JPH0348878Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0348878Y2 JPH0348878Y2 JP1985180340U JP18034085U JPH0348878Y2 JP H0348878 Y2 JPH0348878 Y2 JP H0348878Y2 JP 1985180340 U JP1985180340 U JP 1985180340U JP 18034085 U JP18034085 U JP 18034085U JP H0348878 Y2 JPH0348878 Y2 JP H0348878Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead terminals
- lead
- synthetic resin
- utility
- model registration
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、EL（Electro−Luminescence）素子
の構造に関するものである。
の構造に関するものである。
この種EL素子は従来例えば第１２図及び第１
３図の如く、Al箔等でなる一方の背面電極１と
酸化インジウム（I.T.O）等の蒸着されたポリエ
ステルフイルム等で成る他方の透明電極フイルム
２との間に、チタン酸バリウム（BaTiO4）等の
無機誘電体物質を熱可塑性バインダーに分散させ
て成る絶縁層３及びZnS等の螢光体を熱可塑性バ
インダーに分散させて成る発光層４等が間挿され
た積層構造を有し、又背面電極１及び透明電極フ
イルム２の夫々端部にはリード端子６，６′が取
り付けられると共に、これら全体を例えば三弗化
エチレン等で成る防湿フイルム７により被覆され
該防湿フイルム７の周囲を熱融着することによつ
て素子内部はシールされている。
３図の如く、Al箔等でなる一方の背面電極１と
酸化インジウム（I.T.O）等の蒸着されたポリエ
ステルフイルム等で成る他方の透明電極フイルム
２との間に、チタン酸バリウム（BaTiO4）等の
無機誘電体物質を熱可塑性バインダーに分散させ
て成る絶縁層３及びZnS等の螢光体を熱可塑性バ
インダーに分散させて成る発光層４等が間挿され
た積層構造を有し、又背面電極１及び透明電極フ
イルム２の夫々端部にはリード端子６，６′が取
り付けられると共に、これら全体を例えば三弗化
エチレン等で成る防湿フイルム７により被覆され
該防湿フイルム７の周囲を熱融着することによつ
て素子内部はシールされている。
従来のリード端子６，６′には、銅性のメツシ
ユリードフレーム又は燐青銅箔等が用いられてい
るが、銅性メツシユの場合は曲げに対する強度の
不十分なためリード端子としての信頼性に乏し
く、又かかる強度を確保するためにリードフレー
ムを用いた場合には逆にフレキシブリテイに欠け
るという問題があつた。更に、端子材料として用
いられる銅又は燐青銅は何れも高価であり、又、
打ち抜きあるいはエツチング等の手法によりリー
ドフレームを製作するとその製造コストは更に増
大するという不都合があつた。本考案はかかる実
情に鑑み、リードフレームとしての強度及びこれ
に基づく信頼性が確保されると共に、リード端子
の形成に際し製造コストの低減が図られ得るEL
素子を提供することを目的とする。
ユリードフレーム又は燐青銅箔等が用いられてい
るが、銅性メツシユの場合は曲げに対する強度の
不十分なためリード端子としての信頼性に乏し
く、又かかる強度を確保するためにリードフレー
ムを用いた場合には逆にフレキシブリテイに欠け
るという問題があつた。更に、端子材料として用
いられる銅又は燐青銅は何れも高価であり、又、
打ち抜きあるいはエツチング等の手法によりリー
ドフレームを製作するとその製造コストは更に増
大するという不都合があつた。本考案はかかる実
情に鑑み、リードフレームとしての強度及びこれ
に基づく信頼性が確保されると共に、リード端子
の形成に際し製造コストの低減が図られ得るEL
素子を提供することを目的とする。
本考案によるEL素子では、第１図に示される
如く、リード端子６，６′は合成樹脂フイルム上
に積層された金属膜がエツチング又はラミネート
等の手法によつてパターン成形されて成り、背面
電極１おらび透明電極２の夫々端部へ接続せしめ
られ、その後EL素子本体は防湿フイルム７によ
つて被覆されている。又、端子パターン成形に際
し、リード端子６，６′の対を所定のピツチで合
成樹脂上に複数形成すれば、各々のリード端子を
対応するEL素子本体と夫々接続せしめることに
より複数個取りがなされ得る。従つてリード端子
６，６′は合成樹脂フイルムにより補強され且つ
保護されているのでその強度が向上すると共に、
EL素子本体との接続に際し量産化等が図られ得
る。
如く、リード端子６，６′は合成樹脂フイルム上
に積層された金属膜がエツチング又はラミネート
等の手法によつてパターン成形されて成り、背面
電極１おらび透明電極２の夫々端部へ接続せしめ
られ、その後EL素子本体は防湿フイルム７によ
つて被覆されている。又、端子パターン成形に際
し、リード端子６，６′の対を所定のピツチで合
成樹脂上に複数形成すれば、各々のリード端子を
対応するEL素子本体と夫々接続せしめることに
より複数個取りがなされ得る。従つてリード端子
６，６′は合成樹脂フイルムにより補強され且つ
保護されているのでその強度が向上すると共に、
EL素子本体との接続に際し量産化等が図られ得
る。
第２図乃至第１１図は本考案に係るEL素子の
一実施例を示す図であり、まず、第２図乃至第７
図によりリード端子６，６′のパターン成形につ
いて説明すると、８はアルミニウム等の金属膜が
蒸着又はラミネート等の手法によりその表面上に
形成されるポリエステル等でなる合成樹脂フイル
ムであり、後金属膜はホトエツチング又は印刷エ
ツチング等によつてパターン成形され、これによ
つて合成樹脂フイルム８上には複数対のリード端
子６，６′が所定のピツチで形成される。また、
この時リード端子６，６′の形状は第２図または
第４図乃至第７図の如く種々のパターンが用いら
れ得る。
一実施例を示す図であり、まず、第２図乃至第７
図によりリード端子６，６′のパターン成形につ
いて説明すると、８はアルミニウム等の金属膜が
蒸着又はラミネート等の手法によりその表面上に
形成されるポリエステル等でなる合成樹脂フイル
ムであり、後金属膜はホトエツチング又は印刷エ
ツチング等によつてパターン成形され、これによ
つて合成樹脂フイルム８上には複数対のリード端
子６，６′が所定のピツチで形成される。また、
この時リード端子６，６′の形状は第２図または
第４図乃至第７図の如く種々のパターンが用いら
れ得る。
次に、リード端子６，６′は、端部において例
えば第８図乃至第１１図に示される如く、プレス
等の打ち抜き加工によりリード端子６，６′の各
対毎にその間に夫々切り欠き部９が形成されて
後、透明電極フイルム２上に連続して形成された
EL素子本体E1，E2，E3，E4，……の背面電極１
及び銀電極５を介して透明電極フイルム２と夫々
接続せしめられる。又、この接続の際、銀ペイン
ト等を用いてリード端子６，６′の固定がなされ
得る。更にリード端子６，６′の接続された本体
E1，E2，E3，E4，……は線l1，l2，l3，l4，……
に沿つてプレス等の裁断によつて相互に切り離さ
れ、この後防湿フイルムで個々に被覆されること
により、EL素子として完成される。
えば第８図乃至第１１図に示される如く、プレス
等の打ち抜き加工によりリード端子６，６′の各
対毎にその間に夫々切り欠き部９が形成されて
後、透明電極フイルム２上に連続して形成された
EL素子本体E1，E2，E3，E4，……の背面電極１
及び銀電極５を介して透明電極フイルム２と夫々
接続せしめられる。又、この接続の際、銀ペイン
ト等を用いてリード端子６，６′の固定がなされ
得る。更にリード端子６，６′の接続された本体
E1，E2，E3，E4，……は線l1，l2，l3，l4，……
に沿つてプレス等の裁断によつて相互に切り離さ
れ、この後防湿フイルムで個々に被覆されること
により、EL素子として完成される。
尚、各リード端子６，６′の先端部にハトメ１
０等が接続され得（第１図参照）、これによりハ
ンダ付等によつて外部との接続が容易となる。
０等が接続され得（第１図参照）、これによりハ
ンダ付等によつて外部との接続が容易となる。
本考案によるEL素子は上記の如く構成されて
いるので、リード端子６，６′の取り付けに際し、
その自動化が図られ得、これにより量産性が向上
して製造コストの低減が達成され得る。又、リー
ド端子６，６′は合成樹脂フイルム８と一体的に
形成されているので、従来のものに比し曲げ強度
等の向上が図られ得、実験によれば例えば従来の
ものは360゜の折り曲げによつてほぼ二回程度で折
損してしまうのに対し十回以上の折り曲げによつ
ても折損せず優れた耐久性が確保された。更に、
合成樹脂フイルム８はリード端子６，６′を衝撃
等から保護すると共に、該合成樹脂フイルム８の
片側においてのみリード端子６，６′によつて導
通させられるから、EL素子を実装するに際しそ
の反対側を金属板等に貼り付けてもシヨートが生
ずることはない。又、従来困難とされていたリー
ド端子の長さを増大することも可能となり、同時
にその厚みは薄くなされ得るので防湿フイルム７
による防湿効果は更に向上され得る。
いるので、リード端子６，６′の取り付けに際し、
その自動化が図られ得、これにより量産性が向上
して製造コストの低減が達成され得る。又、リー
ド端子６，６′は合成樹脂フイルム８と一体的に
形成されているので、従来のものに比し曲げ強度
等の向上が図られ得、実験によれば例えば従来の
ものは360゜の折り曲げによつてほぼ二回程度で折
損してしまうのに対し十回以上の折り曲げによつ
ても折損せず優れた耐久性が確保された。更に、
合成樹脂フイルム８はリード端子６，６′を衝撃
等から保護すると共に、該合成樹脂フイルム８の
片側においてのみリード端子６，６′によつて導
通させられるから、EL素子を実装するに際しそ
の反対側を金属板等に貼り付けてもシヨートが生
ずることはない。又、従来困難とされていたリー
ド端子の長さを増大することも可能となり、同時
にその厚みは薄くなされ得るので防湿フイルム７
による防湿効果は更に向上され得る。
上述のように本考案によるEL素子では、リー
ド端子の強度が向上され、信頼性が増大されると
共に、製造コストの低減が図られ得る等の効果が
ある。
ド端子の強度が向上され、信頼性が増大されると
共に、製造コストの低減が図られ得る等の効果が
ある。
第１図は本考案に係るEL素子の一実施例の全
体的構造を示す平面図、第２図及び第３図は本考
案によるリード端子の製造過程について説明する
斜視図及び断面図、第４図乃至第７図は本考案に
よるリード端子のパターン形状の種類を示す平面
図、第８図乃至第１１図はリード端子とEL素子
本体との接続を示す夫々平面図、断面図及び部分
拡大図、第１２図及び第１３図は従来のEL素子
の構造を示す全体斜視図及び縦断面図である。 １……背面電極、２……透明電極フイルム、３
………絶縁層、４……発光層、５……銀電極、
６，６′……リード端子、８……合成樹脂フイル
ム、９……切り欠、１０……ハトメ。
体的構造を示す平面図、第２図及び第３図は本考
案によるリード端子の製造過程について説明する
斜視図及び断面図、第４図乃至第７図は本考案に
よるリード端子のパターン形状の種類を示す平面
図、第８図乃至第１１図はリード端子とEL素子
本体との接続を示す夫々平面図、断面図及び部分
拡大図、第１２図及び第１３図は従来のEL素子
の構造を示す全体斜視図及び縦断面図である。 １……背面電極、２……透明電極フイルム、３
………絶縁層、４……発光層、５……銀電極、
６，６′……リード端子、８……合成樹脂フイル
ム、９……切り欠、１０……ハトメ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 透明電極と背面電極との間に発光層及び絶縁
層を介在せしめ、上記両電極の夫々にリード端
子が接続されて成るEL素子において、合成樹
脂フイルム上に積層された金属膜によつて複数
個同時に形成され、且つ上記電極に接合された
リード端子を有することを特徴とするEL素子。 (2) 前記リード端子の先端部にはこれに接続され
たハトメが取付けられていることを特徴とする
実用新案登録請求の範囲(1)に記載のEL素子。 (3) マスクを用いた蒸着又はスパツタリングによ
り合成樹脂フイルム上に複数個同時に形成さ
れ、且つ接続されるべき前記電極に対応して切
断されたリード端子を有することを特徴とする
実用新案登録請求の範囲(1)に記載のEL素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985180340U JPH0348878Y2 (ja) | 1985-11-22 | 1985-11-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985180340U JPH0348878Y2 (ja) | 1985-11-22 | 1985-11-22 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6288395U JPS6288395U (ja) | 1987-06-05 |
| JPH0348878Y2 true JPH0348878Y2 (ja) | 1991-10-18 |
Family
ID=31124206
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985180340U Expired JPH0348878Y2 (ja) | 1985-11-22 | 1985-11-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0348878Y2 (ja) |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4312111Y1 (ja) * | 1967-05-04 | 1968-05-24 | ||
| JPS6016713B2 (ja) * | 1980-04-14 | 1985-04-26 | 日本黒鉛工業株式会社 | エレクトロクロミツク・デイスプレ−（ｅｃｄ）用フイルム状電極コネクタの製造方法 |
| JPS5875186A (ja) * | 1981-10-28 | 1983-05-06 | 富士通株式会社 | 表示パネル |
| JPS58179298U (ja) * | 1982-05-25 | 1983-11-30 | 株式会社東芝 | 冗長系リアクシヨンホイ−ルのモ−タコイル装置 |
| JPS594556U (ja) * | 1982-06-28 | 1984-01-12 | コニカ株式会社 | 静電記録装置における現像剤受け入れ装置 |
| JPS5911437U (ja) * | 1982-07-15 | 1984-01-24 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 電子部品 |
| JPS6039791A (ja) * | 1983-08-12 | 1985-03-01 | 関西日本電気株式会社 | Ｅｌ製造方法 |
-
1985
- 1985-11-22 JP JP1985180340U patent/JPH0348878Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6288395U (ja) | 1987-06-05 |
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