JPH11214821A - プリント回路基板の実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、安価で小型な装置を提供するプリン
ト回路基板の実装構造を提供する。 【解決手段】プリント回路基板の半田フロー面に配置さ
れるハンダ付け部を有する面実装部品と、前記半田フロ
ー面から突出し前記プリント回路基板に挿入されるリー
ドを有する電子部品であるディスクリート部品とを備
え、前記面実装部品４のハンダ付け部６に重ね合わせ
て、当該面実装部品に接続される前記ディスクリート部
品２ａのリード３ａをクリンチした後半田付けすること
を特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、照明用放
電灯点灯装置に使用されるプリント回路を形成するプリ
ント回路基板の実装構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の技術に係るプリント回路基板の実
装構造について図２を参照して説明する。

【０００３】図２は従来のプリント回路基板に電子部品
であるディスクリート部品と面実装部品などを取付ける
プリント回路基板の実装構造を示すもので、当該プリン
ト回路基板の実装構造は、ディスクリート部品に隣接し
て面実装部品が取付けられ、当該ディスクリート部品
は、例えば、面実装部品と直列に接続されるものであ
る。

【０００４】プリント回路基板１の下面には、電気・電
子回路を形成する銅箔パターン１０が形成され、当該プ
リント回路基板１には、ディスクリート部品２の両端面
からＬ字状に下方に折曲げられ同一長さからなる一対の
リード３，３が挿入される取付孔２０がそれぞれ穿設さ
れているとともに、当該プリント回路基板１の下面に
は、前記取付孔２０を中心として丸形状の銅箔からなる
ディスクリート部品用ランド９，９が対向してそれぞれ
形成している。前記ランドは、部品の接続や取付けのた
めに使用される導体パターンの一部分で、形状は、円形
や角形状が多いい。また、電気・電子回路を形成する部
品間の接続は、銅箔パターンによって行われる。

【０００５】更に、プリント回路基板１の下面には、面
実装部品４の両端に設けられている一対のハンダ付け部
６，６が載置される角形状の銅箔からなる面実装部品用
ランド５，５が対向してそれぞれ形成している。

【０００６】面実装部品４に接続される一方側のディス
クリート部品用ランド９ａと、当該ランド９ａに接続さ
れる面実装部品用ランド５ａとは、それぞれ離間して形
成されているとともに、ディスクリート部品用ランド９
ａと面実装部品用ランド５ａとは、銅箔パターン１０で
接続されている。

【０００７】なお、ランドは、面実装部品では角形状、
ディスクリート部品では丸形状が一般的である。

【０００８】つぎに、ディスクリート部品と面実装部品
とを従来のプリント回路基板に実装する方法を説明す
る。

【０００９】ディスクリート部品２は、当該ディスクリ
ート部品の両端面からＬ字状に下方に折曲げられた一対
のリード３，３をプリント回路基板に穿設した一対の取
付孔２０，２０にそれぞれ挿入する。プリント回路基板
の取付孔に挿入されたリード３，３は、ランド９，９よ
り下方に突出してそれぞれ取付けられる。

【００１０】面実装部品４をプリント回路基板１に取付
ける際には、最初に、当該面実装部品が取付けられる一
対のランド５，５の中間に当該ランド面から下方に突出
し山形状に接着剤２１を塗布する。

【００１１】それから、面実装部品４を接着剤２１に押
しつけつつ、当該面実装部品の両端に形成されたハンダ
付け部６，６をランド５，５に接触させ、面実装部品を
プリント回路基板に接着剤により仮固定する。

【００１２】最後に、プリント回路基板のパターンが形
成された下面を半田フロー面１５として、半田槽（図示
せず）に浸し、ディスクリート部品２のリード３，３を
ランド９，９に半田付け８，８するとともに、面実装部
品４のハンダ付け部６，６をランド５，５に半田付け１
１，１１する。

【００１３】なお、面実装部品の半田付けは、プリント
回路基板に設けられた面実装部品専用の銅箔ランドと、
面実装部品の半田付け専用部分との間で、半田接続され
る。

【００１４】また、ディスクリート部品のリードの半田
付けは、面実装部品と同様に、専用銅箔ランドにおいて
半田付けされる。即ち、ディスクリート部品２は、面実
装部品４に接続する場合でも、それぞれの専用銅箔ラン
ド９，９を設けている。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】上記のように従来のプ
リント回路基板の実装構造は、ディスクリート部品２と
面実装部品４をプリント回路基板１に実装する際、それ
ぞれの専用銅箔ランドを設けていることから、プリント
回路基板が大きくなり、当該プリント回路基板を搭載す
る装置が大形になるとともに、高価になるという問題が
あった。

【００１６】本発明は上記の点に鑑みてなされたもの
で、安価で小型な装置を提供するプリント回路基板の実
装構造を提供することを課題とする。

【００１７】

【課題を解決するための手段】前記課題を達成するため
に、本発明のプリント回路基板の実装構造は、プリント
回路を形成するプリント回路基板の半田フロー面に配置
されるハンダ付け部を有する面実装部品と、前記半田フ
ロー面から突出し前記プリント回基板に挿入されるリー
ドを有する電子部品とを備え、前記面実装部品のハンダ
付け部に重ね合わせて、当該面実装部品に接続される前
記電子部品のリードをクリンチして半田付けすることを
特徴とするものである。

【００１８】上記の構成において、面実装部品のハンダ
付け部に電子部品であるディスクリート部品のリードを
クリンチし重ね合わせたので、面実装部品とディスクリ
ート部品との取付間隔を狭めることができる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、図１を参照して本発明の実
施の形態に係るプリント回路基板の実装構造を説明す
る。なお、従来技術と同一構成部品は、同一番号を付し
て説明する。

【００２０】図１はディスクリート部品と面実装部品と
を本発明に係るプリント回路基板に実装する構造を示す
ものである。なお、プリント回路基板の下面１ａには、
電気・電子回路を形成する銅箔パターン１０が形成され
るとともに、半田フロー面１５を形成する。

【００２１】本発明に係るプリント回路基板１ａは、従
来技術と同様に、ディスクリート部品２ａに隣接して面
実装部品４が取付けられ、当該ディスクリート部品は、
例えば、面実装部品と直列に接続されるものである。

【００２２】ディスクリート部品２ａは、両端面からＬ
字状に下方に折曲げられ一方を長く形成した一対のリー
ド３，３ａを有するとともに、板状をなす面実装部品４
は、両端周囲に一対のハンダ付け部６，６を有する。

【００２３】プリント回路基板１ａには、ディスクリー
ト部品２ａの一対のリード３，３ａが挿入される一対の
取付孔２０，２０がそれぞれ穿設されている。

【００２４】さらに、プリント回路基板１ａの下面に
は、面実装部品４と接続されない側の取付孔２０を中心
として丸形状の銅箔からなるランド９が設けられてい
る。なお、面実装部品と接続される側の取付孔２０に
は、ランドは設けられていない。

【００２５】また、プリント回路基板の下面には、面実
装部品４のハンダ付け部６，６が取付けられる角形状の
銅箔からなる一対の面実装部品用ランド５，５が対向し
てそれぞれ形成するとともに、当該一方側のランド５と
ディスクリート部品のリード３ａが挿入されるランドが
形成されていない取付孔２０と隣接している。

【００２６】つぎに、ディスクリート部品と面実装部品
とを本発明に係るプリント回路基板に実装する方法を説
明する。

【００２７】最初に、従来技術と同様に、面実装部品４
が取付けられる一対の面実装部品用ランド５，５の中間
に当該ランド面から下方に突出し山形状に接着剤２１を
塗布する。

【００２８】それから、面実装部品４を接着剤２１に押
しつけつつ、当該面実装部品の両端に形成した一対のハ
ンダ付け部６，６を一対のランド５，５上にそれぞれ接
触させ、面実装部品４を面実装部品用ランド５，５に接
着剤２１で仮固定する。

【００２９】つぎに、ディスクリート部品２の両端面か
らＬ字状に下方に折曲げられ長く形成されたリード３ａ
を面実装部品のランドに近接して穿設した取付孔２０に
挿入するとともに、ディスクリート部品の他方のリード
３を他方の取付孔２０に挿入する。

【００３０】それから、ディスクリート部品２のリード
３ａの先端を面実装部品４のハンダ付け部６に重ね合わ
せてクリンチする。

【００３１】最後に、プリント回路基板のパターンが形
成された下面を半田フロー面１５として、半田槽（図示
せず）に浸し、ディスクリート部品の他方のリードをラ
ンドに半田付８するとともに、クリンチしたリードと面
実装部品のハンダ付け部６とランド５にそれぞれ半田付
１１される。同時に、他の電気・電子部品も半田付けさ
れ、電気・電子回路を形成する。

【００３２】次に上記実施の形態に係るプリント回路基
板の実装構造の作用を説明する。

【００３３】ディスクリート部品と面実装部品とを接続
する場合、従来技術では、ディスクリート部品の一方の
ランドと、このランドと接続する面実装部品のランドと
を銅箔パターンで接続していが、本発明のプリント回路
基板の実装構造では、面実装部品に接続される側のディ
スクリート部品のランドを削除し取付孔のみとし、面実
装部品のランドに銅箔パターンを介して接続するのでは
なく、ランドを削除した取付孔に挿入したディスクリー
ト部品の長い方のリードを面実装部品用ランドに仮固定
した面実装部品のハンダ付け部に重ね合せてクリンチ
し、その後に半田付する構造としている。

【００３４】このため、ディスクリート部品の一方側の
銅箔でできたランドを削除し、取付孔のみとするととも
に、当該ディスクリート部品の取付孔と面実装部品用ラ
ンドとの距離を近接して形成できるので、プリント回路
基板の大きさを小さくできるとともに、安価になる。

【００３５】その結果、当該プリント回路基板を搭載す
る装置も小型化できるとともに、コストダウンも図るこ
とができる。

【００３６】また、ディスクリート部品の一方の専用銅
箔ランドが不要になり、その不要になった部分を他の銅
箔パターンなどに利用することにより、部品実装密度を
密にすることができる。

【００３７】

【発明の効果】以上詳記したように本発明のプリント回
路基板の実装構造によれば、プリント回路基板の半田フ
ロー面に面実装部品を配置する構造で、面実装部品のハ
ンダ付部と、プリント回路基板に挿入される電子部品で
あるディスクリート部品のリードをクリンチし重ね合わ
せた後に、半田付けを行う構造としたので、当該プリン
ト回路基板を小型化することができるとともに、コスト
ダウンも図ることができる。

【００３８】その結果、当該プリント回路基板を載置す
る装置の小型化およびコストダウンを図ることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施の形態に係るプリント回路基
板の実装構造の構成を示すもので、（Ａ）は側面断面
図。 （Ｂ）は下面図。

【図２】従来技術に係るプリント回路基板の実装構造の
構成を示すもので、（Ａ）は側面断面図。 （Ｂ）は
下面図。

【符号の説明】

１ａ…プリント回路基板， ２ａ…電子部品（ディスクリート部品）， ３ａ…リード， ４…面実装部品， ６…ハンダ付け部。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 杉山 正洋 静岡県三島市南町６番78号 株式会社テッ ク三島事業所内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】プリント回路を形成するプリント回路基板
   の半田フロー面に配置されるハンダ付け部を有する面実
   装部品と、 前記半田フロー面から突出し前記プリント回基板に挿入
   されるリードを有する電子部品とを備え、 前記面実装部品のハンダ付け部に重ね合わせて、 当該面実装部品に接続される前記電子部品のリードをク
   リンチして半田付けすることを特徴とするプリント回路
   基板の実装構造。