JPH03366Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の技術分野〕 本考案は熱硬化性樹脂成型品用の銘板に関し、
特にフエノール系樹脂やポリエステル系樹脂製の
過電流保護装置付回路遮断器（ブレーカー）用の
銘板に関する。

〔考案の技術分野〕

従来、ブレーカー用銘板としては、アルミ蒸着
ポリエステルフイルムが使用されていた。

しかしながら、熱硬化性樹脂、例えばフエノー
ル樹脂からはアンモニア、ホルマリンガス、水蒸
気等が発生し、一方、ポリエステル樹脂からは芳
香族系のガスが発生するので、ポリエステル系の
銘板をブレーカーに貼りつけて使用すると、ブレ
ーカーから発生したガスがブレーカー表面と銘板
との間に溜り、銘板がガス圧で脹れたり、剥がれ
る等の欠点があつた。

そこで、これに代る銘板として、ポリエステル
フイルムの金属蒸着した面に多孔質部材、例えば
紙を接合し、この紙面に接着剤を塗布してブレー
カーに貼付けるようにしたものが提案されており
（実開昭56−32357号）、この銘板では、熱硬化性
樹脂から発生した上記ガスを紙面を介して横方向
に逃すことによつて従来の欠点が解消できるとし
ている。

しかしながら、かかる銘板では、層間接着力が
劣り、貼り付けた銘板を剥離すると、介在した紙
が裂け、再度の使用が不可能になる欠点があつ
た。

また、熱硬化性樹脂から発生したガスは、紙層
を介して横方向に排出されるので、排出経路が長
くなり、従つて、しばしば銘板が脹らんだり、剥
離する問題点がなお残存していた。

特に大型の銘板では、紙を介して横方向にガス
を放出する欠点が強く現れ、従つて大型の銘板に
紙を介在させることは不可能であつた。

〔考案の目的〕

本考案は、上記従来の欠点を解消し、熱硬化性
樹脂から発生したガスを、銘板の厚さ方向に排出
して銘板の脹らみ、剥がれを防止することがで
き、かつ層間剥離を生じない銘板を提供すること
を目的とするものである。

〔考案の構成〕

上記目的を達成する本考案は、２軸延伸ポリプ
ロピレンフイルムＡと、該フイルムＡの少なくと
も片面に積層されたエチレン−プロピレン共重合
体フイルムＢまたはポリエチレンフイルムＣとか
らなり、前記フイルムＡの表面に印刷層を有し、
フイルムＢまたはフイルムＣの表面に100〜1000
Åの厚さで金属蒸着層が形成され、該金属蒸着層
上に接着剤が塗布されていることを特徴とするも
のである。

以下、本考案を図面にもとずき説明する。

第１図において、１はブレーカーを示し、熱硬
化性樹脂、例えばフエノール系樹脂、またはポリ
エステル樹脂で製造されている。

ブレーカー１上には、銘板２が貼り付けられて
おり、ブレーカーの内容を表示する定格事項等が
示されている。

第２図は銘板２の第１実施例を示し、２軸延伸
ポリプロピレンフイルムＡ３の少なくとも片面に
エチレン−プロピレン共重合体フイルムＢ４が積
層され、フイルムＢ４には金属蒸着層５が設けら
れ、更に接着剤６が塗布され、フイルムＡ３の表
面に印刷８が施されている。

第３図は銘板２の第２実施例を示し、２軸延伸
ポリプロピレンフイルムＡ３の少なくとも片面に
ポリエチレンフイルムＣ７が積層されている以外
は第１実施例と同様である。

ここで、本考案において使用される２軸延伸ポ
リプロピレンフイルムＡ３を構成するポリプロピ
レンは、特に限定されるものではないが、通常で
はアイソタクチツクインデツクスIIが85％以上、
好ましくは90％以上であり、230℃でのメルトイ
ンデツクスMIが0.1〜50g／10分、特に１〜20g／
10分の範囲のものが好ましい。

プロピレン以外の第２成分として、例えばエチ
レン、ブテン、ヘキセン、無水マレイン酸などを
ランダム、ブロツクあるいはグラフト共重合させ
てもよいが、本考案の主旨からしてホモポリマー
であることが望ましい。

なお、ポリプロピレンには、公知の添加剤、例
えば結晶核剤、酸化防止剤、熱安定剤、すべり
剤、帯電防止剤、ブロツキング防止剤、充填剤、
粘度調整剤、着色防止剤などを含有させることも
できる。

エチレン−プロピレン共重合体フイルムＢ４と
しては、ランダムおよびブロツク共重合体を主体
とするポリマーでエチレン−プロピレン共重合体
を50重量％以上含むフイルムが用いられ、ポリエ
チレン、ポリプロピレン等のα−オレフイン重合
体などをブレンドしても良い。

エチレン成分の含有量は0.5〜50重量％が好ま
しく、ブレンド物の場合のエチレン成分の含有量
はエチレン−プロピレンランダム共重合体、エチ
レン−プロピレンブロツク共重合体、ポリエチレ
ンの合計エチレン量を云う。

ポリプロピレンをブレンドする場合、50重量％
を越えると金属蒸着膜の付着力が低下し好ましく
ない。

ポリエチレンフイルムＣ７としては、低密度ポ
リエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖型低密度
ポリエチレンなどのフイルムが用いられ、密度は
0.91〜0.96の範囲のものが好ましい。

他のポリオレフインをブレンドする場合は、20
重量％以下が好ましい。

エチレン−プロピレン共重合体フイルムＢある
いはポリエチレンフイルムＣの表面粗さは、艷消
し外観とするには、Raが0.20〜1.5μmが好まし
く、鏡状光沢の外観とするには、Raが0.12μm以
下が好ましい。

なお、Raとは、中心線平均粗さ（カツトオフ
値0.25mm）のことであり、JIS Ｂ 060にもとず
くものである。

Raを0.20〜1.5μmとするには、エンボス法、無
機粒子を添加する方法などでも良いが、下記に示
すエチレン−ポリプロピレンブロツク共重合体を
使用するのがより好ましい。

イ エチレン成分５〜50重量％で、他はプロピレ
ンを主成分としたブロツク共重合体で、100〜
165℃に融解ピークの頂点を３点以上有するも
の。

ロ エチレン成分５〜50重量％で他はプロピレン
を主成分としたブロツク共重合体で、融解ピー
クを126℃以上〜140℃未満、140℃以上〜160℃
以下に１点づつ有し各々のピークでの融解熱Ｈ
１，Ｈ２が 0.3≦Ｈ１／（Ｈ１＋Ｈ２）≦0.7 を満足するもの。

イ、ロいずれの原料においても、エチレン成
分、Ｈ１，Ｈ２の関係が上記範囲から外れると、
艷消し性が悪化し、凹凸にムラが生じて外観が悪
くなり、金属蒸着膜との付着力が低下するなどの
欠点を生ずる。

Raを0.12μm以下とするには、エチレン成分１
〜15重量％、好ましくは２〜10重量％のエチレン
−プロピレンランダム共重合体あるいはポリエチ
レンを使用するのが好ましい。

エチレン−プロピレンランダム共重合体のエチ
レン成分が１重量％、好ましくは２重量％未満で
は金属蒸着膜との付着力が低下し、15重量％、好
ましくは10重量％を越えると表面光沢度が低下
し、外観が悪化する。

なお、造核剤を添加するなどして結晶化速度を
速くすれば、表面光沢度はさらに向上する。

ポリエチレンを用いた場合、鏡面状光沢が得ら
れるが、密度が0.93を越えると平滑性は悪化する
傾向にある。

本考案において、ポリプロピレンフイルムＡ／
エチレン−プロピレン共重合体フイルムＢ、また
は上記ポリプロピレンフイルムＡ／ポリエチレン
フイルムＣの２層積層フイルムの厚さは８〜
80μmであり、フイルムＢおよびフイルムＣの厚
さは共に0.5〜10μmである。

金属蒸着層５とは、蒸着された金属の層を指
し、金属は特に限定されないがアルミニウムが好
ましい。また蒸着方法も特に限定されず、電熱加
熱溶融蒸着法、イオンビーム蒸着法、スパツタリ
ング法、あるいはイオンプレーテイング法などを
用いることができる。

なお積層フイルムの表面は、コロナ放電処理、
酸処理、火災処理等の表面処理を施し活性化した
方が良く、その際、窒素ガス中あるいは窒素およ
び二酸化炭素混合ガス中でコロナ放電処理をした
方が好ましい。

粘着剤６は特に限定されないが、感圧接着剤が
多く使用される。

感圧接着剤としては、アクリル酸エステル系の
ものが一般に使用される。

金属蒸着層５の厚さは、通常では100〜1000Å
であり、好ましくは200〜700Åである。

この厚さが100Å、好ましくは200Åに満たない
と光線反射率が低下し、透けて見えたり、金属光
沢が減少し、黒つぽい外観となり好ましくない。

また、1000Å、好ましくは700Åを越えるとガ
ス透過性が悪くなり、脹れ、剥がれなどが発生す
る。

印刷層８は、部分印刷（文字、模様など）、全
面印刷のいずれにより設けられても良く、多色重
ね印刷により設けられても良い。

印刷をさらに美しく見せたり、耐摩耗性を一層
良くするため、印刷層の上に透明樹脂をコーテイ
ングしたり、フイルムをラミネートしたりしても
良い。

印刷インキも特に限定するものではなく、グラ
ビヤ、オフセツト、UVなど、いずれのインキを
使用しても良い。また、印刷インキ付着力を向上
させるため、フイルムＡの表面にアンカーコート
層を設けることもできる。

本考案の銘板を製造するに際しては、ポリプロ
ピレンを樹脂温度で320℃を越えない温度、好ま
しくは200〜300℃で融解し、一方、エチレン−プ
ロピレン共重合体またはポリエチレンを樹脂温度
300℃を越えない温度、好ましくは200℃で融解
し、口金から共押出して冷却ドラム上にキヤスト
することによつて、無延伸２層積層フイルムを製
造する。

次いでキヤストした上記フイルムを２軸配向さ
せて、２軸延伸積層フイルムを得る。

配向を与える方法は、公知の方法、例えばロー
ル延伸、圧延、テンター延伸、デイスク延伸、ベ
ルト延伸およびその組合せなどを用いることがで
きる。

〔考案の効果〕

以上述べたように本考案によれば、２軸延伸ポ
リプロピレンフイルムＡの少なくとも片面に、エ
チレン−プロピレン共重合体フイルムＢまたはポ
リエチレンフイルムＣが積層され、フイルムＡの
表面に印刷層を有し、このフイルムＢまたはフイ
ルムＣの表面に100〜1000Åの厚さで金属蒸着層
が形成され、この金属蒸着層上に接着剤が塗布さ
れているので、下記の効果を奏することができ
る。

イ 通気性に富むポリプロピレンフイルムを使用
しているので、熱硬化性樹脂成型製品から発生
したガスを容易に排出することができる。

従つて、本考案の銘板は従来のように脹らん
だり、剥離することがなく、長期にわたつて使
用することができる。

ロ 本考案の銘板では、熱硬化性樹脂成型製品か
ら発生するガスを、銘板の厚さ方向に排出する
ことができる。

従つて、銘板の大小に関係することがなく、
従来は特に剥離が問題になつた大型の銘板を製
造することができる。

ハ 金属蒸着層がエチレン−プロピレン共重合体
またはポリエチレンに形成されているので、付
着力が強く、本考案の銘板を熱硬化性樹脂成型
品から剥離しても層間剥離を生ずることがな
く、容易に再使用することができる。

なお、本考案で使用した用語の説明を下記に述
べる。

(1) アイソタクチツクインデツクスII 試料のフイルム（Wmg）を約１cm平方の大き
さに切り、これをソツクスレー抽出器に入れ、沸
騰ｎ−ヘプタンで12時間抽出する。

次いで、この試料を取り出し、80℃、100mmHg
で２時間真空乾燥した後、重量を測定する。

その重量をW′（mg）とすると、アイソタクチ
ツクインデツクスは、次式で求められる。

アイソタクチツクインデツクス（％） ＝100×W′／Ｗ (2) メルトインデツクスMI ASTM Ｄ−1238−57Tに従つて230℃で測定
する。

(3) 融解ピークの頂点 Perkin−Elmer社製示差走査熱量計Model
DSC−２型を用い、5mgの試料を20℃／分の昇温
速度で280℃まで昇温し５分保持した後、同速度
で冷却し、再度昇温した時の、いわゆるセカンド
ランの融解曲線を取る。

(4) 融解熱 第４図、第５図に例を示す。

融解ピークのうち、低温側の融解ピークをＰ
１、高温側の融解ピークをＰ２とする。また、
各々の融解ピークの頂点、すなわちピークの極小
点をＡ，Ｂとし、該頂点の温度を各々Tm１，
Tm２とする。

次に融解熱の求め方を第４図の第１ピークＰ１
で示す。まず当該吸収の開始点Ｔ１と終点Ｔ２を
直線（第４図の破線Ｃ）で結び基線とする。

ピーク前半の直線部分の補外線と基線との交点
をＴ５、ピーク後半の直線部分の補外線と基線と
の交点をＴ６とし、ピーク・補外線・基線で囲ま
れた部分（斜線部分）の面積を、融解熱Ｈ１とす
る。同様に第２ピークＰ２での融解熱Ｈ２を求め
る。

ただし、第５図に示すように、第１ピークＰ１
の終了点Ｔ２と第２ピークＰ２の開始点Ｔ３が重
なり、一つの点Ｄとなり、Ｔ１とＴ４を結ぶ基線
Ｃより外れる場合は、点Ｄより垂直に下ろした基
線Ｃとの交点をＴ９としてピーク後半（第２ピー
クＰ２の場合はピーク前半）の直線部分とＴ９を
結ぶ線を補外線とみなして面積を求める。

以下、本考案の実施例を述べる。

〔実施例〕

実施例 １ 230℃のメルトインデツクス（MI）1.0、IIが95
％のポリプロピレンと、MIが3.0、エチレン成分
20重量％、プロピレン成分80重量％でDSCの融
解ピークの頂点が124℃、145℃、159℃の３点に
あるように重合したエチレン−プロピレンブロツ
ク共重合体を二層口金で共押出し、40℃の冷却ド
ラムに巻き付け、シート状に成形し、縦方向に
130℃で4.5倍、横方向に155℃で10倍逐次二軸延
伸し、160℃で熱固定した。

次いでコロナ放電処理を施し、50μm（ポリプロ
ピレン層48μm、共重合体層2μm）のフイルムを
得た。このフイルム表面のヌレ張力は両面とも36
ダイン／cmであり、共重合体層の表面粗さRaが
0.28μmで、優れた艷消し性を有していた。

本フイルムの共重合体層表面に真空蒸着法でア
ルミニウムを約400Å蒸着し、反対面（ポリプロ
ピレン層）にグラビヤ印刷した。

更にアルミニウム蒸着面に粘着剤を塗布し、消
し銀光沢を有する銘板を作成した。

以上のようにして作成した銘板を電磁接触器の
モールドケース（フエノール樹脂製）に貼り付
け、80℃、95％RHで16時間放置したが、銘板の
脹れや、剥がれ現象は全くみられなかつた。

また、銘板を上記モールドケースに対し貼り付
け、剥離を３回繰り返したが、蒸着層などでの層
間剥離現象はみられなかつた。

比較例 １ 実施例１で得られた銘板の蒸着面と印刷面を逆
にしたものを作成した（蒸着面……ポリプロピレ
ン層、印刷面……エチレン−プロピレン共重合体
層）。

実施例１と同様に貼り付け試験を実施した。

銘板に脹れと剥がれ現象はみられなかつたが、
銘板を剥離すると金属蒸着層−フイルム間で層間
剥離が発生した。

比較例 ２ 25μmのポリエチレンテレフタレートフイルム
を用いて実施例１と同様にして銘板を作成した。
この銘板を実施例１と同様に貼り付け試験を実施
したところ、脹れ、剥がれ現象が発生した。

比較例 ３ 25μmのポリエチレンテレフタレートフイルム
の片面にアルミニウムを400Å真空蒸着し、反対
面にグラビヤ印刷を施し、次いで蒸着面上に
20g／m²の薄葉紙を貼合せし、更にその上に接着
剤を塗布して銘板を作成した。

この銘板を実施例１と同様に貼り付け試験を実
施したところ、一部に脹れ、剥がれ現象が確認で
きた。

また、銘板を剥離すると紙の部分で層間剥離が
発生した。

【図面の簡単な説明】

第１図は銘板を貼り付けたブレーカーの斜視
図、第２図は本考案の第１実施例を示す拡大断面
図、第３図は本考案の第２実施例を示す拡大断面
図、第４図および第５図はエチレン−プロピレン
共重合体の融解曲線の例を示す図である。 ２……銘板、３……２軸延伸ポリプロピレンフ
イルム、４……エチレン−プロピレン共重合体フ
イルム、５……金属蒸着層、６……接着剤層、７
……ポリエチレンフイルム、８……印刷層、Ｐ１
……低温側の融解ピーク、Ｐ２……高温側の融解
ピーク、Ｈ１……低温側融解ピークの融解熱、Ｈ
２……高温側融解ピークの融解熱。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ２軸延伸ポリプロピレンフイルムＡと、該フイ
   ルムＡの少なくとも片面に積層されたエチレン−
   プロピレン共重合体フイルムＢまたはポリエチレ
   ンフイルムＣとからなり、前記フイルムＡの表面
   に印刷層を有し、フイルムＢまたはフイルムＣの
   表面に100〜1000Åの厚さで金属蒸着層が形成さ
   れ、該金属蒸着層上に接着剤が塗布されているこ
   とを特徴とする熱硬化性樹脂成型品用銘板。