JPS62294532A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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- JPS62294532A JPS62294532A JP61138987A JP13898786A JPS62294532A JP S62294532 A JPS62294532 A JP S62294532A JP 61138987 A JP61138987 A JP 61138987A JP 13898786 A JP13898786 A JP 13898786A JP S62294532 A JPS62294532 A JP S62294532A
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- Japan
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- melting point
- inner layer
- laminate
- adhesive layer
- layer material
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4673—Application methods or materials of intermediate insulating layers not specially adapted to any one of the previous methods of adding a circuit layer
- H05K3/4676—Single layer compositions
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
［１１？勺分野１
へＱ ｉｖｌ ｉよ 〉）脅ブ リ ン ト １己線、
廿λ：こ１史月１す る１貴ノη 仮：こ関する２ ［Ｗ景技術１ 従来より、〃ラス布基材にエポキシ樹脂あるいはポリイ
ミド樹脂を含浸させ乾燥させて形成した樹脂含浸基材を
積層成形してプリント配線板用の積層板が製造されてい
るが、この積層板の誘電率は〃ラス／エポキシ系の？、
４（脂含浸基材を採用した場合には４．５で、〃ラス／
ポリイミド系で４．０と比較的大きく、従って、プリン
ト配４’Ｘ＆として使用した場合には高周波に対する特
性が不光分で、高層；皮クロックを用いた高周波演算回
路の実装とか、通信機器回路の実装には制約を受け゛〔
いた、 このため本発明者らは、既１こ、絶縁層を７）
素樹脂又はフッ素樹脂含浸紙（不織布）基材て・形成し
誘電率が小さく、高周波特性が良好な積層板を開究して
いる。
廿λ：こ１史月１す る１貴ノη 仮：こ関する２ ［Ｗ景技術１ 従来より、〃ラス布基材にエポキシ樹脂あるいはポリイ
ミド樹脂を含浸させ乾燥させて形成した樹脂含浸基材を
積層成形してプリント配線板用の積層板が製造されてい
るが、この積層板の誘電率は〃ラス／エポキシ系の？、
４（脂含浸基材を採用した場合には４．５で、〃ラス／
ポリイミド系で４．０と比較的大きく、従って、プリン
ト配４’Ｘ＆として使用した場合には高周波に対する特
性が不光分で、高層；皮クロックを用いた高周波演算回
路の実装とか、通信機器回路の実装には制約を受け゛〔
いた、 このため本発明者らは、既１こ、絶縁層を７）
素樹脂又はフッ素樹脂含浸紙（不織布）基材て・形成し
誘電率が小さく、高周波特性が良好な積層板を開究して
いる。
しかしながら、高密度実装化：ことらなって、多層化、
川１ち、７ン索０（請合ｄ基材で形成した内層材１の両
面に接着ｈ：ｊ層を介して分属ｉΔを積、％ｙｉ一体化
させ−〔形成した多層プリント配線板ｊ”１の植；で４
板は誘電率が小さいものの、・Ｊ状変１ヒ甲６’入さく
て寸法安定性が悪くなるという問題が新たに発生してい
る。
川１ち、７ン索０（請合ｄ基材で形成した内層材１の両
面に接着ｈ：ｊ層を介して分属ｉΔを積、％ｙｉ一体化
させ−〔形成した多層プリント配線板ｊ”１の植；で４
板は誘電率が小さいものの、・Ｊ状変１ヒ甲６’入さく
て寸法安定性が悪くなるという問題が新たに発生してい
る。
［発明の目的１
本発明は土泥事情に鑑みて為されたものであり、その目
的とするところは、ｙ；ｔ ｒ＋＜が小さくて高周波特
性が良好となり、プリント配線板として使用した場合に
高周波演算回路、通信機回路の実装が可能で、しかも高
密度実装がＴＩＴ能であって寸法安定性にも優れた多層
プリント配線板用の積層板を製造することにある。
的とするところは、ｙ；ｔ ｒ＋＜が小さくて高周波特
性が良好となり、プリント配線板として使用した場合に
高周波演算回路、通信機回路の実装が可能で、しかも高
密度実装がＴＩＴ能であって寸法安定性にも優れた多層
プリント配線板用の積層板を製造することにある。
［発明の開示１
本発明の積層板の製造方法は、７ツ索田脂で形成した内
層材１の両面又は片面に接着剤ＷＩ２を１して金属Ｔｉ
３を配置し加熱加圧して積層一体化させる積層板の製造
方法において、接着剤層２の融）、尺を内層材Ｉのフッ
素υ１脂の融点よりも低くすると共に加熱加圧における
加熱温度を接着剤層２の融点よりも高くかつ内層材１の
７ノ素ｌ（脂の融点よりも低くＹることを特徴とするも
のであり、このもか戒によりヒ記ｌ」的を達成できたも
のである。
層材１の両面又は片面に接着剤ＷＩ２を１して金属Ｔｉ
３を配置し加熱加圧して積層一体化させる積層板の製造
方法において、接着剤層２の融）、尺を内層材Ｉのフッ
素υ１脂の融点よりも低くすると共に加熱加圧における
加熱温度を接着剤層２の融点よりも高くかつ内層材１の
７ノ素ｌ（脂の融点よりも低くＹることを特徴とするも
のであり、このもか戒によりヒ記ｌ」的を達成できたも
のである。
以下本発明を添付の図面を参照して詳細に説明する。内
層材１はフッ素樹脂フィルム又は複数枚のフッ素側請合
な基材の積層体の両面に常法により導体パターン４を形
成したものである。この内層材１の両面には接着剤層２
が形成される。もちろん接着剤ＷＩ２は内層材１の片面
にだけ形成されていてもよい。この接着剤層２はフッ素
８１脂フイルム、７７索用脂含浸基材、ポリイミド８４
脂のような透電率の小さいその池の樹脂フィルム、用請
合没基材などにより形成される。本発明で用いるフッ素
樹脂としては、三７）化塩化エチレン（邊（脂（ＣＴＦ
Ｅ、１故、１′？、２１０〜２１２°Ｃ）、四ツ・ノ化
エチレン＋６４脂（ＴＦＥ、融点３２７°Ｃ）、四７ノ
化エチレンー六フン化プロピレン共重合本ム（脂（Ｆ
Ｆ、Ｐ、？蔵、げ尺２７０°Ｃ）、四７ノ化エチレンー
パーフルオロビニルエーテルＪｔ［合体樹脂（ＰＦ八、
融点３０２〜３１０’Ｃ）、四フッ化エチレンーエチレ
ン共重合体樹＊（ＥＴＦＥ、融点３００・〜３３０’Ｃ
）などのような融点が２００°Ｃ以上のものが好ましい
。接着剤層２を形成している樹脂はその融、ｌ；、札が
内層材１の７７索用脂の融点よりも低・１・ものである
。接着剤層２には金属箔３が貼着されている。
層材１はフッ素樹脂フィルム又は複数枚のフッ素側請合
な基材の積層体の両面に常法により導体パターン４を形
成したものである。この内層材１の両面には接着剤層２
が形成される。もちろん接着剤ＷＩ２は内層材１の片面
にだけ形成されていてもよい。この接着剤層２はフッ素
８１脂フイルム、７７索用脂含浸基材、ポリイミド８４
脂のような透電率の小さいその池の樹脂フィルム、用請
合没基材などにより形成される。本発明で用いるフッ素
樹脂としては、三７）化塩化エチレン（邊（脂（ＣＴＦ
Ｅ、１故、１′？、２１０〜２１２°Ｃ）、四ツ・ノ化
エチレン＋６４脂（ＴＦＥ、融点３２７°Ｃ）、四７ノ
化エチレンー六フン化プロピレン共重合本ム（脂（Ｆ
Ｆ、Ｐ、？蔵、げ尺２７０°Ｃ）、四７ノ化エチレンー
パーフルオロビニルエーテルＪｔ［合体樹脂（ＰＦ八、
融点３０２〜３１０’Ｃ）、四フッ化エチレンーエチレ
ン共重合体樹＊（ＥＴＦＥ、融点３００・〜３３０’Ｃ
）などのような融点が２００°Ｃ以上のものが好ましい
。接着剤層２を形成している樹脂はその融、ｌ；、札が
内層材１の７７索用脂の融点よりも低・１・ものである
。接着剤層２には金属箔３が貼着されている。
金属箔３としては銅箔、アルミニウム箔、真ちゅう箔、
鉄箔、ステンレス鋼箔、二・７ケル箔、ケイ素鋼箔など
いずれをも採用できる６本発明の積層板Ａは、たとえば
内層材１の両面に７ノ素８（脂フィルム又は７ン素用潴
含没基材、ｒｉ数枚のフン索用請合浸〃ラス基材及び金
属箔を順次積み重ね、このものを−組みとして成形プレ
ートを介して複数組み熱盤間に配置し、２００°Ｃ以上
、２０−１５０ｋｇ／ａｍ２．４０〜１００分で加熱加
圧して積層一体１ヒさせて製造する。二の場合加熱加圧
１こおける加熱温度を接着剤層２の融点よりも高くかつ
内ＩＮ材１の７ン素Ｉ」ｊ）Ｉ′６の融点よりら低くす
る。これにより、成形に際して内Ｊｕｌのフッ素１４１
脂がＩＨ融しなく、内層材１の寸法変化が小さく、全体
の寸法安定性が良好となるのである。又、内７（４材１
の表面を表面処理剤でオｌ化させて接着剤１（ツ２との
接着性を向上させてＩＳいてもよい。表面処理カリとし
ては・２ｒ、Ｊ／ｇナトリウム・アノモニアとが金属ナ
トリウム混合・テトラヒドロ７ランとか、あるいはテト
ラエッチ（１預品名、潤工社株式会社製）などを挙げる
ことができる。テトラエ・ノチによる処理を説明すると
、まず内層材１の表面の汚れをアセトンなどでおとし、
乾燥させる。この後内層材１をテトラエッチに浸すか、
金属又はポリエチレンのへらで塗布する。
鉄箔、ステンレス鋼箔、二・７ケル箔、ケイ素鋼箔など
いずれをも採用できる６本発明の積層板Ａは、たとえば
内層材１の両面に７ノ素８（脂フィルム又は７ン素用潴
含没基材、ｒｉ数枚のフン索用請合浸〃ラス基材及び金
属箔を順次積み重ね、このものを−組みとして成形プレ
ートを介して複数組み熱盤間に配置し、２００°Ｃ以上
、２０−１５０ｋｇ／ａｍ２．４０〜１００分で加熱加
圧して積層一体１ヒさせて製造する。二の場合加熱加圧
１こおける加熱温度を接着剤層２の融点よりも高くかつ
内ＩＮ材１の７ン素Ｉ」ｊ）Ｉ′６の融点よりら低くす
る。これにより、成形に際して内Ｊｕｌのフッ素１４１
脂がＩＨ融しなく、内層材１の寸法変化が小さく、全体
の寸法安定性が良好となるのである。又、内７（４材１
の表面を表面処理剤でオｌ化させて接着剤１（ツ２との
接着性を向上させてＩＳいてもよい。表面処理カリとし
ては・２ｒ、Ｊ／ｇナトリウム・アノモニアとが金属ナ
トリウム混合・テトラヒドロ７ランとか、あるいはテト
ラエッチ（１預品名、潤工社株式会社製）などを挙げる
ことができる。テトラエ・ノチによる処理を説明すると
、まず内層材１の表面の汚れをアセトンなどでおとし、
乾燥させる。この後内層材１をテトラエッチに浸すか、
金属又はポリエチレンのへらで塗布する。
処理時間は接着剤層２のフッ素樹脂の種類により異なる
が５〜１０秒程度である。この積層＠Ａは順次、孔明け
、無電解めっき、パターン形成、パターンめっき、レジ
ストめっき、レノスト除−人、エンチング、外形仕上げ
、シンボルマーク印刷といった工程でスルーホールめっ
き多層プリント配線板が製造される。尚、本発明は第１
図に示すような４層プリント配線机用の積層板だけでな
く、片面にだけ導本パターンが形成されｔこ内層材１を
用いて、３ ＪＩＱプリント配線配線板上゛〔、又内層
材１を複数用いることに上り、４層１ブ、Ｌの多；ζつ
プリント配線板用の積層板の製造）こも適用できるもの
である。
が５〜１０秒程度である。この積層＠Ａは順次、孔明け
、無電解めっき、パターン形成、パターンめっき、レジ
ストめっき、レノスト除−人、エンチング、外形仕上げ
、シンボルマーク印刷といった工程でスルーホールめっ
き多層プリント配線板が製造される。尚、本発明は第１
図に示すような４層プリント配線机用の積層板だけでな
く、片面にだけ導本パターンが形成されｔこ内層材１を
用いて、３ ＪＩＱプリント配線配線板上゛〔、又内層
材１を複数用いることに上り、４層１ブ、Ｌの多；ζつ
プリント配線板用の積層板の製造）こも適用できるもの
である。
犬に、本発明の実施例を具体びノに説明する。
（実、崩例１）
Ｍ点カ３３０°ＣノＥＴＦｌ使用ｔＪ：”ｙ 、ｙ素ｆ
ｌ（ｆｒＦ１含浸基材と７７索樹脂フイルムとで形成し
た内層材の両面に、融点が２７５℃のＦＥＰから形成し
た三枚の７７索樹脂フイルムを配置し、その上に銅箔を
積み重ね、このものを−組として熱盤間に複数組み配置
して加熱加圧成形して胴箔張り積層板を形成した。
ｌ（ｆｒＦ１含浸基材と７７索樹脂フイルムとで形成し
た内層材の両面に、融点が２７５℃のＦＥＰから形成し
た三枚の７７索樹脂フイルムを配置し、その上に銅箔を
積み重ね、このものを−組として熱盤間に複数組み配置
して加熱加圧成形して胴箔張り積層板を形成した。
加熱加圧条件は、３００℃、２０に８／ｃＩ１１２．１
２０分であった。誘電率を測定した（ＪＩＳ Ｃ６４８
１による）ところ２．７であった。又、寸法変化率は５
％であった。
２０分であった。誘電率を測定した（ＪＩＳ Ｃ６４８
１による）ところ２．７であった。又、寸法変化率は５
％であった。
（実権例２）
接着剤層としてフッ素樹脂フィルム以外の他の４３ＨＩ
ｎフィルム（ボンディングフィルム、Ｎｏ−６７００住
友３Ｍ（株）製）を使用し、２０４ ”Ｃ１４−７ｋｇ
／ｃｖａ２．６０分かけて加熱加圧した以外は実権例１
と同様にして銅箔張ワ積層板を製造した。誘電率は２．
７であった。′寸法変化率は５９６であった。
ｎフィルム（ボンディングフィルム、Ｎｏ−６７００住
友３Ｍ（株）製）を使用し、２０４ ”Ｃ１４−７ｋｇ
／ｃｖａ２．６０分かけて加熱加圧した以外は実権例１
と同様にして銅箔張ワ積層板を製造した。誘電率は２．
７であった。′寸法変化率は５９６であった。
（実施例３）
実施例１の内層材の表面をテトラエッチで粗化し、接着
剤層としてエポキシ樹脂含浸ガラス基材を使用して、１
７０’Ｃ、３０ｋｇ／ａＩＩｌ”、９０分かけて加熱加
圧した以外は実権例１と同様にして胴箔張り積層板を製
造した。誘？！率は３．５であった。寸法変化率は７％
であった。
剤層としてエポキシ樹脂含浸ガラス基材を使用して、１
７０’Ｃ、３０ｋｇ／ａＩＩｌ”、９０分かけて加熱加
圧した以外は実権例１と同様にして胴箔張り積層板を製
造した。誘？！率は３．５であった。寸法変化率は７％
であった。
（実施例４）
実施例１の内層材の表面をテトラエッチで粗化し、接着
剤層としてポリイミドυノ請合浸〃ラス基材を使用して
、２００℃、３０ｋＢ／ｃｍ２．１２０分かけて加熱加
圧した以外は実施例１と同様にして銅箔張り積層板を製
造した。ｙｊ誘電率３．３であった。寸法変化率は６％
であった。
剤層としてポリイミドυノ請合浸〃ラス基材を使用して
、２００℃、３０ｋＢ／ｃｍ２．１２０分かけて加熱加
圧した以外は実施例１と同様にして銅箔張り積層板を製
造した。ｙｊ誘電率３．３であった。寸法変化率は６％
であった。
（比較例１）
内層材と接着剤層を融点が２７５℃のＦＥＰから形成し
た以外は実施例１と同様にして銅箔張り積層板を製造し
た。誘電率は２．７であった。寸法変化率１よ１５％で
あった。
た以外は実施例１と同様にして銅箔張り積層板を製造し
た。誘電率は２．７であった。寸法変化率１よ１５％で
あった。
（比較例２）
内層材と接着剤層をエポキシ樹脂含浸ガラス基材で形成
し、実施例１と同様にして銅箔張り積Ｉり板を製造した
。誘電率は４．７であった。寸法変化率は７％であった
。
し、実施例１と同様にして銅箔張り積Ｉり板を製造した
。誘電率は４．７であった。寸法変化率は７％であった
。
［発明の効果１
本発明にあっては、誘電率が小さく、高周波特性が良好
となり、プリント配Ｓａとして使用した場合に高周波演
算回路、通信機回路のｊ！、装が可能な絶縁特性に優れ
、しかも多層であり高密度実装が可能な多層プリント配
線板用の積層板のＳ１遣方法において、接着剤層の融点
を内層材の７７素樹脂の融点よりも低くすると共に加熱
加圧における加熱温度を接着剤層の融点よりも高くかつ
内層材のフッ素樹脂の融点よりも低くするので、加熱加
圧成形に際して内層材の７７索樹脂が溶融しなく、従っ
て、内層材の寸法変化が小さく、全体の寸法安定性が良
好な積層板を製造することができるものである。
となり、プリント配Ｓａとして使用した場合に高周波演
算回路、通信機回路のｊ！、装が可能な絶縁特性に優れ
、しかも多層であり高密度実装が可能な多層プリント配
線板用の積層板のＳ１遣方法において、接着剤層の融点
を内層材の７７素樹脂の融点よりも低くすると共に加熱
加圧における加熱温度を接着剤層の融点よりも高くかつ
内層材のフッ素樹脂の融点よりも低くするので、加熱加
圧成形に際して内層材の７７索樹脂が溶融しなく、従っ
て、内層材の寸法変化が小さく、全体の寸法安定性が良
好な積層板を製造することができるものである。
第１図は本発明の一天施例を示す概略分解断面図であっ
て、Ａはプリント配線板、１は内層材、２は接着剤層、
３１ま金！ｇ箔である。 代理人 弁理士 石 １）Ｉと 七 第１図 −手Ｍと一？Ｖ′ＩＪ、ＪＥ君）（自発）昭和６１年１
１月２９日
て、Ａはプリント配線板、１は内層材、２は接着剤層、
３１ま金！ｇ箔である。 代理人 弁理士 石 １）Ｉと 七 第１図 −手Ｍと一？Ｖ′ＩＪ、ＪＥ君）（自発）昭和６１年１
１月２９日
Claims (2)
- （１）フッ素樹脂で形成した内層材の片面又は両面に接
着剤層を介して金属箔を配置し加熱加圧して積層一体化
させる積層板の製造方法において、接着剤層の融点を内
層材のフッ素樹脂の融点よりも低くすると共に加熱加圧
における加熱温度を接着剤層の融点よりも高くかつ内層
材のフッ素樹脂の融点よりも低くすることを特徴とする
積層板の製造方法。 - （２）接着剤層がフッ素樹脂からなることを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載の積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61138987A JPS62294532A (ja) | 1986-06-14 | 1986-06-14 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61138987A JPS62294532A (ja) | 1986-06-14 | 1986-06-14 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62294532A true JPS62294532A (ja) | 1987-12-22 |
Family
ID=15234833
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61138987A Pending JPS62294532A (ja) | 1986-06-14 | 1986-06-14 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62294532A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63192297A (ja) * | 1987-02-05 | 1988-08-09 | 三菱樹脂株式会社 | 多層プリント配線板 |
| JP2006520404A (ja) * | 2003-01-06 | 2006-09-07 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | フルオロポリマーシーラント |
| CN114245569A (zh) * | 2022-01-11 | 2022-03-25 | 刘良江 | 一种lcp基高频超高频柔性线路板制造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5551551A (en) * | 1978-10-06 | 1980-04-15 | Chiyuukou Kasei Kogyo Kk | Preparation of copper lined laminated board |
| JPS60258232A (ja) * | 1984-06-04 | 1985-12-20 | Matsushita Electric Works Ltd | フツ素系樹脂積層板 |
-
1986
- 1986-06-14 JP JP61138987A patent/JPS62294532A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5551551A (en) * | 1978-10-06 | 1980-04-15 | Chiyuukou Kasei Kogyo Kk | Preparation of copper lined laminated board |
| JPS60258232A (ja) * | 1984-06-04 | 1985-12-20 | Matsushita Electric Works Ltd | フツ素系樹脂積層板 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63192297A (ja) * | 1987-02-05 | 1988-08-09 | 三菱樹脂株式会社 | 多層プリント配線板 |
| JP2006520404A (ja) * | 2003-01-06 | 2006-09-07 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | フルオロポリマーシーラント |
| CN114245569A (zh) * | 2022-01-11 | 2022-03-25 | 刘良江 | 一种lcp基高频超高频柔性线路板制造方法 |
| CN114245569B (zh) * | 2022-01-11 | 2023-06-23 | 刘良江 | 一种lcp基高频超高频柔性线路板制造方法 |
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