JPH0350782A - 回路モジュール

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(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明は、ハイブリットＩＣ等の回路モジュールに関す
るものである。

従来の技術従来、この種の電子回路モジュールは、第３図に示すよ
うなスルーホール接続や、第４図に示すようなリード端
子によって表裏の導体が接続されていた。なお、第３図
において、１は印刷基板、２は印刷導体、３はスルーホ
ール接続穴である。

又、第４図において４は印刷基板、５は導体、６はリー
ド端子である。

発明が解決しようとする課題このような電子回路モジュールにおいては、コスト高で
あったり、設計の自由性に制限がつけられたりする事が
多いという問題があった。

本発明はこのような課題に鑑み、ローコスト化と設計自
由度向上を目的とする。

課題を解決するための手段この課題を解決するために本発明は、金属からなる接続
用薄板を基板の端部に嵌着し、表裏の導体を電気的に接
続を行なうものである。

作用この構成により、基板の端部の任意の場所で接続が可能
となり、スルーホールと併用すれば、さらに自由度の高
い効率的な回路構成が得られる。

実施例以下、本発明の実施例を第１図、第２図を用いて説明す
る。

（実施例１）第１図に本発明の第１の実施例を示しており、第１図に
おいて１１は印刷基板であり、１２は表面に印刷された
導体であり、１３は接続用薄板であり、通常鋼又は鉄の
金属よりなり、印刷基板１１の端部に嵌着されると共に
、先端部が印刷基板１１の表裏の導体１２に半田付けさ
れる。

この実施例によれば、コスト高なスルーホールがなくて
も表面と裏面の接続ができ、板状の接続用薄板を用いる
事により容易に接続ができる。

（実施例２）第２図に本発明の第２の実施例を示しており、第２図に
おいて、１４は印刷基板であり、１５は表面に印刷され
た導体であり、１６は接続用薄板であり、１７は導体保
護を兼ねた絶縁層である。

すなわち、本実施例では、複数枚の印刷基板１４を積層
し、この積層体の端部に接続用薄板１６を嵌着し、印刷
基板１４の導体１５同志を接続したものである。

この構成により、簡単な印刷基板による４層以上の高密
度配線が簡単に得られる。

発明の効果以上のように本発明によれば、基板の外周を利用して接
続用薄板により接続する事により、容易に回路の高集積
度化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図はそれぞれ本発明の一実施例による回
路モジュールの断面図、第３図及び第４図は従来の回路
モジュールの断面図である。１１．１４・・・・・・印刷基板、１２．１５・・・・
・・導体、１３．１７・・・・・・接続用薄板、１６・
・・・・・絶縁層。

【特許請求の範囲】