JPH034055Y2 - - Google Patents

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JPH034055Y2
JPH034055Y2 JP1986136455U JP13645586U JPH034055Y2 JP H034055 Y2 JPH034055 Y2 JP H034055Y2 JP 1986136455 U JP1986136455 U JP 1986136455U JP 13645586 U JP13645586 U JP 13645586U JP H034055 Y2 JPH034055 Y2 JP H034055Y2
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board mounting
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Description

【考案の詳細な説明】 イ 産業上の利用分野 本考案は、印刷基板加熱装置に関し、例えば、
各種電気機器、家庭電化製品等に使用される厚膜
集積回路の印刷基板加熱装置に関する。
ロ 従来技術 厚膜集積回路は、生産の自動化が容易で大量生
産に適し、また設備費が少なくて済むので安価で
あり、更に薄膜集積回路にくらべて回路パターン
の変更が容易で多品種少量生産に適している等
種々の利点を有することから、主として電気機
器、家庭電化製品等において多用されている。
上記厚膜集積回路(以下、単に厚膜回路と呼ぶ
ことがある。)の製作は、次のように行われてい
る。即ち、金属、金属酸化物、ガラス等の粉末を
有機バインダ、溶剤等に混合して各種厚膜ペース
ト(厚膜抵抗ペースト、厚膜導体ペースト等)を
製造し、これら厚膜ペーストをセラミツクス製基
板上の所定位置にスクリーン印刷して所定の回路
パターンを形成し、乾燥の後、500℃〜1000℃で
焼成する。
最近、上述のような厚膜回路において、空間的
に回路の集積度を高めるため、厚膜回路がセラミ
ツクス製基板の両面に設けられることが多くなつ
てきている(以後、厚膜回路が基板の両面に設け
られているものを両面厚膜回路、片面のみに設け
られているものを片面厚膜回路と呼ぶ。)。
こうした厚膜回路の焼成は、厚膜ペーストの印
刷により所定の回路パターンの形成を終えた基板
(以後、印刷基板と呼ぶ。)を、メツシユベルトコ
ンベヤに載置して加熱炉内へ搬送し、所定の温
度、時間条件で加熱処理を施して行われている。
ただし、上記焼成は500℃〜1000℃の高温でなさ
れるので、印刷基板とメツシユベルトコンベヤと
の接触面積はできるだけ小さくする必要があり、
また、当然印刷基板において厚膜ペーストの印刷
されている部分(以後、印刷部と呼ぶ。)が、メ
ツシユベルトコンベヤに直接接触しないようにし
なければならない。以上の理由から、第9図又は
第10図に示すような方法が、従来行われてい
た。
第9図aは、4個の貫通孔15aを有するトレ
イ15に両面印刷基板2が載置された状態を示す
平面図、同図bは同図aのb−b線矢視断面
図である。
メツシユベルトコンベヤ3上に載置された金属
製トレイ15の4個の貫通孔15aの上にはそれ
ぞれ両面印刷基板2が載置されている。印刷基板
2の周縁部には予め厚膜ペーストの印刷されてい
ない部分(以後、非印刷部と呼ぶ。)2aが設け
られており、トレイ15の貫通孔15aをとり囲
む周縁部15bの上に印刷基板2の非印刷部2a
が載置されている。これにより、印刷基板2に設
けられた印刷部2bは、加熱、搬送時にメツシユ
ベルトコンベヤ3等に直接接触することなしに、
上方から及び貫通孔15aを通して所定の条件に
よる加熱処理を受け、焼成される。
第10図aは、予め山形の凸部16,17を設
けてあるメツシユベルト18により両面印刷基板
2が支持されている状態を示す平面図、同図bは
同図aのb−b線矢視断面図である。
金属製凸部16,17は、それぞれメツシユベ
ルト18上の所定位置に溶接で固定してある。図
面において右側の凸部16と左側の凸部17とは
互いに対向して設けられており、2個の隣り合つ
た凸部16及びこれと対向している2個の凸部1
7とで一枚の印刷基板2が支持される。このとき
凸部16と17との対向間隔pは、印刷基板2の
長さqよりも若干小さくしてあり、上記印刷基板
の支持は印刷基板2の一方の辺2aを凸部16の
端に接触させ、これと向い合う他方の辺2bを凸
部17の傾斜面17aに載置して行う。この方法
によつても、基板2に設けられた印刷部が、加
熱、搬送時にメツシユベルトコンベヤ18等に直
接接触することはない。
本考案者は、検討の結果、上述の方法には次の
ような問題が存在することを見出した。
(1) 第9図に示したようなトレイ15を使用した
場合は、メツシユベルトコンベヤ3上の所定位
置へのトレイ15の供給及び整列、印刷基板2
の加熱処理が終了した後における所定位置への
トレイ15の返送及び整列等の作業が必要とな
る。しかも、両面印刷基板を焼成する場合は、
トレイ15の孔15aを取り囲む周縁部15b
の上に、印刷基板2の非印刷部2aを載置し
て、印刷部2bとトレイ15が接触しないよう
にする必要があるので、メツシユベルトコンベ
ヤ3上のトレイ15の位置制御、印刷基板2を
トレイ15に載置するときの位置合わせ等に格
別の配慮が必要となる。
以上のことから、別個の付帯設備が必要とな
り、また工程の自動制御も複雑となるので加熱
装置の自動化のためのコストが高く、結局多額
の設備投資が必要となつた。
(2) 第10図に示したように、予め山部の凸部1
6,17を設けたメツシユベルト18を使用し
た場合は、通常用いられている標準的なメツシ
ユベルト3の所定位置に、金属製の凸部を多数
溶接して固定する必要がある。しかしながら、
凸部及びメツシユベルトを構成する針金は径が
小さいため溶接面積が小さく、溶接作業には技
術的困難があつて作業の信頼性が低く、凸部が
多数個溶接されていることと相まつて、溶接不
良等によるトラブルが多く発生した。しかも、
凸部は長時間使用すると変形、酸化を起し、正
常な機能を果たさなくなり、トラブル発生の原
因となるので、これを避けるための維持費も必
要であつた。
(3) トレイ、凸部は共に金属製なので、加熱によ
り酸化被膜を生ずる。そして、トレイを用いた
場合は、トレイと印刷基板とが直接接触するた
め酸化被膜が印刷基板に付着して品質を低下さ
せ、また酸化被膜が飛散して印刷部にまで悪影
響を及ぼした。しかも、上記接触面積が比較的
大きいことも問題であつた。
また、凸部を用いた場合は、凸部と印刷基板、
印刷基板とメツシユベルトコンベヤが共に直接接
触しているので、上述したと同様の問題が生じ
た。
更に、上記いずれの場合も、メツシユベルトコ
ンベヤによる搬送、加熱時に、印刷基板と金属と
の接触部位の摺動等により好ましくない酸化被膜
の塵が発生し、炉内の対流にあおられて印刷基板
の印刷部に付着して悪影響を及ぼす。而も、上記
トレイやメツシユベルトコンベヤの凸部等は、印
刷基板に接触又は極めて近くに位置するので、加
熱時に生成した酸化被膜が次の加熱処理に際して
印刷基板を汚染することがないよう、洗浄して酸
化被膜を除去する必要があるが、酸化被膜を略完
全に除去することは極めて困難である。
なお、上記以外の方法として、特開昭60−
260191号公報に記載されたものがある。その要旨
は、メツシユベルトコンベヤ上により網目の細か
いサブメツシユベルトを間隔を置いて取付けて凸
部とし、両面印刷基板の一辺に形成された非印刷
部をメツシユベルトコンベヤ上に直接載せ、前記
一辺と対向する他の一辺に形成された他の非印刷
部を凸部であるサブメツシユベルトに載せること
により、両面印刷基板の下面の印刷部がメツシユ
ベルトに接触しないようにしたものである。
しかしながら、この方法によれば、サブメツシ
ユベルトの表面積が例えば山形の凸部にくらべて
極めて大きいため、加熱時の酸化被膜の発生量が
非常に多くなり、しかもそれが印刷基板に接触し
ているので、(3)で既述した酸化被膜の印刷基板へ
の付着、印刷部への飛散、摺動による酸化被膜の
塵の発生等の問題はかえつてひどくなる。しか
も、網目が細かく、酸化被膜の発生量が多いた
め、洗浄に手間がかかる。また、網目の細かいサ
ブメツシユベルトを、本体のメツシユベルトの螺
旋状針金に随所で編み込んで固定しながら製作す
るので、手間がかかり、高価となる。
以上のようなことは、無論、両面厚膜回路の焼
成時のみならず、片面厚膜回路を焼成する場合に
もあてはまる。
上記のような問題を解決した印刷基板加熱装置
は、未だ提案されておらず、知られてもいない。
ハ 考案の目的 本考案の目的は、印刷基板に対する金属酸化被
膜の付着等の悪影響をなくして品質を向上させ、
工程の自動化が容易で付帯設備等を必要とせず、
また、製造が容易で信頼性が高く、長期間の使用
にも耐えるような印刷基板加熱装置を提供するこ
とにある。
ニ 考案の構成 本考案は、メツシユベルトコンベヤ上に載置さ
れる印刷基板を加熱炉中に装入して前記印刷基板
を加熱するように構成され、この印刷基板を前記
メツシユベルトコンベヤに触れないように載置す
る複数のセラミツクス製小片が前記メツシユベル
トコンベヤに所定間隔に取付けられ、かつ、複数
の前記セラミツクス製小片が、各印刷基板を載置
するように互に離間して配置されている印刷基板
加熱装置に係る。
ホ 実施例 以下、実施例によつて本考案を具体的に説明す
る。
第2図はメツシユベルトコンベヤに取付ける印
刷基板載置具を示し、同図aは正面図、同図bは
平面図である。
印刷基板載置具1はアルミナ(石英その他のセ
ラミツクスでも可)からなり、円板状本体1cの
上側には円錐台形の載置部1dが、下側には円板
状繋止(けいし)部1aが設けられ、これらは一
体になつて印刷基板載置具1を構成している。繋
止部1aの本体1cに接する部分には環状溝1b
が設けられている。図中1eは載置部1dの外周
傾斜面である。
第1図はメツシユベルトコンベヤを示し、同図
aは拡大部分平面図、同図bは拡大部分概略側面
図である。
メツシユベルト3は、互いに一定の間隔をもつ
て張り渡された力骨ワイヤ3bと、これら力骨ワ
イヤの間に一定ピツチで偏平な螺旋状に巻きつけ
られた螺旋状ワイヤ3aとからなつており、汎用
されている型のものである。
印刷基板載置具1は、次のようにしてメツシユ
ベルト3にはめ込まれる。
印刷基板載置具1の繋止部1aの径d1は、螺旋
状ワイヤ3aの間隙3cの幅lよりも若干大きく
してあり、環状溝1bの径d2は上記間隙3cの幅
lよりも僅かに小さくしてある。例えば、l=
9.4mmのとき、環状溝1bの径d2はlより0.6mm小
さい値とし、繋止部1aの外径d1は10mmとする。
印刷基板載置具1の繋止部1aを、メツシユベ
ルト3の螺旋状ワイヤ3aの間隙3cに押し当て
て若干の力を加えると、繋止部1aの外径d1がワ
イヤ3aの間隙3cの幅lよりも若干大きいこと
から、ワイヤ3aが弾性変形し、間隙3cは一時
的に図面において左右に押し広げられ、その結
果、印刷基板載置具1の繋止部1aは、第1図に
示すように、間隙3cを通過してメツシユベルト
3内に挿入される。繋止部1aの環状溝1bがワ
イヤ3aの位置に来ると、弾性変形していたワイ
ヤ3aは元の位置に復元し、環状溝3bに嵌入し
てこれを左右から挟んで印刷基板1が位置決めさ
れる。この際、前述したように、環状溝1bの径
d2は間隙3cの幅lよりも0.6mm小さくしてある
ので、印刷基板載置具1は僅かの遊びをもつて適
切な位置決めがなされ、また、繋止部1aの径d1
が間隙3cの幅lよりも若干大きいことから、メ
ツシユベルトコンベヤ3の駆動中等に、印刷基板
載置具1がメツシユベルト3から外れるようなこ
とがなく、各プーリーの外周でメツシユベルト3
がプーリー外周に倣つて彎曲するのを妨げること
もない。また、基板載置具1を捻つて引つ張るこ
とにより、随時取り外しが可能である。
第3図aは、メツシユベルト3にはめ込まれ、
取付けられた印刷基板載置具1に、両面印刷基板
2が載置されている状態を示す平面図、同図bは
同図aのb−b線矢視断面図である。
なお、第3図、第9図及び第10図並びに後述
の第6図及び第8図のメツシユベルトコンベヤ3
は、いずれも第1図の構造を互いに直交する多数
の直線に替えて簡単に示してある。
矢印で示すメツシユベルトコンベヤ3の進行方
向と垂直に、印刷基板載置具1を一定間隔をもつ
て列状に3個取付け、これを図面において横方向
に多数繰り返し取付けた。取付け方法は前述した
とおりであり、第3図bにおいては、印刷基板載
置具1の繋止部1a及び環状溝1bは図示省略し
てある。
印刷基板載置具1は、2列即ち6個で一組とな
つており、これで2枚の印刷基板2を支持してい
る。隣り合つた印刷基板載置具1の載置部1d間
の間隔rは、それにより支持される印刷基板2の
長さqよりも若干小さくしてあり、印刷基板2の
支持は、印刷基板2の一方の辺2c側の非印刷部
2aを載置部1dの付け根部分に接触させ、これ
と向い合う他方の辺2dを載置部1dの傾斜面1
e上に載置して行う。かくして、印刷基板2はメ
ツシユベルト3に接触することなく、しかもこれ
と一定間隔をもつて隔離されて支持される。
第4図は、印刷基板加熱装置4を示す概略断面
図である。
印刷基板加熱装置4は、トンネル状箱型加熱炉
5と、メツシユベルトコンベヤ3とからなつてい
る。
加熱炉5の内壁は、開口部5aを除き、断熱材
7でおおわれており、この内部には、印刷基板の
両面を同時に加熱し焼成するために、メツシユベ
ルトコンベヤ3の上方と下方とに、平面状の赤外
線ヒーター6が設けられている。
メツシユベルトコンベヤ3はエンドレス状にな
つており、2個のプーリー8、駆動用ローター1
0及び2個の従動プーリー9の間で循環してい
る。コンベヤ3の駆動は、電動機11により駆動
用ローター10を駆動して行う。
メツシユベルトコンベヤ3には、第3図に示し
たように、多数個の基板載置具1が所定位置には
め込まれ、取り付けられている。乾燥処理の終つ
た両面印刷基板2は、前述したように印刷基板載
置具1に支持されて、コンベヤ3等の金属から所
定の間隔をもつて隔離された状態で、850℃〜900
℃まで加熱されたトンネル状箱型加熱炉5内に連
続的に装入され、炉内上下に設けられた赤外線ヒ
ーター6により両面同時に加熱されて厚膜回路が
焼成処理を受け、炉外に排出される。
なお、メツシユベルトコンベヤ3の表面が接す
る従動プーリー9には、印刷基板載置具1が通過
するべき部分に、図示省略した切り欠き溝が形成
されており、基板載置具1は切り欠き溝の中に納
まり、また、コンベヤ3が駆動しているときは切
り欠き溝の中を通過する。
以上述べてきたような印刷基板加熱装置によ
り、次のような効果が奏せられる。
(1) 印刷基板2が、複数のセラミツクス製印刷基
板載置具1により支持されているので、印刷基
板2は金属と接触することがなく、しかも、印
刷基板2とメツシユベルト3とは酸化、発塵の
ないセラミツクス製印刷基板載置具1を介し
て、所定の間隔をもつて隔離されている。
従つて、加熱処理時に酸化被膜が印刷基板2
に付着して跡を残し、品質を低下させたり、酸
化被膜が印刷部にまで飛散して性能に悪影響を
与えるようなことはなく、また、印刷基板2と
金属(コンベヤやトレイ等)とが摺動して好ま
しくない酸化被膜の塵が生ずることもない。
これにより、厚膜回路の品質は著しく向上
し、性能の低下は防止され、製品の歩留まりも
向上する。
(2) トレイを使用しないので、従来技術の項にお
いて既述した複雑な工程を必要とせず、装置の
自動化が容易であり、別個の付帯設備も必要と
せず、設備投資費が安くて済む。
(3) 印刷基板支持のための金属製凸部を、溶接等
の方法でメツシユベルトに取付けないので、溶
接面積が小さいことによる技術的困難、信頼性
の低さ、溶接不良によるトラブル等の問題が起
こらない。しかも、セラミツクスは、酸化、摩
耗、変形等に対して極めて強いので、長期間使
用しても機能は損なわれず、耐久性に優れ、酸
化被膜除去のための洗浄を必要とせず、特別な
維持費も必要がない。
(4) メツシユベルトに金属製凸部を溶接で取付け
る方法、網目の細かいサブメツシユベルトを本
体のメツシユベルトに取付ける方法等の特殊な
メツシユベルトを作る方法と異なり、標準のメ
ツシユベルトに予め用意しておいた印刷基板載
置具をはめ込んで取付けるだけで良いので、設
備費が安くて済む。
以上、(2)〜(4)で述べた理由により、生産コスト
を大幅に下げることができる。
(5) 第1図に示したように、印刷基板載置具1が
繋止部1a及び環状溝1bを有しており、第3
図に示したように、簡単に先端部1aをメツシ
ユベルト中に挿入し、螺旋状ワイヤで環状溝1
bを固定することができるので、印刷基板載置
具1のメツシユベルトへの取付けが極めて容易
である。
また、前述したように、印刷基板載置具1は
僅かな遊びをもつてメツシユベルトコンベヤに
適切な位置決めがなされ、位置ずれ等を生ずる
こともなく、更に、前述したようにメツシユベ
ルトコンベヤ3の駆動中に印刷基板載置具1が
外れたり、運行に悪影響がでたりすることはな
い。
(6) 印刷基板載置具は、前述したように簡単な動
作で着脱可能であるので、焼成すべき印刷基板
の寸法に合わせ、容易にメツシユベルトコンベ
ヤへの取付け位置を変更することができる。従
つて、同一の装置、同一のメツシユベルトコン
ベヤで、各種寸法の印刷基板を焼成することが
できる。
なお、第4図に示した従動プーリー9のみ
は、印刷基板載置具の取付け位置の変更に応じ
て、取り換えれば良い。
(7) 第1図に示したように、印刷基板載置具1
に、斜面1eを有する円錐台形載置部1dを設
け、第3図に示したように、印刷基板2を傾斜
させて支持しているので、印刷基板と印刷基板
載置具との接触面積が小さく、印刷部を広くと
ることができ、また、支持が安定で、コンベヤ
駆動時等に印刷基板が横ずれして印刷部が影響
を受けるようなこともない。
第5図は、他の印刷基板載置具を示す正面図で
ある。
印刷基板載置具12はセラミツクス製で、円板
状本体12cの上側には、若干の丸みを帯びた頂
部12eを有する円錐形の載置部12dが設けら
れ、下側には円板状繋止部12aが設けられ、こ
れらは一体になつて印刷基板載置具12を構成し
ている。繋止部12aの本体12cに接する部分
には環状溝12bが設けられている。
第6図は、メツシユベルト3にはめ込まれ、取
付けられた印刷基板載置具12に、片面印刷基板
20が載置されている状態を示す断面図である。
印刷基板載置具12は、前に第1図を用いて詳
述したのと同様に、繋止部12aと環状溝12b
とによつてメツシユベルト3に取付けられる。片
面印刷基板20の印刷のない裏面20aは、円錐
形載置部12dの頂部12eに載置されており、
これにより片面印刷基板20は印刷基板載置具1
2上に水平に支持され、従つてメツシユベルト3
と一定間隔をもつて隔離される。
この方法によつても、既述した(1)〜(7)の効果は
ほぼ達成できる。なお、片面印刷基板20の代り
に両面印刷基板2を支持するようにしても差し支
えなく、この場合は、円錐形載置部12dの頂部
12e上に、印刷基板2の非印刷部を載置すれば
良い。
第7図は、更に他の印刷基板載置具13を示す
正面図である。
印刷基板載置具13はセラミツクス製で、裾の
方へ近づくほど傾斜が緩やかな円錐状の本体13
cの下側に、円板状繋止部13aが設けられ、繋
止部13aの本体13cに接する部分には、環状
溝13bが設けられ、これらは一体になつて印刷
基板載置具13を構成している。図中13dは本
体13cの外周傾斜面である。
第8図は、メツシユベルト3にはめ込まれ、取
付けられた印刷基板載置具13に、両面印刷基板
2が載置されている状態を示す断面図である。
印刷基板載置具13は、前に詳述したのと同様
に、繋止部13aと環状溝13bとによつてメツ
シユベルト3に取付けられる。印刷基板2の周縁
部に設けられた非印刷部が、本体13cの外周傾
斜面13dに接触し、載置されており、これによ
り印刷基板2は印刷基板載置具13上に略水平に
支持され、メツシユベルト3と一定間隔をもつて
隔離される。印刷基板載置具13の本体13c
は、裾の方へ近づくほぼ傾斜が緩やかな円錐状を
なしているので、搬送中や装置に外部から振動が
加わつたときなども、印刷基板2はほぼ水平に保
たれ、はなはだしく傾斜することはない。
この方法によつても、既述した(1)〜(7)の効果が
達成できる。
なお、本考案の実施例は上述のものに限られる
わけではなく、本考案の技術的思想に従い、種々
変形が可能である。
上述の実施例においては、印刷基板載置具(セ
ラミツクス製小片)に繋止部及び環状溝を設ける
ことにより、メツシユベルトコンベヤに着脱自在
に取付けていたが、他の適宜の手段で取付けても
良い。例えば、印刷基板載置具を繋止用ワイヤで
メツシユベルトに取付けるようにして良い。ま
た、印刷基板載置具の繋止部はきのこ状であつて
良く、或いは対のくの字形、釣針状としても良
い。また、印刷基板載置具は、着脱自在としたも
のに限られるものではなく、例えばメツシユベル
トに繋止部を編み込んで固定したものとしても良
い。
印刷基板載置具の形状、構造も適宜変更が可能
である。例えば、必ずしも一体化されたものでな
くとも良く、二個以上の部品を組合わせたもので
も良い。
本考案に使用されるメツシユベルトの形状、編
み方等も様々で良く、それに対応して印刷基板載
置具の形状、構造、取付け方法等を選択すれば良
い。加熱炉の構造も様々で良い。印刷基板の形状
も様々であつて良く、印刷基板の支持方法、支持
に要する個数等も変更して良い。
なお、本考案に使用するセラミツクスは、アル
ミナ、石英を始めとして、一般に熱処理によつて
製造されるべき非金属の無機質固体材料である。
ヘ 考案の効果 以上説明したように、本考案は、複数のセラミ
ツクス製小片をメツシユベルトコンベヤに所定間
隔に取付け、加熱すべき各印刷基板をメツシユベ
ルトコンベヤに触れないように互に離間した上記
小片に載置するようにしているので、次のような
効果が奏せられる。
(1) 印刷基板はメツシユベルトコンベヤから確実
に離間され、而も印刷基板に接触又は極めて近
くに位置する金属製部品が無いので、加熱中に
金属酸化物が印刷基板に接触することがなく、
印刷基板の金属酸化物による汚染が防止され、
品質、歩留共に高い。
(2) 上記小片は、化学的に安定で耐熱性、耐摩耗
性に優れるセラミツクスを材料としているの
で、酸化して印刷基板と反応することがなく、
酸化被膜除去のための洗浄を行う必要もなくて
労働生産性が向上する上に、長期間の繰返し使
用に耐え、印刷基板加熱装置の耐久性が大幅に
改善される。
(3) 複雑、かつ特殊なコンベヤを使用することな
く、標準のメツシユベルトコンベヤを使用でき
るので、イニシヤルコストが低く、使用中にト
ラブルが起らず、メンテナンス費も低廉で済
む。また、トレイを使用する必要がなく、従つ
てトレイ上への印刷基板の面倒な位置決めやト
レイの煩わしい洗浄から開放され、トレイ返送
のための付帯設備を必要とせず、自動化が容易
である。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第8図は本考案の実施例を示すもので
あつて、第1図はメツシユベルトコンベヤを示
し、同図aは拡大部分平面図、同図bは拡大部分
概略側面図、第2図は印刷基板載置具を示し、同
図aは拡大正面図、同図bは拡大平面図、第3図
は印刷基板を載置したメツシユベルトコンベヤを
示し、同図aは平面図、同図bは同図aのb−
b線矢視断面図、第4図は印刷基板加熱装置の
穫略断面図、第5図は他の印刷基板載置具の拡大
正面図、第6図は第5図の印刷基板載置具を使用
したメツシユベルトコンベヤに印刷基板を載置し
た状態を示す断面図、第7図は更に他の印刷基板
載置具の拡大正面図、第8図は第7図の印刷基板
載置具を使用したメツシユベルトコンベヤに印刷
基板を載置した状態を示す断面図である。第9図
及び第10図は従来例を示すものであつて、第9
図a及び第10aは夫々メツシユベルトコンベヤ
上に印刷基板を載置した状態を示す平面図、第9
図bは第9図aのb−b線矢視断面図、第1
0図bは第10図aのb−Xb線矢視断面図で
ある。 なお、図面に示された符号に於いて、1,1
2,13……印刷基板載置具、1a,12a,1
3a……繋止部、1b,12b,13b……環状
溝、1c,12c……本体、1d,12d,13
c……載置部、2,20……印刷基板、3……メ
ツシユベルトコンベヤ、4……印刷基板加熱装
置、5……加熱炉、である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. メツシユベルトコンベヤ上に載置される印刷基
    板を加熱炉中に装入して前記印刷基板を加熱する
    ように構成され、この印刷基板を前記メツシユベ
    ルトコンベヤに触れないように載置する複数のセ
    ラミツクス製小片が前記メツシユベルトコンベヤ
    に所定間隔に取付けられ、かつ、複数の前記セラ
    ミツクス製小片が、各印刷基板を載置するように
    互に離間して配置されている印刷基板加熱装置。
JP1986136455U 1986-09-04 1986-09-04 Expired JPH034055Y2 (ja)

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JPS61284993A (ja) * 1985-06-11 1986-12-15 松下電器産業株式会社 厚膜回路の焼成装置

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