銅箔外観に不良個所が
認められ無欠陥圧着と言えない。そこで柔らかい物質同
士の圧着を行うものである。
銅箔面に形成した柔らかい絶縁樹脂の圧着性は加熱ロー
ルによる圧着条件を駆使しても、銅箔外観に不良個所が
認められ無欠陥圧着と言えない。そこで柔らかい物質同
士の圧着を行うものである。
すなわち、鋼帯に絶縁樹脂を塗装して、この樹脂と、銅
箔帯に塗装した絶縁樹脂とを圧着して絶縁樹脂間の圧着
性を改善するものである。なお圧着性の改善目的で鋼帯
に塗装する絶縁樹脂の種類は、主に銅箔帯に塗装してい
る絶縁樹脂と同等の耐湿性・はんだ耐熱性の品質を有し
ていることか必須であるか、その種類は限定するもので
はない。
箔帯に塗装した絶縁樹脂とを圧着して絶縁樹脂間の圧着
性を改善するものである。なお圧着性の改善目的で鋼帯
に塗装する絶縁樹脂の種類は、主に銅箔帯に塗装してい
る絶縁樹脂と同等の耐湿性・はんだ耐熱性の品質を有し
ていることか必須であるか、その種類は限定するもので
はない。
次に紫外線硬化樹脂を使用するのは、従来の熱硬化樹脂
と比較して、ｌ）短時間で硬化する ■秒ｔ１１．位の
乾燥であり、装置かコンパクトである。
と比較して、ｌ）短時間で硬化する ■秒ｔ１１．位の
乾燥であり、装置かコンパクトである。
■省スペース化、■設備費の低減か図られる。
２）作業環墳と大気汚染の防止に貢献する。■無溶剤塗
装であるため溶剤使用に伴う汚染かない。
装であるため溶剤使用に伴う汚染かない。
■紫外線照射ランプは電力で点灯するために化石燃料か
らエネルギーを得る熱硬化のような燃焼ガスによる汚染
かない。３）省エネルギー化が図られる。■必要な時の
み紫外線照射ランプが点灯すればよいため、熱乾燥型よ
りエネルギーが節減できる。という特徴をもっている。
らエネルギーを得る熱硬化のような燃焼ガスによる汚染
かない。３）省エネルギー化が図られる。■必要な時の
み紫外線照射ランプが点灯すればよいため、熱乾燥型よ
りエネルギーが節減できる。という特徴をもっている。
コーターの種類として、ロールコータ−、カテンフロー
コーター、ナイフコーター等があるが、塗装する絶縁樹
脂の厚さ、樹脂の粘度、鋼帯の通板速度等から選択して
よい。
コーター、ナイフコーター等があるが、塗装する絶縁樹
脂の厚さ、樹脂の粘度、鋼帯の通板速度等から選択して
よい。
一方、紫外線照射装置は、照射後の絶縁樹脂の半硬化の
度合から選択することが望ましい。すなわち紫外線強度
は、ランプの出力、ランプと被塗装材料との距離、さら
に鋼帯の通板速度等から決めるが、紫外線強度が不足の
場合は、照射装置をラインに直列に複数台設置してもよ
い。
度合から選択することが望ましい。すなわち紫外線強度
は、ランプの出力、ランプと被塗装材料との距離、さら
に鋼帯の通板速度等から決めるが、紫外線強度が不足の
場合は、照射装置をラインに直列に複数台設置してもよ
い。
さらにロールコータ−と紫外線照射装置との間隔（距離
）は、塗装した絶縁樹脂の平滑性を確保するのに必要な
時間（セツティングと呼ばれている）から決めるとよい
。
）は、塗装した絶縁樹脂の平滑性を確保するのに必要な
時間（セツティングと呼ばれている）から決めるとよい
。
次に、この鋼帯を遠赤外線炉５て予熱を行った後、銅箔
６コイルから引き出された半硬化（Ｂステージ）状態の
絶縁樹脂付き銅箔帯７と加熱ロール８により加熱圧着さ
れて、鋼帯、絶縁樹脂、銅箔帯の三層構造９となる。
６コイルから引き出された半硬化（Ｂステージ）状態の
絶縁樹脂付き銅箔帯７と加熱ロール８により加熱圧着さ
れて、鋼帯、絶縁樹脂、銅箔帯の三層構造９となる。
この加熱圧着工程のロール温度は、銅箔の外観に不良発
生、または後述する剪断機で適宜の寸法に切断する場合
に絶縁樹脂間の剥離の発生原因となり、ロールの温度か
高いと半硬化状態の絶縁樹脂が流動過剰となり銅箔の外
観に凸凹疵が発生する。逆に温度が低いと半硬化状態の
絶縁樹脂同士の圧着力が不足するために、後述する剪断
機で切断する場合に、剪断機特有の衝撃の有る剪断応力
がはたらき、剪断機の刃に接する端面の絶縁樹脂間に剥
離現象を起こす。そこでロール温度の設定は、絶縁樹脂
の半硬化状態の進行度合、すなわち樹脂の硬化度から決
めるのがよく、硬化が進行している時はロール温度を高
めに、硬化が進行していない場合はロール温度を低めに
するとよい。
生、または後述する剪断機で適宜の寸法に切断する場合
に絶縁樹脂間の剥離の発生原因となり、ロールの温度か
高いと半硬化状態の絶縁樹脂が流動過剰となり銅箔の外
観に凸凹疵が発生する。逆に温度が低いと半硬化状態の
絶縁樹脂同士の圧着力が不足するために、後述する剪断
機で切断する場合に、剪断機特有の衝撃の有る剪断応力
がはたらき、剪断機の刃に接する端面の絶縁樹脂間に剥
離現象を起こす。そこでロール温度の設定は、絶縁樹脂
の半硬化状態の進行度合、すなわち樹脂の硬化度から決
めるのがよく、硬化が進行している時はロール温度を高
めに、硬化が進行していない場合はロール温度を低めに
するとよい。
なお絶縁樹脂の硬化度の尺度は、樹脂面に鉛筆の芯をこ
すり当てるいわゆる鉛筆硬度で決めてもよい。
すり当てるいわゆる鉛筆硬度で決めてもよい。
また、銅箔の厚さ、絶縁樹脂の厚さが変われば、絶縁樹
脂の硬化度が同してあっても、鋼帯に塗装した紫外線硬
化樹脂と銅箔帯に塗装した絶縁樹脂の圧着界面の温度は
変化するから、圧着温度範囲を管理するために、ロール
温度を変化させて設定するとよい。
脂の硬化度が同してあっても、鋼帯に塗装した紫外線硬
化樹脂と銅箔帯に塗装した絶縁樹脂の圧着界面の温度は
変化するから、圧着温度範囲を管理するために、ロール
温度を変化させて設定するとよい。
さらに、加熱圧着工程での加熱ロール８の選定は、確保
するべき加熱圧着（被ラミネート材料とロールの接触）
時間から決められるべきであり、従って０−ルの表面材
質は、鉄芯ゴム張りまたは、鉄製のいずれでもよいか、
鉄芯ゴム張りロールは銅箔を含めた被ラミネート材料へ
の均一な加圧に有利である。この加熱圧着時間は、鋼帯
の通板速度、ロールの直径、ロールへの加圧力から決ま
り、鉄芯ゴム張りコールの場合はさらに、ゴムの硬度を
含めて決まるか、いずれも限定するものではない。
するべき加熱圧着（被ラミネート材料とロールの接触）
時間から決められるべきであり、従って０−ルの表面材
質は、鉄芯ゴム張りまたは、鉄製のいずれでもよいか、
鉄芯ゴム張りロールは銅箔を含めた被ラミネート材料へ
の均一な加圧に有利である。この加熱圧着時間は、鋼帯
の通板速度、ロールの直径、ロールへの加圧力から決ま
り、鉄芯ゴム張りコールの場合はさらに、ゴムの硬度を
含めて決まるか、いずれも限定するものではない。
さらに、銅箔コイル６を加熱ロール８が引き込む時の銅
箔帯７に加わる張力は、積層板の外観に影響を与えてお
り、張力か弱ければ加熱圧着後の銅箔帯の外観にふくれ
現象が発生し、張力が強すぎると銅箔帯にしわが発生し
た積層板となる。
箔帯７に加わる張力は、積層板の外観に影響を与えてお
り、張力か弱ければ加熱圧着後の銅箔帯の外観にふくれ
現象が発生し、張力が強すぎると銅箔帯にしわが発生し
た積層板となる。
次に絶縁樹脂の完全硬化方法は、加熱圧着を行いながら
三層構造の積層板９を剪断機１０て適宜の寸法に切断し
て得た積層板１１を、第２図に示すように台１２に積み
重ね加熱炉１３に挿入して、圧力を加えないで自由の状
態で第３図に示すように、加熱炉１３の内を通過させな
がら、半硬化状態の絶縁樹脂を完全に硬化させる熱硬化
樹脂層を形成する。
三層構造の積層板９を剪断機１０て適宜の寸法に切断し
て得た積層板１１を、第２図に示すように台１２に積み
重ね加熱炉１３に挿入して、圧力を加えないで自由の状
態で第３図に示すように、加熱炉１３の内を通過させな
がら、半硬化状態の絶縁樹脂を完全に硬化させる熱硬化
樹脂層を形成する。
第２図中１４は間隔板である。
なお第２図においては三層構造の素材数量は２枚である
か、枚数は任意で良い。
か、枚数は任意で良い。
加熱炉の長さは、樹脂の硬化に必要な時間から決まり、
硬化剤の４０口量、加熱炉の温度等に影響されるか、短
時間硬化樹脂を使用した場合で２時間程度、最大５時間
程度必要である。本発明において、切断後積み重ねて加
熱硬化するのは、加熱圧石と同しライン内での連続式加
熱硬化法は、加熱圧着工程の速度を１ｍ／ｍｉｎとした
場合に、積層板９をそのまま（未切断）加熱炉に挿入し
、硬化時間は２時間でも、加熱炉の長さは１２０ｍ必要
で極めて長尺の加熱炉となり、設備費用か高く、かつ場
所を多く取る等の欠点かあるためである。
硬化剤の４０口量、加熱炉の温度等に影響されるか、短
時間硬化樹脂を使用した場合で２時間程度、最大５時間
程度必要である。本発明において、切断後積み重ねて加
熱硬化するのは、加熱圧石と同しライン内での連続式加
熱硬化法は、加熱圧着工程の速度を１ｍ／ｍｉｎとした
場合に、積層板９をそのまま（未切断）加熱炉に挿入し
、硬化時間は２時間でも、加熱炉の長さは１２０ｍ必要
で極めて長尺の加熱炉となり、設備費用か高く、かつ場
所を多く取る等の欠点かあるためである。
すなわち、積層板ＩＩを積み重ねて加熱炉に切断長さ１
ｍで挿入した場合に、前述ライン速度との関係で１時間
に６０枚の積み重ねを行う必要があるが、鋼板の最大厚
さは２關と薄い厚さであり、銅箔、絶縁樹脂の厚さを加
えても積み重ねの作業性、設備的に問題となる積み上げ
高さでないと考える。
ｍで挿入した場合に、前述ライン速度との関係で１時間
に６０枚の積み重ねを行う必要があるが、鋼板の最大厚
さは２關と薄い厚さであり、銅箔、絶縁樹脂の厚さを加
えても積み重ねの作業性、設備的に問題となる積み上げ
高さでないと考える。
必要な加熱炉の長さは、積層板を積み重ね中の１時間は
すでに加熱炉に挿入された積層板は加熱炉内で停止して
いるが、１時間ごとに切断長さ分の１ｍ移動するから、
加熱硬化の所要時間か最大５時間の場合で必要長さは５
ｍで、前述した連続式に比べて短い設備で可能である。
すでに加熱炉に挿入された積層板は加熱炉内で停止して
いるが、１時間ごとに切断長さ分の１ｍ移動するから、
加熱硬化の所要時間か最大５時間の場合で必要長さは５
ｍで、前述した連続式に比べて短い設備で可能である。
一方、加熱条件は１５０〜２００℃の温度において行う
が、加熱温度か１５０℃未満では樹脂の硬化が不足で、
良好なはんだ耐熱性が得られず、２００℃を超える温度
では銅箔表面が酸化し、酸化膜の除去およびＩＣ部品等
の実装工程でのはんだ作業に悪い影響を与える。
が、加熱温度か１５０℃未満では樹脂の硬化が不足で、
良好なはんだ耐熱性が得られず、２００℃を超える温度
では銅箔表面が酸化し、酸化膜の除去およびＩＣ部品等
の実装工程でのはんだ作業に悪い影響を与える。
このような、本発明にかかるプリント配線板用銅張り積
層板の製造方法によれば、鋼板・絶縁層（鋼板に塗装し
た紫外線硬化樹脂と銅箔に塗装された樹脂で構成）・銅
箔の三層構造の積層板は、鋼板面および銅箔面に形成し
た柔らかい絶縁樹脂同士の圧着で銅箔の外観に凸凹疵の
発生しない、耐湿性・はんだ耐熱性に良好で、かつ加圧
を行わないのでホットプレスの加圧が起因した押し疵（
へこみ疵）の発生のないプリント配線板用銅張り積層板
が得られる。
層板の製造方法によれば、鋼板・絶縁層（鋼板に塗装し
た紫外線硬化樹脂と銅箔に塗装された樹脂で構成）・銅
箔の三層構造の積層板は、鋼板面および銅箔面に形成し
た柔らかい絶縁樹脂同士の圧着で銅箔の外観に凸凹疵の
発生しない、耐湿性・はんだ耐熱性に良好で、かつ加圧
を行わないのでホットプレスの加圧が起因した押し疵（
へこみ疵）の発生のないプリント配線板用銅張り積層板
が得られる。
（実 施 例）
鋼帯の両面に電気亜鉛めっきし、その上の両面にクロメ
−ドル処理を施し、さらにその上の両面に何機高分子を
塗装した鋼帯（厚さ１．Ｏｍｍ、幅５００ｍ＋ｓ）の上
面に、紫外線硬化樹脂をロールコータ−で厚さ５０節塗
装し、そして紫外線（ランプ出力８０Ｗ／ａｍ、ランプ
と鋼帯の間隔１００＋ａｍ）を照射して、次いでこの半
硬化状態の紫外線硬化樹脂（鉛筆硬度５Ｈ）と、あらか
じめ銅箔帯にロールコータ−で塗装し加熱炉で乾燥させ
た半硬化状態の樹脂（鉛工硬度５Ｈ）を、通板速度１ｍ
／ｗｉｎで加熱圧着（上下ロール共ゴム張り、ロール直
径２００ ｍｍ、ロール温度＋５０’Ｃ１銅箔帯張力は
銅箔幅５００■に対して３ｋｇ）ｔ、、さらに三層構造
の加熱圧着を行いなから、三層構造の素材をＩ［１００
Ｘ ５００市に切断した。
−ドル処理を施し、さらにその上の両面に何機高分子を
塗装した鋼帯（厚さ１．Ｏｍｍ、幅５００ｍ＋ｓ）の上
面に、紫外線硬化樹脂をロールコータ−で厚さ５０節塗
装し、そして紫外線（ランプ出力８０Ｗ／ａｍ、ランプ
と鋼帯の間隔１００＋ａｍ）を照射して、次いでこの半
硬化状態の紫外線硬化樹脂（鉛筆硬度５Ｈ）と、あらか
じめ銅箔帯にロールコータ−で塗装し加熱炉で乾燥させ
た半硬化状態の樹脂（鉛工硬度５Ｈ）を、通板速度１ｍ
／ｗｉｎで加熱圧着（上下ロール共ゴム張り、ロール直
径２００ ｍｍ、ロール温度＋５０’Ｃ１銅箔帯張力は
銅箔幅５００■に対して３ｋｇ）ｔ、、さらに三層構造
の加熱圧着を行いなから、三層構造の素材をＩ［１００
Ｘ ５００市に切断した。
ついて切断した素材６０枚を積み重ねて加熱炉に挿入し
て、加熱炉内を通過（温度１５０℃、４時間）させなか
ら、半硬化状態の絶縁樹脂を完全に硬化させたプリント
配線板用銅張り積層板を制作した。
て、加熱炉内を通過（温度１５０℃、４時間）させなか
ら、半硬化状態の絶縁樹脂を完全に硬化させたプリント
配線板用銅張り積層板を制作した。
各種条件で製作したプリント配線板用銅張り積層板の、
？ｉＦ′価を第１表に示した。
？ｉＦ′価を第１表に示した。
銅箔外観
常温で２４時間保管後、ＪＩＳ Ｃ８４８１の評価で銅
箔面の打こんの発生を観察し、打こんの大きさに応じて
点数を決め、その合計点数で評価 ○：２５０龍角の中に２５点以下 Ｘ ： ２５０ｍｍ角の中に３５点以上はんだ後の引き
はがし強さ 常温で２４時間保管後、３００℃のはんだ浴に２０秒浮
かべた後に常温まで冷却して、ＪＩＳ Ｃ６４８１の引
きはがし強さの測定方法に従って評価 耐湿性 常温で２４時間保管後、煮沸蒸留水に６０分浸漬、引き
続き２０℃の温度に保った流れる清水中で３０分冷やし
て、銅箔および鋼板と絶縁樹脂の界面の圧着（接着）状
況を評価 Ｏ：ふくれ、界面の剥離がなく、良好 ×：ふくれ、界面の剥離がある はんだ耐熱性 常温で２４時間保管後、煮沸蒸留水に６０分浸漬、引き
続き２０℃の温度に保った流れる清水中で３０分冷やし
てから、３００℃のはんた浴に２０秒浮かべた後に常温
まで冷却した後にＪＩＳ Ｃ６４８１のはんだ耐熱性試
験方法に従って評価 Ｏ：ふくれ、界面の剥離かなく、良好 Ｘ：ふくれ、界面の剥離がある エツチング後の樹脂の圧着性 常温で２４時間保管後、塩化第二鉄液で銅箔をエツチン
グ後、絶縁樹脂の外観を目視観察（ＪＩＳＣ６４８１の
エツチング方法に準拠） Ｏ：色むら、しま模様の発生がない ×：色むら、しま模様の発生かある （発明の効果） 本発明にかかるプリント配線板用銅張り積層板の製造方
法によれば、銅箔の外観は従来法の製造より優れて、耐
湿性・はんだ耐熱性が確保でき、生産性の高い優れた効
果を発揮するものである。
箔面の打こんの発生を観察し、打こんの大きさに応じて
点数を決め、その合計点数で評価 ○：２５０龍角の中に２５点以下 Ｘ ： ２５０ｍｍ角の中に３５点以上はんだ後の引き
はがし強さ 常温で２４時間保管後、３００℃のはんだ浴に２０秒浮
かべた後に常温まで冷却して、ＪＩＳ Ｃ６４８１の引
きはがし強さの測定方法に従って評価 耐湿性 常温で２４時間保管後、煮沸蒸留水に６０分浸漬、引き
続き２０℃の温度に保った流れる清水中で３０分冷やし
て、銅箔および鋼板と絶縁樹脂の界面の圧着（接着）状
況を評価 Ｏ：ふくれ、界面の剥離がなく、良好 ×：ふくれ、界面の剥離がある はんだ耐熱性 常温で２４時間保管後、煮沸蒸留水に６０分浸漬、引き
続き２０℃の温度に保った流れる清水中で３０分冷やし
てから、３００℃のはんた浴に２０秒浮かべた後に常温
まで冷却した後にＪＩＳ Ｃ６４８１のはんだ耐熱性試
験方法に従って評価 Ｏ：ふくれ、界面の剥離かなく、良好 Ｘ：ふくれ、界面の剥離がある エツチング後の樹脂の圧着性 常温で２４時間保管後、塩化第二鉄液で銅箔をエツチン
グ後、絶縁樹脂の外観を目視観察（ＪＩＳＣ６４８１の
エツチング方法に準拠） Ｏ：色むら、しま模様の発生がない ×：色むら、しま模様の発生かある （発明の効果） 本発明にかかるプリント配線板用銅張り積層板の製造方
法によれば、銅箔の外観は従来法の製造より優れて、耐
湿性・はんだ耐熱性が確保でき、生産性の高い優れた効
果を発揮するものである。
第１図は本発明の詳細な説明図、第２図は本発明にかか
るプリント配線板用銅張り積層板の三層構造加熱炉の説
明図、第３図は加熱方式の模式図である。 １、鋼板コイル ３：ロールコータ− ５二予熱炉 ７・銅箔帯 ９、積層板（帯状） ｌｌ：積層板（切断） １３：加熱炉 鋼帯 紫外線照射装置 銅箔コイル 加熱ロール 剪断機 台 間隔板 第１図 第２図 ／３
るプリント配線板用銅張り積層板の三層構造加熱炉の説
明図、第３図は加熱方式の模式図である。 １、鋼板コイル ３：ロールコータ− ５二予熱炉 ７・銅箔帯 ９、積層板（帯状） ｌｌ：積層板（切断） １３：加熱炉 鋼帯 紫外線照射装置 銅箔コイル 加熱ロール 剪断機 台 間隔板 第１図 第２図 ／３
Claims (1)
- 片面に半硬化状態の紫外線硬化樹脂を塗装した鋼帯を予
熱し、この半硬化状態の紫外線硬化樹脂と、銅箔帯の片
面に塗装された半硬化状態の絶縁樹脂とを圧着させて、
鋼帯、絶縁樹脂、銅箔帯の三層構造の積層板とし、この
三層構造の積層板を適宜の寸法に切断し、次にこの三層
構造の積層板を加熱炉内において加熱し、絶縁樹脂を完
全硬化させることを特徴とするプリント配線板用銅張り
積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2094039A JPH0687513B2 (ja) | 1990-04-11 | 1990-04-11 | プリント配線板用銅張り積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2094039A JPH0687513B2 (ja) | 1990-04-11 | 1990-04-11 | プリント配線板用銅張り積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03292796A true JPH03292796A (ja) | 1991-12-24 |
| JPH0687513B2 JPH0687513B2 (ja) | 1994-11-02 |
Family
ID=14099430
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2094039A Expired - Lifetime JPH0687513B2 (ja) | 1990-04-11 | 1990-04-11 | プリント配線板用銅張り積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0687513B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009253219A (ja) * | 2008-04-10 | 2009-10-29 | Denka Agsp Kk | 配線基板の製造方法 |
| US7850816B2 (en) * | 2002-12-03 | 2010-12-14 | Airbus Operations Limited | Assembly of sealed components |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57141994A (en) * | 1981-09-11 | 1982-09-02 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of mounting ultrafine part on printed board |
| JPS61176195A (ja) * | 1985-01-31 | 1986-08-07 | 日本鉱業株式会社 | 放熱性電気絶縁基板の製造方法 |
| JPS62140837A (ja) * | 1985-12-13 | 1987-06-24 | 株式会社神戸製鋼所 | 電気回路形成用基盤の製造方法 |
-
1990
- 1990-04-11 JP JP2094039A patent/JPH0687513B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57141994A (en) * | 1981-09-11 | 1982-09-02 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of mounting ultrafine part on printed board |
| JPS61176195A (ja) * | 1985-01-31 | 1986-08-07 | 日本鉱業株式会社 | 放熱性電気絶縁基板の製造方法 |
| JPS62140837A (ja) * | 1985-12-13 | 1987-06-24 | 株式会社神戸製鋼所 | 電気回路形成用基盤の製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7850816B2 (en) * | 2002-12-03 | 2010-12-14 | Airbus Operations Limited | Assembly of sealed components |
| JP2009253219A (ja) * | 2008-04-10 | 2009-10-29 | Denka Agsp Kk | 配線基板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0687513B2 (ja) | 1994-11-02 |
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