JPH0332097A - 半田付け方法及びその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、側面より多数のリードが突出するＩＣ等の電
子部品をプリント基板に塔載して半田付けする場合に適
した半田付は方法及びその装置に関する。

〔従来の技術〕

従来より、ＩＣ等の電子部品をプリント基板に半田付け
する場合は、第４図に示すように、電子部品１の側面か
ら突出するリードＩａ、ｌｂ、１ｃ、ｌｄをリード挿通
孔に挿通ずることによって電子部品１を搭載したプリン
ト基板ｉ２を、二本の平行な搬送レール３，３で搬送し
ながら半田浴槽４上を通過させ、該プリント基板２の裏
面を半田浴槽４の噴流ダク）４ａより噴流する半田に浸
漬して、プリント基板裏面の導電パターンと各リードを
半田付けする方法が一般に採用されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、上記の方法で半田付けする場合は、電子
部品ｌの向きが搬送レール３．３の方向（Ｉｎ送方向Ａ
）と平行又は直角で、且つ、噴流半田の流出方向Ｂも平
面視の状態で搬送レール３゜３と平行（搬送方向Ａと反
対方向）であるため、電子部品１の前後の側面より突出
するり−ドｌａ。

１ｃの突出方向と噴流半田の流出方向Ｂとが平面視の状
態で互いに平行な関係となる。このように平行な関係に
なっていると、プリント基板２が噴流半田を通過すると
き、電子部品Ｉの後側面より突出する各リードＩｃが噴
流半田から一斉に離れ、各リード１ｃに付着した半田が
一斉に急冷されて増粘し固化するため、リード１ｃの相
互間に半田がブリソジし易くなり、特にリード１ｃの相
互間隔が小さい場合には半田ブリソジが頻繁に起こると
いう問題があった。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は上記問題を解決することを目的としてなされた
もので、本発明は、電子部品を搭載したプリント基板と
噴流半田との相対運動により電子部品の多数のリードと
プリント基板の裏面とを噴流半田に浸漬し、各リードを
プリント基板裏面の導電パターンに半田付けする方法に
おいて、電子部品の各リードが噴流半田からの流出タイ
ミングを相違させるようにしたことを特徴とする。具体
的に搬送レールに直交して半田浴槽を設ける場合は、連
続する多数のリードがレールと直交させないように配置
される。また、レールと半田浴槽が直交しない状態にお
いては、リードがレールと直交して配置される。

そして、後者の場合、電子部品を搭載したプリント基板
を搬送する二本の平行な搬送レールの下方に、噴流ダク
トを有する半田浴槽を設置した半田付は装置において、
噴流ダクトから噴流する半田の流出方向が平面視の状態
で搬送レールに対して平行とならないように半田浴槽を
斜め横向きに設置すると共に、二本の搬送レールの高さ
を個別に調節する高さ調節手段を設けたことを特徴とす
る。

〔作　用〕

本発明の半田付は方法によれば、リード突出方向と噴流
半田の流出方向とが平面視の状態で互いに平行な関係と
なっていないため、噴流半田を通過するとき、電子部品
の前側面及び左右側面より突出するリードは勿論、後側
面より突出するリードも噴流半田から一斉に離れること
なく一本づつ離れることになり、いわゆる「半田切れ」
が良くなる。

また、本発明の半田付は装置によれば、噴流半田の流出
方向が平面視の状態で駆送レールに対して平行とならな
いように半田浴槽を斜め横向きに設置し、電子部品の向
きが搬送レールの方向（搬送方向）と平行又は直角であ
っても、電子部品のリード突出方向と噴流半田の流出方
向が平面視の状態で平行とならないようにしであるため
、「半田切れ」が良好であり、しかも、高さ調節手段で
二本の搬送レールの高さを個別に調節して、噴流半田に
対するプリント基板裏面の浸漬深さを均等にＴＩ４整す
ることができる。

〔実施例〕

以下、図面を参照しながら本発明の実施例を詳述する。

第１図は本発明半田付は方法の一実施例を説明する部分
断面側面図、第２図は同実施例の概略平面図である。

第１図及び第２図において、１は四方の側面より多数の
リードｌａ、ｌｂ、ｌｃ、Ｉｄが突出した例えばＩＣ等
の電子部品であり、この電子部品１は、Ｌ形に折曲され
た上記リードの下端をプリント基板ｉ２のリード挿通孔
（図示せず〉に挿通することによって、搬送レール３，
３に対し斜め横向きとなるようにプリント基板２表面に
搭載されている。また、４は半田浴槽であり、その噴流
ダク）４ａから噴流する半田Ｓの流出方向Ｂが平面視の
状態で搬送レール３，３と平行になるように搬送レール
３．３の下方に設置されている。従って、電子部品１の
各リードｌａ、ｌｂ、ｌｃ、１ｄの突出方向と噴流半田
Ｓの流出方向Ｂは平面視の状態で平行な関係になく、角
度をもった関係となっている。

この実施例の半田付は方法は、上記のように電子部品１
を斜め横向きに搭載したプリント基板２を、搬送方向Ａ
に向かって上がり勾配をもつ二本の平行な搬送レール３
，３に載せて半田浴槽４の上方へ駆送し、噴流ダク）４
ａから噴流する半田Ｓを通過するときにプリント基板２
の裏面を噴流半田Ｓに浸漬して、プリント基板裏面の導
電パターン（図示せず）と各リードの半田付けを行なう
ものである。

このように半田付けを行うと、電子部品ｌのリード突出
方向と噴流半田Ｓの流出方向とが平面視の状態で互いに
平行な関係になく角度をもつため、噴流半田Ｓを通過す
るとき、電子部品１の前側面及び左右側面より突出する
リードｌａ、ｌｂ、１ｄは勿論、後側面より突出するリ
ード１Ｃも噴流半田Ｓから一斉に離れることなく一本づ
つ順々に離れる。このため、電子部品１の後側面より突
出するリードＩＣの「半田切れＪが良くなり、リド１ｃ
の相互間隔が比較的小さくても半田ブリ、２ジを防止す
ることが可能となる。

その場合、電子部品１の前側面より突出するり−ドＩａ
の突出方向と噴流半田Ｓの流出方向Ｂとの角度αが１０
’より小さいと、実質的に平行状態と変わらなくなり、
電子部品１の後側面より突出するリードＩＣ間の半田ブ
リソジを充分防止することが困難になるので、角度αを
１０’以上に設定することが好ましく、特に４５“に設
定する場合は「半田切れ」が最良となり、優れた半田ブ
リッジ防止効果が得られるので極めて好ましい。

上記実施例では、プリント基板２に電子部品１を斜め横
向きに搭載して、リード突出方向と噴流半田の流出方向
とが平面視の状態で互いに平行な関係とならないように
角度をもたしているが、電子部品を縦横方向に搭載した
従来のプリント基板を搬送レールに斜め横向きに載置し
て角度をもたせてもよく、また、第３図に示すように電
子部品１の向きを搬送レール３ａ、３ｂと平行又は直角
としたまま、半田浴槽４を斜め横向きに設置して角度を
もたせてもよい。

この第３図の半田付は装置は、電子部品ｌを縦横方向に
搭載したプリント基板２を搬送する二本の平行な搬送レ
ール３ａ、３ｂの下方に、噴流ダクト４ａを有する半田
浴槽４を斜め横向きに設置し、噴流ダク）４ａから噴流
する半田の流出方向Ｂが平面視の状態で搬送レール３ａ
、３ｂに対して平行とならないように１０”以上の角度
をもたせたもので、この搬送レール３ａ、３ｂは搬送方
向へに向かって上り勾配を有している。そして、これら
搬送レール３ａ、３ｂは、高さを個別に調節するための
昇降自在な支持ローラ５ａ、５ｂによって支持され、プ
リント基板２の噴流半田に対するＩ？ｉ深さが均等とな
るように一方の搬送ジル３ａの高さが他方の搬送レール
３ｂより少し高く設定されている。

このような半田付は装置によれば、電子部品１の向きが
搬送レール３ａ、３ｂと平行又は直角であっても、電子
部品１のリード突出方向と噴流半田の流出方向Ｂとが平
面視の状態で平行とならないため、電子部品ｌの後側面
より突出するリードＩＣの「半田切れ」が良好で半田ブ
リッジを充分防止することができ、しかも支持ローラ５
ａ、５ｂにより一方の搬送レール３ａの高さを他方の搬
送レール３ｂよりも高くしてプリント基板２の浸漬深さ
を均等としているため、半田付は不良を生じることもな
い。

この実施例の半田付は装置では、搬送レール３ａ、３ｂ
の高さ調節手段として昇降自在な支持ローラ５ａ、５ｂ
を採用しているが、これ以外の種々の高さ調節手段を採
用し得ることは言うまでもない。

〔発、明の効果〕

以上の説明から明らかなように、本発明の半田付は方法
によれば、電子部品のリード間隔が比較的小さくても「
半田切れ」が良好なため半田ブリッジを充分防止できる
という効果が得られ、また本発明の半田付は装置によれ
ば、上記効果に加えてプリント基板の浸漬深さが均等と
なるため半田付は不良も防止できるという効果が得られ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明半田付は方法の一実施例を説明する部分
断面側面図、第２図は同実施例の概略平面図、第３図は
本発明半田付は装置の一実施例を示す概略平面図、第４
図は従来例を説明する概略平面図である。 ｌ・・・電子部品、 ｌａ、　　ｌｂ、　　ｌｃ、　　ｌｄ−リード、２・・
・プリント基板、 ３．３ａ、３ｂ・・・搬送レール、 ４・・・半田浴槽、 ４ａ・・・噴流ダクト、 ５ａ、５ｂ・・・支持ローラ（高さ調節手段）。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）電子部品を搭載したプリント基板と噴流半田との
   相対運動により電子部品の多数のリードとプリント基板
   の裏面とを噴流半田に浸漬して各リードをプリント基板
   裏面の導電パターンに半田付けする方法において、 上記電子部品の連続する２本の前記リードが上記噴流半
   田の流出側で互いに順次噴流半田から離れるようにした
   ことを特徴とする半田付け方法。
2. （２）プリント基板を搬送する二本の平行な搬送レール
   の下方に、噴流ダクトを有する半田浴槽を設置し、上記
   噴流ダクトからの噴流半田の流出を平面視の状態で上記
   搬送レールに対して非平行として上記半田浴槽を斜め横
   向きに設置すると共に、上記二本の搬送レールの高さを
   個別に調節する高さ調節手段を設けたことを特徴とする
   半田付け装置。