JPH056773B2 - - Google Patents
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- JPH056773B2 JPH056773B2 JP16432983A JP16432983A JPH056773B2 JP H056773 B2 JPH056773 B2 JP H056773B2 JP 16432983 A JP16432983 A JP 16432983A JP 16432983 A JP16432983 A JP 16432983A JP H056773 B2 JPH056773 B2 JP H056773B2
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- Japan
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- weight
- alloy material
- sliding contact
- resistance
- brush
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- Expired - Lifetime
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- 229910017944 Ag—Cu Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 4
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 4
- 229910017518 Cu Zn Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910017752 Cu-Zn Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910017943 Cu—Zn Inorganic materials 0.000 description 3
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- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
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Description
本発明は摺動接点装置に係り、特にそれを構成
するブラシとコミユテーター又はスリツプリング
の材料の改良に関する。 従来の摺動接点装置は、Au8〜12重量%、Pt8
〜12重量%、Pd33〜37重量%、Ag28〜32重量
%、Cu12〜16重量%、Zn0.1〜2重量%の合金材
料にて構成したブラシと、Ag−Cd0.5〜15重量%
の合金材料にて構成したコミユテーター又はスリ
ツプリングとを組合わせて成るものである。 ところで、この摺動接点装置のブラシは、前述
の如き合金材料より構成されているので、コミユ
テーター又はスリツプリングとの摺動時、摩耗粉
が生じ易く接触抵抗が不安定となつていた。 一方、コミユテーター又はスリツプリングは、
Ag−Cd0.5〜15重量%の合金材料により構成さ
れ、ブラシとの摺動時、粘着性が高く耐摩耗性に
劣るものであつた。 本発明は、斯かる欠点を解消すべくなされたも
のであり、ブラシの耐摩耗性及び接触抵抗特性を
向上させ、コミユテーター又はスプリングの耐摩
耗性を向上させた摺動接点を装置を提供せんとす
るものである。 本発明の摺動接点装置は、組成比でAu8〜12重
量%、Pt8〜12重量%、Pd33〜37重量%、Ag28
〜32重量%、Cu12〜16重量%、Zn0.1〜2重量%
のAu−Pt−Pd−Ag−Cu−Znが95〜99.5重量%
及び残部がCo、Sn及びTiの少なくとも一種を合
計で0.5〜5.0重量%の合金材料にて構成したブラ
シと、Ag−Cu3〜12重量%はAg−Cu3〜12重量
%−Cd5重量%以下の合金材料にて構成したコミ
ユテーター又はスリツプリングとを組合わせて成
るものである。 本発明の摺動接点装置に於いて、組成比でAu8
〜12重量%、Pt8〜12重量%、Pd33〜37重量%、
Ag28〜32重量%、Cu12〜16重量%、Zn0.1〜2
重量%のAu−Pt−Pd−Ag−Cu−Znが95〜99.5
重量%及び残部がCo、Sn及びTiの少なくとも一
種を合計で0.5〜5.0重量%の合金材料にて構成し
た理由は、前記Au−Pt−Pd−Ag−Cu−Znの合
金材料の接触抵抗特性及び耐摩耗性を向上すべく
耐凝着性を向上させる為で、Co、Sn及びTiの少
なくとも一種を合計で0.5重量%未満ではその効
果を発揮できず、5重量%を超えると酸化物の発
生量が多くなり、接触抵抗が高くなり、その上不
安定となるものである。 コミユテーター又はスリツプリングを、Ag−
Cu3〜12重量%又はAg−Cu3〜12重量%−Cd5重
量%以下の合金材料にて構成した理由は、ブラシ
と摺動時の粘着性を抑えて耐摩耗性を向上させる
為で、Cuの含有量が3重量%未満ではその効果
が得られず、12重量%を超えると摺動時に発生す
る酸化物の量が多くなりすぎて接触抵抗が高く不
安定になり、Cdの含有量が5重量%を超えると
これが酸化Cdとなつた際、接触抵抗が高くなり、
耐摩耗性が劣化するものである。従つて、Cuの
含有量は3〜12重量%、Cdの含有量は5重量%
を超えないようにしたものである。 次に本発明による摺動接点装置の具体的な実施
例と従来例について説明する。 下記の表−1の左欄に示す成分組成の実施例及
び従来例の合金材料より成る線径0.7mmのブラシ
線材を各々長さ8mmに切断し、2本並列させて一
端を幅10mm、長さ13mm、厚さ0.2mmの台材に溶接
し、他端に2Rの円弧状の接触部を曲性してブラ
シを作つた。一方下記の表−1の右欄に示す成分
組成の実施例及び従来例の合金材料により成る厚
さ0.5mm板材を打抜いて直径50mmのスリツプリン
グを作つた。然してこれらブラシ及びスリツプリ
ングを夫々組合わせて摺動接点装置を作り、夫々
ブラシをスリツプリングに接触させ、スリツプリ
ングを正逆回転させて下記の試験条件にて摺動試
験を行ない、ブラシ及びスリツプリングの摩耗量
と接触抵抗を測定した処、下記の表−2に示すよ
うな結果を得た。 試験条件 電 流:直流0.6A 電 圧:12V 負 荷:抵抗負荷 回転数:1000回転/分 周 速:130〜120m/min 接触圧:100g 接触時間:7時間
するブラシとコミユテーター又はスリツプリング
の材料の改良に関する。 従来の摺動接点装置は、Au8〜12重量%、Pt8
〜12重量%、Pd33〜37重量%、Ag28〜32重量
%、Cu12〜16重量%、Zn0.1〜2重量%の合金材
料にて構成したブラシと、Ag−Cd0.5〜15重量%
の合金材料にて構成したコミユテーター又はスリ
ツプリングとを組合わせて成るものである。 ところで、この摺動接点装置のブラシは、前述
の如き合金材料より構成されているので、コミユ
テーター又はスリツプリングとの摺動時、摩耗粉
が生じ易く接触抵抗が不安定となつていた。 一方、コミユテーター又はスリツプリングは、
Ag−Cd0.5〜15重量%の合金材料により構成さ
れ、ブラシとの摺動時、粘着性が高く耐摩耗性に
劣るものであつた。 本発明は、斯かる欠点を解消すべくなされたも
のであり、ブラシの耐摩耗性及び接触抵抗特性を
向上させ、コミユテーター又はスプリングの耐摩
耗性を向上させた摺動接点を装置を提供せんとす
るものである。 本発明の摺動接点装置は、組成比でAu8〜12重
量%、Pt8〜12重量%、Pd33〜37重量%、Ag28
〜32重量%、Cu12〜16重量%、Zn0.1〜2重量%
のAu−Pt−Pd−Ag−Cu−Znが95〜99.5重量%
及び残部がCo、Sn及びTiの少なくとも一種を合
計で0.5〜5.0重量%の合金材料にて構成したブラ
シと、Ag−Cu3〜12重量%はAg−Cu3〜12重量
%−Cd5重量%以下の合金材料にて構成したコミ
ユテーター又はスリツプリングとを組合わせて成
るものである。 本発明の摺動接点装置に於いて、組成比でAu8
〜12重量%、Pt8〜12重量%、Pd33〜37重量%、
Ag28〜32重量%、Cu12〜16重量%、Zn0.1〜2
重量%のAu−Pt−Pd−Ag−Cu−Znが95〜99.5
重量%及び残部がCo、Sn及びTiの少なくとも一
種を合計で0.5〜5.0重量%の合金材料にて構成し
た理由は、前記Au−Pt−Pd−Ag−Cu−Znの合
金材料の接触抵抗特性及び耐摩耗性を向上すべく
耐凝着性を向上させる為で、Co、Sn及びTiの少
なくとも一種を合計で0.5重量%未満ではその効
果を発揮できず、5重量%を超えると酸化物の発
生量が多くなり、接触抵抗が高くなり、その上不
安定となるものである。 コミユテーター又はスリツプリングを、Ag−
Cu3〜12重量%又はAg−Cu3〜12重量%−Cd5重
量%以下の合金材料にて構成した理由は、ブラシ
と摺動時の粘着性を抑えて耐摩耗性を向上させる
為で、Cuの含有量が3重量%未満ではその効果
が得られず、12重量%を超えると摺動時に発生す
る酸化物の量が多くなりすぎて接触抵抗が高く不
安定になり、Cdの含有量が5重量%を超えると
これが酸化Cdとなつた際、接触抵抗が高くなり、
耐摩耗性が劣化するものである。従つて、Cuの
含有量は3〜12重量%、Cdの含有量は5重量%
を超えないようにしたものである。 次に本発明による摺動接点装置の具体的な実施
例と従来例について説明する。 下記の表−1の左欄に示す成分組成の実施例及
び従来例の合金材料より成る線径0.7mmのブラシ
線材を各々長さ8mmに切断し、2本並列させて一
端を幅10mm、長さ13mm、厚さ0.2mmの台材に溶接
し、他端に2Rの円弧状の接触部を曲性してブラ
シを作つた。一方下記の表−1の右欄に示す成分
組成の実施例及び従来例の合金材料により成る厚
さ0.5mm板材を打抜いて直径50mmのスリツプリン
グを作つた。然してこれらブラシ及びスリツプリ
ングを夫々組合わせて摺動接点装置を作り、夫々
ブラシをスリツプリングに接触させ、スリツプリ
ングを正逆回転させて下記の試験条件にて摺動試
験を行ない、ブラシ及びスリツプリングの摩耗量
と接触抵抗を測定した処、下記の表−2に示すよ
うな結果を得た。 試験条件 電 流:直流0.6A 電 圧:12V 負 荷:抵抗負荷 回転数:1000回転/分 周 速:130〜120m/min 接触圧:100g 接触時間:7時間
【表】
【表】
上記の表−2で明らかなように実施例1〜10の
摺動接点装置のブラシとスリツプリングは、夫々
従来例1、2の摺動接点のブラシとスリツプリン
グに比し摩耗量が著しく少なく、接触抵抗は一段
と低く安定していることが判る。これはひとえに
実施例1〜10の摺動接点装置のブラシを構成して
いる合金材料が、Co、Sn、Ti等により摺動時の
軟化を抑制され他凝着性が向上し、その結果、耐
摩耗性が向上するからに他ならない。また実施例
1〜10の摺動接点装置のスリツプリングを構成し
て合金材料のCuによつて摺動時の粘着性が高く
なるのが抑えられて耐摩耗性が向上しているから
に他らない。 以上詳記した通り本発明の摺動接点装置は、従
来の摺動接点装置に比べブラシとコミユテーター
又はスリツプリングの耐摩耗性が著しく優れてい
て、摩耗粉の発生量が極めて少なく、また接触抵
抗についても一段と低く安定しているので、従来
の摺動接点装置にとつて代わることのできる画期
的なものと云える。
摺動接点装置のブラシとスリツプリングは、夫々
従来例1、2の摺動接点のブラシとスリツプリン
グに比し摩耗量が著しく少なく、接触抵抗は一段
と低く安定していることが判る。これはひとえに
実施例1〜10の摺動接点装置のブラシを構成して
いる合金材料が、Co、Sn、Ti等により摺動時の
軟化を抑制され他凝着性が向上し、その結果、耐
摩耗性が向上するからに他ならない。また実施例
1〜10の摺動接点装置のスリツプリングを構成し
て合金材料のCuによつて摺動時の粘着性が高く
なるのが抑えられて耐摩耗性が向上しているから
に他らない。 以上詳記した通り本発明の摺動接点装置は、従
来の摺動接点装置に比べブラシとコミユテーター
又はスリツプリングの耐摩耗性が著しく優れてい
て、摩耗粉の発生量が極めて少なく、また接触抵
抗についても一段と低く安定しているので、従来
の摺動接点装置にとつて代わることのできる画期
的なものと云える。
Claims (1)
- 1 組成比でAu8〜12重量%、Pt8〜12重量%、
Pd33〜37重量%、Ag28〜32重量%、Cu12〜16重
量%、Zn0.1〜2重量%のAu−Pt−Pd−Ag−Cu
−Znが95〜99.5重量%及び残部がCo、Sn及びTi
の少なくとも一種を合計で0.5〜5.0重量%の合金
材料にて構成したブラシと、Ag−Cu3〜12重量
%又はAg−Cu3〜12重量%−Cd5重量%以下の合
金材料にて構成したコミユテーター又はスリツプ
リングとを組合わせて成る摺動接点装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16432983A JPS6056048A (ja) | 1983-09-07 | 1983-09-07 | 摺動接点装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16432983A JPS6056048A (ja) | 1983-09-07 | 1983-09-07 | 摺動接点装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6056048A JPS6056048A (ja) | 1985-04-01 |
| JPH056773B2 true JPH056773B2 (ja) | 1993-01-27 |
Family
ID=15791095
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16432983A Granted JPS6056048A (ja) | 1983-09-07 | 1983-09-07 | 摺動接点装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6056048A (ja) |
-
1983
- 1983-09-07 JP JP16432983A patent/JPS6056048A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6056048A (ja) | 1985-04-01 |