JPH03296236A - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、プリント基板上に集積回路チップを実装し
た半導体装置に関するものである。

〔従来の技術〕

第６図及び第７図はＩＣチップをＴ　Ａ　Ｂ　（Ｔａｐ
ｅＡＬ１切ｍａｔｅａ　ＢＯｎｄｉｎｊ’）技術のみに
よって実装した従来半導体装置を示す図で、第５図は両
面実装した場合の側面図、第７図は片面実装した場合の
平曲図である。

また、第８図はＴＡＢ技術により形成したパッケージの
アウターリード接合部の拡大断面図であり、第９図はＴ
ＡＢ技術により形成されたＩＣパック“−ジ内部の平曲
図、第１Ｏ図は第９図にボすＡ−Ａにおける断面図であ
る。図において、１１）はプリント基板１６）上に搭載
されたパッケージ、）２＋Ｕパツケージｌ１ｌＯ外ｓＶ
ｃ伸びているアウターリード、（３１は半田付部、（４
１ハ半田付部・３とプリント基板＋５１とを接続する牛
田であシ、牛田（４）によりパッケージＩｌｌがプリン
ト基板＋５１に固層されている。また、パッケージ１１
は、配＃（９及ヒスルーホール（８）により接続されて
いる。（７）はＩＣチップ、１１０１　ｌ′ｉＩＣチッ
プ（７１上に形成された突起電極、Ｏυはテープ基材、
０２１はインナーリードであシ、インナーリード０２１
と突起電極（ｌＯ）は熱圧着法等によって電気的９機械
的に接続されていて、ＩＣチップ（７）からの電気的信
号は、突起電極１１０１、インナーリード（Ｉ２１を通
ってアウターリード（２）に伝わる。賎は工０テップ（
７）などを封止し、かつ、パッケージ＋１１を形成して
いるモールド樹脂である。

なお、図中、丸印を付した番号は端子の配列番号を示す
。

次に実装方法について説明する。パッケージ１１をプリ
ント基板鳴５）上に実装する場合、第８図のように、プ
リント基板（６）の表面に形成された各々の電極部のマ
クントパッド（６）に半田（４）ヲ予め付けておき、プ
リント基板＋５１上にノ（ツケージ１１を載置してそれ
らのアウターリード（２）の半田付部１３）とマクント
パッド（６）とを半田（４１で電気的、機械的接続して
半田付けする方法が取られている。

また、第９図に示すように、アウターリード１２はＩＣ
チップ（７１上に形成された突起電極（ｌＯ）とｌ対ｌ
に対応するように配列番号（ここでは■〜０が決められ
ている。

次に動作について説明する。第９図及び第１θ図のよう
に、ＴＡＢ技術によりテープ基材すυ上のインナーリー
ド（国にＩＣチップ（７）全搭載し、モールド樹脂０３
）により封止し、アウターリード２１？下方に曲げ成型
されて作られたパッケージ１）は、第７図のようにプリ
ント基板（６）上に実装される。このとき、同じ配列番
号のアウターリード１２）同士を接続するために、プリ
ント基板Ｉ５に複雑な配線（９）やスルーホール（８）
ヲ設けである。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来の半導体装置は以上のように構成されているので、
第６図に示すように、両面実装ケした場合、同じ配列番
号のアウターリード同士をつなぐスルーホールを開ける
ことが難しく、また、第７図に示すように片面実装した
場合、２つのパッケージ間で同じ配列番号のアウターリ
ード同士をつなぐ際、配線が交差し、スルーホールが必
要であるなどの問題点があった。

この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、１−し配列番号の端子同士をつなぐことがで
きる半導体装置を得ることを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

この発明に係る半導体装置は、プリント基板の表面上に
、ＴＡＢ技術により形成されたパッケージを実装し、か
つ該プリント基板の核間−またはこれと対向する別の表
面上の上記パッケージと隣接した位置にフリップチップ
技術によりＩＣチップケ実装したものである。

〔作用〕

この発明においては、ＴＡＢ技術と７リツプチツプ技術
の両方？用いることにより、片面実装する場合には配線
の引き回しのみによって同じ配列番号の端子同士金つな
ぐことができ、また両面実装する場合には、スルーホー
ルにより簡単に同じ配列番号の端子同士ケつなぐことが
できる。

〔実施例〕

以下、この発明に係る半導体装置の実施例を図について
説明する。第１図は片面実装の半導体装置の平向図、第
２図は両面実装の半導体装置の１ｉ１１［ＵｋＵ図、第
８図ｒｉ第２図に示す矢印Ｂの方向から児た平面図、第
４図はフリップチップ技術によってＩＣチップをプリン
ト基板上に実装した場合の接続部分を示す拡大断面図で
ある。

図において１１１、）２］、＋３１，１５１〜（１０）
は第６図ないし５ｇｉθ図の従来例に示したものこ同等
であるので説明は省略する。なお丸印を付した番号は端
子の配列番号である。

第１図において、プリント基板１６）の−表面上にＴＡ
Ｂ技術によってＩＣチップ１７）を搭載したテープ基材
（図示せず）會欄脂封止してなるパッケージＩｌｌと、
フリップチップ技術により工０チップ（７）の表裏を逆
にして表面が下方、すなわち電気回路パターン（図示せ
ず）及び突起電極（１０）のある面をプリント基板＋５
１側に向くように７エイスダウンしたＩＣチップ（７）
とが片面実装されている。ここでは、フリップチップ技
術によって実装されるＩＣチップ（７）はその表面裏面
を逆にしてプリント基板＋５１に実装されるため、お互
いに隣接するパッケージＩｌｌと工０チップ（７）は、
それぞれ同じ配列番号（■〜■）のアウターリード（２
）と突起電極（ｌＯ）が向き合うことになる。すなわち
、パンケージＩｌｌのアウターリード（２）とＩＣチッ
プ（７）の突起電極（ｌＯ）は、その配列番号が線対称
な位置Ｉ／！：さている。

第２図及び第８図においてプリント基板＋５１の一表面
上に％ＴＡＢＴＡＢ技術形成したパッケージＩＩＩ　ｉ
実装し、プリント基板（５）の裏面にフリップチップ技
術によりＩＣチップ（７）がその表面がプリント基板、
５１１ＭＵに向くように実装され、かつパッケージ山と
ＩＣチップ（７）は対面するように両面実装されている
。フリップチップ技術によりＩＣチップ（７１を表裏を
逆にして実装したので、パッケージ１１１のアウターリ
ード（２）とＩＣチップ（７）の突起電極（１０）は、
配列番号が同じもの同士が対向することになり、これら
の対面しているアウターリード１２１と突起電極（ｌＯ
）は、スルーホール（８）及び配線（９）によって簡単
に接続されている。

第４図において、プリント基板１５１上のマクントパッ
ド１６１　ＫＩＣチップ（力の突起電極（１０１（ｉ７
位置合せして載置し、例えば、リフロー法等により固着
している。また、スルーホール（８）は、例えば銅など
の金属や、導電性樹脂等の導電性物質で充てんされてい
る。

次に作用について説明する。２個のＩＣチップをプリン
ト基板に実装する方法として、第１図に示すごとく１個
をＴＡＢ技術により形成されたパンケージＩＩ＋として
、もう１個をフリップチップ技術によりＩＣチップ（７
１のままでその表面裏面が逆を向くように７エイスダウ
ンして片面実装し、あるいは第２図に示すごとく両面実
装する。

壕ず第１図に示すように片面実装する場合はフリップチ
ップ技術によりＩＣチップ（力ｔＳ裏を逆にしてプリン
ト基板＋５１に実装したので、パッケージＩｌ＋のアウ
ターリード（２）とＩＣチップ（７）の突起電極（ｌＯ
）が、その配列番号が線対称になるような配置となる。

このため、配線（９）全交差させたり、スルーホール（
８１を設けたりすることなく、配線（９）の引き回しの
みでこれらをつなぐことができる。

また、第２図に示すように両面実装する場合は、プリン
ト基板（５）の裏面に実装するＩＣチップ（７１をフリ
ツプチツ技術により裏表を逆にして実装したので、プリ
ント基板１５）表面に実装されたパッケージＩｌｌのア
ウターリード（２）とプリント基板−５１の裏面に実装
されたＩＣチップ（７）の突起電極ｎｏ）　ｔｄその配
列番号が同じもの同士がプリント基板（６１上のほぼ同
じ位置で対面することになり、配線（９）及びスルーホ
ール（８）ヲ用いて、これらを簡単につなぐことができ
る。

なお、上記実施例では、片面実装する際、第１図のよう
にパッケージＩｌｌとＩＣチップ＋７１　ｆｔ、１個ず
つプリント基板に実装する場合につｈて説明したが、第
５図に示したように、複数のパッケージ１１）と複数の
ＩＣチップ！７）とをそれぞれＴＡＢ技術とフリップチ
ップ技術により、プリント基板＋５１上に交互にそれぞ
れがほぼ平行になるように実装してもよい。もちろんこ
の場合においても、フリップチップ技術によって実装さ
れるＩＣチップ（７）は、その表裏が逆になるように実
装されるので、隣接するパンケージ山とＩＣチップ１７
）は、同じ配列番号のアウターリード１２）と突起電極
（ｌＯ）同士が対向することになシ、配線（９）を交差
せることなく、百単にそれらを配線（９でつなぐことが
できる。

また、上記実施例では、パッケージＩｌｌを形成する際
、ＴＡＢ技術を用いたが、多ピンの必要性がない等の場
さＶＣは、ＴＡＢ技術を用いずに、代りにワイヤボンド
技術？用いてもよい。甘た、上記実施例では、２個のＩ
Ｃチップのうち（７）１個をＴＡＢ技術により形成され
たＩＣパッケージｉｌ＋としてプリント基板１５）上に
実装しているが、パッケージＩｌｌを形成することなく
、すなわち樹脂封止成型せずにＩＣチップ（７）をプリ
ント基板１５）上に直接ダイボンドして実装し、工０チ
ップ１７）の突起電極（１０）とプリント基板＋５１上
の配線パターンのマクントパッド（６）とをワイヤボン
ディングで接続してもよい。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明に係る半導体装置によれば、Ｔ
ＡＢ技術とフリップチップ、Ｐ！２術の両万全併用した
ので、パッケージ及びＩＣチップの実装に際して、同じ
配列番号の端子同士を片面実装では配線の引き回しのみ
により、両面実装ではスルーホールにより簡単に接続す
ることができるという効果がある。さらに、ＴＡＢ技術
とフリップチップ技術の両刀の技術を併用することによ
り、多ピンにもかかわらず実装時のアウターリードの配
線処理が大変簡単ｖｃなｐ、プリント基板上の実装密度
を同上させ、多ピン川実装技術であるＴＡＢ、あるいは
、フリップチップの特徴を十分に発揮させることができ
るという効果がある。

【図面の簡単な説明】

簗１図ないし第５図はこの発明の実施例による半導体装
置を示す図で、第１図は片面実装の場合の平面図、第２
図は両面実装の場合の側面図、第８図は第２図に示す矢
印Ｂの方向から見た平面図、第４図はフリップチップ技
術によってＩＣチップをプリント基板に接続する部分を
示す拡大＃Ｔ面図、第５図はそれぞれ複数のパッケージ
及びＩＣチップを片面実装する場合の平面図、第６図な
いし第１Ｏ図は従来の半導体装置を示す図で、第６図は
両面実装の場合の側面図、第７図は片面実装した場合の
平面図、第８図はパッケージのアウターリード接合部ケ
示す拡大断面図、第９図はＴＡＢ技術により形成された
パッケージ内部の平面図、第１０図は第９図に示すＡ−
Ａにおける断面図である。図において、１１１はパッケ
ージ、１２１はアウターリード、３１は半田付部、１５
１はプリント基板、１６１はマクントパッド、（７１は
ＩＣチップ、（８）はスルーホール、（９）は配線、＋
ＩＯ）は突起電極である。 なお、図中、同一符号は同一　又は相当部分をボす。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　プリント基板の表面上に２個のＩＣチップを片面実装
   した半導体装置において、１個をＴＡＢ技術により実装
   し、もう１個をフリップチップ技術により実装し、かつ
   、対面する同一番号の端子同士を配線で接続したことを
   特徴とする半導体装置。