JPH0334487B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0334487B2 JPH0334487B2 JP57148074A JP14807482A JPH0334487B2 JP H0334487 B2 JPH0334487 B2 JP H0334487B2 JP 57148074 A JP57148074 A JP 57148074A JP 14807482 A JP14807482 A JP 14807482A JP H0334487 B2 JPH0334487 B2 JP H0334487B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solid
- epoxy resin
- curing agent
- type epoxy
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
本発明は、加熱することによつてエナメル電線
に塗布した接着剤が融解反応して接着する自己融
着接着剤の樹脂組成物に関する。 自己融着接着剤はすでに、服地の芯、鉄芯、そ
の他の工業用材料などに広く利用されている。工
業用材料の１つであるエナメル電線にも自己融着
接着剤が使用されていることは公知であり、種々
の接着剤が提案されている。それらの自己融着接
着剤はエナメル電線用エナメルとしての要求特性
である伸び、曲げ、摩耗などと同様の特性が要求
される。このような要求特性から、従来のエナメ
ル電線用接着剤は柔軟性に富んだブチラール系、
ポリエステル系、ポリアミド系、フエノキシ系な
どの樹脂が用いられてきた。これらの接着剤は、
いわゆる熱可塑性樹脂（二次元高分子）であり、
電線と電線の接触している最外層の熱可塑性樹脂
が加熱によつて互いに融着し、つぎに温度を下げ
ると固着し、電線の一体化が図られている。その
加熱温度は、通常、機器の使用温度よりはるかに
高い150〜200℃のような高温が採用されている。
接着強度は樹脂の熱軟化温度を超えると急激に低
下する。しかも、接着温度に相当する熱融解温度
が150〜200℃程度の樹脂の熱軟化温度は、通常、
常温もしくはせいぜい70℃とかなり低い。そのた
め、接着温度が150〜200℃程度の接着剤では、
100℃前後の温度における接着強度が常温または
せいぜい70℃のばあいと比較してきわめて劣る。
高温時の接着強度を改善するため、いわゆる熱硬
化性樹脂（三次元高分子）の使用が考えられてき
た。このばあいには、一分子中に２以上の反応基
をもつ主剤と硬化剤とを用いることになる。それ
ら主剤と硬化剤は、一般に、固形ではあるが低分
子量のものが用いられ、100〜150℃程度で融解さ
せ、反応させ三次元高分子として固着させる。三
次元高分子になるため熱軟化温度は融解温度以上
の高温が期待される。しかし、加熱硬化前は、主
剤も硬化剤も、通常、低分子量のものが使用され
るため、それらを単に混合してエナメル電線に塗
布しただけではエナメル被膜との密着度、曲げ時
の亀裂発生などの面で電線塗布接着剤としては不
適当である。それゆえ、その解決策として熱可塑
性樹脂である高分子量のポリエステル、フエノキ
シ樹脂などを混合することが考えられ、行なわれ
てきたが、これらの添加量が多くなるほど高温時
の接着強度の低下が著しくなるという欠点を有し
ていた。 本発明者らは熱硬化性樹脂をエナメル電線に塗
布したばあいのエナメル皮膜との密着度を改善
し、曲げ時の亀裂発生を少なくし、熱硬化後の熱
軟化温度を高くするため、鋭意研究した結果、本
発明に到達した。 すなわち、本発明は固形のビスフエノールＡ型
エポキシ樹脂と固形のイミダゾール系硬化剤とか
らなる組成物に、１〜3.5％（重量％以下同様）
の液状ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂を混入し
てなることを特徴とする樹脂組成物に関する。 本発明に用いる固形のビスフエノールＡ型エポ
キシ樹脂、固形のイミダゾール系硬化剤は通常使
用されているもので、たとえば、固形のビスフエ
ノールＡ型エポキシ樹脂としてアラルダイト
6071X（チバガイギー社製）、エピコート1001（油
化シエルエポキシ(株)製）など、固形のイミダゾー
ル系硬化剤として２−フエニル−４，５−ジヒド
ロキシメチルイミダゾールなどをあげることがで
きるが、これらのみに限定されるものではない。 本発明に用いる液状ビスフエノールＡ型エポキ
シ樹脂は公知の一般に用いられる液状エポキシ樹
脂であり粘度（25℃）60〜230ポイズ、エポキシ
当量180〜200ｇ／当量のものが使用される。好ま
しくは比較的分子量が大きいエピビスタイプのも
のが使用される。粘度（25℃）が60ポイズ未満の
ものは、固形エポキシ樹脂、固形硬化剤と混合し
たあとの保管時と熱硬化時に揮発しやすいなどの
欠点を有している。液状ビスフエノールＡ型エポ
キシ樹脂の具体例としてはエピコート828、エピ
コート819（以上油化シエルエポキシ(株)製）アラル
ダイトGY250、アルダイトGY260（以上チバガイ
ギー社製）などがあげられる。 固形ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂に対する
固形のイミダゾール系硬化剤の使用量は、通常
0.5〜50％であるが、それに限定されず、所望に
応じて適宜選択される。固形ビスフエノールＡ型
エポキシ樹脂と固形イミダゾール系硬化剤よりな
る組成物に対して、液状ビスフエノールＡ型エポ
キシ樹脂を１〜3.5％加える。液状ビスフエノー
ルＡ型エポキシ樹脂の添加量が3.5％を超えると、
エナメル電線皮膜の曲げ時に亀裂が入りやすくな
り、剥離も起りやすくなる。添加量が１％未満に
なると亀裂が入りやすくなり、またAC7KVの耐
電圧に対する性能が低下し、いわゆる伴割現象が
みられるようになる。 本発明に使用する固形のビスフエノールＡ型エ
ポキシ樹脂と固形のイミダゾール系硬化剤からな
る組成物には、熱可塑性樹脂や界面活性剤などを
適宜添加することができる。 また、固形のエポキシ樹脂に１〜3.5％の液状
硬化剤を混入してなる樹脂組成物もエナメル皮膜
との密着度が改善され、亀裂の発生が少なく、熱
軟化温度の高い皮膜を形成しうる樹脂組成物であ
る。 前記液状硬化剤は公知の通常用いられる液状硬
化剤であり、アミン系、アミド系、イミダゾール
系、酸無水物系などがあげられ、とくに限定され
るものではないが好ましくはイミダゾール系硬化
剤、ポリアミン系硬化剤など具体的としては、１
−シアノエチル−２−フエニル−４，５−ジ−
（シアノエトキシメチル）イミダゾール、EH−
220（旭電化工業(株)製）などのような高分子量の硬
化剤をあげることができる。 固形エポキシ樹脂に対し液状硬化剤を使用する
ばあいの使用量は、通常0.5〜50％であるが、そ
れに限定されず、所望に応じて適宜選択される。
しかし、エナメル電線皮膜の曲げ時の亀裂、剥離
に対し有効であるためには、固形エポキシ樹脂に
対して液状硬化剤を１〜3.5％使用する必要があ
る。液状硬化剤の添加量が、3.5％を超えるとエ
ナメル電線皮膜の曲げ時に亀裂と剥離とが入りや
すくなる。なおエナメル電線皮膜の熱硬化後の皮
膜物性は、液状硬化剤の添加量が１％よりは２
％、２％よりは３％の方がすぐれている。 以下、実施例および比較例によつて本発明をさ
らに具体的に説明する。。 試料１〜３および比較試料１〜３の作製 第１表に示す組成の各組成物100部（重量部、
以下同様）を溶媒セロソルブ200部に溶解し、厚
さ２mm、巾６mm、長さ300mmの平角ホルマール線
に約30μｍ厚になるように２回塗布して120℃×
１分間乾燥させて、試料１〜３および比較試料１
〜３を作製した。
に塗布した接着剤が融解反応して接着する自己融
着接着剤の樹脂組成物に関する。 自己融着接着剤はすでに、服地の芯、鉄芯、そ
の他の工業用材料などに広く利用されている。工
業用材料の１つであるエナメル電線にも自己融着
接着剤が使用されていることは公知であり、種々
の接着剤が提案されている。それらの自己融着接
着剤はエナメル電線用エナメルとしての要求特性
である伸び、曲げ、摩耗などと同様の特性が要求
される。このような要求特性から、従来のエナメ
ル電線用接着剤は柔軟性に富んだブチラール系、
ポリエステル系、ポリアミド系、フエノキシ系な
どの樹脂が用いられてきた。これらの接着剤は、
いわゆる熱可塑性樹脂（二次元高分子）であり、
電線と電線の接触している最外層の熱可塑性樹脂
が加熱によつて互いに融着し、つぎに温度を下げ
ると固着し、電線の一体化が図られている。その
加熱温度は、通常、機器の使用温度よりはるかに
高い150〜200℃のような高温が採用されている。
接着強度は樹脂の熱軟化温度を超えると急激に低
下する。しかも、接着温度に相当する熱融解温度
が150〜200℃程度の樹脂の熱軟化温度は、通常、
常温もしくはせいぜい70℃とかなり低い。そのた
め、接着温度が150〜200℃程度の接着剤では、
100℃前後の温度における接着強度が常温または
せいぜい70℃のばあいと比較してきわめて劣る。
高温時の接着強度を改善するため、いわゆる熱硬
化性樹脂（三次元高分子）の使用が考えられてき
た。このばあいには、一分子中に２以上の反応基
をもつ主剤と硬化剤とを用いることになる。それ
ら主剤と硬化剤は、一般に、固形ではあるが低分
子量のものが用いられ、100〜150℃程度で融解さ
せ、反応させ三次元高分子として固着させる。三
次元高分子になるため熱軟化温度は融解温度以上
の高温が期待される。しかし、加熱硬化前は、主
剤も硬化剤も、通常、低分子量のものが使用され
るため、それらを単に混合してエナメル電線に塗
布しただけではエナメル被膜との密着度、曲げ時
の亀裂発生などの面で電線塗布接着剤としては不
適当である。それゆえ、その解決策として熱可塑
性樹脂である高分子量のポリエステル、フエノキ
シ樹脂などを混合することが考えられ、行なわれ
てきたが、これらの添加量が多くなるほど高温時
の接着強度の低下が著しくなるという欠点を有し
ていた。 本発明者らは熱硬化性樹脂をエナメル電線に塗
布したばあいのエナメル皮膜との密着度を改善
し、曲げ時の亀裂発生を少なくし、熱硬化後の熱
軟化温度を高くするため、鋭意研究した結果、本
発明に到達した。 すなわち、本発明は固形のビスフエノールＡ型
エポキシ樹脂と固形のイミダゾール系硬化剤とか
らなる組成物に、１〜3.5％（重量％以下同様）
の液状ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂を混入し
てなることを特徴とする樹脂組成物に関する。 本発明に用いる固形のビスフエノールＡ型エポ
キシ樹脂、固形のイミダゾール系硬化剤は通常使
用されているもので、たとえば、固形のビスフエ
ノールＡ型エポキシ樹脂としてアラルダイト
6071X（チバガイギー社製）、エピコート1001（油
化シエルエポキシ(株)製）など、固形のイミダゾー
ル系硬化剤として２−フエニル−４，５−ジヒド
ロキシメチルイミダゾールなどをあげることがで
きるが、これらのみに限定されるものではない。 本発明に用いる液状ビスフエノールＡ型エポキ
シ樹脂は公知の一般に用いられる液状エポキシ樹
脂であり粘度（25℃）60〜230ポイズ、エポキシ
当量180〜200ｇ／当量のものが使用される。好ま
しくは比較的分子量が大きいエピビスタイプのも
のが使用される。粘度（25℃）が60ポイズ未満の
ものは、固形エポキシ樹脂、固形硬化剤と混合し
たあとの保管時と熱硬化時に揮発しやすいなどの
欠点を有している。液状ビスフエノールＡ型エポ
キシ樹脂の具体例としてはエピコート828、エピ
コート819（以上油化シエルエポキシ(株)製）アラル
ダイトGY250、アルダイトGY260（以上チバガイ
ギー社製）などがあげられる。 固形ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂に対する
固形のイミダゾール系硬化剤の使用量は、通常
0.5〜50％であるが、それに限定されず、所望に
応じて適宜選択される。固形ビスフエノールＡ型
エポキシ樹脂と固形イミダゾール系硬化剤よりな
る組成物に対して、液状ビスフエノールＡ型エポ
キシ樹脂を１〜3.5％加える。液状ビスフエノー
ルＡ型エポキシ樹脂の添加量が3.5％を超えると、
エナメル電線皮膜の曲げ時に亀裂が入りやすくな
り、剥離も起りやすくなる。添加量が１％未満に
なると亀裂が入りやすくなり、またAC7KVの耐
電圧に対する性能が低下し、いわゆる伴割現象が
みられるようになる。 本発明に使用する固形のビスフエノールＡ型エ
ポキシ樹脂と固形のイミダゾール系硬化剤からな
る組成物には、熱可塑性樹脂や界面活性剤などを
適宜添加することができる。 また、固形のエポキシ樹脂に１〜3.5％の液状
硬化剤を混入してなる樹脂組成物もエナメル皮膜
との密着度が改善され、亀裂の発生が少なく、熱
軟化温度の高い皮膜を形成しうる樹脂組成物であ
る。 前記液状硬化剤は公知の通常用いられる液状硬
化剤であり、アミン系、アミド系、イミダゾール
系、酸無水物系などがあげられ、とくに限定され
るものではないが好ましくはイミダゾール系硬化
剤、ポリアミン系硬化剤など具体的としては、１
−シアノエチル−２−フエニル−４，５−ジ−
（シアノエトキシメチル）イミダゾール、EH−
220（旭電化工業(株)製）などのような高分子量の硬
化剤をあげることができる。 固形エポキシ樹脂に対し液状硬化剤を使用する
ばあいの使用量は、通常0.5〜50％であるが、そ
れに限定されず、所望に応じて適宜選択される。
しかし、エナメル電線皮膜の曲げ時の亀裂、剥離
に対し有効であるためには、固形エポキシ樹脂に
対して液状硬化剤を１〜3.5％使用する必要があ
る。液状硬化剤の添加量が、3.5％を超えるとエ
ナメル電線皮膜の曲げ時に亀裂と剥離とが入りや
すくなる。なおエナメル電線皮膜の熱硬化後の皮
膜物性は、液状硬化剤の添加量が１％よりは２
％、２％よりは３％の方がすぐれている。 以下、実施例および比較例によつて本発明をさ
らに具体的に説明する。。 試料１〜３および比較試料１〜３の作製 第１表に示す組成の各組成物100部（重量部、
以下同様）を溶媒セロソルブ200部に溶解し、厚
さ２mm、巾６mm、長さ300mmの平角ホルマール線
に約30μｍ厚になるように２回塗布して120℃×
１分間乾燥させて、試料１〜３および比較試料１
〜３を作製した。
【表】
参考試料 １〜４
試料１〜３および比較試料１〜３と同様にし
て、第２表に示す組成の組成物を用いて参考試料
１〜４を作製した。 実施例 １ えられた試料または比較試料を、第１図に示す
ように曲げて皮膜の亀裂および剥離を肉眼により
観察した。 その結果をそれぞれ第３表（亀裂）、第４表
（剥離）に示す。
て、第２表に示す組成の組成物を用いて参考試料
１〜４を作製した。 実施例 １ えられた試料または比較試料を、第１図に示す
ように曲げて皮膜の亀裂および剥離を肉眼により
観察した。 その結果をそれぞれ第３表（亀裂）、第４表
（剥離）に示す。
【表】
表中の〇は亀裂を生じなかつたあるいは剥離し
なかつたことを示す。×は亀裂を生じたあるいは
剥離したことを示す。 実施例 ２ えられた試料および比較試料を第３図に示すよ
うに曲げて、一端を裸にし銅７を出し、中央部に
アルミ薄５をまき、裸銅部とアルミ薄部分にAC
7KV６の電圧のをかけその耐電圧を測定した。 その結果を第５表に示す。 表中の〇はAC 7KV以上の耐電圧を示し、Ｘ
はAC 7KV未満の耐電圧を示す。
なかつたことを示す。×は亀裂を生じたあるいは
剥離したことを示す。 実施例 ２ えられた試料および比較試料を第３図に示すよ
うに曲げて、一端を裸にし銅７を出し、中央部に
アルミ薄５をまき、裸銅部とアルミ薄部分にAC
7KV６の電圧のをかけその耐電圧を測定した。 その結果を第５表に示す。 表中の〇はAC 7KV以上の耐電圧を示し、Ｘ
はAC 7KV未満の耐電圧を示す。
【表】
【表】
【表】
第１図は試料または比較試料の曲げ方を示す説
明図、第２図は試料または比較試料の拡大断面
図、第３図は試料または比較試料の曲げ時の耐電
圧を調べるばあいの説明図である。 （図面の符号）１：試料または比較試料、２：
接着剤、３：エナメル、４：銅、５：アルミ箔、
６：AC電源、７：裸銅部。
明図、第２図は試料または比較試料の拡大断面
図、第３図は試料または比較試料の曲げ時の耐電
圧を調べるばあいの説明図である。 （図面の符号）１：試料または比較試料、２：
接着剤、３：エナメル、４：銅、５：アルミ箔、
６：AC電源、７：裸銅部。
Claims (1)
- １ 固形のビスフエノールＡ型エポキシ樹脂と固
形のイミダゾール系硬化剤からなる組成物に、１
〜3.5重量％の液状ビスフエノールＡ型エポキシ
樹脂を混入してなることを特徴とする樹脂組成
物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14807482A JPS5936126A (ja) | 1982-08-24 | 1982-08-24 | 樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14807482A JPS5936126A (ja) | 1982-08-24 | 1982-08-24 | 樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5936126A JPS5936126A (ja) | 1984-02-28 |
| JPH0334487B2 true JPH0334487B2 (ja) | 1991-05-22 |
Family
ID=15444631
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14807482A Granted JPS5936126A (ja) | 1982-08-24 | 1982-08-24 | 樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5936126A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61188478A (ja) * | 1985-02-18 | 1986-08-22 | Toagosei Chem Ind Co Ltd | 接着剤組成物 |
| US6974728B2 (en) * | 2003-12-08 | 2005-12-13 | Intel Corporation | Encapsulant mixture having a polymer bound catalyst |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5182326A (ja) * | 1975-01-17 | 1976-07-19 | Shinto Paint Co Ltd | Kinzokuyopuraimaasoseibutsu |
| JPS603113B2 (ja) * | 1976-11-10 | 1985-01-25 | 松下電器産業株式会社 | 印刷・コ−テイングインキ用エポキシ樹脂ワニス |
| JPS5825351B2 (ja) * | 1978-05-12 | 1983-05-26 | 三井東圧化学株式会社 | 粉体塗料組成物 |
| JPS5831110B2 (ja) * | 1979-05-04 | 1983-07-04 | 株式会社 栗本鐵工所 | 粉体塗装材料 |
-
1982
- 1982-08-24 JP JP14807482A patent/JPS5936126A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5936126A (ja) | 1984-02-28 |
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