JPH034513A - 半導体基板 - Google Patents
半導体基板Info
- Publication number
- JPH034513A JPH034513A JP14049289A JP14049289A JPH034513A JP H034513 A JPH034513 A JP H034513A JP 14049289 A JP14049289 A JP 14049289A JP 14049289 A JP14049289 A JP 14049289A JP H034513 A JPH034513 A JP H034513A
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- JP
- Japan
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- semiconductor
- substrate
- semiconductor substrate
- small hole
- round shape
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 36
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 26
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
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- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
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Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は半導体装置の製造における半導体基板に関する
ものである。
ものである。
従来の技術
近年、半導体産業の急速な発展に伴い、半導体製品にお
いて、高集積化、高密度化が要求され、それに伴い信頼
性、歩留りの問題が大きく取り上げられている。
いて、高集積化、高密度化が要求され、それに伴い信頼
性、歩留りの問題が大きく取り上げられている。
第２図の通り従来技術では半導体製品の製造時、半導体
基板上に半導体製品をその製造プロセスに伴い、パター
ン形成する際、上下左右の位置確認のために、完円形の
半導体基板１１の周辺部を切りとり端部（以下オリフラ
と称す）１２を設け、これを、赤外線等を利用したセン
サーで検出する方式が利用されてきた。
基板上に半導体製品をその製造プロセスに伴い、パター
ン形成する際、上下左右の位置確認のために、完円形の
半導体基板１１の周辺部を切りとり端部（以下オリフラ
と称す）１２を設け、これを、赤外線等を利用したセン
サーで検出する方式が利用されてきた。
本発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記従来の方式では半導体基板が完円形
でないために、半導体製品製造時の製造プロセスの中で
ドライエツチング時の負荷効果によりエラキングの均一
性の問題、半導体基板を水平にしてベルト搬送する際の
確実性等に問題があった。
でないために、半導体製品製造時の製造プロセスの中で
ドライエツチング時の負荷効果によりエラキングの均一
性の問題、半導体基板を水平にしてベルト搬送する際の
確実性等に問題があった。
本発明は上記従来の方式では問題のあった半導体基板の
加工時の均一性、搬送時の安定性を確保し、信頼性が高
（、高歩留りの半導体製品を製造することのできる半導
体基板を提供するものである。
加工時の均一性、搬送時の安定性を確保し、信頼性が高
（、高歩留りの半導体製品を製造することのできる半導
体基板を提供するものである。
課題を解決するための手段
この目的を達成するために本発明の半導体基板は、完円
形のままで半導体基板上にパターン形成した半導体製品
の上下左右の位置確認ができるように、完円形の半導体
基板の外周部付近に小穴を有している。
形のままで半導体基板上にパターン形成した半導体製品
の上下左右の位置確認ができるように、完円形の半導体
基板の外周部付近に小穴を有している。
作用
この構成によって、半導体基板の加工時の均一性、搬送
時の安定性が確保される。
時の安定性が確保される。
実施例
以下、本発明の一実施例について説明する。第１図に示
す通り、完円形の半導体基板■の外周部付近に直径ＩＩ
ＩＩＩｌ程度のノＩＸ穴■を設け、半導体製品の上下左
右の位置確認が赤外線等のセンサーでできるようにして
いる。
す通り、完円形の半導体基板■の外周部付近に直径ＩＩ
ＩＩＩｌ程度のノＩＸ穴■を設け、半導体製品の上下左
右の位置確認が赤外線等のセンサーでできるようにして
いる。
以上の本実施例によれば、半導体基板が完円形のままで
加工や搬送ができるため、均一性や確実性が向上し、半
導体製品の信頼性向上や歩留り向上を実現できる。
加工や搬送ができるため、均一性や確実性が向上し、半
導体製品の信頼性向上や歩留り向上を実現できる。
なお、半導体基板の外周部付近に設けた小穴はどんな形
状や大きさでもかまわないし、センサーで検知可能であ
れば、小穴でなく刻印であっても半導体基板が完円形で
ある条件を満たしていればかまわない。
状や大きさでもかまわないし、センサーで検知可能であ
れば、小穴でなく刻印であっても半導体基板が完円形で
ある条件を満たしていればかまわない。
又、小穴検知用のセンサーは赤外線のほかどんな方式で
あってもかまわない。
あってもかまわない。
発明の効果
以上に述べた通り、本発明によれば、完円形の半導体基
板上を利用して、その上と形成した半導体製品の上下左
右の位置決めを行うことにより、加工時により均一な、
搬送時により安定な半導体製品の製造が可能となる。
板上を利用して、その上と形成した半導体製品の上下左
右の位置決めを行うことにより、加工時により均一な、
搬送時により安定な半導体製品の製造が可能となる。
第１図は本発明の一実施例を示す平面図、第２図は従来
例を示す平面図である。 ■・・・・・・半導体基板、２・・・・・・小穴。
例を示す平面図である。 ■・・・・・・半導体基板、２・・・・・・小穴。
Claims (1)
- 完円形の半導体基板の外周部付近に、位置を確認できる
小穴または刻印を設けたことを特徴とする半導体基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14049289A JPH034513A (ja) | 1989-06-01 | 1989-06-01 | 半導体基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14049289A JPH034513A (ja) | 1989-06-01 | 1989-06-01 | 半導体基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH034513A true JPH034513A (ja) | 1991-01-10 |
Family
ID=15269881
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14049289A Pending JPH034513A (ja) | 1989-06-01 | 1989-06-01 | 半導体基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH034513A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012127758A1 (ja) | 2011-03-18 | 2012-09-27 | 富士フイルム株式会社 | インク組成物、インクジェット記録用インク及びインクジェット記録方法 |
-
1989
- 1989-06-01 JP JP14049289A patent/JPH034513A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012127758A1 (ja) | 2011-03-18 | 2012-09-27 | 富士フイルム株式会社 | インク組成物、インクジェット記録用インク及びインクジェット記録方法 |
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