JPH03293749A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH03293749A JPH03293749A JP2095463A JP9546390A JPH03293749A JP H03293749 A JPH03293749 A JP H03293749A JP 2095463 A JP2095463 A JP 2095463A JP 9546390 A JP9546390 A JP 9546390A JP H03293749 A JPH03293749 A JP H03293749A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- chip bonding
- bonding area
- fin
- chip
- Prior art date
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- Granted
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、フィンのチップボンディング領域の一方の面
をチップと共に樹脂によりモールドするモールド構造の
半導体装置に関するものである。
をチップと共に樹脂によりモールドするモールド構造の
半導体装置に関するものである。
従来の技術
一般に、モールド構造の半導体装置では、第８図に示す
ように金属板よりなるフィン（１）のチップボンディン
グ領域（２）の一方の面（２ａ）にＩＣ（集積回路）チ
ップ（３）を取り付けた後、そのチップボンディング領
域（２）の一方の面（２ａ）をＩＣチンブ（３）並びに
複数の接続ピン（４）と共に樹脂（５）ムこよりモール
ドしていた。この時、チップボンディング領域（２）の
他方の面（２ｂ）は外部に露出され、モールドされた樹
脂（５）と同一平面をなしている（第９図参照）。そし
て、斯る半導体装置はヒートシンクのために、そのチッ
プボンディング領域（２）の他方の面（２ｂ）側が放熱
板（図示せず）と面接触するように取り付けられていた
。尚、半導体装置の放熱板への取り付けは、フィン（１
）の取付部（６）に設けられた取付用の穴（７）にビス
等を施すことで行なわれ、その際取付部（６）自体も放
熱板に面接触した形で取り付けられるように比較的大き
く形成されていた。
ように金属板よりなるフィン（１）のチップボンディン
グ領域（２）の一方の面（２ａ）にＩＣ（集積回路）チ
ップ（３）を取り付けた後、そのチップボンディング領
域（２）の一方の面（２ａ）をＩＣチンブ（３）並びに
複数の接続ピン（４）と共に樹脂（５）ムこよりモール
ドしていた。この時、チップボンディング領域（２）の
他方の面（２ｂ）は外部に露出され、モールドされた樹
脂（５）と同一平面をなしている（第９図参照）。そし
て、斯る半導体装置はヒートシンクのために、そのチッ
プボンディング領域（２）の他方の面（２ｂ）側が放熱
板（図示せず）と面接触するように取り付けられていた
。尚、半導体装置の放熱板への取り付けは、フィン（１
）の取付部（６）に設けられた取付用の穴（７）にビス
等を施すことで行なわれ、その際取付部（６）自体も放
熱板に面接触した形で取り付けられるように比較的大き
く形成されていた。
日が” しようとする課題
ところで、このような半導体装置では放熱板に取り付け
る際に、フィン（１）にビス止め等の外力が無理に加わ
ると、フィン（１）に応力が生して、その応力がモール
ドされた樹脂（５）部分にまで影響を及ぼして、特にチ
ップボンディング領域（２）部分において樹脂（５）が
剥れ易くなると云った間匙を生じていた。
る際に、フィン（１）にビス止め等の外力が無理に加わ
ると、フィン（１）に応力が生して、その応力がモール
ドされた樹脂（５）部分にまで影響を及ぼして、特にチ
ップボンディング領域（２）部分において樹脂（５）が
剥れ易くなると云った間匙を生じていた。
本発明はこのような点に鑑み成されたものであって、特
にフィンのチップボンディング領域部分での樹脂との接
合をより強固にした半導体装置を提供することを目的と
する。
にフィンのチップボンディング領域部分での樹脂との接
合をより強固にした半導体装置を提供することを目的と
する。
量 を”するための
上記の目的を達成するため本発明では、金属板よりなる
フィンのチップボンディング領域の一方の面にチップを
取り付け、そのチップボンディング領域の一方の面をチ
ップと共に樹脂によりモールドし、他方の面を樹脂と同
一平面になるよう外部に露出させる半導体装置において
、前記チップボンディング領域の他方の面の周縁部分に
樹脂がモールドされる凹部を形成した構成としたもので
ある。
フィンのチップボンディング領域の一方の面にチップを
取り付け、そのチップボンディング領域の一方の面をチ
ップと共に樹脂によりモールドし、他方の面を樹脂と同
一平面になるよう外部に露出させる半導体装置において
、前記チップボンディング領域の他方の面の周縁部分に
樹脂がモールドされる凹部を形成した構成としたもので
ある。
道Ｕ町
このような構成によると、樹脂モールドの際にチップボ
ンディング領域はその周縁部分において両面側から樹脂
による挾み込みが行なわれることになる。
ンディング領域はその周縁部分において両面側から樹脂
による挾み込みが行なわれることになる。
スー施−医
以下、本発明の一実施例について図面と共に説明する。
尚、従来例と同一部分については同一符号を付すと共に
その説明を省略する。
その説明を省略する。
本実施例では、第１図及び第２図に示す如く前記フィン
（１）のチップボンディング領域（２）の他方の面（２
ｂ）の周縁部分に樹脂（５）がモールドされる凹部（８
）を、プレス、ハーフエッチまたはコイニング処理して
形成し、更にその凹部（８）形成時にその表面に樹脂（
５）との密着性を高めるよう凹凸（第２図斜線部分）を
付けた構成としたものである。ここで、（９） （１０
）は樹脂（５）によってモールドされる応力緩和用のス
リットと接合力増強用の突片である。
（１）のチップボンディング領域（２）の他方の面（２
ｂ）の周縁部分に樹脂（５）がモールドされる凹部（８
）を、プレス、ハーフエッチまたはコイニング処理して
形成し、更にその凹部（８）形成時にその表面に樹脂（
５）との密着性を高めるよう凹凸（第２図斜線部分）を
付けた構成としたものである。ここで、（９） （１０
）は樹脂（５）によってモールドされる応力緩和用のス
リットと接合力増強用の突片である。
従って、このように構成されたフィン（１）のチップボ
ンディング領域（２）の一方の面（２ａ）にＩＣチップ
（３）を取り付けた後、そのチップボンディング領域（
２）の一方の面（２ａ）をＩＣチップ（３）並びに複数
の接続ピン（４）と共に樹脂（５）によりモールドする
と、第３図のような半導体装置が得られることになる。
ンディング領域（２）の一方の面（２ａ）にＩＣチップ
（３）を取り付けた後、そのチップボンディング領域（
２）の一方の面（２ａ）をＩＣチップ（３）並びに複数
の接続ピン（４）と共に樹脂（５）によりモールドする
と、第３図のような半導体装置が得られることになる。
この時、第４図に示すようにチップボンディング領域（
２）の他方の面（２ｂ）の周縁部分にも樹脂（５）がモ
ールドされることになるが、凹部（８）によって段差が
ついているので、この周縁部分にモールドされる樹脂（
５）は突き出ることがなく、チップボンディング領域（
２）の他方の面（２ｂ）と同一平面となる。
２）の他方の面（２ｂ）の周縁部分にも樹脂（５）がモ
ールドされることになるが、凹部（８）によって段差が
ついているので、この周縁部分にモールドされる樹脂（
５）は突き出ることがなく、チップボンディング領域（
２）の他方の面（２ｂ）と同一平面となる。
第５図は第３図のＸ−Ｘ 線におけるフィン（１）と樹
脂（５）のみの関係（他の要素は省略）を示した断面図
で、これから判るようにチップボンディング領域（２）
はその周縁部分において上下方向から樹脂（５）により
挟み込まれており、樹脂（５）との接合力が強化されて
いる。
脂（５）のみの関係（他の要素は省略）を示した断面図
で、これから判るようにチップボンディング領域（２）
はその周縁部分において上下方向から樹脂（５）により
挟み込まれており、樹脂（５）との接合力が強化されて
いる。
上記した第１図乃至第５図に示す実施例においては、特
に第５回から判るようにフィン（１）の−方の面（１ａ
）に樹脂（５）が高く存し、他方の面（１ｂ）はフィン
（１）と樹脂（５）とが同一平面をなすタイプになって
おり、このタイプではフィン（１）の他方の面（１ｂ）
の略全体が放熱板と面接触するように取り付けられるの
で、高い放熱効果を得る場合に用いられる。尚、他のタ
イプとして第７図に示すようにフィン（１）の両面に樹
脂（５）が施され、チップボンディング領域（２）が折
曲してその領域（２）の他方の面（２ｂ）だけが外部に
露出するようにしたタイプのものもあり、その場合フィ
ン（１）は第６区のような構成になっている。
に第５回から判るようにフィン（１）の−方の面（１ａ
）に樹脂（５）が高く存し、他方の面（１ｂ）はフィン
（１）と樹脂（５）とが同一平面をなすタイプになって
おり、このタイプではフィン（１）の他方の面（１ｂ）
の略全体が放熱板と面接触するように取り付けられるの
で、高い放熱効果を得る場合に用いられる。尚、他のタ
イプとして第７図に示すようにフィン（１）の両面に樹
脂（５）が施され、チップボンディング領域（２）が折
曲してその領域（２）の他方の面（２ｂ）だけが外部に
露出するようにしたタイプのものもあり、その場合フィ
ン（１）は第６区のような構成になっている。
発明の効果
上述した如く本発明に依れば、樹脂と同一平面になるよ
う外部に露出されるチップボンディング領域の他方の面
を、その周縁部分のみ樹脂モールドするようにしている
ので、その放熱効果をほとんど損なうことなく、チップ
ボンディング領域での樹脂との接合強度を十分なものに
することが出来る。
う外部に露出されるチップボンディング領域の他方の面
を、その周縁部分のみ樹脂モールドするようにしている
ので、その放熱効果をほとんど損なうことなく、チップ
ボンディング領域での樹脂との接合強度を十分なものに
することが出来る。
第１回は本発明を実施したフィンの外観斜視図、第２図
はその要部拡大の裏面斜視図、第３図はそのフィンを用
いた半導体装置の正面図、第４図はその裏面図、第５図
は第３図のＸ−Ｘ“線におけるフィンとモールド樹脂と
の関係を示す断面図、第６図は他のタイプに適したフィ
ンの外観斜視図、第７図はそのフィンとモールド樹脂と
の関係を示す断面図、第８図は従来例の半導体装置の正
面図、第９図はそのフィンとモールド樹脂との関係を示
す断面図である。 （１）・−フィン、 （２） −チップボンディング
領域。 （４） −接続ピン、 （５） −樹脂、 （６） −
取付部。 （８） −凹部。
はその要部拡大の裏面斜視図、第３図はそのフィンを用
いた半導体装置の正面図、第４図はその裏面図、第５図
は第３図のＸ−Ｘ“線におけるフィンとモールド樹脂と
の関係を示す断面図、第６図は他のタイプに適したフィ
ンの外観斜視図、第７図はそのフィンとモールド樹脂と
の関係を示す断面図、第８図は従来例の半導体装置の正
面図、第９図はそのフィンとモールド樹脂との関係を示
す断面図である。 （１）・−フィン、 （２） −チップボンディング
領域。 （４） −接続ピン、 （５） −樹脂、 （６） −
取付部。 （８） −凹部。
Claims (1)
- （１）金属板よりなるフィンのチップボンディング領域
の一方の面にチップを取り付け、そのチップボンディン
グ領域の一方の面をチップと共に樹脂によりモールドし
、他方の面を樹脂と同一平面になるよう外部に露出させ
る半導体装置において、前記チップボンディング領域の
他方の面の周縁部分に樹脂がモールドされる凹部を形成
したことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2095463A JP2564685B2 (ja) | 1990-04-11 | 1990-04-11 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2095463A JP2564685B2 (ja) | 1990-04-11 | 1990-04-11 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03293749A true JPH03293749A (ja) | 1991-12-25 |
| JP2564685B2 JP2564685B2 (ja) | 1996-12-18 |
Family
ID=14138357
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2095463A Expired - Lifetime JP2564685B2 (ja) | 1990-04-11 | 1990-04-11 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2564685B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6081652U (ja) * | 1983-11-09 | 1985-06-06 | 株式会社東芝 | 樹脂封止型半導体装置 |
| JPS6426848U (ja) * | 1987-04-09 | 1989-02-15 |
-
1990
- 1990-04-11 JP JP2095463A patent/JP2564685B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6081652U (ja) * | 1983-11-09 | 1985-06-06 | 株式会社東芝 | 樹脂封止型半導体装置 |
| JPS6426848U (ja) * | 1987-04-09 | 1989-02-15 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2564685B2 (ja) | 1996-12-18 |
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