JPH0334882Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0334882Y2 JPH0334882Y2 JP2253883U JP2253883U JPH0334882Y2 JP H0334882 Y2 JPH0334882 Y2 JP H0334882Y2 JP 2253883 U JP2253883 U JP 2253883U JP 2253883 U JP2253883 U JP 2253883U JP H0334882 Y2 JPH0334882 Y2 JP H0334882Y2
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- JP
- Japan
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- solder
- electrodes
- temperature coefficient
- positive temperature
- sheet
- Prior art date
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- Expired
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 32
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
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- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Thermistors And Varistors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
技術分野
本考案は正特性サーミスタの電極と端子板とを
半田によつて固着する正特性サーミスタの端子板
取付構造に関するものである。
半田によつて固着する正特性サーミスタの端子板
取付構造に関するものである。
従来技術
従来より、正特性サーミスの相対向する両主面
に夫々形成された電極に、この電極面のほぼ全面
にわたる端子板を取り付けるには、第１図に示す
ように、正特性サーミスタ１の電極２，３に半田
４を盛り、その上に、第２図に示すように端子板
５，６を乗せて加圧しつつ端子板５，６を半田ゴ
テ（図示せず。）で加熱し、端子板５，６を電極
２，３に半田付けすることが一般に行われてい
る。
に夫々形成された電極に、この電極面のほぼ全面
にわたる端子板を取り付けるには、第１図に示す
ように、正特性サーミスタ１の電極２，３に半田
４を盛り、その上に、第２図に示すように端子板
５，６を乗せて加圧しつつ端子板５，６を半田ゴ
テ（図示せず。）で加熱し、端子板５，６を電極
２，３に半田付けすることが一般に行われてい
る。
ところで、上記のように、正特性サーミスタ１
の電極２，３の上に半田４を盛ると、半田４はそ
の表面張力によつて、第１図に示すように、どう
しても上記電極２，３上で丸く盛り上り、その上
に端子板５，６を乗せて上記のように半田付けす
ると、第２図に示すように、端子板５，６と電極
２，３との間にスキマ７が生じたり、第３図に示
すように、端子板５，６が上記電極２，３に対し
て傾斜した状態で半田４が固まり、端子板５，６
の引張り強度が低くなつたり、正特性サーミスタ
１から端子板５，６への伝熱損失が発生したりす
る。また、端子板５，６を電極２，３に向つて加
圧しすぎると、半田４が電極２，３から正特性サ
ーミスタ１の側面にはみ出し、端子板５，６間の
耐圧が低下する等の問題があつた。
の電極２，３の上に半田４を盛ると、半田４はそ
の表面張力によつて、第１図に示すように、どう
しても上記電極２，３上で丸く盛り上り、その上
に端子板５，６を乗せて上記のように半田付けす
ると、第２図に示すように、端子板５，６と電極
２，３との間にスキマ７が生じたり、第３図に示
すように、端子板５，６が上記電極２，３に対し
て傾斜した状態で半田４が固まり、端子板５，６
の引張り強度が低くなつたり、正特性サーミスタ
１から端子板５，６への伝熱損失が発生したりす
る。また、端子板５，６を電極２，３に向つて加
圧しすぎると、半田４が電極２，３から正特性サ
ーミスタ１の側面にはみ出し、端子板５，６間の
耐圧が低下する等の問題があつた。
考案の目的
本考案は上記問題を解消すべくなされたもので
あつて、その目的は、多数の凹凸よりなる粗面と
した正特性サーミスタの電極表面と端子板との間
に介装したシート半田を溶融させて電極と端子板
とを半田付けすることにより、シート半田の平面
性と電極表面の表面張力の分散を利用して、端子
板を電極に容易かつ熱的、機械的に安定して固着
するようにした正特性サーミスタの端子板取付構
造を得ることである。
あつて、その目的は、多数の凹凸よりなる粗面と
した正特性サーミスタの電極表面と端子板との間
に介装したシート半田を溶融させて電極と端子板
とを半田付けすることにより、シート半田の平面
性と電極表面の表面張力の分散を利用して、端子
板を電極に容易かつ熱的、機械的に安定して固着
するようにした正特性サーミスタの端子板取付構
造を得ることである。
実施例
以下、添付図面とともに本考案の実施例を説明
する。
する。
第５図において、１１は正特性サーミスタ、１
２，１３は電極、１４は半田、１５，１６は端子
板である。
２，１３は電極、１４は半田、１５，１６は端子
板である。
上記正特性サーミスタ１１は、チタン酸バリウ
ム等の正特性サーミスタ材料を板状に成型する際
もしくは成型後に、その相対向する両主面１１
ａ，１１ｂを、第６図に矢印Ax，AyおよびAzで
示すように、全方向に金型やサンドブラスト等に
よつて多数の凹凸よりなる粗面に形成し、その上
にほゞ一定の厚さを有する電極１２，１３を形成
し、これら電極１２，１３の表面を上記凹凸に応
じた粗面としている。
ム等の正特性サーミスタ材料を板状に成型する際
もしくは成型後に、その相対向する両主面１１
ａ，１１ｂを、第６図に矢印Ax，AyおよびAzで
示すように、全方向に金型やサンドブラスト等に
よつて多数の凹凸よりなる粗面に形成し、その上
にほゞ一定の厚さを有する電極１２，１３を形成
し、これら電極１２，１３の表面を上記凹凸に応
じた粗面としている。
この電極１２，１３の上にシート半田２１を乗
せ、その上に端子板１５，１６を重ねて上記シー
ト半田２１を溶融させると、シート半田２１の平
面性と電極１２，１３の表面の凹凸による表面張
力の分散により、端子板１５，１６は電極１２，
１３に対てほゞ平行に、スキマなく半田付けされ
る。また、半田１４の量は上記シート半田２１に
より規定されるため、上記シート半田２１の寸法
を適当に選択しておけば、半田１４が正特性サー
ミスタ１１の側面上にはみ出すといつたこともな
くなる。
せ、その上に端子板１５，１６を重ねて上記シー
ト半田２１を溶融させると、シート半田２１の平
面性と電極１２，１３の表面の凹凸による表面張
力の分散により、端子板１５，１６は電極１２，
１３に対てほゞ平行に、スキマなく半田付けされ
る。また、半田１４の量は上記シート半田２１に
より規定されるため、上記シート半田２１の寸法
を適当に選択しておけば、半田１４が正特性サー
ミスタ１１の側面上にはみ出すといつたこともな
くなる。
なお、上記シート半田２１としては、第７図に
示すように、複数個の孔２２，２２，…を有する
ものや、第８図に示すように、線状の半田を織布
状に編組したものを使用すれば、シート半田２１
の層厚をさらに薄くすることができる。
示すように、複数個の孔２２，２２，…を有する
ものや、第８図に示すように、線状の半田を織布
状に編組したものを使用すれば、シート半田２１
の層厚をさらに薄くすることができる。
また、第５図のように正特性サーミスタ１１の
主面１１ａ，１１ｂに多数の凹凸を設けるのに代
えて、第９図に示すように、正特性サーミスタ１
１′の主面１１a′，１１b′に横断面がたとえばク
サビ形状を有する多数の凹溝２３，２３，…を設
けて電極１２，１３の表面を粗面としてもよい。
主面１１ａ，１１ｂに多数の凹凸を設けるのに代
えて、第９図に示すように、正特性サーミスタ１
１′の主面１１a′，１１b′に横断面がたとえばク
サビ形状を有する多数の凹溝２３，２３，…を設
けて電極１２，１３の表面を粗面としてもよい。
上記凹溝２３，２３，…は、正特性サーミスタ
１１′の主面１１a′側と主面１１b′とでは位相を
ずらせて形成し、上記凹溝２３，２３間を形成し
たことによつて、変質上正特性サーミスタ１１′
の耐圧厚みが薄くなることを防止するためであ
る。
１１′の主面１１a′側と主面１１b′とでは位相を
ずらせて形成し、上記凹溝２３，２３間を形成し
たことによつて、変質上正特性サーミスタ１１′
の耐圧厚みが薄くなることを防止するためであ
る。
考案の効果
以上、詳述したことからも明らかなように、本
考案は、正特性サーミスタにおいて、表面に凹凸
を形成した電極と端子板との間に介装したシート
半田を溶融させて電極と端子とを半田付けするよ
うにしたから、シート半田の平面性と電極表面の
凹凸により半田の表面張力が分散されて半田の盛
上りがなくなり、シート半田の寸法により規定さ
れる少い半田量で端子板を電極に容易かつ熱的、
機械的に安定して固着することができる。
考案は、正特性サーミスタにおいて、表面に凹凸
を形成した電極と端子板との間に介装したシート
半田を溶融させて電極と端子とを半田付けするよ
うにしたから、シート半田の平面性と電極表面の
凹凸により半田の表面張力が分散されて半田の盛
上りがなくなり、シート半田の寸法により規定さ
れる少い半田量で端子板を電極に容易かつ熱的、
機械的に安定して固着することができる。
第１図、第２図、第３図および第４図は夫々従
来の正特性サーミスタの端子板取付構造の説明
図、第５図は本考案に係る正特性サーミスタの端
子板取付構造の一実施例の断面図、第６図は第５
図の正特性サーミスタの端子板の取付説明図、第
７図および第８図は夫々シート半田の説明図、第
９図は凹溝を設けた正特性サーミスタの断面図で
ある。 １１，１１′……正特性サーミスタ、１１ａ，
１１ｂ，１１a′，１１b′……主面、１２，１３…
…電極、１４……半田、１５，１６……端子板、
２１……シート半田、２２……孔。
来の正特性サーミスタの端子板取付構造の説明
図、第５図は本考案に係る正特性サーミスタの端
子板取付構造の一実施例の断面図、第６図は第５
図の正特性サーミスタの端子板の取付説明図、第
７図および第８図は夫々シート半田の説明図、第
９図は凹溝を設けた正特性サーミスタの断面図で
ある。 １１，１１′……正特性サーミスタ、１１ａ，
１１ｂ，１１a′，１１b′……主面、１２，１３…
…電極、１４……半田、１５，１６……端子板、
２１……シート半田、２２……孔。
Claims (1)
- 相対向する主面に夫々形成した電極と端子板と
の間に介装したシート半田を溶融させて電極と端
子板とを相互に半田付けしてなる正特性サーミス
タの端子板取付構造であつて、上記主面を多数の
凹凸からなる粗面として上記電極の表面に凹凸を
形成したことを特徴とする正特性サーミスタの端
子板取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2253883U JPS59128703U (ja) | 1983-02-17 | 1983-02-17 | 正特性サ−ミスタの端子板取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2253883U JPS59128703U (ja) | 1983-02-17 | 1983-02-17 | 正特性サ−ミスタの端子板取付構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59128703U JPS59128703U (ja) | 1984-08-30 |
| JPH0334882Y2 true JPH0334882Y2 (ja) | 1991-07-24 |
Family
ID=30153634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2253883U Granted JPS59128703U (ja) | 1983-02-17 | 1983-02-17 | 正特性サ−ミスタの端子板取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59128703U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6035236B2 (ja) * | 2011-05-02 | 2016-11-30 | Ｌｉｔｔｅｌｆｕｓｅジャパン合同会社 | Ｐｔｃデバイス |
-
1983
- 1983-02-17 JP JP2253883U patent/JPS59128703U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59128703U (ja) | 1984-08-30 |
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