JPH03295824A - 光学素子成形用型 - Google Patents
光学素子成形用型Info
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- JPH03295824A JPH03295824A JP9855690A JP9855690A JPH03295824A JP H03295824 A JPH03295824 A JP H03295824A JP 9855690 A JP9855690 A JP 9855690A JP 9855690 A JP9855690 A JP 9855690A JP H03295824 A JPH03295824 A JP H03295824A
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- molding
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B11/00—Pressing molten glass or performed glass reheated to equivalent low viscosity without blowing
- C03B11/06—Construction of plunger or mould
- C03B11/08—Construction of plunger or mould for making solid articles, e.g. lenses
- C03B11/084—Construction of plunger or mould for making solid articles, e.g. lenses material composition or material properties of press dies therefor
- C03B11/086—Construction of plunger or mould for making solid articles, e.g. lenses material composition or material properties of press dies therefor of coated dies
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C03B2215/00—Press-moulding glass
- C03B2215/02—Press-mould materials
- C03B2215/08—Coated press-mould dies
- C03B2215/10—Die base materials
- C03B2215/12—Ceramics or cermets, e.g. cemented WC, Al2O3 or TiC
-
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- C03B2215/08—Coated press-mould dies
- C03B2215/14—Die top coat materials, e.g. materials for the glass-contacting layers
- C03B2215/20—Oxide ceramics
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、熱間にてガラス素材をプレス成形することに
より光学素子を得る方法で使用される光学素子成形用型
に関する。
より光学素子を得る方法で使用される光学素子成形用型
に関する。
従来、光学素子成形用型としては、例えば特開昭62−
17029号公報に開示されるようなものが知られてい
る。この光学素子成形用型は、S1単結晶により型基材
を形成し、SiおよびPt系合金との接着性に優れた材
料を中間層として用い、最表層にPt系合金薄膜を形成
したものである。すなわち、この成形用型は、Si単結
晶の型基材とpt系合金薄膜との接着強度を高めること
により、成形用型の長寿命化を図ったものである。
17029号公報に開示されるようなものが知られてい
る。この光学素子成形用型は、S1単結晶により型基材
を形成し、SiおよびPt系合金との接着性に優れた材
料を中間層として用い、最表層にPt系合金薄膜を形成
したものである。すなわち、この成形用型は、Si単結
晶の型基材とpt系合金薄膜との接着強度を高めること
により、成形用型の長寿命化を図ったものである。
上記従来の光学素子成形用型のpt系合金薄膜は、ガラ
スとの反応性が比較的低く、化学的に安定な膜である。
スとの反応性が比較的低く、化学的に安定な膜である。
しかし、pt系合金薄膜は、軟化したガラスと接触する
ことによって、変色や表面粗さの変化を生じたり、比較
的軟らかいために傷が発生したり、また微小ガラスの付
着、蓄積等が発生し易く、離型性が良くなかった。さら
に、合金薄膜の形成では、合金材料の成分組成比を成膜
前後でどれだけ同等にできるか、また同じ組成比の薄膜
を再現することができるかの問題があり、これを解決す
るには、材料加工技術、成膜加工技術等について極めて
高度な技術を必要とした。
ことによって、変色や表面粗さの変化を生じたり、比較
的軟らかいために傷が発生したり、また微小ガラスの付
着、蓄積等が発生し易く、離型性が良くなかった。さら
に、合金薄膜の形成では、合金材料の成分組成比を成膜
前後でどれだけ同等にできるか、また同じ組成比の薄膜
を再現することができるかの問題があり、これを解決す
るには、材料加工技術、成膜加工技術等について極めて
高度な技術を必要とした。
本発明は、かかる従来の問題点に鑑みてなされたもので
、高硬度にしてかつ高強度で、離型性が良好であり、簡
易な加工技術で製造することができる光学素子成形用型
を提供することを目的とする。
、高硬度にしてかつ高強度で、離型性が良好であり、簡
易な加工技術で製造することができる光学素子成形用型
を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明は、少なくとも成形
面にCrおよびOを主成分とする焼結体層を形成して、
光学素子成形用型を構成した。
面にCrおよびOを主成分とする焼結体層を形成して、
光学素子成形用型を構成した。
ここに、前記焼結体層の組成は、Crが20〜60モル
%、0が40〜80モル%であり、かつCrと0との合
計が90モル%以上であることが好ましい。
%、0が40〜80モル%であり、かつCrと0との合
計が90モル%以上であることが好ましい。
crが20モル%未満であると、焼結体層が脆くなり、
一方Crが60モル%を越えると、耐蝕性が低下し、硬
度も不十分になってしまう。
一方Crが60モル%を越えると、耐蝕性が低下し、硬
度も不十分になってしまう。
また、Oが40モル%未満であると、耐蝕性が低下して
しまい、一方0が80モル%を越えると脆くなる。
しまい、一方0が80モル%を越えると脆くなる。
さらに、CrとOとの合計が90モル%未満であると、
十分な離型性が得られない。
十分な離型性が得られない。
上記構成の本発明の光学素子成形用型によれば、高硬度
にして高強度で損傷し難(、ガラスの付着等がなく、高
温での成形も良好に行うことができ、型寿命が著しく長
い。
にして高強度で損傷し難(、ガラスの付着等がなく、高
温での成形も良好に行うことができ、型寿命が著しく長
い。
(第1実施例)
本実施例の光学素子成形用型は、図に示すようなもので
、型基材1は、A!−0系材料により所定形状に形成さ
れている。そして、この型基材1上には、CrおよびO
を主成分としたCr−0系材料からなる焼結体層2が一
体的に設けられて0る。
、型基材1は、A!−0系材料により所定形状に形成さ
れている。そして、この型基材1上には、CrおよびO
を主成分としたCr−0系材料からなる焼結体層2が一
体的に設けられて0る。
また、成形面3は、面粗度がRmax= 0 、1μm
になるように研磨仕上げされている。
になるように研磨仕上げされている。
このような構成の光学素子成形用型を製造するには、ま
ず、型基材1として、高純度(99%以上)のAIO系
材料を所定形状に仮焼結したものを用意した。一方、焼
結体層2としては、高純度(99%以上)のCr−0系
材料と不可避不純物とからなるパウダーまたは仮焼結チ
ップを最大径20−5厚さ約21の大きさに予備加工し
たものを用意した。そして、AIO系材料の仮焼結体上
にCr−0系材料のパウダーまたは仮焼結チップを載置
し、HIP (熱間静水プレス)により本焼結して、A
IO系材料とCr−0系材料とを一体的に焼結結合させ
、焼結体を得た0次に、この焼結体におけるCr−0系
材料の焼結体層2の表面をダイヤモンド砥石により加工
して、成形面3としての面形状を形成した後、ダイヤモ
ンドパウダーによりラッピングを行って、成形面3の面
粗度をRmax−0,1#mとした。
ず、型基材1として、高純度(99%以上)のAIO系
材料を所定形状に仮焼結したものを用意した。一方、焼
結体層2としては、高純度(99%以上)のCr−0系
材料と不可避不純物とからなるパウダーまたは仮焼結チ
ップを最大径20−5厚さ約21の大きさに予備加工し
たものを用意した。そして、AIO系材料の仮焼結体上
にCr−0系材料のパウダーまたは仮焼結チップを載置
し、HIP (熱間静水プレス)により本焼結して、A
IO系材料とCr−0系材料とを一体的に焼結結合させ
、焼結体を得た0次に、この焼結体におけるCr−0系
材料の焼結体層2の表面をダイヤモンド砥石により加工
して、成形面3としての面形状を形成した後、ダイヤモ
ンドパウダーによりラッピングを行って、成形面3の面
粗度をRmax−0,1#mとした。
上記本実施例の光学素子成形用型を用いて、SF系(S
iOx−pbo系)ガラスの光学素子を成形したところ
、5000シ四ツトの成形を行っても、得られた成形品
の品質に何らの変化もな(、また型基材1と焼結体層2
との接合部にも何ら欠陥は生じなかった。さらに、50
000ショット以上の成形が可能であることも確認でき
た。
iOx−pbo系)ガラスの光学素子を成形したところ
、5000シ四ツトの成形を行っても、得られた成形品
の品質に何らの変化もな(、また型基材1と焼結体層2
との接合部にも何ら欠陥は生じなかった。さらに、50
000ショット以上の成形が可能であることも確認でき
た。
これに対して、従来の光学素子成形用型により同様の成
形を行ったところ、500シg7ト程度の成形で成形面
に変色やガラスの微小焼付きが生し始め、約10000
シタツト程度で使用できなくなってしまった。また、型
基材に用いたSt単結晶は、へき開性を有しているので
、成形用型としての耐久性を満足できる材料でははなく
、破損等を生じ易かった。
形を行ったところ、500シg7ト程度の成形で成形面
に変色やガラスの微小焼付きが生し始め、約10000
シタツト程度で使用できなくなってしまった。また、型
基材に用いたSt単結晶は、へき開性を有しているので
、成形用型としての耐久性を満足できる材料でははなく
、破損等を生じ易かった。
(第2実施例)
本実施例の光学素子成形用型は、型基材がZr−0系材
料により所定形状に形成されている。
料により所定形状に形成されている。
そして、この型基材上には、Crおよび0を主成分とし
たCr−0系材料からなる焼結体層が一体的に設けられ
ている。また、成形面は、面粗度がRsax= 0 、
05μmになるように研磨仕上げされている。
たCr−0系材料からなる焼結体層が一体的に設けられ
ている。また、成形面は、面粗度がRsax= 0 、
05μmになるように研磨仕上げされている。
このような構成の光学素子成形用型の製造は、第1実施
例と同様にして行った。
例と同様にして行った。
本実施例の光学素子成形用型を用いて、La系光学ガラ
スの成形を行ったところ、その温度条件が厳しいために
表面にSiが析出し易いものの、第1実施例の成形用型
と同様にして、従来の成形用型に比して型寿命が著しく
長かった。また、5000シッット以上の成形を行って
も、型基材と焼結体層との接合部に何ら欠陥は生じなか
った。
スの成形を行ったところ、その温度条件が厳しいために
表面にSiが析出し易いものの、第1実施例の成形用型
と同様にして、従来の成形用型に比して型寿命が著しく
長かった。また、5000シッット以上の成形を行って
も、型基材と焼結体層との接合部に何ら欠陥は生じなか
った。
以上のように、本発明の光学素子成形用型によれば、少
なくとも成形面がCrおよび0を主成分とする焼結体層
により形成されているので、高硬度にしてかつ高強度で
、損傷し難(、成形によるガラスの付着等がなく、型寿
命が著しく長くなるとともに、保守工数の低減を図るこ
とができ、しかも簡易な加工技術により製造することが
できる。
なくとも成形面がCrおよび0を主成分とする焼結体層
により形成されているので、高硬度にしてかつ高強度で
、損傷し難(、成形によるガラスの付着等がなく、型寿
命が著しく長くなるとともに、保守工数の低減を図るこ
とができ、しかも簡易な加工技術により製造することが
できる。
図は本発明の光学素子成形用型の第1実施例を示す縦断
面図である。 1・・・型基材 2・・・焼結体層 3・・・成形面 1・・・型基材 2・・・焼結体層 3・・・成形面
面図である。 1・・・型基材 2・・・焼結体層 3・・・成形面 1・・・型基材 2・・・焼結体層 3・・・成形面
Claims (2)
- (1)少なくとも成形面にCrおよびOを主成分とする
焼結体層を形成したことを特徴とする光学素子成形用型
。 - (2)前記焼結体層の組成は、Crが20〜60モル%
、Oが40〜80モル%であり、かつCrとOとの合計
が90モル%以上であることを特徴とする請求項1記載
の光学素子成形用型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9855690A JPH03295824A (ja) | 1990-04-13 | 1990-04-13 | 光学素子成形用型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9855690A JPH03295824A (ja) | 1990-04-13 | 1990-04-13 | 光学素子成形用型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03295824A true JPH03295824A (ja) | 1991-12-26 |
Family
ID=14222967
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9855690A Pending JPH03295824A (ja) | 1990-04-13 | 1990-04-13 | 光学素子成形用型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03295824A (ja) |
-
1990
- 1990-04-13 JP JP9855690A patent/JPH03295824A/ja active Pending
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