JPH0346967B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電子部品本体の両端部から夫々リード
端子が引き出されてなる電子部品の製造方法に関
する。

（従来技術） 一般に、コンデンサや抵抗器等の電子部品で
は、第６図に示すように、チツプ状の電子部品本
体１の両端面に夫々形成された電極２および３
に、各一端が偏平状に形成された断面が円形のリ
ード端子４，４の偏平部分４ａ，４ａを半田付け
し、電子部品本体１を外装樹脂（図示せず。）に
より被覆したものがある。上記各リード端子４に
は、この電子部品をプリント回路基板（図示せ
ず。）に実装したときの位置決め用の突起４ｂが
形成されている。

従来、この種の電子部品を製造するには、先
ず、リール（図示せず。）に巻回された断面が円
形の銅等の材料からなるワイヤをこのリールから
引き出して上記リード端子４の長さのほぼ２倍の
長さに切断し、リールに巻回されて円弧状に湾曲
している切断後のワイヤを直線状に伸線する。そ
の後、第７図ａに示すように、切断後の上記ワイ
ヤ４′をＵ字状に湾曲させ、その湾曲部分５より
上記ワイヤ４′を、厚紙もしくは樹脂フイルム等
からなる保持テープ６に形成された２本のスリツ
ト７，７′の一方７に、保持テープ６の表側から
裏側に挿通し、さらに、上記スリツトの他方７′
に、保持テープ６の裏側から表側に挿通し、保持
テープ６にワイヤ４′を保持する。次に、第７図
ｂに示すように、ワイヤ４′の両端部を成形して
偏平部分４ａ，４ａと位置決め用の突起４ｂ，４
ｂとを形成し、上記偏平部分４ａ，４ａの間に、
矢印A₀で示すように、電子部品本体１を挿入し、
第７図ｃに示すように、上記偏平部分４ａ，４ａ
の間に電子部品本体１を保持する。この状態で電
子部品本体１の両端部に形成された電極２，３に
上記偏平部分４ａ，４ａを半田付けし、上記電子
部品本体１を外装樹脂（図示せず。）により外装
した後あるいは前に、第７図ｃにおいて一点鎖線
l₀で示すワイヤ４′の湾曲部分５の近くでワイヤ
４′を切断し、２本のリード端子４，４に分離す
るようにしていた。

ところで、上記のような横断面が円形のワイヤ
４′をリード端子４，４として使用する電子部品
の製造方法では、リード端子４は断面が円形であ
るためにあらゆる方向に曲がる可能性があり、電
子部品の製造過程においてリード端子４，４に曲
りや変形が生じ、リード端子４，４の偏平部分４
ａ，４ａの間に電子部品本体１を挿入してうまく
保持することができなくなり、リード端子４，４
の偏平部分４ａ，４ａを電子部品本体１の電極
２，３にうまく半田付けすることができなくなる
といつた問題があつた。また、上記従来の電子部
品の製造方法では、リールに巻回されて円弧状に
湾曲している切断後のワイヤ４′を直線状に伸線
する工程や、ワイヤ４′に偏平部分４ａ，４ａお
よび位置決め用の突起４ｂ，４ｂを形成する工程
等、ワイヤ４′に対する加工工程が多いという問
題もあつた。

（発明の目的） 本発明の目的は、リード端子の製造が容易でリ
ード端子の曲りや変形が少なく、リード端子付き
の電子部品を容易に製造することができ、しかも
リード端子の酸化が少なく、リード端子の半田付
性の良好な電子部品の製造方法を提供することで
ある。

（発明の構成） このため、本発明は、打抜き開口を形成した金
属板に半田付性および酸化防止性の良好な金属の
皮膜を形成した後、この金属板を切断して両端部
に夫々幅広部を有するリード板を形成し、このリ
ード板をその幅広部を互いに対面させてＵ字状に
湾曲させてテープ状の保持部材にその長手方向に
対して直角をなすように保持させ、この状態でリ
ード板の幅広部の間に電子部品本体を挿入し、こ
れら幅広部を電子部品本体の電極に接続した後、
リード板を２本のリード端子に切断するようにし
たことを特徴としている。すなわち、本発明は、
Ｕ字状に湾曲された板状のリード板とこのリード
板を、互いに対面させて保持するテープ状の保持
部材を使用し、この保持部材に保持されたリード
板の両端部の間に電子部品本体を挿入してその電
極にリード板の両側部を半田付け等することによ
り、電子部品本体の電極にリード端子を接続する
ようにしたものである。

（発明の効果） 本発明によれば、Ｕ字状に湾曲させたリード板
を電子部品本体の電極に接続し、このリード板を
切断してリード端子を形成するようにしたので、
リード端子はその厚み方向に対して直角の方向に
は変形し難く、電子部品製造時のリード端子の変
形が少なく、リード板は平板の打ち抜きにより形
成できるので、リールに巻回された断面が円形の
ワイヤのように、カツト後の伸線工程や各種の成
形工程が不要となり、電子部品の製造が容易にな
る。また、本発明によれば、打抜き開口が形成さ
れた後、金属板は半田付性および酸化防止性の良
好な金属よりなる皮膜により被覆されるので、リ
ード端子の酸化が少なくなり、リード端子の半田
付性も向上させることができる。

（実施例） 以下、添付図面を参照して本発明の実施例を説
明する。

本実施例により製造される電子部品を第２図に
示す。

第２図の電子部品は、積層チツプコンデンサ１
１の両端部に形成された電極１２および１３に
夫々平板状のリード端子１４，１４の幅広部１４
ａ，１４ａを接続（半田付け）し、積層チツプコ
ンデンサ１１の外部を絶縁性の樹脂１５で被覆し
たリード端子付きコンデンサである。

上記リード端子付きコンデンサを製造するに
は、先ず、第１図ａに示すように、一定の幅w₁
を有する厚さt₁の帯状の金属板１６を用意する。
この金属板１６の材料としては、真ちゆう、鉄、
銅、燐青銅、もしくは洋白等の良好な導電性を有
する金属材料を使用することができる。金属板１
６の上記幅w₁および厚さt₁は、積層チツプコンデ
ンサ１１の寸法等に対応して、たとえば、w₁＝
84mm、t₁＝0.25mmに選択される。

上記金属板１６には、その長手方向に一定間隔
をおいて、両端部がいずれも三角形状となつた打
抜き開口１６ａ，１６ａ…を打ち抜く。次いで、
打抜き開口１６ａ，１６ａ，…が形成された上記
金属板１６の表面に、半田付性および酸化防止性
の良好な金属、たとえば錫もしくは半田等の皮膜
（図示せず。）を形成する。この皮膜は、上記金属
板１６を溶融した半田もしくは錫の中に浸漬する
ことにより形成される。その後、上記金属板１６
は、第１図ａにおいて点線で示す上記各打抜き開
口１６ａの中心を通る線で切断し、第１図ｂに示
すように、両端部に幅広部１４ａ，１４ａを有す
るリード板１４′を形成する。このリード板１
４′の各幅広部１４ａの幅w₂および長さl₁は、積
層チツプコンデンサ１１の両端面の寸法にほぼ等
しく、たとえば、w₂＝１mm、l₁＝４mmである。ま
た、リード板１４′の幅w₃は、w₃＝0.5mmである。

上記リード板１４′は、第１図ｃに示すように、
その中央部にて、両端部の幅広部１４ａ，１４ａ
を対面させてＵ字状に湾曲させ、紙もしくは樹脂
等の材料からなる可撓性を有する材料からなる保
持部材としての保持テープ１７に保持させる。こ
の保持テープ１７による上記リード板１４′の保
持は、第７図ａにおいて説明したのと同様にし
て、保持テープ１７に予め形成されたスリツト１
８，１８′により行なわれる。

すなわち、上記保持テープ１７には、その長手
方向に、一つのリード板１４′に対して、その幅
広部１４ａ，１４ａの間隔ｄにほぼ等しい長さを
有する２本のスリツト１８，１８′が形成されて
いる。リード板１４′は、その湾曲部分１４ｂが
上記スリツトの一方１８に保持テープ１７の表側
から裏側に挿通され、その後、上記スリツトの他
方１８′に、保持テープ１７の裏側から表側に挿
通されて保持テープ１７に保持される。

次に、リード板１４′の幅広部１４ａ，１４ａ
は、第１図ｄに示すように、積層チツプコンデン
サ１１の電極１２，１３が形成された端面間の寸
法に合わせて、その間隔が狭くなるように成形し
た後、その間に積層チツプコンデンサ１１を矢印
A₁で示すように挿入し、第１図ｅに示すように、
リード板１４′の幅広部１４ａ，１４ａの間に上
記積層チツプコンデンサ１１を保持する。

この状態で、上記リード板１４′の幅広部１４
ａ，１４ａを予熱し、その後これら幅広部１４
ａ，１４ａを積層チツプコンデンサ１１の電極１
２，１３に半田付けする。

次いで、上記リード板１４′を、第１図ｅに一
点鎖線l₂で示すように、その湾曲部１４ｂの近傍
にて切断して２本のリード端子１４，１４に分離
し、これら２本の端子１４，１４間の静電容量等
の特性を測定した後、上記積層チツプコンデンサ
１１を絶縁性の樹脂１５（第２図参照）により外
装し、上記リード端子１４，１４を所定の位置で
切断したりして保持テープ１７からとりはずせ
ば、第２図において説明したコンデンサを得るこ
とができる。この場合前記外装工程を、リード板
１４′を切断して２本のリード端子１４，１４に
分離する工程の前で行なつてもよい。

上記のようにすれば、打抜き開口が形成されて
酸化防止性および半田付性の良好な金属の皮膜が
形成された金属板１６を切断するだけで酸化防止
性および半田付性の良好なリード端子を製作する
ことができ、リード端子１４の製作が非常に容易
になるうえに、保持テープ１７を利用してリード
端子付きのコンデンサを、自動機械により連続的
に製造することができる。また、上記のようにし
て製造された第２図のコンデンサは、リード端子
１４が金属板１６を打ち抜いて形成されているの
で、上記コンデンサの製造過程でリード端子１４
がその厚み方向に直角な方向に変形することもな
い。さらに、上記コンデンサは、リード端子１４
が幅広部１４ａを有しているので、この幅広部１
４ａとの長さをコンデンサよりも長くしてその下
端１４ｃに下方を突出させておけば、第３図に示
すように、その幅広部１４ａの下端１４ｃが上記
コンデンサをプリント回路基板１８に実装したと
き、このプリント回路基板１８に当接し、コンデ
ンサの位置決め用のストツパとして機能する。従
つて、コンデンサの位置決めをするためにリード
端子１４に特別な加工を施す必要はない。さらに
また、第２図のコンデンサはリード端子１４をそ
の厚み方向には容易に折出することができるの
で、第３図、第４図に示すように、リード端子１
４，１４をその厚み方向に析曲することにより、
リード端子１４，１４間の距離Ｆも容易に調整す
ることができる。

なお、上記実施例において、第１図ｄのリード
板１４′の幅広部１４ａ，１４ａの成形工程は、
チツプ状積層コンデンサ１１の寸法が成形前の間
隔ｄに比較して大きいときは省略することができ
る。さらに、上記保持テープ１７は、ベーステー
プと貼着テープとからなり、その間に上記リード
板１４′を保持するものであつてもよい。

上記金属板１６に形成する打抜き開口１６ａ，
１６ａ，…は先端部が三角形状のものに限らず、
たとえば、第１図ｆに示すように、長方形状のも
の等であつてもよく、また、第１図ｇに示すよう
に、上記各打抜き開口１６ａの両端部に夫々対向
する切欠き１６ｂ，１６ｂを形成するようにして
もよい。

本発明は、積層チツプコンデンサ１１の他に、
例えば第５図に示すように、円柱状の電子部品本
体１９の両端部に金属キヤツプ２０，２０を冠着
した抵抗器等の電子部品にも適用することができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ、第１図ｂ、第１図ｃ、第１図ｄおよ
び第１図ｅは夫々本発明に係る電子部品の製造方
法の一実施例の製造工程の説明図、第１図ｆおよ
び第１図ｇは夫々金属板に形成された打抜き開口
の変形例の説明図、第２図は本発明方法により製
造されたコンデンサの一部破断斜視図、第３図は
第２図のコンデンサのプリント回路基板への実装
状態を示す説明図、第４図はリード端子間調整の
説明図、第５図は円柱形状を有する電子部品本体
の斜視図、第６図は従来の電子部品の製造方法に
より製造された電子部品の内部構造を示す斜視
図、第７図ａ、第７図ｂおよび第７図ｃは夫々従
来の電子部品の製造方法の説明図である。 １１……積層チツプコンデンサ、１２，１３…
…電極、１４……リード端子、１４′……リード
板、１４ａ……幅広部、１４ｂ……湾曲部分、１
６……金属板、１６ａ……打抜き開口、１７……
保持テープ。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 電子部品本体の対向する両端面に夫々形成さ
   れた電極にリード端子が夫々導電的に接続されて
   なる電子部品の製造方法であつて、 一定の幅および長さを有する金属板を用意し、
   この金属板に、その幅方向に長い打抜き開口をそ
   の長さ方向に沿つて等間隔に形成した後、上記金
   属板の表面に半田付け性および酸化防止性の良好
   な金属よりなる皮膜を形成し、上記各打抜き開口
   を通つて上記金属板を幅方向に切断して、両端部
   に夫々幅広部を有する細幅のリード板を形成し、
   このリード板を両端部の幅広部を対向させてその
   ほぼ中央部でＵ字状に湾曲させ、このリード板を
   その湾曲部の両端部がテープ状の保持部材の長手
   方向に対してほぼ直角をなすように保持部材に保
   持させ、この状態でリード板の対向する幅広部の
   間に電子部品本体を挿入し、幅広部と電子部品本
   体の電極とを導電的に接続するようにしたことを
   特徴とする電子部品の製造方法。