JPS60177663A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS60177663A JPS60177663A JP59032361A JP3236184A JPS60177663A JP S60177663 A JPS60177663 A JP S60177663A JP 59032361 A JP59032361 A JP 59032361A JP 3236184 A JP3236184 A JP 3236184A JP S60177663 A JPS60177663 A JP S60177663A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- silver
- inner lead
- short
- plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/456—Materials
- H10W70/457—Materials of metallic layers on leadframes
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、リードフレームを備えた半導体装置に適用し
て有効な技術に関するものである。
て有効な技術に関するものである。
プラスチックの封止部材でモールドされたＤＩＰ （Ｄ
ｕａｌ Ｉ ｎ１ｉｎｅ Ｐ ａｃｋａｇｅ）型の半
導体装置において、その銀（Ａｇ）ペーストペレット付
用リードフレームのインナーリード部は銀メッキが施さ
れている（特開昭５４−１２９９７６号公報など）。
ｕａｌ Ｉ ｎ１ｉｎｅ Ｐ ａｃｋａｇｅ）型の半
導体装置において、その銀（Ａｇ）ペーストペレット付
用リードフレームのインナーリード部は銀メッキが施さ
れている（特開昭５４−１２９９７６号公報など）。
しかしながら１本発明者の検討によれば、このようなリ
ードフレームのインナーリード部では、パッケージの寸
法が半導体装置を機器に実装する際の互換性の点から規
格化されているので、銀メッキを施す際に、特にアウタ
ーリードに流れ出てモールド後も封止部材でカバーされ
ないため銀マイグレーシゴンを起して隣のリードと短絡
する等の不良を生じる。
ードフレームのインナーリード部では、パッケージの寸
法が半導体装置を機器に実装する際の互換性の点から規
格化されているので、銀メッキを施す際に、特にアウタ
ーリードに流れ出てモールド後も封止部材でカバーされ
ないため銀マイグレーシゴンを起して隣のリードと短絡
する等の不良を生じる。
本発明の目的は、リードフレームを備えた半導体装置に
おいて、銀マイグレーションの発生を防止し、かつ、熱
抵抗の低減できる技術手段を提供することにある。
おいて、銀マイグレーションの発生を防止し、かつ、熱
抵抗の低減できる技術手段を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、半導体装置の長辺側に配置される短いインナ
ーリード部に金メッキを施し、短辺側に配置される長い
インナーリード部及びタブ部には銀メッキを施すことに
より、銀マイグレーションの発生を防止し、かつ、熱抵
抗を低減できるようにしたものである。
ーリード部に金メッキを施し、短辺側に配置される長い
インナーリード部及びタブ部には銀メッキを施すことに
より、銀マイグレーションの発生を防止し、かつ、熱抵
抗を低減できるようにしたものである。
以上、本発明の構成について、実施例とともに説明する
。
。
第１図は、本発明の半導体装置のリードフレームの構成
を説明するための図であり、プラスチックモールドを行
う前の平面図である。
を説明するための図であり、プラスチックモールドを行
う前の平面図である。
第１図において、二点鎖線で囲んだ部分がプラスチック
でモールドされる部分であり、その幅（短辺側）寸法は
３００ＭＩＬ等に規格で決められている。ｌは半導体ペ
レットを取り付けるタブ部であり、図中斜線で示す部分
に銀メッキを施している。２は半導体装置の長辺側に配
置された短いインナーリード部であり、その先端の斜線
で示す部分に金メッキを施している。金メッキはボンデ
ィングワイヤが接続される領域（ボンディングエリア）
に少なくとも設けられる。３は半導体装置の短辺側に配
置されている長いインナーリード部であり、その先端の
斜線で示す部分に銀メッキを施している。銀メッキは少
なくともボンディングエリアに設けられる。
でモールドされる部分であり、その幅（短辺側）寸法は
３００ＭＩＬ等に規格で決められている。ｌは半導体ペ
レットを取り付けるタブ部であり、図中斜線で示す部分
に銀メッキを施している。２は半導体装置の長辺側に配
置された短いインナーリード部であり、その先端の斜線
で示す部分に金メッキを施している。金メッキはボンデ
ィングワイヤが接続される領域（ボンディングエリア）
に少なくとも設けられる。３は半導体装置の短辺側に配
置されている長いインナーリード部であり、その先端の
斜線で示す部分に銀メッキを施している。銀メッキは少
なくともボンディングエリアに設けられる。
前述のように、短いインナーリード部２の少なくとも先
端部分を金メッキすることにより銀マイグレーションの
発生を防止することができる。
端部分を金メッキすることにより銀マイグレーションの
発生を防止することができる。
また、長いインナーリード部３の少なくとも先端部分及
びタブ部ｌに金よりも低コストで熱伝導度の大きい銀を
メッキすることにより熱抵抗の低減をはかることができ
る。
びタブ部ｌに金よりも低コストで熱伝導度の大きい銀を
メッキすることにより熱抵抗の低減をはかることができ
る。
以上説明してように、本願で開示した新規な技術手段に
よれば、次のような効果を得ることができる。
よれば、次のような効果を得ることができる。
（１）半導体装置の長−辺側に配置される短いインナー
リード部を金メッキすることにより、金の特性でマイグ
レーシゴンの発生を防止することができる。
リード部を金メッキすることにより、金の特性でマイグ
レーシゴンの発生を防止することができる。
（２）半導体装置の短辺側に配置される長いインナーリ
ード部及びタブ部を銀メッキすることにより、銀の熱伝
導作用で熱抵抗の低減をはがることかできる。
ード部及びタブ部を銀メッキすることにより、銀の熱伝
導作用で熱抵抗の低減をはがることかできる。
（３）前記（１）、（２）により半導体装置の信頼性の
向上をはかることができる。
向上をはかることができる。
第１図は、本発明の半導体装置のリードフレームの構成
を説明するための図であり、プラスチックモールドを行
う前の平面図である。 図中、ｌ・・・タブ部、２・・・短いインナーリード部
、３・・・長いインナーリード部。 第 １ 図
を説明するための図であり、プラスチックモールドを行
う前の平面図である。 図中、ｌ・・・タブ部、２・・・短いインナーリード部
、３・・・長いインナーリード部。 第 １ 図
Claims (1)
- ■、リードフレームを備えた半導体装置において、その
長辺側に配置される短いインナーリード部に金メッキを
施し、その短辺側に配置される長６ｆインナーリード部
及びタブ部に銀メッキを施したリードフレームを備えた
ことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59032361A JPS60177663A (ja) | 1984-02-24 | 1984-02-24 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59032361A JPS60177663A (ja) | 1984-02-24 | 1984-02-24 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60177663A true JPS60177663A (ja) | 1985-09-11 |
Family
ID=12356814
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59032361A Pending JPS60177663A (ja) | 1984-02-24 | 1984-02-24 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60177663A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4903401A (en) * | 1989-04-03 | 1990-02-27 | Motorola, Inc. | Leadframe silver bleed elimination |
-
1984
- 1984-02-24 JP JP59032361A patent/JPS60177663A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4903401A (en) * | 1989-04-03 | 1990-02-27 | Motorola, Inc. | Leadframe silver bleed elimination |
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