JPH0351304Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 イ 考案の目的 産業上の利用分野 本考案は縫製品の接着縫製や仮接着、その他各
種の接着に利用できる粉末接着剤塗布成形体に関
するものである。

従来の技術とその問題点 従来、縫製用の接着剤として、例えば特公昭44
−14431号公報に開示されている様に、ホツトメ
ルト樹脂からなる繊維を集積したテープ状のもの
が用いられているが、被接着物上での位置合せが
難かしく、僅かの風や接触で位置ズレを生じるの
で非常に手間がかかるという欠点を有し、しかも
このテープで接着した縫製品は風合が硬いという
問題点を持つているのである。

また、実開昭58−38741号公報や実開昭58−
42124号公報などに開示されている様に、ホツト
メルト樹脂粉末を散布器により塗布する手段もあ
るが、粉末は散布されて被接着物に載つているだ
けであり、塗布後に生地等の被接着物を移動する
と粉末接着剤が飛散するなどの大きな欠点があ
り、また散布器が必要であるためコスト上や取扱
い上にも問題を有するものとなつているのであ
る。

本考案者等は上記の従来技術を改良するべく、
まずホツトメルト樹脂粉末を棒状に加圧成形した
ものを試作したのであるが、このものは被接着物
に塗布できるものの、成形体自体が崩れやすく、
塗布された粉末も飛散しやすいことが判明したの
である。

本考案者等はこれら従来の技術の欠点を無く
し、チヤコの如くに書く（擦り付ける）だけで粉
末接着剤を安定に塗布できるという成形体を得る
ことを目的として検討を進めたのである。

つまり本考案の目的は、特別な道具を使用する
ことなく被接着物に対して摺接するだけで簡便に
かつ正確に接着剤を塗布して安定に付着させるこ
とができるという粉末接着剤塗布成形体を提供し
ようとするものである。

ロ 考案の構成 本考案の構成は、被接着物に対して摺接するこ
とにより、その摺接部を欠落させながら前記被接
着物に粉末接着剤を付着させて行く成形体であつ
て、前記成形体がホツトメルト樹脂粉末50〜90重
量部を該ホツトメルト樹脂粉末よりも低融点の結
着剤50〜10重量部にて融着一体化してなるもので
あることを特徴とする粉末接着剤塗布成形体、を
要旨とするものである。

問題点を解決するための手段 ホツトメルト樹脂粉末に結着剤を配合して成形
体にすることを検討し、この結着剤としてホツト
メルト樹脂粉末よりも融点の低い物質、例えばワ
ツクスなどを適切な割合で配合してやれば非常に
すぐれた接着剤塗布成形体になることを見い出し
たのである。

第１図は本考案成形体の部分拡大断面図であ
る。

この図の様に本考案は、ホツトメルト樹脂粉末
１が結着剤２にて融着一体化されているものであ
る。なお図の３は空〓を示している。

本考案成形体はこの第１図の様な微細構造を有
する固体状の成形体であり、例えばチヨークやチ
ヤコの如き形状に成形されたものである。

本考案におけるホツトメルト樹脂粉末とは、例
えばポリエチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、
ポリアミド系樹脂、エチレン・酢ビ系樹脂、及び
これらの共重合体などの粉末であり、その融点は
用途により適宜に選定すれば良く、例えば縫製用
であれば85〜150℃の融点のものが好ましく、ま
た粒径としては100μ以下のものが望ましいもの
である。

このホツトメルト樹脂粉末の配合量が50重量部
未満では接着力が不足し、一方、90重量部をこえ
る配合量ではもろい成形体となつて実用に適さな
いものとなるのである。

また、本考案における結着剤としては、上記の
ホツトメルト樹脂粉末よりも低融点のもの、好ま
しくは20℃以上低い融点を有するものであり、例
えばパラフインワツクス、マイクロクリスタリン
ワツクス、モンタンワツクス、低分子量ポリエチ
レン及びその誘導体、脂肪酸エステル及びその変
性物、マイクロワツクス誘導体、脂肪酸アミドな
どが好適に利用でき、その融点としては40〜110
℃のものが望ましいものである。

この結着剤の融点がホツトメルト樹脂粉末より
も低融点であることは、成形体を作るときホツト
メルト樹脂粉末が溶融しない様にするためと、接
着時にもホツトメルト樹脂粉末と共に溶融し粘着
性を発揮させるために必要となるのである。

この結着剤の配合量が50重量部をこえる場合で
はホツトメルト樹脂粉末が強固に結合されすぎて
被接着物に塗布できなくなり、一方、この配合量
が10重量部未満では成形体がもろくなるのであ
る。

本考案成形体の製造方法としては、例えば、ホ
ツトメルト樹脂粉末と結着剤粉末を混合し、さら
に必要に応じて顔料、タルク（滑剤）などの他の
添加物を配合し、所定形状（例えば棒状）に加圧
成形したのち、結着剤の融点以上でかつホツトメ
ルト樹脂粉末の融点未満の温度で加熱してやれば
結着剤のみが溶融してホツトメルト樹脂粉末間を
適度な強さで結着させるのである。

なお、加熱条件は結着剤の種類により選定され
ることは無論であり、また上記の「適度な強さ」
とは得られた成形体が被接着物への摺接により塗
布される様な欠落性を有し、しかも成形体として
の強度上には問題がないという範囲を示している
のである。

作 用 本考案は以上の様な構成であり、この成形体を
被接着物に摺接、つまり「書く」又は「擦り付け
る」だけで粉末接着剤の塗布が達成できるのであ
る。

第２図は本考案成形体の使用法を示した斜視略
図である。

この図の様に本考案成形体ａを被接着物ｓに対
して矢印イの如く摺接してやると、摺接部のホツ
トメルト樹脂粉末などが欠落して被接着物ｓにス
ジ状に塗布され、しかもこのホツトメルト樹脂粉
末は結着剤の粘着力によりかなり安定してこの被
接着物ｓに付着するのである。

つまり接着剤塗布後に被接着物を移動させても
接着剤が飛散することはないのである。

この様にしてホツトメルト樹脂粉末を塗布して
のち、もう一方の被接着物を被せてアイロン等に
よつて加圧加熱してやれば目的とする接着が達成
できるのである。

実施例 平均粒径60μの６・６ナイロンと12ナイロンの
共重合ポリアミドパウダー（融点100℃）70重量
部と、パラフインワツクスパウダー（融点60℃）
30重量部を混合し、加圧プレスによりチヨーク形
状に成形し、80℃にて加熱してのち冷却固化し
た。

得られた成形体は縫製用接着剤として生地に摺
接することにより簡便に塗布することができ、し
かもこの接着剤は飛散することもなく、接着後の
風合も良好なものであつた。

なお、上記配合割合としてポリアミドパウダー
を95重量部でワツクスパウダーを５重量部とした
ものは成形体自体がもろく使用できないものとな
つた。

また上記配合割合をポリアミドパウダー40重量
部でワツクスパウダー60重量部としたものは摺接
により接着剤を欠落させて塗布することが不可能
なものとなつたのである。

ハ 考案の効果 本考案は以上の様なものであり、被接着物に摺
接するだけで接着剤を少しずづつ欠落させながら
塗布できるのでその使用法が簡便であつて、かつ
正確に塗布でき、しかも塗布された接着剤は結着
剤の粘性により安定に付着しているので脱落した
り飛散することはないという効果を有しているの
である。

また、成形体自体も適切な強度を有し取扱いや
すいものとなつている。

本考案成形体は、これを利用して縫製品を接着
縫製できることは無論であり、縫込み前に仮接着
して縫いやすくするために使用することも可能
で、風合もすぐれており、その他各種の被接着物
に摺接するだけでアイロン等によるホツトメルト
接着が達成でき、特別な道具を使用する必要がな
いので非常に便利であると同時に低コストで製造
可能であり、経済的にも有利なものとなつている
のである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案成形体の部分拡大断面図であ
る。第２図は本考案成形体の使用法を示した斜視
略図である。 １……ホツトメルト樹脂粉末、２……結着剤、
３……空〓、ａ……成形体、ｓ……被接着物。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 被接着物に対して摺接することにより、その摺
   接部を欠落させながら前記被接着物に粉末接着剤
   を付着させて行く成形体であつて、前記成形体が
   ホツトメルト樹脂粉末50〜90重量部を該ホツトメ
   ルト樹脂粉末よりも低融点の結着剤50〜10重量部
   にて融着一体化してなるものであることを特徴と
   する粉末接着剤塗布成形体。