JPH0354835B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0354835B2 JPH0354835B2 JP58133672A JP13367283A JPH0354835B2 JP H0354835 B2 JPH0354835 B2 JP H0354835B2 JP 58133672 A JP58133672 A JP 58133672A JP 13367283 A JP13367283 A JP 13367283A JP H0354835 B2 JPH0354835 B2 JP H0354835B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- brush
- alloy material
- sliding contact
- resistance
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Contacts (AREA)
- Motor Or Generator Current Collectors (AREA)
Description
本発明は、摺動接点装置に係り、特にそれを構
成するブラシとコミユテーター又はデイスクの材
料の改良に関する。 従来の摺動接点装置は、Au8〜12重量％、Pt8
〜12重量％、Pd33〜37重量％、Ag28〜32重量
％、Cu12〜16重量％、Zn0.1〜２重量％の合金材
料にて構成したブラシと、Ag−Cd0.5〜15重量％
の合金材料にて構成したコミユテーター又はデイ
スクとを組み合わせて成るものである。 ところで、この摺動接点装置のブラシは、前述
の如き合金材料より構成されているので、コミユ
テーター又はデイスクとの摺動時、機械的、電気
的腐食により酸化物が発生する為、摩耗粉が生じ
易く接触抵抗が不安定となつていた。 一方、コミユテーター又はデイスクは、Ag−
Cd0.5〜15重量％の合金材料により構成され、ブ
ラシとの摺動時、粘着性が高く耐摩耗性に劣るも
のであつた。 本発明は、斯かる欠点を解消すべくなされたも
のであり、ブラシの耐摩耗性及び接触抵抗性をを
向上させ、コミユテーター又はデイスクの耐摩耗
性を向上させた摺動接点装置を提供せんとするも
のである。 本発明の摺動接点装置は、組成比でAu8〜12重
量％、Pt8〜12重量％、Pd33〜37重量％、Ag28
〜32重量％、Cu12〜16重量％、Zn0.1〜２重量％
のAu−Pt−Pd−Ag−Cu−Znが95〜99.5重量％
及び残部がSb、Te、Mo、Pb及びSeの少なくと
も一種を合計で0.5〜５重量％の合金材料にて構
成したブラシと、Ag−Cu3〜12重量％又はAg−
Cu3〜12重量％−Cd5重量％以下の合金材料にて
構成したコミユテーター又はデイスクとを組み合
わせて成るものである。 本発明の摺動接点装置に於いて、ブラシを組成
比でAu8〜12重量％、Pt8〜12重量％、Pd33〜37
重量％、Ag28〜32重量％、Cu12〜16重量％、
Zn0.1〜２重量％のAu−Pt−Pd−Ag−Cu−Znが
95〜99.5重量％及び残部がSb、Te、Mo、Pb及
びSeの少なくとも一種を合計で0.5〜５重量％の
合金材料にて構成した理由は、前記Au−Pt−Pd
−Ag−Cu−Znの合金材料の接触抵抗性及び耐摩
耗性を向上すべく潤滑剤となる酸化物を適量発生
させる為で、0.5重量％未満では酸化物の発生量
が少なくて潤滑剤としての効果を発揮できず、５
重量％を超えると酸化物の発生量が多くなり、接
触抵抗が高くなり、その上不安定となるものであ
る。 また、Au、Pt、Pd、Ag、Cu、Znの含有量は、
前記従来の合金材料の組成比に変更を加えない範
囲とすることにより、従来の合金材料の特性は損
なわれることなく発揮されることとなるものであ
る。 コミユテーター又はデイスクを、Ag−Cu3〜
12重量％又はAg−Cu3〜12重量％−Cd5重量％以
下の合金材料にて構成した理由は、ブラシとの摺
動時の粘着性を抑えて耐摩耗性を向上させる為
で、Cuの含有量が３重量％未満ではその効果が
得られず、12重量％を超えると摺動時に発生する
酸化物の量が多くなりすぎて接触抵抗が高く不安
定になり、Cdの含有量が５重量％を超えるとこ
れが酸化Cdとなつた際、接触抵抗が高くなり、
耐摩耗性が劣化するものである。従つて、Cuの
含有量は３〜12重量％、Cdの含有量は５重量％
を超えないようにしたものである。 次に本発明による摺動接点装置の具体的な実施
例と従来について説明する。 下記の表−１の左欄に示す成分組成の実施例及
び従来例の合金材料より成る線径0.7mmのブラシ
線材を各々長さ８mmに切断し、２本並列させて一
端を幅10mm、長さ13mm、厚さ0.2mmの台材に溶接
し、他端に2Rの円弧状の接触部を曲成してブラ
シを作つた。一方下記の表−１の右欄に示す成分
組成の実施例及び従来例の合金材料により成る厚
さ0.5mmの板材を打抜いて直径50mmのデイスクを
作つた。然してこれらブラシ及びデイスクを夫々
組み合わせて摺動接点装置を作り、夫々ブラシを
デイスクに接触させ、デイスクを正逆回転させて
下記の試験条件にて摺動試験を行い、ブラシ及び
デイスクの摩耗量と接触抵抗を測定した処、下記
の表−２に示すような結果を得た。 試験条件 電 流： 直流0.6A 電 圧： 12V 負 荷： 抵抗負荷 回転数： 1000回転／分 周 速： 130〜120m／min 接触圧： 100ｇ 接触時間： ７時間
成するブラシとコミユテーター又はデイスクの材
料の改良に関する。 従来の摺動接点装置は、Au8〜12重量％、Pt8
〜12重量％、Pd33〜37重量％、Ag28〜32重量
％、Cu12〜16重量％、Zn0.1〜２重量％の合金材
料にて構成したブラシと、Ag−Cd0.5〜15重量％
の合金材料にて構成したコミユテーター又はデイ
スクとを組み合わせて成るものである。 ところで、この摺動接点装置のブラシは、前述
の如き合金材料より構成されているので、コミユ
テーター又はデイスクとの摺動時、機械的、電気
的腐食により酸化物が発生する為、摩耗粉が生じ
易く接触抵抗が不安定となつていた。 一方、コミユテーター又はデイスクは、Ag−
Cd0.5〜15重量％の合金材料により構成され、ブ
ラシとの摺動時、粘着性が高く耐摩耗性に劣るも
のであつた。 本発明は、斯かる欠点を解消すべくなされたも
のであり、ブラシの耐摩耗性及び接触抵抗性をを
向上させ、コミユテーター又はデイスクの耐摩耗
性を向上させた摺動接点装置を提供せんとするも
のである。 本発明の摺動接点装置は、組成比でAu8〜12重
量％、Pt8〜12重量％、Pd33〜37重量％、Ag28
〜32重量％、Cu12〜16重量％、Zn0.1〜２重量％
のAu−Pt−Pd−Ag−Cu−Znが95〜99.5重量％
及び残部がSb、Te、Mo、Pb及びSeの少なくと
も一種を合計で0.5〜５重量％の合金材料にて構
成したブラシと、Ag−Cu3〜12重量％又はAg−
Cu3〜12重量％−Cd5重量％以下の合金材料にて
構成したコミユテーター又はデイスクとを組み合
わせて成るものである。 本発明の摺動接点装置に於いて、ブラシを組成
比でAu8〜12重量％、Pt8〜12重量％、Pd33〜37
重量％、Ag28〜32重量％、Cu12〜16重量％、
Zn0.1〜２重量％のAu−Pt−Pd−Ag−Cu−Znが
95〜99.5重量％及び残部がSb、Te、Mo、Pb及
びSeの少なくとも一種を合計で0.5〜５重量％の
合金材料にて構成した理由は、前記Au−Pt−Pd
−Ag−Cu−Znの合金材料の接触抵抗性及び耐摩
耗性を向上すべく潤滑剤となる酸化物を適量発生
させる為で、0.5重量％未満では酸化物の発生量
が少なくて潤滑剤としての効果を発揮できず、５
重量％を超えると酸化物の発生量が多くなり、接
触抵抗が高くなり、その上不安定となるものであ
る。 また、Au、Pt、Pd、Ag、Cu、Znの含有量は、
前記従来の合金材料の組成比に変更を加えない範
囲とすることにより、従来の合金材料の特性は損
なわれることなく発揮されることとなるものであ
る。 コミユテーター又はデイスクを、Ag−Cu3〜
12重量％又はAg−Cu3〜12重量％−Cd5重量％以
下の合金材料にて構成した理由は、ブラシとの摺
動時の粘着性を抑えて耐摩耗性を向上させる為
で、Cuの含有量が３重量％未満ではその効果が
得られず、12重量％を超えると摺動時に発生する
酸化物の量が多くなりすぎて接触抵抗が高く不安
定になり、Cdの含有量が５重量％を超えるとこ
れが酸化Cdとなつた際、接触抵抗が高くなり、
耐摩耗性が劣化するものである。従つて、Cuの
含有量は３〜12重量％、Cdの含有量は５重量％
を超えないようにしたものである。 次に本発明による摺動接点装置の具体的な実施
例と従来について説明する。 下記の表−１の左欄に示す成分組成の実施例及
び従来例の合金材料より成る線径0.7mmのブラシ
線材を各々長さ８mmに切断し、２本並列させて一
端を幅10mm、長さ13mm、厚さ0.2mmの台材に溶接
し、他端に2Rの円弧状の接触部を曲成してブラ
シを作つた。一方下記の表−１の右欄に示す成分
組成の実施例及び従来例の合金材料により成る厚
さ0.5mmの板材を打抜いて直径50mmのデイスクを
作つた。然してこれらブラシ及びデイスクを夫々
組み合わせて摺動接点装置を作り、夫々ブラシを
デイスクに接触させ、デイスクを正逆回転させて
下記の試験条件にて摺動試験を行い、ブラシ及び
デイスクの摩耗量と接触抵抗を測定した処、下記
の表−２に示すような結果を得た。 試験条件 電 流： 直流0.6A 電 圧： 12V 負 荷： 抵抗負荷 回転数： 1000回転／分 周 速： 130〜120m／min 接触圧： 100ｇ 接触時間： ７時間
【表】
【表】
【表】
上記の表−２で明らかなように実施例１〜15の
摺動接点装置のブラシとデイスクは、夫々従来例
１、２の摺動接点のブラシとデイスクに比し摩耗
量が著しく少なく、接触抵抗は一段と低く安定し
ていることが判る。これはひとえに実施例１〜15
の摺動接点装置のブラシを構成している合金材料
が、摺動時にSb、Te、Mo、Pb、Se等の酸化物
が発生し、この酸化物が潤滑剤となり、耐摩耗性
が向上し、また酸化物が軟らかい為、摺動作用に
より容易に除去される為、ブラシの接触面は常に
清浄となつて接触抵抗が一段と低くなるからに他
ならない。また実施例１〜15の摺動接点装置のデ
イスクを構成している合金材料のCuによつて摺
動時の粘着性が高くなるのが抑えられて耐摩耗性
が向上しているからに他ならない。 以上詳記した通り本発明の摺動接点装置は、従
来の摺動接点装置に比べブラシとコミユテーター
又はデイスクの耐摩耗性が著しく優れていて、摩
耗粉の発生量が極めて少なく、また接触抵抗につ
いても一段と低く安定しているので、従来の摺動
接点装置にとつて代わることのできる画期的なも
のと云える。
摺動接点装置のブラシとデイスクは、夫々従来例
１、２の摺動接点のブラシとデイスクに比し摩耗
量が著しく少なく、接触抵抗は一段と低く安定し
ていることが判る。これはひとえに実施例１〜15
の摺動接点装置のブラシを構成している合金材料
が、摺動時にSb、Te、Mo、Pb、Se等の酸化物
が発生し、この酸化物が潤滑剤となり、耐摩耗性
が向上し、また酸化物が軟らかい為、摺動作用に
より容易に除去される為、ブラシの接触面は常に
清浄となつて接触抵抗が一段と低くなるからに他
ならない。また実施例１〜15の摺動接点装置のデ
イスクを構成している合金材料のCuによつて摺
動時の粘着性が高くなるのが抑えられて耐摩耗性
が向上しているからに他ならない。 以上詳記した通り本発明の摺動接点装置は、従
来の摺動接点装置に比べブラシとコミユテーター
又はデイスクの耐摩耗性が著しく優れていて、摩
耗粉の発生量が極めて少なく、また接触抵抗につ
いても一段と低く安定しているので、従来の摺動
接点装置にとつて代わることのできる画期的なも
のと云える。
Claims (1)
- １ 組成比でAu8〜12重量％、Pt8〜12重量％、
Pd33〜37重量％、Ag28〜32重量％、Cu12〜16重
量％、Zn0.1〜２重量％のAu−Pt−Pd−Ag−Cu
−Znが95〜99.5重量％及び残部がSb、Te、Mo、
Pb及びSeの少なくとも一種を合計で0.5〜５重量
％の合金材料にて構成したブラシと、Ag−Cu3
〜12重量％又はAg−Cu3〜12重量％−Cd5重量％
以下の合金材料にて構成したコミユテーター又は
デイスクとを組み合わせて成る摺動接点装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58133672A JPS6025173A (ja) | 1983-07-22 | 1983-07-22 | 摺動接点装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58133672A JPS6025173A (ja) | 1983-07-22 | 1983-07-22 | 摺動接点装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6025173A JPS6025173A (ja) | 1985-02-07 |
| JPH0354835B2 true JPH0354835B2 (ja) | 1991-08-21 |
Family
ID=15110198
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58133672A Granted JPS6025173A (ja) | 1983-07-22 | 1983-07-22 | 摺動接点装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6025173A (ja) |
-
1983
- 1983-07-22 JP JP58133672A patent/JPS6025173A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6025173A (ja) | 1985-02-07 |