JPH0351287B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0351287B2 JPH0351287B2 JP63024066A JP2406688A JPH0351287B2 JP H0351287 B2 JPH0351287 B2 JP H0351287B2 JP 63024066 A JP63024066 A JP 63024066A JP 2406688 A JP2406688 A JP 2406688A JP H0351287 B2 JPH0351287 B2 JP H0351287B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- exposure mask
- support layer
- light
- support frame
- layer
- Prior art date
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-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/22—Masks or mask blanks for imaging by radiation of 100nm or shorter wavelength, e.g. X-ray masks, extreme ultraviolet [EUV] masks; Preparation thereof
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/38—Masks having auxiliary features, e.g. special coatings or marks for alignment or testing; Preparation thereof
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Electron Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明はリゾグラフイによるパターンの形成の
ための露光マスクにして、1つの支持枠には形成
されるべきパターンに相応する構造部を備えた支
持体層が配設されている前記露光マスクに関する
ものである。
ための露光マスクにして、1つの支持枠には形成
されるべきパターンに相応する構造部を備えた支
持体層が配設されている前記露光マスクに関する
ものである。
この種の露光マスクは特に半導体ウエハ及び半
導体成分並びに光学格子のX線リゾグラフイ又は
イオンビームリゾグラフイによる製造に役立つ。
導体成分並びに光学格子のX線リゾグラフイ又は
イオンビームリゾグラフイによる製造に役立つ。
(従来の技術)
西独国特許公開公報3232499及び西独国特許公
開公報3427499からリゾグラフイによるパターン
の製造のための同種の露光マスクが公知であり、
その際支持枠内に形成されるべきパターンに相応
した光吸収性の構造部を備えた光透過性の支持体
層が配設されている。
開公報3427499からリゾグラフイによるパターン
の製造のための同種の露光マスクが公知であり、
その際支持枠内に形成されるべきパターンに相応
した光吸収性の構造部を備えた光透過性の支持体
層が配設されている。
西独国特許公開公報3150056にはX線リゾグラ
フイ又はイオンビームリゾグラフイのための同種
の露光マスクが記載されている。光透過性の支持
体層のための支持枠は露光されるべき半導体基板
の光学的アラインメントのためのマークを有す
る。
フイ又はイオンビームリゾグラフイのための同種
の露光マスクが記載されている。光透過性の支持
体層のための支持枠は露光されるべき半導体基板
の光学的アラインメントのためのマークを有す
る。
しかし形成されるべきパターンの特にX線リゾ
グラフイによつて得られることができる高い分解
能は露光マスクの形成されるべきパターンに相応
する構造部の極端に高い寸法保持性の要請と結び
ついている。
グラフイによつて得られることができる高い分解
能は露光マスクの形成されるべきパターンに相応
する構造部の極端に高い寸法保持性の要請と結び
ついている。
製造及びそのような露光マスクの使用の際に
種々の理由、例えば露光の際の構造部における支
持体層の熱的負荷又は支持枠における固定の際の
その構造部を備えた支持体層の応力によつて可変
の応力成分が生じ、応力成分は支持体層の再生不
可能な最終的な傷に繋がり、その結果露光マスク
の構造部の寸法保持性は最早保証されない。
種々の理由、例えば露光の際の構造部における支
持体層の熱的負荷又は支持枠における固定の際の
その構造部を備えた支持体層の応力によつて可変
の応力成分が生じ、応力成分は支持体層の再生不
可能な最終的な傷に繋がり、その結果露光マスク
の構造部の寸法保持性は最早保証されない。
西独国特許公開公報3425065はこの種の最終的
な機械的な傷が応力の補償された支持体層によつ
て回避されるX線リゾグラフイのための露光マス
クが記載されている。この支持体層はこれらの応
力補償のための2つの相異なる材料によつて配量
された珪素層から成る。しかしこの応力補償は特
別の材料を必要とし、かつ製造技術的に比較的コ
スト高である。
な機械的な傷が応力の補償された支持体層によつ
て回避されるX線リゾグラフイのための露光マス
クが記載されている。この支持体層はこれらの応
力補償のための2つの相異なる材料によつて配量
された珪素層から成る。しかしこの応力補償は特
別の材料を必要とし、かつ製造技術的に比較的コ
スト高である。
(発明の課題)
本発明の課題は冒頭に記載された種類の露光マ
スクを応力成分の発生の際に構造部の寸法保持性
が確保されるように形成することである。
スクを応力成分の発生の際に構造部の寸法保持性
が確保されるように形成することである。
(課題の解決のための手段)
本発明の課題は支持体層が構造部と支持枠との
間の縁範囲において弾性的範囲を有することによ
つて解決される。
間の縁範囲において弾性的範囲を有することによ
つて解決される。
(発明の効果)
本発明により得られる利点は特に、構造部と支
持枠との間の支持体層の縁範囲に弾性的範囲が存
在することによつて簡単な方法で発生する応力成
分の補償が得られることにある。構造部を備えた
構造範囲を取り囲しでいる少なくとも2列の孔に
よるこの弾性的範囲の形成は簡単な方法で可能に
なり、その結果製造技術的なコストはかからず同
時に支持体層に好適な材料について制限はない。
持枠との間の支持体層の縁範囲に弾性的範囲が存
在することによつて簡単な方法で発生する応力成
分の補償が得られることにある。構造部を備えた
構造範囲を取り囲しでいる少なくとも2列の孔に
よるこの弾性的範囲の形成は簡単な方法で可能に
なり、その結果製造技術的なコストはかからず同
時に支持体層に好適な材料について制限はない。
有利な構成は他の請求項にも記載されている。
(実施例)
第1図には露光マスクが横断面でそして第2図
には露光マスクが平面図で示されている。この露
光マスクは高い分解能を有するパターン、特に光
学格子並びに半導体ウエハ及び半導体成分のX線
リゾグラフイ又はイオンビームリゾグラフイによ
る製造のために役立つ。
には露光マスクが平面図で示されている。この露
光マスクは高い分解能を有するパターン、特に光
学格子並びに半導体ウエハ及び半導体成分のX線
リゾグラフイ又はイオンビームリゾグラフイによ
る製造のために役立つ。
例えばインバーから成るリング状支持枠1内に
例えばニツケルから成る光吸収性の支持体層2が
ねじ4により締付リング3を介して固定されてい
る。この支持枠1内での支持体層2の固定は、支
持枠1の内方範囲5で支持体層2の平面度を保証
するために、支持体層の弛みにを防止するように
幾らかの予圧を以て行われる。
例えばニツケルから成る光吸収性の支持体層2が
ねじ4により締付リング3を介して固定されてい
る。この支持枠1内での支持体層2の固定は、支
持枠1の内方範囲5で支持体層2の平面度を保証
するために、支持体層の弛みにを防止するように
幾らかの予圧を以て行われる。
支持枠1の内方範囲5において支持体層2はリ
ゾグラフイによる方法で形成された光透過構造部
8を備えた構造部範囲7を有する。
ゾグラフイによる方法で形成された光透過構造部
8を備えた構造部範囲7を有する。
しかし締め付けリング3による支持枠1におけ
る支持体層2の固定の際に支持体層2において応
力成分が生じ得、この応力成分は支持体層2にお
ける再生不可能な最終的な傷に繋がり得、その結
果露光マスクの支持体層2の構造部範囲7におけ
る構造部8の寸法保持性は最早保証されない。こ
のような可変の応力成分は露光マスクの使用の際
でも露光の際の支持体層2の熱的負荷によつて発
生し得る。
る支持体層2の固定の際に支持体層2において応
力成分が生じ得、この応力成分は支持体層2にお
ける再生不可能な最終的な傷に繋がり得、その結
果露光マスクの支持体層2の構造部範囲7におけ
る構造部8の寸法保持性は最早保証されない。こ
のような可変の応力成分は露光マスクの使用の際
でも露光の際の支持体層2の熱的負荷によつて発
生し得る。
この種の応力成分の補償のために、本発明によ
れば、支持体層2は構造部8を備えた構造部範囲
7は支持枠1との間の縁範囲9に弾性的範囲10
を有することが提案される。この弾性的範囲10
は支持体層2における孔(パーフオレーシヨン)
11によつて形成され、孔は構造部8を備えた構
造部範囲7を少なくとも2列に取り囲む。第1図
及び第2図において、好適な実施形において孔1
1は構造部8を備えた構造部範囲7を2列にかつ
この両列において隙間が相互にずらされている。
列方向に延在する孔11はこの形態によつてばね
要素を形成し、ばね要素は構造部8を備えた構造
部範囲7を支持枠1及び締め付けリング3から生
ずる応力成分から遮断する。
れば、支持体層2は構造部8を備えた構造部範囲
7は支持枠1との間の縁範囲9に弾性的範囲10
を有することが提案される。この弾性的範囲10
は支持体層2における孔(パーフオレーシヨン)
11によつて形成され、孔は構造部8を備えた構
造部範囲7を少なくとも2列に取り囲む。第1図
及び第2図において、好適な実施形において孔1
1は構造部8を備えた構造部範囲7を2列にかつ
この両列において隙間が相互にずらされている。
列方向に延在する孔11はこの形態によつてばね
要素を形成し、ばね要素は構造部8を備えた構造
部範囲7を支持枠1及び締め付けリング3から生
ずる応力成分から遮断する。
図示の方法で露光マスクは光透過支持体層をも
有し、この支持体層の上に光吸収性の構造部が設
けられる。そのような露光マスクは例えば西独国
特許公開公報3427449に記載されている。
有し、この支持体層の上に光吸収性の構造部が設
けられる。そのような露光マスクは例えば西独国
特許公開公報3427449に記載されている。
第1図は露光マスクの横断面図、そして第2図
は露光マスクの平面図である。 図中符号、1……支持枠、2……支持体層、8
……構造部、9……縁範囲、10……弾性的範
囲。
は露光マスクの平面図である。 図中符号、1……支持枠、2……支持体層、8
……構造部、9……縁範囲、10……弾性的範
囲。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 リゾグラフイによるパターンの形成のための
露光マスクにして、1つの支持枠内には形成され
るべきパターンに相応する構造部を備えた支持体
層が配設されている露光マスクにおいて、 支持体層2は構造部8と支持枠1の間の縁範囲
9に弾性的範囲10を有し、弾性的範囲10は支
持体層2における孔11によつて形成されてお
り、孔11は構造部8を少なくとも2列に取り囲
んでおり、少なくとも2つの隣接した列の孔11
は相互に位置をずらされていることを特徴とする
前記露光マスク。 2 光吸収支持体層2内に光透過性の構造部8が
配置されている、請求項1記載の露光マスク。 3 光透過性の支持体層2上に光吸収性の構造部
が配設されている請求項1記載の露光マスク。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3703582A DE3703582C1 (de) | 1987-02-06 | 1987-02-06 | Bestrahlungsmaske zur lithographischen Erzeugung von Mustern |
| DE3703582.7 | 1987-02-06 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63202022A JPS63202022A (ja) | 1988-08-22 |
| JPH0351287B2 true JPH0351287B2 (ja) | 1991-08-06 |
Family
ID=6320354
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63024066A Granted JPS63202022A (ja) | 1987-02-06 | 1988-02-05 | リゾグラフイによるパターンの形成のための露光マスク |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4950568A (ja) |
| EP (1) | EP0278076B1 (ja) |
| JP (1) | JPS63202022A (ja) |
| DE (3) | DE8717448U1 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2796552B2 (ja) * | 1988-12-12 | 1998-09-10 | 日本電信電話株式会社 | X線リソグラフィー用マスク |
| US5155749A (en) * | 1991-03-28 | 1992-10-13 | International Business Machines Corporation | Variable magnification mask for X-ray lithography |
| JPH0567561A (ja) * | 1991-09-10 | 1993-03-19 | Canon Inc | X線マスク基板とその製造方法およびx線マスク |
| JP2746098B2 (ja) * | 1994-01-19 | 1998-04-28 | 日本電気株式会社 | 電子ビーム描画用アパーチャおよび電子ビーム描画方法 |
| US5951881A (en) * | 1996-07-22 | 1999-09-14 | President And Fellows Of Harvard College | Fabrication of small-scale cylindrical articles |
| US6753131B1 (en) | 1996-07-22 | 2004-06-22 | President And Fellows Of Harvard College | Transparent elastomeric, contact-mode photolithography mask, sensor, and wavefront engineering element |
| JP2001100395A (ja) * | 1999-09-30 | 2001-04-13 | Toshiba Corp | 露光用マスク及びその製造方法 |
| DE10245159B4 (de) * | 2002-09-27 | 2006-10-12 | Infineon Technologies Ag | Photomaske, insbesondere alternierende Phasenmaske, mit Kompensationsstruktur |
| JP2007024589A (ja) * | 2005-07-13 | 2007-02-01 | Hitachi Ltd | 気体流量計測装置 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5321271B2 (ja) * | 1972-09-14 | 1978-07-01 | ||
| JPS54141571A (en) * | 1978-04-26 | 1979-11-02 | Dainippon Printing Co Ltd | Mask for soft xxray lithograph |
| US4260670A (en) * | 1979-07-12 | 1981-04-07 | Western Electric Company, Inc. | X-ray mask |
| GB2089524B (en) * | 1980-12-17 | 1984-12-05 | Westinghouse Electric Corp | High resolution lithographic process |
| DE3232499A1 (de) * | 1982-09-01 | 1984-03-01 | Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg | Maske fuer die mustererzeugung in lackschichten mittels roentgenstrahllithographie und verfahren zu ihrer herstellung |
| JPS59191332A (ja) * | 1983-04-14 | 1984-10-30 | Seiko Epson Corp | X線マスク |
| JPS6030138A (ja) * | 1983-07-27 | 1985-02-15 | Mitsubishi Electric Corp | X線露光用マスク |
| DE3425063A1 (de) * | 1984-07-07 | 1986-02-06 | Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt | Maske fuer die roentgenlithographie |
| GB8723000D0 (en) * | 1987-09-30 | 1987-11-04 | Antibioticos Sa | Expression vectors |
-
1987
- 1987-02-06 DE DE8717448U patent/DE8717448U1/de not_active Expired
- 1987-02-06 DE DE3703582A patent/DE3703582C1/de not_active Expired
- 1987-11-24 EP EP87117249A patent/EP0278076B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1987-11-24 DE DE8787117249T patent/DE3785331D1/de not_active Expired - Fee Related
-
1988
- 1988-02-05 JP JP63024066A patent/JPS63202022A/ja active Granted
- 1988-02-08 US US07/155,070 patent/US4950568A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3785331D1 (de) | 1993-05-13 |
| US4950568A (en) | 1990-08-21 |
| JPS63202022A (ja) | 1988-08-22 |
| DE3703582C1 (de) | 1988-04-07 |
| EP0278076B1 (de) | 1993-04-07 |
| EP0278076A2 (de) | 1988-08-17 |
| EP0278076A3 (en) | 1990-04-25 |
| DE8717448U1 (de) | 1988-12-29 |
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