JPH0334242U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0334242U JPH0334242U JP9559589U JP9559589U JPH0334242U JP H0334242 U JPH0334242 U JP H0334242U JP 9559589 U JP9559589 U JP 9559589U JP 9559589 U JP9559589 U JP 9559589U JP H0334242 U JPH0334242 U JP H0334242U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pellets
- flip
- integrated circuit
- hybrid integrated
- circuit device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案の第１の実施例の断面図、第２
図は本考案の第２の実施例の断面図、第３図は従
来の混成集積回路装置の一例の断面図、第４図は
従来の混成集積回路装置の他の例の断面図である
。 １……リードフレーム、２……マウントランド
、３……ＩＣペレツト、４，５，８，９……ボン
デイングワイヤ、６……トランスフアモールド樹
脂、７……配線基板、１０……銅箔、１１……ポ
リイミドシート、１２……金属バンプ、１３……
開口部。
図は本考案の第２の実施例の断面図、第３図は従
来の混成集積回路装置の一例の断面図、第４図は
従来の混成集積回路装置の他の例の断面図である
。 １……リードフレーム、２……マウントランド
、３……ＩＣペレツト、４，５，８，９……ボン
デイングワイヤ、６……トランスフアモールド樹
脂、７……配線基板、１０……銅箔、１１……ポ
リイミドシート、１２……金属バンプ、１３……
開口部。
Claims (1)
- フレキシブル回路基板上に複数のフリツプフロ
ツプＩＣペレツトが搭載、接続され、少なくとも
前記フリツプチツプＩＣペレツト周囲がトランス
フアモールド樹脂封止されたことを特徴とする混
成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9559589U JPH0334242U (ja) | 1989-08-14 | 1989-08-14 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9559589U JPH0334242U (ja) | 1989-08-14 | 1989-08-14 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0334242U true JPH0334242U (ja) | 1991-04-04 |
Family
ID=31644853
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9559589U Pending JPH0334242U (ja) | 1989-08-14 | 1989-08-14 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0334242U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101389617B1 (ko) * | 2011-09-01 | 2014-04-30 | 박송범 | 해삼양식용 하면함 |
-
1989
- 1989-08-14 JP JP9559589U patent/JPH0334242U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101389617B1 (ko) * | 2011-09-01 | 2014-04-30 | 박송범 | 해삼양식용 하면함 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0334242U (ja) | ||
| JPS5827934U (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0289852U (ja) | ||
| JPS6025159U (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JPH0456349U (ja) | ||
| JPS6138944U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6232550U (ja) | ||
| JPS63153551U (ja) | ||
| JPS58184846U (ja) | 集積回路装置 | |
| JPS63187330U (ja) | ||
| JPS587347U (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS6398678U (ja) | ||
| JPS6169863U (ja) | ||
| JPS6316455U (ja) | ||
| JPS6092832U (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH02146437U (ja) | ||
| JPS5991751U (ja) | 樹脂封入型半導体集積回路装置 | |
| JPS6387889U (ja) | ||
| JPS5936259U (ja) | 多角すいピンチツプキヤリア | |
| JPS6045447U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5920643U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS63115233U (ja) | ||
| JPS5956750U (ja) | 樹脂封止形半導体装置 | |
| JPS6079771U (ja) | 多層配線基板 | |
| JPS60118242U (ja) | Ｉｃチツプ用パツケ−ジ |