JPH0339853U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0339853U JPH0339853U JP10018089U JP10018089U JPH0339853U JP H0339853 U JPH0339853 U JP H0339853U JP 10018089 U JP10018089 U JP 10018089U JP 10018089 U JP10018089 U JP 10018089U JP H0339853 U JPH0339853 U JP H0339853U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- substrate
- wiring pattern
- conductor wiring
- resin
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
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- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案に係わる電子部品の平面図、第
２図ａは従来の電子部品の構造を示す平面図、第
２図ｂは同電子部品の縦断面図、第３図は本考案
に係わる電子部品の要部縦断面図、第４図は本考
案に係わる電子部品の樹脂封止の構造を示す縦断
面図、第５図は本考案による一実施例を示す図、
第６図は本考案による他の実施例を示す図である
。 １……ＩＣチツプ、２……導体配線パターン、
４……弾性体、７……封止樹脂、８……モールド
型、１０……ソリツド基板、１１……フイルム基
板。
２図ａは従来の電子部品の構造を示す平面図、第
２図ｂは同電子部品の縦断面図、第３図は本考案
に係わる電子部品の要部縦断面図、第４図は本考
案に係わる電子部品の樹脂封止の構造を示す縦断
面図、第５図は本考案による一実施例を示す図、
第６図は本考案による他の実施例を示す図である
。 １……ＩＣチツプ、２……導体配線パターン、
４……弾性体、７……封止樹脂、８……モールド
型、１０……ソリツド基板、１１……フイルム基
板。
Claims (1)
- 導体配線パターンが形成された基板にＩＣチツ
プをボンデイングし、樹脂封止をおこなう電子部
品において、弾性体が上記導体配線パターンが形
成された基板上に樹脂封止部の外周を挟む内側か
ら外側へかかる一定幅領域を帯状に囲繞被覆され
ていることを特徴とする電子部品の構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10018089U JPH0339853U (ja) | 1989-08-28 | 1989-08-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10018089U JPH0339853U (ja) | 1989-08-28 | 1989-08-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0339853U true JPH0339853U (ja) | 1991-04-17 |
Family
ID=31649200
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10018089U Pending JPH0339853U (ja) | 1989-08-28 | 1989-08-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0339853U (ja) |
-
1989
- 1989-08-28 JP JP10018089U patent/JPH0339853U/ja active Pending