JPS6020946Y2 - 高出力集積回路 - Google Patents
高出力集積回路Info
- Publication number
- JPS6020946Y2 JPS6020946Y2 JP14059579U JP14059579U JPS6020946Y2 JP S6020946 Y2 JPS6020946 Y2 JP S6020946Y2 JP 14059579 U JP14059579 U JP 14059579U JP 14059579 U JP14059579 U JP 14059579U JP S6020946 Y2 JPS6020946 Y2 JP S6020946Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- chip mounting
- chip
- lead frame
- mounting portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は、リードフレームのチップ搭載部に集積回路
チップを搭載腰樹脂モールドしてなる高出力の集積回路
に関する。
チップを搭載腰樹脂モールドしてなる高出力の集積回路
に関する。
従来の高出力集積回路では、チップ放熱のための放熱体
としては、例えば第１図に示すように、リードフレーム
のチップ１を搭載するためチップ搭載部２を大きく拡げ
て放熱効果を大きくしたものが用いられていた。
としては、例えば第１図に示すように、リードフレーム
のチップ１を搭載するためチップ搭載部２を大きく拡げ
て放熱効果を大きくしたものが用いられていた。
しかし、このような集積回路では、放熱体、すなわち大
きくされたチップ搭載部２が内部リード３と同時に製作
されるので安価となる長所はあるが、大きなチップ搭載
部２により内部リード３の配置スペースが占有されるの
でチップ上のポンディングパッドの配置に制約が加えら
れ、組立工程に支障をきたす。
きくされたチップ搭載部２が内部リード３と同時に製作
されるので安価となる長所はあるが、大きなチップ搭載
部２により内部リード３の配置スペースが占有されるの
でチップ上のポンディングパッドの配置に制約が加えら
れ、組立工程に支障をきたす。
また、高集積化が進むにつれての多ピン化およびより高
い放熱効果の要求に対して、内部リード配置の制約は、
ますます、障害の度を深めるものである。
い放熱効果の要求に対して、内部リード配置の制約は、
ますます、障害の度を深めるものである。
そこで第２図に示すように、チップ搭載部２の大きさを
特に大きくすることなく、その代わり別に放熱体６をチ
ップ搭載部２の裏側に接着するものが提案されているが
、これは、第１図のような内部リード配置の問題はなく
なったが、樹脂封止の際に放熱体６によりチップ搭載部
２が上方に持ち上げられ、そのためチップ１の肩にボン
ディングワイヤ５が接触するワイヤタッチ事故が多発し
組立歩留まりが低下するという欠点がある。
特に大きくすることなく、その代わり別に放熱体６をチ
ップ搭載部２の裏側に接着するものが提案されているが
、これは、第１図のような内部リード配置の問題はなく
なったが、樹脂封止の際に放熱体６によりチップ搭載部
２が上方に持ち上げられ、そのためチップ１の肩にボン
ディングワイヤ５が接触するワイヤタッチ事故が多発し
組立歩留まりが低下するという欠点がある。
そこでまた、このワイヤタッチを避けるために、第３図
に示すように、チップ搭載部２の裏側に方熱体６の接着
をやめて僅かの隙間を介在させて方熱体６を配置するこ
とが試みられたが、モールド樹脂４が隙間にあるので放
熱効果の低下は免れない。
に示すように、チップ搭載部２の裏側に方熱体６の接着
をやめて僅かの隙間を介在させて方熱体６を配置するこ
とが試みられたが、モールド樹脂４が隙間にあるので放
熱効果の低下は免れない。
本考案の目的は、このような従来の集積回路の欠点を除
去した、すなわち、内部リードの配置に問題がなく、し
かも高い放熱効果をもった組立容易な高出力集積回路を
得ることである。
去した、すなわち、内部リードの配置に問題がなく、し
かも高い放熱効果をもった組立容易な高出力集積回路を
得ることである。
つぎに第４図の実施例を参照して本考案を説明する。
第４図において、本考案の集積回路は、第２図の従来例
のようにリードフレームと別個の方熱体１６を持つもの
で、かつ、リードフレームのチップ搭載部１２は、内部
リードのある面より一段低くされている。
のようにリードフレームと別個の方熱体１６を持つもの
で、かつ、リードフレームのチップ搭載部１２は、内部
リードのある面より一段低くされている。
そして、チップ搭載部１２の裏側には中央に突出部１６
ａがある放熱体１６の突出部１６ａの上面が接着され、
かつ、放熱体１６の下面１６ｂはモールド樹脂４の下面
に露出されている。
ａがある放熱体１６の突出部１６ａの上面が接着され、
かつ、放熱体１６の下面１６ｂはモールド樹脂４の下面
に露出されている。
したがって、チップ搭載部１２の上面に接着されたチッ
プ１の上面は、内部リードとほぼ同一平面にあり、組立
の際の放熱体１６によるチップ搭載部１２の上方への持
上りによってもチツブ１の肩とボンディングワイヤ５と
のワイヤタッチは起らず、高い組立歩留まりの組立がで
きる。
プ１の上面は、内部リードとほぼ同一平面にあり、組立
の際の放熱体１６によるチップ搭載部１２の上方への持
上りによってもチツブ１の肩とボンディングワイヤ５と
のワイヤタッチは起らず、高い組立歩留まりの組立がで
きる。
さらに放熱体１６の下面がモールド樹脂４の外部に露出
することにより、全体がモールド樹脂により包まれた第
２図の例の場合に比べ格段の放熱効果の向上が得られる
。
することにより、全体がモールド樹脂により包まれた第
２図の例の場合に比べ格段の放熱効果の向上が得られる
。
第１図ａは従来の高出力集積回路のリードフレーム面の
上のモールド樹脂を取り除いて示す平面図、同図すは図
ａのＡ−Ａ断面図である。 第２図ａはリードフレーム面より上のモールド樹脂を取
除いた他の従来の集積回路チップの平面図、同図すは図
ａのＡ−Ａ断面図、第３図ａとｂは、それぞれ第２図の
ａ、 ｂに対応するさらにその他の従来例の平面図と断
面図である。 第４図は本考案の一実施例の断面図である。 １・・・・・・チップ、２，１２・・・・・・リードフ
レームのチップ搭載部、３・・・・・・内部リード、４
・・・・・・モールド樹脂、５・・・・・・ボンディン
グワイヤ、６，１６・・・・・・放熱体、１６放熱体の
中央突出部、１６ｂ・・・・・・放熱体の下面部。
上のモールド樹脂を取り除いて示す平面図、同図すは図
ａのＡ−Ａ断面図である。 第２図ａはリードフレーム面より上のモールド樹脂を取
除いた他の従来の集積回路チップの平面図、同図すは図
ａのＡ−Ａ断面図、第３図ａとｂは、それぞれ第２図の
ａ、 ｂに対応するさらにその他の従来例の平面図と断
面図である。 第４図は本考案の一実施例の断面図である。 １・・・・・・チップ、２，１２・・・・・・リードフ
レームのチップ搭載部、３・・・・・・内部リード、４
・・・・・・モールド樹脂、５・・・・・・ボンディン
グワイヤ、６，１６・・・・・・放熱体、１６放熱体の
中央突出部、１６ｂ・・・・・・放熱体の下面部。
Claims (1)
- リードフレームのチップ搭載部にチップを搭載し樹脂モ
ールドしてなるモールド型の集積回路において、前記チ
ップ搭載部を、前記リードフレームの内部リード群より
一段低くシ、かつ、前記チップ搭載部の裏側に、中央部
が突出されている放熱体の該突出部が接触せしめられ、
さらに該放熱体の下面が前記樹脂モールドの外部に露出
せしめられていることを特徴とする高出力集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14059579U JPS6020946Y2 (ja) | 1979-10-11 | 1979-10-11 | 高出力集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14059579U JPS6020946Y2 (ja) | 1979-10-11 | 1979-10-11 | 高出力集積回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5658867U JPS5658867U (ja) | 1981-05-20 |
| JPS6020946Y2 true JPS6020946Y2 (ja) | 1985-06-22 |
Family
ID=29371928
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14059579U Expired JPS6020946Y2 (ja) | 1979-10-11 | 1979-10-11 | 高出力集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6020946Y2 (ja) |
-
1979
- 1979-10-11 JP JP14059579U patent/JPS6020946Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5658867U (ja) | 1981-05-20 |
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